CN103635011A - 电路板及扩展座 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置。该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。本发明还提供一种扩展座。

Description

电路板及扩展座
技术领域
本发明涉及一种电路板及扩展座。
背景技术
两个电子设备（例如第一电子设备、第二电子设备）之间通常通过扩展座来进行电性连接，以便于将第二电子设备的数据通过扩展座传输至第一电子设备。其中第一电子设备包括有天线组件。扩展座内设置有电路板，电路板上设置有相互绝缘的第一接地层、第二接地层，其中，当扩展座电性连接第一电子设备及第二电子设备时，第一接地层与第一电子设备的地线电性连接，第二接地层与第二电子设备的地线电性连接。并且当第二电子设备通过扩展座传输高频信号（以高频数字信号为例进行说明）给第一电子设备时，高频信号返回电流将通过第一电子设备的地线流至第一接地层，由于第二接地层与第一接地层绝缘设置，高频信号（高于或等于6MHz倍频的高频信号都会向空中辐射）将向空中辐射并到达第一接地层，使得高频信号返回电流到达第一接地层并流至第二电子设备的地线，从而构成了一个完整的高频信号返回电流通路。上述高频信号为高速信号，也即第二电子设备通过扩展座传输高速信号给第一电子设备。业界通常会从频率角度来定义高速电路和高速信号：通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ-50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路或者信号占整个电路的系统达到一定的分量，如1/3以上，那么该电路为高速电路，相关的信号为高速信号；因此高频信号为高速信号。
然而，由于高频信号全部是通过向空中辐射的方式使得高频信号返回电流从第二接地层到达第一接地层，将导致电磁干扰过强，不满足产品设计要求。
为了解决上述问题，业界提出了另外一种做法，即将第一接地层、第二接地层合并成一个整体接地层，也即第一接地层与第二接地层电性连接在一起了。同时该整体接地层与第一电子设备的地线及第二电子设备的地线电性连接，因此当第二电子设备通过扩展座传输高频信号给第一电子设备时，高频信号返回电流将通过第一电子设备的地线依次流至整体接地层及第二电子设备的地线，形成一个完整的高频信号返回电流通路。由于第一接地层与第二接地层电性连接在一起了，所以高频信号返回电流可直接通过整体接地层流至第二电子设备的地线，也即高频信号中的大部分不会向空中辐射产生电磁干扰，只有高频信号中的小部分向空中辐射产生电磁干扰；因此可满足产品设计对电磁干扰的要求。然而，由于第一电子设备包括一天线组件，而当扩展座电性连接第一电子设备及第二电子设备时，上述由第一接地层、第二接地层合并成的整体接地层会与第一电子设备的地线电性连接，导致第一电子设备的接地面积扩大了，进而导致天线增益下降，不满足产品设计对天线增益的要求。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种与第一电子设备及第二电子设备连接并可满足天线增益设计要求及电磁干扰设计要求的扩展座。
还有必要提供一种应用于上述扩展座中的电路板。
一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置。该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。
一种扩展座，其包括壳体、安装于壳体上的第一接口及第二接口、设置于壳体内的接地结构，第一接口及第二接口用于分别与第一电子设备及第二电子设备插接，第一接口与第二接口电性连接。接地结构包括电路板、形成于该电路板上且相互绝缘设置的第一接地层及第二接地层、焊接于电路板上的高通元件。第一接地层通过第一接口与第一电子设备的地线电性连接，第二接地层通过第二接口与第二电子设备的地线电性连接；该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输高频信号给第二电子设备时；该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，第一电子设备的地线接收到的高频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、高通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
上述与第一电子设备及第二电子设备电性连接的扩展座，由于第一接地层与第二接地层相互绝缘设置，并且高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，因此第一电子设备的地线与第一接地层共同构成第一电子设备的接地面积，其相对于现有技术中整体接地层（由第一接地层与第二接地层电性连接合并而成）与第一电子设备的地线构成的第一电子设备的接地面积要小，因此可以满足第一电子设备中的天线组件对天线增益的设计要求。其次，由于高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，第一电子设备的地线所接收到的高频信号返回电流可从第一接地层、高通元件流至第二接地层，并由第二接地层流至第二电子设备的地线；因而形成了完整的高频信号返回电流通路，使得高频信号中的大部分不会向空中辐射，只有高频信号中的小部分会向空中辐射，可满足产品设计对电磁干扰的要求。
附图说明
