CN103578751A - 电容器用小宽度金属化镀膜 - Google Patents
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Abstract
一种电容器用小宽度金属化镀膜，涉及电容器技术领域，包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边，位于基膜上面的金属镀层为镀铝层，位于基膜下面的金属镀层为镀锌层，所述镀铝层和镀锌层的表面上涂覆有硅油层。本发明能够使电容器生产成本降低20%，体积减小15%，同时在金属化层增加硅油涂层，等于为金属层增加了一个“油封”，减少金属化层和空气的接触，增加金属化膜的抗氧化能力。
Description
技术领域
本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种电容器用小宽度金属化镀膜。
背景技术
薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。随着电子整机向数字化、高频化、多功能化以及向薄、轻、小、便携等方向发展，电容器不可避免的要向体积小、性能优、价格更低的方向发展。研发小型电容器用金属化膜，可以有效减少电容器体积，改善电容器的产品性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种降低生产成本，减小产品体积的电容器用小宽度金属化镀膜。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种电容器用小宽度金属化镀膜，包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边，位于基膜上面的金属镀层为镀铝层，位于基膜下面的金属镀层为镀锌层，所述镀铝层和镀锌层的表面上涂覆有硅油层。
所述的基膜为聚丙烯基膜。
所述基膜上下两面上的金属镀层厚度相同。
本发明的有益效果是：本发明能够使电容器生产成本降低20%，体积减小15%，同时在金属化层增加硅油涂层，等于为金属层增加了一个“油封”，减少金属化层和空气的接触，增加金属化膜的抗氧化能力。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1所示，一种电容器用小宽度金属化镀膜，包括基膜10和蒸镀在基膜10上金属镀层20，金属镀层20蒸镀在基膜10的上下两面上，金属镀层20与基膜10的边缘处设有空白留边，位于基膜10上面的金属镀层20为镀铝层201，位于基膜10下面的金属镀层20为镀锌层202，镀铝层201和镀锌层202的表面上涂覆有硅油层203，基膜10为聚丙烯基膜，基膜10上下两面上的金属镀层20厚度相同。经使用试验验证，本实施例金属化镀膜真空包装的保质期为8个月，暴露在空气下保质期也可以达到40天。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种电容器用小宽度金属化镀膜，其特征在于：包括基膜和蒸镀在基膜上金属镀层，所述金属镀层蒸镀在基膜的上下两面上，所述金属镀层与基膜的边缘处设有空白留边，位于基膜上面的金属镀层为镀铝层，位于基膜下面的金属镀层为镀锌层，所述镀铝层和镀锌层的表面上涂覆有硅油层。
2.根据权利要求1所述的电容器用小宽度金属化镀膜，其特征在于：所述的基膜为聚丙烯基膜。
3.根据权利要求1所述的电容器用小宽度金属化镀膜，其特征在于：所述基膜上下两面上的金属镀层厚度相同。
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