CN103582387B - 一种插板散热系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种插板散热系统。该系统可以包括:插板、盒体以及提供散热风源的供风装置,其特征在于,所述插板置于所述盒体内,其中,所述插板表面布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件,所述插板上第一板边长度大于第二板边长度,所述第一板边上设置有输出端口,所述第二板边与所述第一板边的空间位置对应,并且设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件;通过所述盒体的第一端面将所述输出端口输出至所述盒体外部,通过所述盒体的第二端面将所述连接器件输出至所述盒体外部,所述盒体的端面上设置有散热口。通过本发明实施例,当插板所处空间有限时,能够扩展插板上端口的数量。
Description
技术领域
本发明涉及电子通信设备技术领域,更具体地说,涉及一种插板散热系统。
背景技术
目前,部分电子通信设备为提高系统集成度,或者按不同功能分区,将设备舱体(例如:插框或插箱)分成正交的前后两部分,即在设备舱体中间或内部某一部位设置背板,背板的前后都有单板。通常,前插板和后插板成正交架构,前插板为业务处理板,后插板为实现交换功能的接口板,且后插板由于负责交换功能,因此需要输出大量走线接口。
现有正交结构下,由于后插板不仅要设置出端口,而且要实现热插拔,因此,后置的对后插板进行散热的风扇不能设置在后插板后面。通常的解决方案有:当后插板水平放置时,将风扇设置于后插板的上下两侧,风经过一组后插板的两侧,分绕到上下位置的风扇组件中;当后插板竖直放置时,在后插板的顶部设置风扇部件,风经过每个后插板两侧汇聚到顶部的风扇组件中。以上两种方案中,均是采用在后插板两侧留风道,由后插板两侧进风然后绕到风扇组件中的散热形式。
然而,采用上述散热方式,通常由于后插板风道复杂、路径较长,系统阻力大,导致后插板的散热能力有限,一般需要高性能风扇才能满足后插板的散热需求;而且,上述后插板的风道形式使面板接口间存在级联加热,当存在多个光接口的情况下,受上游端口高温影响使得,下游端口散热困难,因此,较难提升后插板的散热能力;此外,当从后插板两侧进风,就需要在后插板两侧留出风道空间,因此,导致后插板尺寸受限,从而限制后插板的出端口数量。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种插板散热系统,当插板所处空间有限时,能够扩展插板上端口的数量。
本发明实施例提供一种插板散热系统,包括:插板、盒体以及提供散热风源的供风装置,所述插板置于所述盒体内,其中,所述插板表面布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件,所述插板上第一板边长度大于第二板边长度,所述第一板边上设置有输出端口,所述第二板边与所述第一板边的空间位置对应,并且设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件;通过所述盒体的第一端面将所述输出端口输出至所述盒体外部,通过所述盒体的第二端面将所述连接器件输出至所述盒体外部,所述盒体的端面上设置有散热口。
优选的,所述插板为直角梯形,其中,所述第一板边为所述直角梯形的斜边,所述第二板边为所述直角梯形的直角边。
优选的,所述盒体沿平行所述插板方向的切面形状与所述插板形状相同,所述盒体上第一端面平行所述输出端口所在平面。
优选的,所述盒体上第一端面为由所述盒体上第三端面至第四端面的斜切面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
优选的,所述盒体上第一端面为由所述第三端面至所述第四端面的斜折面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
优选的,所述盒体上第一端面为由所述第三端面至所述第四端面的弧面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
优选的,所述散热口设置在所述盒体第一端面上。
优选的,所述散热口设置在所述盒体第三端面上,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面。
优选的,所述散热口包括多个开孔。
优选的,所述供风装置包括:设置在所述盒体内部或外部的风扇。
同现有技术相比,本发明实施例中通过设置插板上第一板边长度大于第二板边长度,其中,第一板边上设置有输出端口,所述第二板边与所述第一板边的空间位置对应,设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件,以增长插板上用于设置输出端口的板边长度,使得插板上对应板边有多余的空间设置更多的端口,从而实现对于插板上端口数量的扩展。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的插板散热系统结构示意图;
