CN103620885A - 具有印刷电路板的高密度电连接器 - Google Patents

Abstract

一种高密度匹配对偶连接器，具有印刷电路板（“PCB”）和触点模块，用以促进通过所述匹配对偶连接器的电连接。插座组件接受插座电缆，并且将所述插座电缆电连接到与插座本体相联接的插座PCB。插塞组件接受插塞电缆，并且将所述插塞电缆电连接到与插塞本体相联接的插塞PCB。触点模块与所述插塞本体相联接，并且具有多个触点。所述多个触点的第一端与所述插塞PCB电连接。所述多个触点的第二端被配置为与所述插座PCB电连接。当匹配时，所述触点模块的所述多个触点联接到所述插座PCB，从而将所述插座电缆与所述插塞电缆电连接。

Description

具有印刷电路板的高密度电连接器

相关申请的交叉引用

本申请要求享有提交于2011年4月15日的题为“ElectricalConnector Having a Printed Circuit Board”的美国临时申请No.61/476,131的利益和优先权，该美国临时申请的全部内容通过引用纳入本文。

背景

技术领域

本发明总体涉及匹配对偶连接器（mated pair connectors）及其改进，且更具体地关于在内部利用印刷电路板的高密度匹配对偶连接器及其改进。

背景技术

用于在分立的系统或电子器件之间对接的电连接器在本领域中广为使用。常规的电连接器在该连接器的第一半上利用一系列插头（pin）且在它的第二半上利用对应的一系列插孔（socket）。当这两半被匹配到一起时，所述插孔收纳所述插头，从而进行电连接并且提供通过所述电连接器的导电路径。因此，当一个系统或电子器件与所述连接器的第一半的插头电联接且第二个系统或电子器件与所述连接器的第二半的插孔电联接时，这两个系统或器件可以通过匹配的连接器电连接。

随着系统和器件复杂度增加，产生了对能够将越来越多数量的信号彼此电连接的高密度电连接器的需求。已知被用在电子工业中的一种电连接器是卡片边缘连接器。常规的卡片边缘连接器采用一个开槽的表面，所述开槽的表面被配置为与印刷电路卡或印刷电路板的一个暴露的边缘联接或匹配。所述印刷电路卡或印刷电路板的所述暴露的边缘上的导电表面，与所述卡片边缘连接器的所述开槽的表面上的定位相似的一排电触点对接。

然而，上述对接的一个严重缺点归因于如下事实：所述卡片边缘连接器要求在所利用的应用中纳入暴露的印刷电路板。这样的物理局限对于许多新的系统的设计是不可行的。此外，不仅那些会受益于高密度电连接的许多现有系统不满足这样的要求，而且为了利用这些暴露的电导体而修改这样的系统也可能导致严重的可靠性和安全性隐患。导电的和潜在带有电力的电触点必须被暴露于周围的且潜在具有侵入性的外部环境。这种暴露不仅冒着电触点因天气或空气中的其他污染物而随着时间污染或老化的风险，而且还将该系统的导电端子暴露在可能会被人类意外接触到的地方。如果该系统能够采用高电流或高电压水平，则电击风险可能是特别危险的，许多时候是致命的。

此外，依赖于所述暴露的边缘上的导电表面的配置或取向，可能需要为在对应的系统中利用的具体电路板专门设计或独立制造卡片边缘连接器。由此，卡片边缘连接器在不同客户之间可能不是可转换的，甚至对于同一客户的不同系统也不是可转换的，从而因它们的构造的特异性而增加了它们的制造成本。由于客户在为他们的不断增长的系统寻找合适的电对接时已经变得比以往更注重成本，所以这样的用途受限的设计在系统的复杂度增加且必须应答大量信号时尤其不可取。因此，需要一种改进的高密度电连接器。理想的情况下，这样的电连接器将允许大量信号传播，将是制造成本低廉的，将是可扩展的，将是使用安全的，且会针对电干扰提供足够的防护。

发明内容

公开了一种匹配对偶电连接器，它利用印刷电路板来提供高密度和低成本的解决方案，以有助于其中的电连接。

在一个实施方案中，所述电连接器可包括：第一壳体，其内限定有一个腔；以及第一印刷电路板，布置在所述第一壳体的所述腔中。第一触点与所述第一印刷电路板相联接。此外，所述电连接器还可包括：第二壳体，其内限定有一个腔；以及第二印刷电路板，布置在所述第二壳体的腔中，所述第二印刷电路板具有第一触垫，所述第一触垫定位在所述第二印刷电路板的一个表面上，所述第二印刷电路板的第一触垫被配置为，如果所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起则与所述第一触点接合。

在另一实施方案中，一种用于在第一导体与第二导体之间提供电连接的连接器，可以包括第一壳体和联接到所述第一壳体的第一电路板。所述第一电路板可以具有：第一触垫，在所述第一电路板上；第二触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫相邻；第三触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫电连接；和第四触垫，在所述第一电路板上，与所述第三触垫相邻，且与所述第二触垫电连接。所述第一触点联接到所述第一壳体并且与所述第一触垫电连接。所述第二触点联接到所述第一壳体并且与所述第二触垫电连接。所述连接器还可以包括：第二壳体，被配置为与所述第一壳体匹配；以及第二电路板，联接到所述第二壳体。所述第二电路板可以具有：第一触垫，在所述第二电路板上；第二触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第一触垫相邻；第三触垫，在所述第二电路板上，且与所述第二电路板的第一触垫电连接；和第四触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第三触垫相邻，且与所述第二电路板的第二触垫电连接。当所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起时，所述第二电路板的第一触垫可以被配置为接合所述第一触点，且所述第二电路板的第二触垫可以被配置为接合所述第二触点。

在再另一个实施方案中，用于在至少一个第一电缆与至少一个第二电缆之间提供电连接的连接器，可以包括第一组件，所述第一组件包括第一外部壳体，所述第一外部壳体限定了第一开口，所述第一开口被配置为收纳所述至少一个第一电缆。第一本体至少部分地被定位在所述第一外部壳体中，且第一印刷电路板连接到所述第一本体并且被配置为电连接到所述至少一个第一电缆。触点模块具有一个导电触点，电连接到所述第一印刷电路板。触点模块保持器连接到所述第一本体并且收纳所述触点模块，所述触点模块保持器限定了一个触点容器，用于收纳所述触点模块的导电触点。此外，所述连接器可以包括第二组件，所述第二组件被配置为与所述第一组件匹配，所述第二组件包括第二外部壳体，所述第二外部壳体限定了第二开口，所述第二开口被配置为收纳所述至少一个第二电缆。第二本体至少部分地被定位在所述第二外部壳体中。第二印刷电路板被连接到所述第二本体并且被配置为电连接到所述至少一个第二电缆，所述第二印刷电路板具有一个导电触垫，所述导电触垫被布置在所述第二印刷电路板的第一表面上，且被配置为当所述第一组件和所述第二组件被匹配到一起时与所述触点模块的导电触点接合。

