CN103635034A - 一种bga芯片焊盘印刷锡膏定位治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，包括底座（1）和安装在所述底座（1）上的托盘（2），所述托盘（2）上设有多个用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盘（2）上设有一层钢板（3），所述钢板（3）上设有多个与定位凹槽（4）位置对应的开口（5），所述芯片（4）部分被钢板（3）压住，部分从开口（4）处露出。通过上述方式，本发明通过钢板对芯片进行定位，防止芯片移动和脱落，具有操作简单，精确度高，稳定性高的优点，大大提高了生产效率及产品质量。

Description

一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具

技术领域

本发明涉及SMT贴片技术领域，特别是涉及一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具。

背景技术

当前，由于SMT贴片类元件结构越来越繁多，现有基础的设施设备已无法满足发展需求，所以需要不断更新，不断开发新型辅助治具和工具，才能赶上技术的发展的步伐。在SMT贴片生产中有一种微间距双层BGA重叠贴片，下层BGA表面空焊盘需要预先印刷锡膏之后再进行贴片。在原有的印刷锡膏工艺中，印刷完成后钢网脱离时容易将BGA芯片带出，影响产品质量和生产效率。因此，需要根据新型BGA芯片的特性和生产需求，开发一种专用的定位治具，补偿现有基础设备的能力不足问题，满足生产和质量需求，提升整体生产能力，满足客户需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，通过钢板对芯片进行定位，防止芯片移动和脱落，具有操作简单，精确度高，稳定性高的优点，大大提高了生产效率及产品质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，包括底座和安装在所述底座上的托盘，所述托盘上设有多个用于放置芯片的定位凹槽，所述托盘上设有一层钢板，所述钢板上设有多个与定位凹槽位置对应的开口，所述芯片部分被钢板压住，部分从开口处露出。

在本发明一个较佳实施例中，所述底座上设有多个托盘定位柱，托盘套设在所述托盘定位柱上。

在本发明一个较佳实施例中，所述底座上设有多个钢板定位柱，钢板套设在所述钢板定位柱上。

在本发明一个较佳实施例中，所述托盘顶面与钢板底面之间设有多个固定在托盘顶面上的磁铁组。

在本发明一个较佳实施例中，所述磁铁组包括开口周围的开口磁铁组、钢板角上的角磁铁组和钢板边上的边磁铁组。

在本发明一个较佳实施例中，所述开口磁铁组由六个磁铁按六边形排列构成。

在本发明一个较佳实施例中，所述角磁铁组位于钢板的四个角上，每个角磁铁组由三个磁铁按三角形排列构成。

在本发明一个较佳实施例中，所述边磁铁组位于钢板的一组对边上，每个边磁铁组由四个磁铁按直线排列构成。

在本发明一个较佳实施例中，所述开口为一组对角为倒角的方形。

本发明的有益效果是：本发明BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具通过钢板对芯片进行定位，防止芯片移动和脱落，具有操作简单，精确度高，稳定性高的优点，大大提高了生产效率及产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具一较佳实施例的结构示意图。

图2是本发明一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具一较佳实施例的开口结构示意图。

附图中各部件的标记如下：1、底座，2、托盘，3、钢板，4、定位凹槽，5、开口，6、芯片，7、开口磁铁组，8、角磁铁组，9、边磁铁组，10、托盘定位柱，11、钢板定位柱。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图2，本发明实施例包括：

一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，包括底座1和安装在所述底座1上的托盘2，所述托盘2上设有多个用于放置芯片6的定位凹槽4，所述托盘2上设有一层钢板3，所述钢板3上设有多个与定位凹槽4位置对应的开口5，所述芯片4部分被钢板3压住，部分从开口4处露出，所述定位凹槽4为三行六列的矩形阵列，结构稳定，受力均匀。

所述底座1上设有多个托盘定位柱10，托盘2套设在所述托盘定位柱10上，所述托盘定位柱有两根，分别设置在托盘的一组对边上。

所述底座1上设有多个钢板定位柱11，钢板3套设在所述钢板定位柱11上，所述钢板定位柱有三根且不在同一直线上。

所述托盘2顶面与钢板3底面之间设有多个固定在托盘2顶面上的磁铁组，磁铁组吸住钢板的底面，起到固定钢板的作用。

所述磁铁组包括开口周围的开口磁铁组7、钢板角上的角磁铁组8和钢板边上的边磁铁组9。

所述开口磁铁组7由六个磁铁按六边形排列构成，结构稳定，对钢板的吸力均匀。

所述角磁铁组8位于钢板的四个角上，每个角磁铁组8由三个磁铁按三角形排列构成，结构稳定，对钢板的吸力均匀。

所述边磁铁组9位于钢板的一组对边上，每个边磁铁组9由四个磁铁按直线排列构成，结构稳定，对钢板的吸力均匀。

所述开口4为一组对角为倒角的方形，倒角处压住芯片的一组对角，防止芯片从定位凹槽中脱落。

本发明BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具的有益效果是：

通过钢板对芯片进行定位，防止芯片移动和脱落，具有操作简单，精确度高，稳定性高的优点，大大提高了生产效率及产品质量。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，包括底座（1）和安装在所述底座（1）上的托盘（2），所述托盘（2）上设有多个用于放置芯片（6）的定位凹槽（4），所述托盘（2）上设有一层钢板（3），所述钢板（3）上设有多个与定位凹槽（4）位置对应的开口（5），所述芯片（4）部分被钢板（3）压住，部分从开口（4）处露出。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述底座（1）上设有多个托盘定位柱（10），托盘（2）套设在所述托盘定位柱（10）上。

3.根据权利要求1所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述底座（1）上设有多个钢板定位柱（11），钢板（3）套设在所述钢板定位柱（11）上。

4.根据权利要求1所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述托盘（2）顶面与钢板（3）底面之间设有多个固定在托盘（2）顶面上的磁铁组。

5.根据权利要求4所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述磁铁组包括开口周围的开口磁铁组（7）、钢板角上的角磁铁组（8）和钢板边上的边磁铁组（9）。

6.根据权利要求5所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述开口磁铁组（7）由六个磁铁按六边形排列构成。

7.根据权利要求5所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述角磁铁组（8）位于钢板的四个角上，每个角磁铁组（8）由三个磁铁按三角形排列构成。

8.根据权利要求5所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述边磁铁组（9）位于钢板的一组对边上，每个边磁铁组（9）由四个磁铁按直线排列构成。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的BGA芯片焊盘印刷锡膏定位治具，其特征在于，所述开口（4）为一组对角为倒角的方形。

Images