CN103568399A - 表面基材的制造方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面基材，先分别在第一及第二夹制层的一表面经电极处理形成毛细孔表层，在第一及第二夹制层的另一表面施以底漆处理形成结合层，在第二夹制层的毛细孔表层上蒸镀一铝膜层；另第一夹制层的毛细孔表层淋膜成型一纹路成型层，并与铝膜层连结；夹制层的结合层下再经涂胶形成涂胶层后与底板贴合以形成表面基材半成品，接着对表面基材半成品热压以形成凹凸纹路表面，于凹凸纹路表面上印刷油墨与覆设保护材，以分别形成印刷层与保护层；如此步骤实施即可得一表面基材；且该表面基材能结合于物品表面。

Description

表面基材的制造方法及其应用
技术领域
本发明涉及一种关于表面基材的制造方法及将表面基材结合于物品表面的应用。
背景技术
传统的板状基材图样，大都是直接利用印刷机在该板状基材的表面印刷图样而成，因此，该图样所呈现的效果为单纯的平面式，而且在色彩上虽清晰但却无法产生光彩炫目效果，导致此种平面式的图样已无法完全符合消费大众的需求，并容易为市场所淘汰。于是如何能使板状基材图样所呈现的效果获得消费大众的青睐，且在市场上占有一席之地，令该板状基材图样具有立体或炫光焕彩的效果，已成为相关业者积极研发的方向。
发明内容
本发明的其一主要目的，是提供一种表面基材的制造方法，该方法包括：分别在第一及第二夹制层的一表面经电极处理形成毛细孔表层，在第一及第二夹制层的另一表面施以底漆(primer)处理形成结合层，在第二夹制层的毛细孔表层上蒸镀一铝膜层；另第一夹制层的毛细孔表层淋膜成型一纹路成型层，纹路成型层与铝膜层连结；夹制层的结合层下再经涂胶形成涂胶层后与底板贴合以形成表面基材半成品，接着对表面基材半成品热压以形成凹凸纹路表面，在凹凸纹路表面上印刷油墨与覆设保护材，以分别形成印刷层与保护层的步骤。
本发明的其二主要目的，是提供一种经上述步骤所形成的表面基材的应用，是将该表面基材结合于物品表面，该物品可为容器、簿本、电子设备外壳，而结合的方式则采模内成型或粘着覆贴或加热贴合等任意方式。
其中，该表面基材半成品制作凹凸纹路的技术，是采用将一表面具有图样纹路的金属板加热，并将该金属板压置该表面基材半成品，如此即能在该表面基材半成品上产生凹凸纹路。
其中，该金属板表面的图样纹路的成型，是在该金属板上显影所需的图样，再刻蚀金属板表面以得所需的凹凸纹路图样。
其中，该金属板上的凹凸纹路图样的成型，亦可采用激光雕刻技术来达成。
本发明实施例可使板状基材图样具有立体或炫光焕彩的效果，所呈现的效果获得消费大众的青睐。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：
图1为本发明的表面基材的结构剖视图；
图2为本发明的表面基材的制造步骤流程图；
图3为本发明的表面基材的制造步骤流程方块图。
附图标号：
1表面基材      11底板
12涂胶层       13第一夹制层
131毛细孔表层  132结合层
14淋膜层       15粘着层
16铝膜层       17第二夹制层
171结合层      172毛细孔表层
18印刷层       19保护层
S11电极处理    S12涂布处理
S13淋膜处理      S21电极处理
S22涂布处理      S23蒸镀处理
S3结合处理       S4涂胶处理
S5粘合处理       S6成型纹路处理
S7印刷处理       S8保护处理
L凹凸纹路表面
具体实施方式
为令本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明之，并请一并参阅所揭的图式及图号：
请参图1，为本发明的表面基材的结构剖视图。该表面基材1为一层状结构膜层，其由下而上依序包括：一底板11、一涂胶层12、一其上下表面分别具有毛细孔表层131与结合层132的第一夹制层13、一淋膜层14、一铝膜层16、一其上下表面分别具有结合层171与毛细孔表层172的第二夹制层17、一印刷层18、一保护层19。
请参图2、图3，分别为本发明的表面基材的制造步骤流程图与流程方块图。该表面基材1的制造方法，至少包括以下步骤：
步骤A之一-电极处理S11：将一第一夹制层13的上表面经电极处理，使其上表面形成一具有多个多凹凸孔隙的毛细孔表层131；其中，该第一夹制层13的材质是选用PET；
步骤A之二-涂布处理S12：将该第一夹制层13的下表面经底漆(primer)涂布处理，使其下表面形成一结合层132；
步骤A之三-淋膜处理S13：在该第一夹制层13的毛细孔表层131上淋膜软质塑胶材料形成一淋膜层14；其中，该软质塑胶材料为PE；
步骤B之一-电极处理S21：将一第二夹制层17的下表面经电极处理，使其下表面形成一具有多个多凹凸孔隙的毛细孔表层172；其中，该第二夹制层17的材质是选用PET；
步骤B之二-涂布处理S22：将该第二夹制层17的上表面经底漆(primer)涂布处理，使其上表面形成一结合层171；
步骤B之三-蒸镀处理S23：在该第二夹制层17的毛细孔表层172上蒸镀铝材以在该毛细孔表层172的表面形成一铝膜层16；
步骤C-结合处理S3：在完成步骤A之一~三的第一夹制层13的淋膜层14上对应粘覆经步骤B之一~三的第二夹制层17的铝膜层16，以结合完成步骤A之一~三的第一夹制层13与完成步骤B之一~三的第二夹制层17；
步骤D-涂胶处理S4：在该第一夹制层13的结合层132涂覆一涂胶层12；
步骤E-粘合处理S5：将一底板11覆设于该第一夹制层13的结合层132上，并通过在该结合层132上所涂覆的涂胶层12与该底板11连结贴合，以形成一表面基材半成品；
步骤F-成型纹路处理S6：将该表面基材半成品经一专用机加热加压，以在该第二夹制层17的结合层171上形成凹凸纹路表面L，且该凹凸纹路表面L所形成的纹路深度可深及该淋膜层14；
步骤G-印刷处理S7：在该凹凸纹路表面L上印刷油墨，以形成一对应该凹凸纹路表面L的纹路走势的印刷层18；
步骤H-保护处理S8：在该印刷层18上在涂覆一层保护涂料，以形成一保护层19；
依据上述步骤实施，即可形成本发明的表面基材1。其中，步骤A之一~三与步骤B之一~三是各自实施的步骤，并无区分先后顺序，且步骤A之一的电极处理与步骤A之二的涂布处理，以及且步骤B之一的电极处理与步骤B之二的涂布处理的先后顺序是可以对调的。
又，上述在步骤F的压纹处理中，在该表面基材半成品的第二夹制层17的结合层171上形成凹凸纹路表面L的制作技术，于下再进一步说明：
先取一金属板，在该金属板上显影所需的图样，再刻蚀金属板表面以得所需的凹凸纹路图样，如此即完成在金属板表面制版动作，接着将该金属板安置于专用机，并对该金属板加热，当将该表面基材半成品进入该专用机时，便利用该金属板对之加压加热，即能在该表面基材半成品上产生凹凸纹路。
而上述该金属板上的凹凸纹路图样的成型，亦可采用激光雕刻技术来达成。
另，依据上述本发明的步骤所制作成型的表面基材1可应用结合于物品的表面；其中，该物品可为如杯子、盘子、箱子等等之类的容器，或是笔记、簿本的封面，或是如手机、平板电脑等等之类的电子设备外壳；而该表面基材1与物品表面结合的方式，则可采用模内成型技术或粘着覆贴技术或加热贴合技术等任意方式。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种表面基材，其特征在于，为一层状结构，其由下而上依序包括：一底板、一涂胶层、一其上下表面分别具有毛细孔表层与结合层的第一夹制层、一淋膜层、一铝膜层、一其上下表面分别具有结合层与毛细孔表层的第二夹制层、一印刷层及一保护层。
2.一种表面基材的制造方法，其特征在于，其步骤包括：
步骤A之一：将一第一夹制层的上表面经电极处理，使之形成一毛细孔表层；
步骤A之二：将所述第一夹制层的下表面经底漆涂布处理形成一结合层；
步骤A之三：在所述毛细孔表层上淋膜软质塑胶材料形成一淋膜层；
步骤B之一：将一第二夹制层的下表面经电极处理，使其形成一毛细孔表层；
步骤B之二：将所述第二夹制层的上表面经底漆涂布处理后形成一结合层；
步骤B之三：在所述第二夹制层的毛细孔表层上蒸镀铝材以形成一铝膜层；
步骤C：将所述淋膜层与所述铝膜层对应粘覆，以结合完成步骤A之一~三的第一夹制层与完成步骤B之一~三的第二夹制层；
步骤D：在所述第一夹制层的结合层涂覆一涂胶层，或是在一底板表面上涂覆一涂胶层；
步骤E：将所述底板覆设于所述第一夹制层的结合层上，以通过所述涂胶层将所述第一夹制层与所述底板连结贴合形成一表面基材半成品；
步骤F：令所述表面基材半成品经一机器加热加压，以在所述第二夹制层的结合层上形成凹凸纹路表面；
步骤G：在所述凹凸纹路表面上印刷油墨，以形成一对应所述凹凸纹路表面的纹路走势的印刷层；
步骤H：在所述印刷层上涂覆保护涂料，以形成一保护层。
3.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，所述第一夹制层的材质是选用PET。
4.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，所述软质塑胶材料为PE。
5.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，所述第二夹制层的材质是选用PET。
6.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，步骤A之一与步骤A之二的顺序可以对调。
7.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，步骤B之一与步骤B之二的顺序可以对调。
8.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，在步骤F的压纹处理中，所述表面基材半成品的第二夹制层的结合层上形成凹凸纹路表面的制作技术为：先在一金属板上显影所需的图样，再刻蚀金属板表面以得所需的凹凸纹路图样，当所述金属板对所述表面基材半成品加压加热，即能在所述表面基材半成品上产生凹凸纹路。
9.如权利要求2所述的表面基材的制造方法，其特征在于，在步骤F的压纹处理中，所述表面基材半成品的第二夹制层的结合层上形成凹凸纹路表面的制作技术为：先在一金属板上以激光雕刻技术成型凹凸纹路图样，当所述金属板对所述表面基材半成品加压加热，即能在所述表面基材半成品上产生凹凸纹路。
10.一种表面基材于物品表面的应用，其特征在于，所述表面基材由如权利要求2至9中任意一项的表面基材的制造方法所制成，并结合于物品的表面。
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