附图说明

在详读下列附图和具体描述之后，本领域技术人员将明了本发明的其他系统、方法、特征和优点。所有这样的另外的系统、方法、特征和优点都旨在被包括在本说明书中、被包括在本发明的范围内，且受到所附权利要求的保护。附图中所示的部件部分不一定是按比例的，且可能被夸大以更好地示出本发明的重要特征。在附图中，相同的附图标记在不同视图中指代相同的部分，其中：

图1是根据本发明的一个实施方案的利用印刷电路板的电连接器在未匹配配置下的剖视侧视图；

图2是根据本发明的一个实施方案的电连接器的插座组件的放大的剖视侧视图；

图3是根据本发明的一个实施方案的电连接器的插座组件的匹配端的内部立体图；

图4是根据本发明的一个实施方案的电连接器的插塞组件的放大的剖视侧视图；

图5是根据本发明的一个实施方案的电连接器的触点模块的立体图；

图6是根据本发明的一个实施方案的电连接器的带有关联的触点模块的模块保持器的正视图；

图7是根据本发明的一个实施方案的电连接器的包含关联的触点模块的模块保持器的剖视立体图；

图8A是根据本发明的一个实施方案的电连接器的插塞组件的匹配端的正视图；

图8B是根据本发明的一个实施方案的图8A的电连接器的插塞组件的匹配端的立体图；

图9A是根据本发明的一个实施方案的利用印刷电路板的电连接器在匹配过程期间的剖视侧视图；

图9B是根据本发明的一个实施方案的图9A的电连接器在匹配过程期间的放大剖视立体图；

图10A是根据本发明的一个实施方案的利用印刷电路板的电连接器处于已匹配配置时的侧视图；

图10B是根据本发明的一个实施方案的图10A的电连接器处于已匹配配置时的放大侧视图；

图11是根据本发明的一个实施方案的电连接器的具有楔锁和闩锁部件（keying and latching components）的插塞组件的匹配端的立体图；

图12A是根据本发明的一个实施方案的电连接器的触点模块的立体图；

图12B是根据本发明的一个实施方案的图12A的电连接器的触点模块的分解立体图；

图13是根据本发明的一个实施方案的利用触点模块来与印刷电路板相连接的电连接器的插塞组件的分解剖视立体图；

图14是根据本发明的一个实施方案的利用触点模块来与印刷电路板相连接的电连接器的插塞组件的放大剖视立体图；

图15是根据本发明的一个实施方案的利用触点模块来与印刷电路板相连接的电连接器的插塞组件的分解立体图；

图16是根据本发明的一个实施方案的电连接器的插塞组件的匹配端的立体图。

具体实施方式

首先参见图1，电连接器100被示为处于未匹配配置。插座组件102具有插座匹配端101，且插塞组件104具有插塞匹配端103。插座组件102包括插座本体106和外部插座壳体109。插座壳体109在其内限定了腔120，用于收纳插座本体106的至少一部分。类似地，插塞组件104包括插塞本体108和外部插塞壳体111。插塞壳体111也在其内限定了腔122，用于收纳插塞本体108的至少一部分。

在插座组件102的与匹配端101相对的电缆端，插座壳体109包含开口110，以允许导线、电缆或其他导体进入插座壳体109的腔120并且与布置在其内的部件相联接或以其他方式电连接，如下文更详细地讨论的。类似地，在插塞组件104的与匹配端103相对的电缆端，插塞壳体111包含开口112，以允许导线、电缆或其他导体进入插塞壳体111的腔122并且与布置在其内的部件相联接或以其他方式电连接，如下文更详细地讨论的。因此，通过将插座组件102和插塞组件104经由它们的匹配端（101，103）匹配到一起，进入插座壳体109的导线、电缆或其他导体就可被电连接到进入插塞壳体111的导线、电缆或其他导体，如本文中更详细地讨论的。

插座壳体109或插塞壳体111的腔（120，122）可以是多种形状或尺寸中的任一种，以使得它们在内部充分地保持或容纳各种连接器部件，以促进它们的匹配和电连接功能，如本文中更详细地讨论的。此外，插座壳体109或插塞壳体111的开口（110，112）也可以是多种形状或尺寸中的任一种，以使得它们在内部充分地允许所需数量的导电元件从插座壳体109或插塞壳体111的外部到达内部的腔（120，122）。插座壳体109可以包括围绕着其开口110的周缘（circumference）或周边（perimeter）的肋部130，用于允许将围绕着其中布置的任何导线、电缆或其他导体的保护套（未示出）与插座壳体109固定或紧固到一起。在插塞壳体111上围绕着其开口112可以定位有相同或相似的肋部132。

接下来参见图2，示出了一个电连接器的插座组件200的放大剖视侧视图。插座组件200可以与先前针对图1描述的插座组件102相同或相似。插座组件200包括插座壳体209，插座壳体209在其内限定了腔220，并且具有匹配端201以及在匹配端201的相对侧上的电缆端202。插座本体206联接到插座壳体209，并且至少部分地布置在插座壳体209的腔220内。插座本体206被配置为与各种连接器部件相连接，如本文中更详细地描述的，用于将各种连接器部件保持或定位在插座壳体209的腔220内。

插座壳体209可以由金属（例如不锈钢）制成，而插座本体206可以由塑料、橡胶或其他非导电材料制成。在一个替代实施方案中，多种材料中的任一种都可以用于插座壳体209或插座本体206。各种连接器部件可以直接连接到插座本体206并且布置在插座壳体209的腔220内，以形成一个稳固的单元，该单元将插座壳体209用作外壳，如本文中更详细地讨论的。在一个替代实施方案中，可能不需要插座本体206，且各种连接器部件可以改为直接与插座壳体209相连接。

在插座壳体209的腔220内，插座印刷电路板（“PCB”）203联接到插座本体206并且被保持在一个稳定的位置。插座PCB 203可以经由夹子、粘合剂或任何其他类型的机械连接联接到插座本体206，以促进插座PCB 203在插座壳体209的腔220内的牢固保持。在一个替代实施方案中，另外的部件，例如被配置为与插座PCB 203锁定的机械插入件或PCB保持构件，可以被用来紧固插座PCB 203，作为插座本体206的补充或替代。