图1为一较佳实施方式的扩展座、第一电子装置及第二电子设备的示意图，扩展座包括接地结构。
图2为图1中扩展座所包括的接地结构的示意图。
图3为图1中扩展座的功能模块图。
主要元件符号说明
扩展座 100
壳体 10
第一接口 102
第二接口 104
耳机接口 106
接地结构 20
电路板 22
第一接地层 24
第二接地层 25
高通元件 26
低通元件 28
第一电子设备 200
第三接口 202
天线组件 204
地线 206、306
第二电子设备 300
第四接口 302
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，一较佳实施方式的扩展座100用于电性连接第一电子设备200及第二电子设备300。在本实施方式中，第一电子设备200以具有天线组件的电子设备（例如游戏机）为例进行说明，第二电子设备300以笔记本电脑为例进行说明。
扩展座100包括壳体10、第一接口102、第二接口104及耳机接口106。第一接口102、第二接口104及耳机接口106均安装于壳体10上；其中，第一接口102与第二接口104电性连接，耳机接口106与第一接口102电性连接。第一电子设备200上设置有第三接口202，第二电子设备300上设置有第四接口302。在本实施方式中，第一接口102为USB插头，第二接口104为USB插座；第三接口202为USB插座，第四接口302为USB插座。
第一电子设备200上的第三接口202用于与扩展座100上的第一接口102插接，因此可以实现扩展座100与第一电子设备200的电性连接。第二电子设备300上的第四接口302用于通过一根USB数据线（图未示）与扩展座100上的第二接口104连接，以实现扩展座100与第二电子设备300的电性连接。同时由于第一接口102与第二接口104电性连接，因此当扩展座100与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接时，第二电子设备300可通过扩展座100传输高频信号或低频信号给第一电子设备200。
另外，由于耳机接口106与第一接口102电性连接，因此当扩展座100与第一电子设备200电性连接时，第一电子设备200可传输音频信号给扩展座100的耳机接口106，使得耳机接口106可通过外接的耳机或扬声器（图未示）播放音频。
在其他实施方式中，第二电子设备300为电源适配器，因此当扩展座100与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接时，第二电子设备300可通过扩展座100给第一电子设备200充电。
具体地，请一并参阅图2及图3，扩展座100还包括设置于壳体10内的接地结构20，接地结构20包括电路板22、第一接地层24、第二接地层25、高通元件26及低通元件28。第一接地层24及第二接地层25形成于电路板22上，第一接地层24与第二接地层25相互绝缘设置。在本实施方式中，第一接口102、第二接口104及耳机接口106均焊接于电路板22上。高通元件26及低通元件28焊接于电路板22上。高通元件26与低通元件28并联连接于第一接地层24与第二接地层25之间。
当扩展座100与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接时，第一接地层24通过第一接口102与第一电子设备200的地线206电性连接，第二接地层25通过第二接口104与第二电子设备300的地线306电性连接。
当扩展座100与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接并且当第二电子设备300依次通过第二接口104及第一接口102传输高频信号（高速信号）给第一电子设备200时，相对应地，高通元件26用于提供一个高频信号返回电流通路，也即此时第一电子设备200的地线206依次与第一接口102、第一接地层24、高通元件26、第二接地层25、第二接口104、第二电子设备300的地线306电性连接，使得高频信号返回电流可从第一电子设备200的地线206依次流至第一接口102、第一接地层24、高通元件26、第二接地层25、第二接口104及第二电子设备300的地线306。在本实施方式中，上述高频信号为高频数字信号。可以理解的是，在其他实施方式中，上述高频信号为高频模拟信号；相对应地，第一接口102、第二接口104、第三接口202、第四接口302均为传输模拟信号的接口，例如VGA接口等。
当扩展座100与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接并且第二电子设备300依次通过第二接口104及第一接口102传输低频信号给第一电子设备200时，相对应地，低通元件28用于提供一个低频信号返回电流通路，也即此时第一电子设备200的地线206依次与第一接口102、第一接地层24、低通元件28、第二接地层25、第二接口104、第二电子设备300的地线306电性连接，使得低频信号返回电流可从第一电子设备200的地线206依次流至第一接口102、第一接地层24、低通元件28、第二接地层25、第二接口104及第二电子设备300的地线306。在本实施方式中，上述低频信号为低频数字信号且为高速信号；业界通常还会从信号上升时间角度来定义高速电路和高速信号，通常认为当信号的传输延时小于其上升时间（或者下降时间）的1/6的时候，该电路会呈现出分布系统的特性，也将该电路定义为高速电路，相关的信号为高速信号；因此即使一个信号频率很低，如只有25MHZ，也可能因为它的上升时间很陡而将其归入高速信号的范畴；上述低频信号的频率虽低，然而该低频信号的上升时间很陡，因此上述低频信号为高速信号。
可以理解的是，在其他实施方式中，上述低频信号为低频模拟信号；相对应地，第一接口102、第二接口104、第三接口202、第四接口302均为传输模拟信号的接口，例如VGA接口等。
在本实施方式中，高通元件26为电容，低通元件28为磁珠。电容的作用是对高频信号呈现出很低的容抗，而对低频信号呈现出很高的容抗，因此电容对低频信号有较大的阻碍作用，低频信号无法通过电容。磁珠的作用是对高频信号呈现出很高的容抗，而对低频信号呈现出很低的容抗，因此磁珠对高频信号有较大的阻碍作用，高频信号无法通过磁珠。在其他实施方式中，高通元件26为电容，低通元件28为电感。
可以理解的是，在其他实施方式中，第一接口102、第二接口104及耳机接口106均可焊接于另外一块独立的电路板上，而不是焊接于电路板22上。
上述与第一电子设备200及第二电子设备300电性连接的扩展座100，由于第一接地层24与第二接地层25相互绝缘设置，并且电容与磁珠并联连接于第一接地层24与第二接地层25之间，由于电容与磁珠将第一接地层24与第二接地层25隔离，因此第一电子设备200的地线206与第一接地层24共同构成第一电子设备200的接地面积，其相对于现有技术中整体接地层（由第一接地层与第二接地层电性连接合并而成）与第一电子设备的地线构成的第一电子设备的接地面积要小，因此可以满足第一电子设备200中的天线组件204对天线增益的设计要求。
其次，由于电容与磁珠并联连接于第一接地层24与第二接地层25之间，第一电子设备200的地线206所接收到的高频信号返回电流可从第一接地层24、电容流至第二接地层25，并由第二接地层25流至第二电子设备300的地线306；因而形成了完整的高频信号返回电流通路，使得高频信号中的大部分不会向空中辐射，只有高频信号中的小部分会向空中辐射，可满足产品设计对电磁干扰的要求。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置，其特征在于：该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该电路板上还焊接有低通元件，该低通元件与高通元件并联连接于第一接地层与第二接地层之间；该低通元件用于提供一个低频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的低频信号返回电流经由低通元件流至第二接地层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该高通元件为电容，该低通元件为电感。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该高通元件为电容，该低通元件为磁珠。
5.一种扩展座，其包括壳体、安装于壳体上的第一接口及第二接口、设置于壳体内的接地结构，第一接口及第二接口用于分别与第一电子设备及第二电子设备插接，第一接口与第二接口电性连接；该接地结构包括电路板、形成于该电路板上且相互绝缘设置的第一接地层及第二接地层，其特征在于：该接地结构还包括焊接于电路板上的高通元件，该第一接地层通过第一接口与第一电子设备的地线电性连接，该第二接地层通过第二接口与第二电子设备的地线电性连接；该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输高频信号给第二电子设备时；该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，该第一电子设备的地线接收的高频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、高通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
6.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于：该接地结构还包括焊接于电路板上的低通元件，该低通元件与高通元件并联连接于第一接地层与第二接地层之间；当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输低频信号给第一电子设备时，该低通元件用于提供一个低频信号返回电流通路，该第一电子设备的地线接收的低频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、低通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
7.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于：该扩展座还包括安装于壳体上的耳机接口，该耳机接口与第一接口电性连接，该耳机接口用于当第一接口与第一电子设备插接时通过第一接口接收第一电子设备传送的音频信号。
8.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于：该第一接口、第二接口及耳机接口焊接于所述电路板上或者焊接于另外一块独立的电路板上。
9.如权利要求6所述的扩展座，其特征在于：该高通元件为电容，该低通元件为磁珠。
10.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于：该扩展座用于将第二电子设备输出的充电电压传输至第一电子设备，该充电电压用于给第一电子设备充电。
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