图2为对应图1的在盒体第三端面S3设置散热开孔的插板散热系统结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的插板散热系统结构示意图;
图4为本发明实施例三提供的插板散热系统结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种插板散热系统,以实现当插板所处空间有限时,能够扩展插板上端口的数量。
为了便于对本发明实施例技术方案的充分理解,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
首先,对本发明实施例提供的插板散热系统进行如下说明。该系统包括:
插板、盒体以及提供散热风源的供风装置,所述插板置于所述盒体内,其中,所述插板表面布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件,所述插板上第一板边长度大于第二板边长度,所述第一板边上设置有输出端口,所述第二板边与所述第一板边的空间位置对应,设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件;通过所述盒体的第一端面将所述输出端口输出至所述盒体外部,通过所述盒体的第二端面将所述连接器件输出至所述盒体外部,所述盒体端面上设置有散热口。
本发明实施例中,通过设置上述插板上第一板边长度大于第二板边长度,以增长插板上用于设置输出端口的板边长度,使得插板上对应板边有多余的空间设置更多的端口,从而实现对于插板上端口数量的扩展。
在本发明提供的一种插板散热系统优选实施例中,所述插板为直角梯形,其中,所述第一板边为所述直角梯形的斜边,所述第二板边为所述直角梯形的直角边。
该实施例中,将插板设置为直角梯形,将该直角梯形的斜边设置为第一板边,用于设置输出端口,将该直角梯形的直角边设置为第二板边,用于设置与当前插板正交的其它插板连接的连接器件。传统的插板形状为规则的长方形或正方形,第一板边和第二板边通常为插板上空间相对应的两条板边,该两条板边长度相等。通过上述实施例技术方案,由于将第一板边设置为直角梯形插板上的斜边,使得第一板边的长度大于第二板边的长度,从而增长了第一板边的长度,使得第一板边上有多余的空间设置更多的端口,从而实现对于插板上端口数量的扩展。
需要说明的是,具体实施时,根据实际的应用场景,插板还可以是其它的不规则形状。具体为:根据第一板边上输出端口的数量要求,将第一板边设置为弧形、锯齿形等形状。通过改变插板上设置输出端口的第一板边的形状,达到增长第一板边长度的目的,使得插板上第一板边上有多余的空间设置更多的端口,从而实现对于插板上端口数量的扩展。对于其它形状的插板,本发明实施例在此不再进行赘述,本领域技术人员可以根据实际应用场景具体实施。
对应于插板,本发明实施例还提供了相应的盒体。为了便于对本发明技术方案的理解,下面通过具体的实例对整体方案进行详细的介绍说明。需要指出的是,下面提供的几种盒体实施例中,均是以盒体内放置直角梯形为例进行说明。
实施例一
在本发明提供的一种插板散热系统实施例中,所述盒体沿平行所述插板方向的切面形状与所述插板形状相同,所述盒体上第一端面平行所述输出端口所在平面。
如图1所示,为本实施例给出的一种插板散热系统实施例技术方案。其中,直角梯形插板10贴附于盒体内第四端面S4,插板10上器件区朝向盒体内第三端面S3,器件区内布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件101,第三端面S3平行于第四端面S4,第一板边102为插板10上的斜边,第一板边102上设置有输出端口103,第二板边104为插板10上的直角边,第二板边104上设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件105(图1中未示出)。该盒体沿平行插板10方向的切面形状为直角梯形,因此,第三端面S3和第四端面S4均为直角梯形。盒体上第一端面S1为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面,该第一端面S1平行输出端口103所在平面,通过该第一端面S1将输出端口103输出至盒体外部。此外,盒体上第二端面S2同为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面,该第二端面S2平行连接器件(图1中未示出)所在平面。
该实施例中,与现有技术中第一端面S1与第二端面S2平行的技术方案不同的是,第一端面S1并非与第二端面S2平行,第一端面S1的面积大于第二端面S2的面积,第一端面S1上增大的面积可以用于设置扩展的输出端口。当第一端面S1上除去输出端口占用空间后仍有空余区域,则可以在第一端面S1上该空余区域内设置所述散热口。具体实施时,散热口可以设置为多个开孔的形式,开孔之间可以形成流通风道。提供散热风源的供风装置可以为设置在所述盒体内部或外部的风扇。插板上单板部分发热器件的热量传递给散热器,流经所述流通风道的风可以将散热器收集到的热量带出盒体之外,实现对插板进行散热的目的。
具体实施时,除了在盒体第一端面S1上设置散热开孔之外,当其它端面还有空余区域时,还可同时在其它端面设置散热开孔。例如:同时在第一端面S1和第二端面S2上设置散热开孔,使得风扇产生的风由第一端面S1上散热开孔进入盒体内部,经第二端面S2上散热开孔将散热器收集到的热量带出盒体之外。