插座PCB 203包含一个或多个导电触垫，其布置在插座PCB 203的电缆部或电缆端226的表面上或附近。相似地，插座PCB 203包含一个或多个对应的导电触垫，其布置在插座PCB 203的匹配部或匹配端228的表面上或附近。经由沿着插座PCB 203延伸的或穿过插座PCB 203的导电迹线或路径，这两个部或端（226，228）处的导电触垫彼此电连接。由此，从插座PCB 203的电缆部或电缆端226上的所述一个或多个导电触垫，到匹配部或匹配端228上的一个或多个对应的导电触垫，建立了导电路径。

插座壳体209在电缆端202处也包括开口210。开口210可以与图1的开口110相同或相似。插座电缆束230被允许进入开口210，从而进入插座壳体209的腔220。插座电缆束230可以包括多个电缆、导线或其他导体，或者可以仅包括一个电缆、导线或其他导体。开口210可以被制造成多种尺寸或形状（例如圆形），只要开口210的横截面积足以允许想要的插座电缆束230穿过开口210并进入插座壳体209。

一旦位于插座壳体209的腔220内，插座电缆束230就电连接到同样被定位在腔220内的插座PCB 203。电缆束230的导电部被电连接240（例如焊接）到插座PCB 203的电缆部或电缆端226上的导电触垫。在一个替代实施方案中，其他连接装置可被用于在插座电缆束230与插座PCB 203的电缆端226之间建立电路径。例如，通过一个或多个从插座PCB 203向插座电缆束230延伸的导电元件，插座电缆束230可以被卷曲（crimped）或扭曲（twisted）。因此，经由上文讨论的插座PCB 203的电迹线或路径，插座电缆束230也电连接到插座PCB 203的匹配部或匹配端228上的导电触垫。

图3提供了插座组件300的匹配端301在未匹配配置下的内部立体图。插座组件300包括插座本体306，其联接到插座PCB 303。插座组件300、插座本体306或插座PCB 303，可以分别与先前针对图2讨论的插座组件200、插座本体206或插座PCB 203相同或相似。在插座PCB 303的匹配部或匹配端328上布置有多个导电触垫320。当被用于相连接的电系统或装置时，所述多个导电触垫320中的每一个都可以经由插塞PCB303的电迹线或路径，在插座组件300的相对端处与多个电缆、导线或其他导体（未示出）相连接，如上文在图2中更详细地讨论的。当与插塞组件匹配时，如本文中更详细地讨论的，所述多个触垫320与所述插塞组件的对应的导电元件接合，以在它们之间建立电连接。

所述多个触垫320可以具有如所示的矩形形状，或者，在一个替代实施方案中，可以包括当匹配时足以建立充分的或想要的电连接的任何形状，如本文中更详细地讨论的。不同的形状当与插塞组件的部件匹配时，可以表现出不同程度的导电效力，且可以具有不同的制造成本。所述多个触垫320以相邻且交错的配置定位在插座PCB 303的表面上。例如，所述多个触垫320中的第一行可以被布置在所述多个触垫320中的第二行的前方，从而形成棋盘配置（checkerboard configuration）。另外，所述多个触垫320可以以交错配置定位在插座PCB 303的第一表面（例如顶部）和第二表面（例如底部）二者上，以进一步增加作为插座组件300的一部分的个体触垫的数量。在一个替代实施方案中，所述多个触垫320可以被布置在插座PCB 303的任何数量的表面（例如包括侧表面）上。插座PCB 303的多个表面上的交错配置或放置，也可以减轻会发生在电信号彼此紧邻地传播时的电干扰或耦合。一个替代实施方案可以将更多的或更少的触垫定位在插座PCB 303的相同或不同的区域或表面上。

第一楔锁槽（keying slot）330被形成在插座本体306的一个部分中。此外，第二楔锁槽340也被形成在插座本体306的一个不同部分中（例如在相对侧上）。第一和第二楔锁槽（330，340）帮助确保插座组件300可以仅在一个特定或预定取向上与对应的插塞组件匹配。因此，用户不能在不经意间将插座PCB 303上的一个特定触垫320与对应的插塞组件的一个非预期的导电元件相连接。因此，通过为用户提供其中两个组件不能被误连接的防呆式连接（fool-proof connection），提高了电安全性和连接可靠性。在一个替代实施方案中，可以使用任何楔锁元件，且使用比图3中示出的两个楔锁槽（330，340）更多或更少数量的楔锁元件。例如，一个替代实施方案可以利用定位在插座组件300上的单个突起，而不是多个槽。在另一个实施例中，插座组件300的匹配端301的形状可以被配置为仅允许在单个取向上与对应的插塞元件相连接。

接下来参见图4，示出了一个电连接器的插塞组件400的放大剖视侧视图。插塞组件400可以与先前针对图1描述的插塞组件104相同或相似。与插座组件200（见图2）相似，插塞组件400包括插塞壳体411，其内限定了腔422，并且具有匹配端404以及在匹配端404的相对侧上的电缆端405。插塞本体408联接到插塞壳体411，且至少部分地布置在插塞壳体411的腔422内。插塞本体408可以经由插塞本体408上的突起元件425与插塞壳体411相联接，突起元件425与插塞壳体411的收纳槽或开口咬合（snap）或以其他方式接合。插塞本体408被配置为与各种连接器部件相连接，如本文中更详细地描述的，以将各种连接器部件保持或定位在插塞壳体411的腔422内。

插塞壳体411可以由金属（例如不锈钢）制成，而插塞本体408可以由塑料、橡胶或其他非导电材料制成。在一个替代实施方案中，可以为插塞壳体411或插塞本体408使用多种材料中的任一种。各种连接器部件可以直接连接到插塞本体408并且布置在插塞壳体411的腔422内，以形成一个稳固的单元，该单元将插塞壳体411用作外壳，如本文中更详细地讨论的。在一个替代实施方案中，可能不需要插塞本体408，而各种连接器部件可以改为直接与插塞壳体411相连接。

与插座组件200（见图2）相似，在插塞壳体411的腔422内，插塞印刷电路板（“PCB”）403与插塞本体408相联接。插塞PCB 403可以经由PCB保持构件410与插塞本体408相联接且被保持在一个稳固的位置。PCB保持构件410闩锁或咬合到插塞本体408的一个部分中，且也与插塞PCB 403稳固地固定到一起。在一个替代实施方案中，可以通过任何避免插塞PCB 403意外地转移位置的部件来将插塞PCB 403保持就位。插塞本体408本身的一个部分可以用作PCB保持构件410的替代或补充，用于稳定地保持插塞PCB 403，例如经由夹子、粘合剂或任何其他类型的表现出对插塞PCB 403的牢固保持的机械连接。某些实施方案可以以不同制造成本提供不同程度的稳定性。

插塞PCB 403包含一个或多个导电触垫，其布置在插塞PCB 403的电缆部或电缆端426的表面上或附近。插塞PCB 403还包含一个或多个对应的导电触垫，其布置在插塞PCB 403的匹配部或匹配端428的表面上或附近。经由沿着插塞PCB 403延伸或穿过插塞PCB 403的导电迹线或路径，这两个部或端（426，428）处的触垫彼此电连接。由此，从电缆部或电缆端426上的一个或多个触垫到插塞PCB 403的匹配部或匹配端428上的对应的一个或多个触垫，建立了导电路径。在一个实施方案中，插塞PCB 403可以是在被配置为与插塞组件400匹配的插座组件中使用的电路板的复制品。在这两个匹配的对偶组件中使用复制品或相同类型的电路板可以允许更廉价的制造，因为它们之间共享公共零件。

插塞壳体411在电缆端405处也包括开口412。开口412可以与图1的开口112相同或相似。插塞电缆束430被允许进入开口412，从而进入插塞壳体411的腔422。插塞电缆束430可以包括多个电缆、导线或其他导体，或者可以仅包括一个电缆、导线或其他导体。开口412可以被制造成多种尺寸或形状（例如圆形），只要开口412的横截面积足以允许想要的插塞电缆束430穿过开口412并进入插塞壳体411。

一旦位于插塞壳体411的腔422内，插塞电缆束430就电连接到同样被定位在腔422内的插塞PCB 403。电缆束430的导电部被连接440（例如焊接）到插塞PCB 403的电缆部或电缆端426上的导电触垫。因此，经由上文讨论的插塞PCB 403的电迹线或路径，插塞电缆束430也被电连接到插塞PCB 403的匹配部或匹配端428上的导电触垫。在一个替代实施方案中，其他连接方法也可以被利用来在插塞电缆束430与插塞PCB 403的电缆端426之间建立电路径。例如，通过一个或多个从插座PCB 403向插座电缆束430延伸的导电元件，插塞电缆束430可以被卷曲或扭曲。不同的电连接方法可以具有不同的电效率、制造成本或组装容易度。

为了帮助促进插塞PCB 403的匹配部或匹配端428上的触垫与插座PCB的匹配部或匹配端上的触垫（例如图3的触垫320）的电连接，多个触点模块412与插塞本体408相联接，且被定位在插塞PCB 403的匹配部或匹配端428附近以及插塞组件400的匹配端404附近。如在下文中更详细地讨论的，所述多个触点模块412的每一个包括多个导电触点，当插塞组件400与对应的插座组件（例如图2的插座组件200）匹配时，所述多个导电触点在插塞PCB 403与插座PCB（例如图2的插座PCB 203）之间提供了可拆卸的（例如可滑动的）联接。在一个替代实施方案中，可能仅有一个触点模块412是必要的，或者可能在触点模块412中仅能使用一个导电触点。在再另一个替代实施方案中，导电触点可以被配置为：在不使用触点模块412将导电触点与插塞组件400相联接的情况下将插塞PCB 403与插座PCB对接。

所述多个触点模块412的所述多个导电触点中的每一个的第一端，都与插塞PCB 403的匹配部或匹配端428上的一个触垫接合并且建立电连接。当插塞组件400与对应的插座组件匹配时，所述多个触点模块412的所述多个导电触点中的每一个的第二端都被配置为与插座PCB的匹配部或匹配端上的一个触垫（例如图3的多个触垫320之一）接合并且建立电连接。因此，当匹配时，来自插塞电缆束430的电信号可以被传播或传输经过插塞PCB 403、经过所述多个触点模块412中的所述多个触点，且到达插座PCB，用于连接到与该插座PCB相连接的电缆、导线或其他导体。

同样，电信号也可以在相反的方向上传播或传输，从与插座PCB相连接的电缆、导线或其他导体，经过该插座PCB、经过所述多个触点模块412中的所述多个触点、经过插塞PCB 403，且最终到达插塞电缆束430。替代实施方案可以被用来将插塞电缆束430电连接到触点模块412的所述多个触点，例如通过在不使用插塞PCB 403的情况下将所述多个触点直接连接到插塞电缆束430。某些实施方案可以受益于较低的制造成本或部件成本，但以稳定性或易用性的下降作为代价。

所述多个触点模块412通过第一模块保持器414和第二模块保持器415与插塞本体408紧固到一起。第一和第二模块保持器（414，415）与所述多个触点模块412锁定或接合到一起，且也与插塞本体408锁定或接合到一起，以在插塞组件400的匹配端404附近形成一个稳固的单元。第一和第二模块保持器（414，415）还帮助定位或恰当地对准所述多个触点模块412的所述多个触点，以与插塞PCB 403或与对应的插座组件的想要的部件匹配。第一和第二模块保持器（414，415）也可以与PCB保持构件410相联接，用于进一步辅助所述多个触点模块412的稳固或对准。

另外，第一和第二模块保持器（414，415）、PCB保持构件410、所述多个触点模块412以及插塞PCB 403可以与插塞本体408分立地组装成一个稳固的单元。这个稳固的单元可以随后被插入插塞本体408，其中PCB保持构件410和/或第一和第二模块保持器（414，415）与插塞本体408的一个部分锁定到一起，以将所有部件紧固在想要的或预定的位置。在一个替代实施方案中，也可以使用其他方式将所述部件紧固在想要的位置。例如，可以利用更多或更少数量的模块保持器（例如仅一个模块保持器），或者插塞本体408自身可以将所述多个触点模块412保持就位而无需任何额外的模块保持器。

图5是用于电连接器的触点模块500的立体图。触点模块500可以与图4的多个触点模块412之一相同或相似。如所示，触点模块500包括四个导电触点（501，502，503，504）。在一个替代实施方案中，可以利用任何数量的导电触点作为触点模块500的一部分。所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个都从触点模块500的第一端510延伸到第二端520。所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个的第一端510都可以被配置为联接到一个在与触点模块500相同的组件内与触点模块500相邻地布置的PCB（例如图4中的插塞组件400中的插塞PCB 403）。所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个的第二端520都可以被配置为从包含触点模块500的组件向外延伸，例如以与一个布置在分立的匹配组件中的PCB（例如图2的插座组件200中的插座PCB 203）相连接。

所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个都通过被联接到每个触点的中央或中心部的保持元件512来维持它们彼此的相对位置。保持元件512将触点模块500的所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个都保持在相对于彼此的预定位置。保持元件512可以是任何非导电材料（例如塑料）并且包括一个固定机构，所述固定机构将所述四个导电触点（501，502，503，504）咬合或以其他方式（例如通过粘合剂或摩擦）紧固成想要的取向或配置。此外，保持元件512还包括一个紧固机构，用于将触点模块500与该电连接器的一个或多个其他部件咬合或以其他方式紧固到一起（例如，与图4的第一模块保持器414和/或第二模块保持器415咬合到一起）。

所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个都具有沿着其长度布置并且被配置为与印刷电路板上的触垫构成电连接的至少一个弯曲部或区段550。所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个的弯曲部550由此被配置为与PCB上的触垫对应或对准，所述触垫滑动以与所述四个导电触点（501，502，503，504）接触或者以其他方式布置在所述四个导电触点（501，502，503，504）附近。该PCB可以被紧固（例如经由焊接）到所述四个导电触点（501，502，503，504）中的一个或多个，或者可以只通过摩擦相对于所述四个导电触点（501，502，503，504）中的一个或多个保持就位。因此，该PCB上的触垫将抵靠所述四个导电触点（501，502，503，504）中的一个的对应的弯曲部550，从而允许存在于所述触垫上的电信号传播到所述四个导电触点（501，502，503，504）中的所述一个，且反之亦然。

所述四个导电触点（501，502，503，504）的弯曲部550被塑形或配置为允许与所述触垫擦扫（wiping）。所述四个导电触点（501，502，503，504）的弯曲部550可以具有使得电信号能够在所述四个导电触点（501，502，503，504）与对应的PCB上的触垫之间充分地传递的任何合适的形状或配置。例如，弯曲部550可以在其改变方向时表现出光滑、弯曲的形状，或者可以在方向上突然变化（例如带有褶皱）。

如所示，触点模块500的所述四个导电触点（501，502，503，504）被放置成交错且镜像的配置。例如，第一导电触点501和第四导电触点504可以被布置成基本在第一平面内，其中第四导电触点504被定位在第一导电触点501下方，并且取向与第一导电触点501相反或相逆。相似地，第二导电触点502和第三导电触点503可以被布置成基本在与第一平面平行的第二平面内，其中第三导电触点503被定位在第二导电触点502下方，并且取向与第二导电触点502相反或相逆。第一和第二导电触点（501，502）可以是上导电触点（upper conductive contact），第三和第四导电触点（503，504）可以是下导电触点（lower conductivecontact）。因此，在其上表面和下表面上都定位有对应的触垫的PCB，被允许安放在所述上导电触点与所述下导电触点之间，且与所述四个导电触点（501，502，503，504）中的每一个的弯曲部550接合。该PCB的上表面上的触垫可以与所述上导电触点（501，502）电连接，且该PCB的下表面上的触垫可以与所述下导电触点（503，504）电连接。

图6示出了一个电连接器的模块保持器600的正视图，该模块保持器600在其内保持有关联的触点模块602。模块保持器600可以与先前针对图4讨论的第一模块保持器414或第二模块保持器415相同或相似。模块保持器600包括基座610（例如由塑料材料制成），基座610限定了多个平行的开口612。每个开口612彼此平行地从基座610的一端延伸到另一端。每个开口612还被配置为收纳并接合触点模块602，触点模块602在其内联接有一个或多个导电触点（例如图5的触点模块500）。如所示，模块保持器600中显示了十个开口612，因此，模块保持器600能够保持至多总共十个触点模块602。然而，触点模块600被示为仅部分地被填充，其中三个触点模块与最左边的三个开口接合，且第四个触点模块位于最右边的开口中。在一个替代实施方案中，可以利用更多或更少的开口用于保持不同数量的触点模块。

模块保持器600的基座610中的每个开口612都包括上槽（upperslot）604和下槽（lower slot）606。每个触点模块602如此被配置为，当被收纳到开口612中时，滑动或安放到上槽604和对应的下槽606二者中。当被适当地或完全插入开口612时，触点模块602可以咬合就位。在一个替代实施方案中，触点模块602可以通过多种其他机械连接中的任一种（例如粘合剂）与模块保持器600紧固或接合。因此，在完全被填充的模块保持器600中，十个触点模块602将在基座610的十个开口612中布置成平行排列。

除了上槽604和下槽606之外，第一触点容器621、第二触点容器622、第三触点容器623和第四触点容器624被布置在基座610中，用于所述多个开口612中的每一个。当触点模块602被接合或定位在开口612中时，所述四个触点容器（621，622，623，624）中的每一个都被配置为收纳关联的触点模块602的一个导电触点。触点容器（621，622，623，624）由多个壁或肋630形成或限定，所述多个壁或肋630用于在基座610内将触点模块602的导电触点彼此分离或隔离。因此，当触点模块602被定位进开口612之一时，触点模块602的每个导电触点被接受进所述四个触点容器（621，622，623，624）中的一个。

图7示出了一个电连接器的模块保持器700的剖视立体图，模块保持器700带有关联的触点模块712。模块保持器700包括基座710，基座710在其内形成有多个触点容器。具有基座710的模块保持器700可以与图6的具有基座610的模块保持器600相同或相似。多个壁或肋730将多个触点容器彼此分离，与图6的壁或肋630相同或相似。因此，当具有多个导电触点（701，702，703，704）的触点模块712被模块保持器700收纳或与该模块保持器700接合时，与上文所讨论的相同或相似，所述多个导电触点（701，702，703，704）中的每一个被安放在对应的触点容器中并且与其余导电触点隔离。所述导电触点（701，702，703，704）中的每一个的弯曲部750延伸到其各自的触点容器之外的一个区域，以使得它可以接合被布置在与导电触点（701，702，703，704）相邻的区域760中的PCB。

图8A示出了插塞组件800的匹配端的正视图，且示出了其中包括被十个触点模块812完全填充的模块保持器810的插塞本体808，每个触点模块812包括四个导电触点（801，802，803，804）。因此，当插塞组件800与对应的插座组件匹配时，总共四十个导电触点与模块保持器810相联接（即，每个触点模块812有四个导电触点），且可供与对应的PCB（例如图3的插座PCB 300）的四十个触垫接触和电连接。插塞组件800可以与图4的插塞组件400相同或相似，模块保持器810可以与图6的模块保持器600相同或相似，且触点模块812可以与图5的触点模块500相同或相似。