除此之外,当第一端面S1上没有空余区域可以设置散热开孔时,散热开孔还可以设置在盒体其它端面上。例如:散热开孔还可以设置在盒体第三端面S3上,图2示出一种在盒体第三端面S3设置散热开孔的插板散热系统实施例技术方案。其中,所述第三端面S3仍为盒体上直角梯形插板10中器件区101朝向的端面。该实施例中,风扇S0设置在盒体外部,出风方向朝向盒体第三端面S3。可以选择在盒体第三端面S3上对应风扇S0两侧的位置开设散热开孔a,散热开孔a中部分可作为进风孔,部分可作为出风孔。风扇S0产生的风经进风孔被引入盒体内部,将散热器附件101收集到的热量经出风孔带出盒体之外,该风向如图2中箭头指向所示。该实施例中,风扇S0的设置位置并不局限于此,对此,本发明实施例不再进行赘述。
实施例二
在本发明提供的另一种插板散热系统实施例中,所述盒体上第一端面为由所述盒体上第三端面至第四端面的斜切面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
如图3所示,为本实施例给出的一种插板散热系统实施例技术方案。其中,直角梯形插板10贴附于盒体内第四端面S4,插板10上器件区朝向盒体内第三端面S3,器件区内布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件101,第三端面S3平行于第四端面S4,第一板边102为插板10上的斜边,第一板边102上设置有输出端口103,第二板边104为插板10上的直角边,第二板边104上设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件(图2中未示出)。该盒体沿平行插板10方向的切面形状为矩形或正方形。盒体上第一端面S1为第三端面S3至第四端面S4的斜切面。插板第一板边102上的输出端口103通过该第一端面S1输出至盒体外部。此外,该实施例中,盒体上第二端面S2可以为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面,该第二端面S2平行连接器件(图1中未示出)所在平面。盒体上第一端面S1上设置有散热开孔a。
需要注意的是,本实施例中,盒体第一端面S1上沿输出端口103所在方向的宽度至少应满足能够输出所有输出端口103。
同实施例一中第一端面S1设置为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面的技术方案相比,本实施例中,当盒体上第一端面S1设置为第三端面S3至第四端面S4的斜切面,使得第一端面S1的面积大大增加。因此,可以在第一端面S1上除去输出端口占用空间后的空余区域设置散热开孔。
为了达到更好的散热目的,还可以同时在盒体剩余端面中的一个或多个端面上设置散热开孔,该些散热开孔与第一端面S1上的散热开孔之间形成流通风道,将散热器附件101收集到的热量带出盒体之外。
实施例三
在本发明提供的又一种插板散热系统实施例中,所述盒体上第一端面为由所述第三端面至所述第四端面的斜折面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
如图4所示,为本实施例给出的一种插板散热系统实施例技术方案。其中,直角梯形插板10贴附于盒体内第四端面S4,插板10上器件区101朝向盒体内第三端面S3,器件区内布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件101,第三端面S3平行于第四端面S4,第一板边102为插板10上的斜边,第一板边102上设置有输出端口103,第二板边104为插板10上的直角边,第二板边104上设置有连接器件(图2中未示出)。盒体上第一端面S1为第三端面S3至第四端面S4的斜折面。盒体上第二端面S2可以为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面,该第二端面S2平行连接器件(图1中未示出)所在平面。
图4中所示的斜折面包括两个平面,具体实施时,斜折面所包括的平面数目及形状并不局限于此,本领域技术人员可以根据实际应用场景进行设置,此处不再进行赘述。可以通过斜折面中最接近第四端面S4的平面将输出端口103输出至盒体外部,在另一个平面上设置散热开孔a。
本实施例中,盒体第一端面S1上沿输出端口103所在方向的宽度至少应满足能够输出所有输出端口103。
同实施例一中第一端面S1设置为第三端面S3和第四端面S4之间的竖直面的技术方案相比,本实施例中,斜折面形式的第一端面S1的面积大大增加。因此,可以在第一端面S1上除去输出端口占用平面外的其它平面上设置散热开孔。
本实施例中,也可以同时在盒体剩余端面中的一个或多个端面上设置散热开孔,该些散热开孔与第一端面S1上的散热开孔之间形成流通风道,将散热器收集到的热量带出盒体之外。
实施例四
在本发明提供的再一种插板散热系统实施例中,所述盒体上第一端面为由所述第三端面至所述第四端面的弧面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