图8B相似地但从立体图的角度展示了具有插塞本体808和触点模块保持器810的插塞组件800的匹配端，其中该触点模块保持器810被十个触点模块完全填充。如可见，每个导电触点（801，802，803，804）经由壁或肋830与其他触点分离或隔离。某些壁或肋830可以比其他壁或肋厚。例如，有望搭载较高功率信号的导体可以被厚度较大的壁或肋830包围，以更好地辅助减少电干扰或串扰（cross-talk）。沿着触点模块保持器810的底部部分示出了总共四十个导电触点中的二十个，而这总共四十个导电触点中的其余二十个沿着顶部布置且在视线之外。

现在参见图9A，示出了使用印刷电路板的电连接器900在匹配过程期间的剖视侧视图。电连接器900可以与图1的电连接器100相同或相似。插塞组件904的匹配端被插座组件902的匹配端收纳。楔锁元件或闩锁系统，如本文中更详细地讨论的，可以被用来确保插塞组件904和插座组件902在被允许匹配和固定到一起之前相对于彼此处于想要的取向。布置在插塞组件904的一个腔内的插塞PCB 923与具有一个或多个导电触点的一个或多个触点模块940电连接。当插塞组件904和插座组件902的匹配完成时，触点模块940的导电触点中的一个或多个将在插塞PCB 923与插座PCB 921之间建立导电路径。因此，可以经由电连接器900将插塞电缆束932与插座电缆束930电连接。

图9B示出了图9A的电连接器900在匹配过程中的剖视立体图。如所示，插塞PCB 923与所述多个触点模块940的多个导电触点968电连接。经由第一触点模块保持器941和第二触点模块保持器942，多个触点模块940被定位和紧固在电连接器900的插塞组件904内。插座PCB 921包括布置在插座PCB 921的一个或多个表面上的多个导电垫960。

在匹配过程期间，插座PCB 921被收纳在第一触点模块保持器941的上部（upper portion）与下部（lower portion）之间，且所述多个触垫960通过从中延伸出的多个导电触点970被接合。所述多个触垫960在插座PCB 921的上表面和下表面上的交错和定位，允许了通过电连接器900进行大量的电连接。在一个替代实施方案中，所述多个触垫960可以不交错，或者可以被定位在插座PCB 921的更多或更少的表面上。

图10A示出了当匹配过程已经完成时利用印刷电路板的电连接器1000的已匹配的配置的侧视图，而图10B示出了图10A的电连接器1000的已匹配的配置的放大视图。电连接器1000可以与图9A和图9B的电连接器900相同或相似。如可见，多个触点1070的弯曲部已经与定位在PCB 1023的上表面和下表面上的多个触垫接合，以在其间建立电连接。

最后参见图11，示出了一个电连接器的插塞组件1100的匹配端的立体图，以展示其楔锁和闩锁能力。插塞本体1108包含楔锁突起或元件1102和1104，用于确保插塞组件1100的插塞本体1108相对于对应的插座组件处于恰当取向，用于适当匹配。所述对应的插座组件因此可以包括楔锁槽（例如图3中示出的楔锁槽330和340），用于收纳或接受楔锁突起（1102，1104）。如果楔锁突起（1102，1104）相对于对应的插座组件的楔锁槽没有处于适当取向，则所述插塞组件和对应的插座组件将不会匹配到一起。

这样的楔锁通过防止将匹配对偶连接器不恰当地固定到一起，可以帮助减少对匹配对偶连接器的损伤。此外，楔锁也帮助降低经由该匹配连接器而连接的电子器件的损伤风险。虽然图11示出了两个楔锁元件（1102，1104）被使用，但在一个替代实施方案中，可以利用更多或更少的楔锁元件。此外，在一个替代实施方案中，楔锁可以通过多种方式来实现（例如，经由插塞组件和插座组件自身的匹配端的形状）。

此外，闩锁机构1106也与插塞本体1108相联接，且用于在匹配完成后将插塞组件1100与对应的插座组件固定或紧固到一起。这样的闩锁可以帮助确保匹配对偶连接器不会在匹配过程完成后意外地解除连接。一旦插塞组件1100与对应的插座组件匹配，插塞本体1108上的闩锁机构1106就咬合或闩锁到对应的插座组件的一个部分。为了使插塞组件1100与对应的插座组件解除接合，可以按压或以其他方式操纵插塞本体1108上的解除接合按钮或元件1107，以使闩锁机构1106与对应的插座组件的所述部分解除闩锁（unlatch）。替代实施方案可以利用固定和解除接合的其他方式，例如螺旋就位的螺纹部件，以确保插塞组件和对应的插座组件不会意外地解除联接（decouple）。

图12A示出了用于在电连接器中使用的触点模块1200的一个实施方案。触点模块1200的某些特征可以与先前针对图5描述的触点模块500相同或相似。然而，触点模块1200包括多个晶片（wafer）或晶台（platform）（1202，1204，1206，1208），用于保持多个导电触点1210。触点1210可以与先前针对图5描述的导电触点（501，502，503，504）相同或相似。因此，触点模块1200是将该电连接器中利用的所有触点1210相对于彼此稳固地固定就位的一个稳定的块（block）或栈（stack），而不是被配置为在模块保持器（见图5和图6）内以平行配置滑动和接合的多个触点模块。利用触点模块1200的电连接器因机械零件较少而可以制造较便宜，但在改型或定制方面可以提供较小灵活度。在一些实施方案中，触点模块1200的触点1210可以被可移除地插入触点模块1200的开口，以允许增进可修改性。

图12B示出了图12A的触点模块1200，但是以分解配置。因此，第一晶片1202被示为与第二晶片1204分离，第二晶片1204被示为与第三晶片1206分离，第三晶片1206被示为与第四晶片1208分离。多个连接突起1220和关联的连接孔1230被布置在所述四个晶片（1202，1204，1206，1208）上或内，一起形成一个稳定的单元。连接突起1220可以相对于关联的连接孔被锁定或按压就位，且因摩擦而被保持就位。在一个替代实施方案中，可以利用额外的、更少的或其他固定材料或方式（例如粘合剂），以将所述四个晶片（1202，1204，1206，1208）彼此联接。

图13示出了利用触点模块1340的一个电连接器的插塞组件1300的一个实施方案。触点模块1340可以与先前针对图12A和图12B描述的触点模块1200相同或相似。另外，插塞组件1300的某些特征可以与先前针对图4描述的插塞组件400相同或相似。插塞组件1300包括插塞本体1352，触点模块1340被配置为安放在插塞本体1352内，且晶片载体或触点模块保持器1302用于将触点模块1340在插塞本体1352内紧固就位。晶片载体1302可以被制造成或形成为单个部件，从而提供较不高昂的制造成本，但与先前针对图4描述的分立的第一模块保持器414、第二模块保持器415和PCB保持构件410相比，以潜在地损失可修改性为代价。

如所示，插塞本体1352具有匹配端1356以及与匹配端1356相邻的多个槽或触点容器1370，所述多个槽或触点容器1370用于当触点模块1340被紧固在插塞本体1352内时接受触点模块1340的触点1342的一个部分。相似地，多个槽或触点容器1330被布置在晶片载体1302的匹配端1306附近，用于接受触点模块1340的触点1342的一个部分。保护性护罩1312延伸超出晶片载体1302的所述多个槽或触点容器1330，以给触点模块1340提供额外的保护或支承。

插塞本体1352还包括切口1360，切口1360用于与晶片载体1302的固位构件（retention member）1310接合，以将插塞本体1352、触点模块1340和晶片载体1302稳固地保持在一起作为一个稳定的单元。插塞本体1352的PCB端1354以及晶片载体1302的PCB端1304被配置为收纳或容纳插塞PCB（未示出），该插塞PCB可滑动地与所述晶片载体1302的凹槽1320接合，用于与一个或多个导线或导电电缆电连接。该插塞PCB上的电触垫与触点模块1340的触点1342的一个部分接合，与先前针对图4描述的相同或相似。图14示出了一个电连接器的插塞组件1400的放大剖视立体图，插塞组件1400利用了布置于其内的触点模块1440。插塞组件1400可以与先前针对图13描述的插塞组件1300相同或相似。

如所示，具有匹配端1456的插塞本体1452与布置在插塞本体1452内的晶片载体1402接合，并且与具有多个触点1442的触点模块1440接合。所述多个触点1442被插塞本体1452中的多个对应的槽或触点容器1470接受，或者被晶片载体1402中的多个对应的槽或触点容器1430接受，与先前针对图13描述的相同或相似。经由晶片载体1402的固位构件1410（其与插塞本体1452的开口或凸片咬合或以其他方式接合），晶片载体1402与插塞本体1452接合。其上布置有导电触垫的插塞PCB（未示出）因此可以被收纳在晶片载体1402内，并且与触点1442（即，被示出在触点模块1440的左手侧的触点1442）电连接。相似地，当插塞组件1400与插座组件匹配时，被示出在触点模块1440的右手侧的触点1442被配置为与该插座组件的插座PCB的导电触垫（未示出）接合且电连接。

图15示出了一个电连接器的插塞组件1500的分解立体图，插塞组件1500利用触点模块1540与印刷电路板相连接。插塞组件1500可以与图14的插塞组件1400或图13的插塞组件1300相同或相似。插塞组件1500包括：插塞本体1552；触点模块1540，被配置为安放在插塞本体1552内；以及晶片载体1502，用于将触垫模块1540在插塞本体1552内紧固就位。插塞本体1552具有：PCB端1554，用于收纳晶片载体1502的至少一部分；以及匹配端1556，限定了开口1580，开口1580提供了到一个或多个槽或触点容器1570的通路，每个槽或触点容器1570被配置为当触点模块1540被布置在插塞本体1552内时接受触点模块1540的多个触点1542中的一个。

触点模块1540经由晶片载体1502在插塞本体1552内联接就位，晶片载体1502具有匹配端1505、PCB端1504和固位构件1510，固位构件1510被配置为与插塞本体1552的开口1560接合，与先前讨论的相同或相似。插塞本体1552还包括凸片或附接部件1525，用于与插塞壳体（未示出）进行机械固定，与先前描述的相同或相似。插塞本体1552还包括：闩锁机构1506，与闩锁机构1106相同或相似；以及解除接合按钮或元件1507，与解除接合按钮或元件1107相同或相似。此外，插塞本体1552包括楔锁突起或元件1574，用于确保插塞组件1500的插塞本体1552在匹配期间相对于对应的插座组件处于恰当的定向，与先前针对图11的楔锁突起1104描述的相同或相似。插塞本体1552的其他表面上可以布置有额外的楔锁突起（例如楔锁突起1572）。在一个替代实施方案中，将插塞组件楔锁到或固定到插座组件的其他方法与前文讨论的相同或相似。

图16示出了一个电连接器的插塞组件1600的匹配端1656的立体图，并且例示了被配置为与对应的插座组件的一个或多个部件电连接的多个电触点。插塞组件1600可以与先前针对图15描述的插塞组件1500相同或相似。插塞组件1600包括：楔锁突起1672和1673；解除接合按钮或元件1607，用于解开插塞组件1600，用于与对应的插座组件的匹配配置；开口1660，用于与布置在其内的晶片载体或模块保持器相联接；以及附接部件1625，用于与插塞壳体相联接，与先前描述的相同或相似。可以清楚地看到，匹配端1656具有开口1680，用于允许多个电触点1642被经由肋1672形成的多个槽或触点容器1670收纳，以当与插塞组件1600匹配时接合插座组件的一个或多个导电元件。

虽然先前描述的实施方案已经将各种连接器部件示为被集成或联接到插塞组件或插座组件，但在一个替代实施方案中，每个组件的凹凸性质（gender）可以被反转，或者插塞组件的某些特征可以被纳入插座组件，且反之亦然。一个替代实施方案也可以利用比针对上文的实施方案描述的更多或更少的连接器部件。在一个实施例中，电触点、触点模块和/或触点模块保持器，可以被纳入作为插座连接器组件的一部分，且被配置为与插塞组件的印刷电路板可滑动地匹配。在另一个实施例中，插塞组件或插座组件中只有一个可以在其内利用印刷电路板。

已经以例示风格描述了本发明的示例性实施方案。因此，在全文中所采用的术语应以非限制性的方式解读。虽然精通本领域的人员会想到对本文的教导做出小的修改，但应理解，基于本文而授权的专利的范围旨在包括所有合理地落入本文贡献的对现有技术的改进的范围内的实施方案，且该范围不应受到除了所附权利要求及其等同物以外的限制。

Claims (20)

1.一种电连接器，包括：

第一壳体，其内限定有一个腔；

第一印刷电路板，布置在所述第一壳体的所述腔中；

第一触点，与所述第一印刷电路板相联接；

第二壳体，其内限定有一个腔；以及

第二印刷电路板，布置在所述第二壳体的腔中，所述第二印刷电路板具有定位在所述第二印刷电路板的一个表面上的第一触垫，所述第二印刷电路板的第一触垫被配置为，如果所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起则与所述第一触点接合。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一触点具有一个弯曲部，所述第一触点的所述弯曲部被配置为，如果所述第一壳体和所述第二壳体匹配到一起，则和所述第二印刷电路板的第一触垫接合。

3.根据权利要求1所述的电连接器，还包括一个触点模块，所述触点模块包括所述第一触点并且与所述第一壳体相联接，用于相对于所述第一壳体以预定取向保持所述第一触点。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其中所述触点模块包括多个触点，用于相对于所述第一壳体以预定取向保持所述多个触点。

5.根据权利要求3所述的电连接器，还包括一个触点模块保持器，其联接到所述第一壳体，所述触点模块保持器与所述触点模块相联接。

6.根据权利要求5所述的电连接器，其中所述触点模块保持器包括一个触点容器，当所述触点模块与所述触点模块保持器相联接时，所述触点模块的所述第一触点至少部分地被所述触点容器收纳。

7.根据权利要求5所述的电连接器，其中所述触点模块保持器被形成为单个部件，且经由所述触点模块保持器内的一个槽而与所述第一印刷电路板相联接。

8.一种用于在第一导体与第二导体之间提供电连接的连接器，所述连接器包括：

第一壳体；

第一电路板，联接到所述第一壳体，并且具有：

第一触垫，在所述第一电路板上，

第二触垫，在所述第一电路板上，与所述第一触垫相邻，

第三触垫，在所述第一电路板上，且与所述第一触垫电连接，和

第四触垫，在所述第一电路板上，与所述第三触垫相邻，且与所述第二触垫电连接；

第一触点，联接到所述第一壳体并且与所述第一触垫电连接；

第二触点，联接到所述第一壳体并且与所述第二触垫电连接；

第二壳体，被配置为与所述第一壳体匹配；以及

第二电路板，联接到所述第二壳体，并且具有：

第一触垫，在所述第二电路板上，

第二触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第一触垫相邻，

第三触垫，在所述第二电路板上，且与所述第二电路板的第一触垫电连接，和

第四触垫，在所述第二电路板上，与所述第二电路板的第三触垫相邻，且与所述第二电路板的第二触垫电连接；

其中当所述第一壳体和所述第二壳体被匹配到一起时，所述第二电路板的第一触垫被配置为接合所述第一触点，且所述第二电路板的第二触垫被配置为接合所述第二触点。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中：

所述第一电路板的所述第三触垫或所述第一电路板的所述第四触垫被配置为与所述第一导体电连接，而

所述第二电路板的所述第三触垫或所述第二电路板的所述第四触垫被配置为与所述第二导体电连接。

10.根据权利要求8所述的连接器，还包括一个肋，所述肋被定位在所述第一触点与所述第二触点之间，用于将所述第一触点与所述第二触点隔离。

11.根据权利要求8所述的连接器，其中所述第一壳体和所述第二壳体被配置为仅在一个取向上匹配。

12.根据权利要求11所述的连接器，还包括在所述第一壳体或所述第二壳体内的一个楔锁槽，用于确保所述第一壳体和所述第二壳体仅能在一个方向上匹配。

13.根据权利要求8所述的连接器，其中：

所述第一电路板的所述第一触垫被布置在所述第一电路板的第一表面上，且所述第一电路板的所述第二触垫被布置在所述第一电路板的第一表面上并与所述第一电路板的所述第一触垫成交错配置，以及

所述第二电路板的所述第一触垫被布置在所述第二电路板的第一表面上，且所述第二电路板的所述第二触垫被布置在所述第二电路板的所述第一表面上并与所述第二电路板的所述第一触垫成交错配置。

14.根据权利要求13所述的连接器，其中所述第一触点具有一个弯曲区段，且所述第二触点具有一个弯曲区段，所述第一触点的所述弯曲区段和所述第二触点的所述弯曲区段相对于彼此交错就位。

15.根据权利要求8所述的连接器，其中：

所述第一电路板的所述第一触垫被布置在所述第一电路板的第一表面上，且所述第一电路板的所述第二触垫被布置在所述第一电路板的第二表面上，所述第一电路板的第二表面与所述第一电路板的第一表面相对，以及

所述第二电路板的所述第一触垫被布置在所述第二电路板的第一表面上，且所述第二电路板的所述第二触垫被布置在所述第二电路板的第二表面上，所述第二电路板的第二表面与所述第二电路板的第一表面相对。

16.一种连接器，用于在至少一个第一电缆与至少一个第二电缆之间提供电连接，所述连接器包括：

第一组件，包括：

第一外部壳体，限定了第一开口，所述第一开口被配置为收纳所述至少一个第一电缆，

第一本体，至少部分地被定位在所述第一外部壳体中，

第一印刷电路板，连接到所述第一本体并且被配置为电连接到所述至少一个第一电缆，

触点模块，具有一个导电触点，所述导电触点电连接到所述第一印刷电路板，和

触点模块保持器，连接到所述第一本体并且收纳所述触点模块，所述触点模块保持器限定了一个触点容器用于收纳所述触点模块的所述导电触点；以及

第二组件，被配置为与所述第一组件匹配，所述第二组件包括：

第二外部壳体，限定了第二开口，所述第二开口被配置为收纳所述至少一个第二电缆，

第二本体，至少部分地被定位在所述第二外部壳体中，以及

第二印刷电路板，连接到所述第二本体并且被配置为电连接到所述至少一个第二电缆，所述第二印刷电路板具有一个导电触垫，所述导电触垫被布置在所述第二印刷电路板的第一表面上，且被配置为当所述第一组件和所述第二组件被匹配到一起时与所述触点模块的导电触点接合。

17.根据权利要求16所述的连接器，其中所述导电触点具有一个弯曲部，用于与所述导电触垫可滑动地接合，所述弯曲部的长度从收纳了所述导电触点的触点容器伸出。

18.根据权利要求17所述的连接器，其中所述触点模块保持器具有第一平面壁和与所述第一平面壁平行的第二平面壁，用于在所述第一平面壁与所述第二平面壁之间形成所述触点容器，用于隔离所述导电触点。

19.根据权利要求16所述的连接器，其中所述触点模块具有第二导电触点，所述第二导电触点电连接到所述第一印刷电路板且进一步包括第二导电触垫，所述第二导电触垫被布置在所述第二印刷电路板的第一表面上且与所述导电触垫相邻，所述第二导电触垫被配置为当所述第一组件和所述第二组件被匹配到一起时与所述触点模块的第二导电触点接合。

20.根据权利要求16所述的连接器，其中所述触点模块具有第二导电触点，所述第二导电触点电连接到所述第一印刷电路板且进一步包括第二导电触垫，所述第二导电触垫被布置在所述第二印刷电路板的第二表面上，所述第二导电触垫被配置为当所述第一组件和所述第二组件被匹配到一起时与所述触点模块的第二导电触点接合。

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