该实施例与实施例二、实施例三类似,不同之处在于,盒体上第一端面为一弧面。同实施例一中第一端面设置为第三端面和第四端面之间的竖直面的技术方案相比,本实施例中,弧面形式的第一端面的面积也可大大增加。因此,可以在第一端面上除去输出端口占用平面外的其它平面上设置散热开孔。
本实施例中,也可以同时在盒体剩余端面中的一个或多个端面上设置散热开孔,该些散热开孔与第一端面上的散热开孔之间形成流通风道,将散热器收集到的热量带出盒体之外。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种插板散热系统,包括:插板、盒体以及提供散热风源的供风装置,其特征在于,所述插板置于所述盒体内,其中,所述插板表面布局有元器件,其中一些元器件安装有散热器附件,所述插板上第一板边长度大于第二板边长度,所述第一板边上设置有输出端口,所述第二板边与所述第一板边的空间位置对应,并且设置有与所述插板正交的其它插板连接的连接器件;通过所述盒体的第一端面将所述输出端口输出至所述盒体外部,通过所述盒体的第二端面将所述连接器件输出至所述盒体外部,所述盒体的端面上设置有散热口。
2.根据权利要求1所述的插板散热系统,其特征在于,所述插板为直角梯形,其中,所述第一板边为所述直角梯形的斜边,所述第二板边为所述直角梯形的直角边。
3.根据权利要求2所述的插板散热系统,其特征在于,所述盒体沿平行所述插板方向的切面形状与所述插板形状相同,所述盒体上第一端面平行所述输出端口所在平面。
4.根据权利要求2所述的插板散热系统,其特征在于,所述盒体上第一端面为由所述盒体上第三端面至第四端面的斜切面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
5.根据权利要求2所述的插板散热系统,其特征在于,所述盒体上第一端面为由第三端面至第四端面的斜折面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
6.根据权利要求2所述的插板散热系统,其特征在于,所述盒体上第一端面为由第三端面至第四端面的弧面,其中,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面,所述第四端面与所述第三端面平行。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的插板散热系统,其特征在于,所述散热口设置在所述盒体第一端面上。
8.根据权利要求2-3中任一项所述的插板散热系统,其特征在于,所述散热口设置在所述盒体第三端面上,所述第三端面为所述盒体上对应所述插板上器件区的端面。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的插板散热系统,其特征在于,所述散热口包括多个开孔。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的插板散热系统,其特征在于,所述供风装置包括:设置在所述盒体内部或外部的风扇。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210282309.5A CN103582387B (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种插板散热系统 |
PCT/CN2013/070212 WO2014023089A1 (zh) | 2012-08-09 | 2013-01-08 | 一种插板散热系统 |
US14/487,517 US9423839B2 (en) | 2012-08-09 | 2014-09-16 | Plugboard heat dissipation system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210282309.5A CN103582387B (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种插板散热系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103582387A CN103582387A (zh) | 2014-02-12 |
CN103582387B true CN103582387B (zh) | 2016-03-02 |
Family
ID=50052959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210282309.5A Active CN103582387B (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种插板散热系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9423839B2 (zh) |
CN (1) | CN103582387B (zh) |
WO (1) | WO2014023089A1 (zh) |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |