CN103568141A - 一种大直径、超长度高纯硅晶体切割方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种大直径、超长度高纯硅晶体切割方法及设备,工艺为先对高纯硅晶体通过吸振材料粘接后过度装夹;再通过数控自动编程软件系统对切割高纯硅晶体图形进行编排处理;然后通过电镀金刚石砂线主切削运动为垂直往复运动,辅助切削运动为自转运动对高纯硅晶体切削;设备包括电镀金刚石砂线、工作平台、摇臂、曲柄摇杆机构和石墨粘块;采用电镀金刚石砂线作为刀具,大大提高高纯硅晶体加工范围,尤其针对大直径、超长度的高纯硅晶体;使用电镀金刚石砂线参与切削面积小,材料利用率有效提高;通过控制切削速度,降低了加工表面的粗糙度,提高效率及成品率;由于采用了吸振材料粘接后过度装夹,改善了高纯硅晶体受力方式,提高产品成品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅晶体的切割工艺和设备,特别涉及一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺和设备。
背景技术
因高纯硅晶体材料固有的物理机械性能,对于较大直径、一定加工长度、复杂结构表面的加工,大致可分为两种情况:
第一、标准圆表面的加工,采用吸振材料过度装夹、成型金刚石刀具套料加工的方式进行。工艺步骤:刀具装夹找正→高纯硅晶体装夹找正→套料加工→表面处理研磨。
第二、复杂结构表面的加工,采用标准通用机床、吸振材料过度装夹、金刚石刀具加工的方式进行。工艺步骤:刀具装夹找正→高纯硅晶体重复装夹找正→重复加工→表面处理研磨。该方式根据加工表面复杂程度,确定高纯硅晶体重复装夹找正次数,一般情况下至少需两次以上装夹找正。
上述两种情况,存在的的主要问题有:
(1)高纯硅晶体加工长度受工艺方法及刀具设备的限制,一般加工长度都小于400mm,受刀具加工精度、机床回转精度、刀具装夹精度等因素限制,套料加工直径小于127mm。
(2)刀具参与切削面积大,材料利用率低下。
(3)受切削速度的影响,加工的高纯硅晶体表面粗糙度较大,无法实现表面精细加工,加工表面均需研磨处理,导致加工效率较低,成品率。
(4)因高纯硅晶体在加工过程中受装夹受力方式的制约,导致高纯硅晶体加工成品率低下。
(5)上述两种情况的加工,要求操作人员具有较高的技能水平,具有较为丰富的机械加工经验。
发明内容
本发明针对上述不足之处,提供了一种大直径、超长度高纯硅晶体切割工艺及设备,该工艺中采用电镀金刚石砂线作为刀具以及不同的工艺步骤,解决了大直径、大长度高纯硅晶体表面加工的技术难题。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于:
a.首先对高纯硅晶体通过吸振材料粘接后过度装夹;
b.再通过数控自动编程软件系统对切割高纯硅晶体图形进行编排处理;
c.然后通过电镀金刚石砂线对高纯硅晶体切削,其主切削运动为电镀金刚石砂线垂直往复运动、辅助切削运动为电镀金刚石砂线自转运动。
作为优选,所述c步骤为了保证加工高纯硅晶体表面质量,提高电镀金钢石砂线使用寿命,选择所需金刚石的粒度为0.074-0.15mm,制作电镀金刚石砂线;根据切割高纯硅晶体长度,确定电镀金刚石砂线的直径为2.5-4.5mm;所述步骤c中,主切削运动参数速度控制在5-8mm/s之间,辅助切削为恒定速度,转速为100rpm。
作为优选,高纯硅晶体的切割长度为400-800mm。
本发明还提供一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:包括电镀金刚石砂线、工作平台、安装电镀金刚石砂线的摇臂、安装固定摇臂的曲柄摇杆机构和石墨粘块。
作为优选,所述高纯硅晶体粘接在石墨粘块上,石墨粘块粘接后过度装夹在线切设备工作台上,电镀金刚石砂线固定在线切设备摇臂上,由主电机通过三角带传动到曲柄摇杆机构,让电镀金刚石砂线作主切削运动,辅助电机让电镀金刚石砂线作辅助切削运动。
作为优选,主切削运动为电镀金刚石砂线垂直往复运动,辅助切削运动为电镀金刚石砂线自转运动。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
一、由于采用电镀金刚石砂线作为刀具,大大提高高纯硅晶体加工范围,尤其针对大直径、超长度的高纯硅晶体;
二、根据高纯硅晶体的长度,选择电镀金刚石砂线直径,使电镀金刚石砂线参与切削面积小,材料利用率有效提高;
三、通过控制切削速度,降低了加工表面的粗糙度,不需进行表面精细加工,提高效率及成品率;
四、采用了吸振材料粘接后过度装夹,由此改善了高纯硅晶体受力方式,提高了工序产品的成品率;
五、电镀金刚石砂线作为切割刀具,其切割运动精度取决于设备自身精度,一般情况下整个工序控制无需人为调整,操作人员进行简单的技能培训,具有数控设备操作能力即可上岗操作,降低用工成本,提高工作效率。
附图说明
图1为本发明工件切割示意图;
图2为本发明工作台、工件与砂线相对位置示意图,进给运动由工作台X轴、Y轴步进电机控制进给;
图3为本发明工件和砂线的装配示意图;
图中:1-电镀金刚石砂线、2-高纯硅晶体、3-石墨粘块、4-工作台。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参阅图1、图2和图3,一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,首先对高纯硅晶体2通过吸振材料粘接后过度装夹,减小切削过程中振动对高纯硅晶体的影响改善高纯硅晶体受力方式。再通过简单直观的绘图工具,将所要进行切割的高纯硅晶体形状描绘出来,将描绘出来的图形进行编排处理,再通过数控自动编程软件系统处理成一定格式的加工程序。然后通过电镀金刚石砂线1对高纯硅晶体2切削,其主切削运动为电镀金刚石砂线1垂直往复运动、辅助切削运动为电镀金刚石砂线1自转运动。选择粒度为0.074-0.15mm的金刚石,制作电镀金刚石砂线1,以保证加高纯硅晶体2表面质量,提高电镀金钢石砂线1使用寿命;根据切割高纯硅晶体2长度,确定电镀金刚石砂线1的直径,以提高高纯硅晶体2加工表面质量及提高高纯硅晶体2材料利用率,一般采用φ为2.5-4.5mm,其参与切削面积小;通过结合切削与研磨,将主切削运动参数速度控制在5-8mm/s,辅助切削选为恒定速度,转速为100rpm,以提高加高纯硅晶体2表面质量及成品率,所述工艺可切割高纯硅晶体2的范围为400-800mm。
所述切割工艺中的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,包括电镀金刚石砂线1、工作平台4、安装电镀金刚石砂线的摇臂、安装固定摇臂的曲柄摇杆机构和石墨粘块3,所述高纯硅晶体2粘接在石墨粘块3上,石墨粘块3粘接后过度装夹在线切设备工作台4上,电镀金刚石砂线1固定在线切设备摇臂上,由主电机通过三角带传动到曲柄摇杆机构,让电镀金刚石砂线1作垂直往复的主切削运动,辅助电机让电镀金刚石砂线1作自转运动的辅助切削运动,实现高纯硅晶体2切割。
本发明实施例为较佳实施方式,但其具体实施并不限于此,本领域的普通技术人员极易根据上述实施例,领会本发明的精神,并做出不同的引申和变化,只要不脱离本发明,都属本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于,工艺步骤为:
a.首先对高纯硅晶体通过吸振材料粘接后过度装夹;
b.再通过数控自动编程软件系统对切割高纯硅晶体图形进行编排处理;
c.然后通过电镀金刚石砂线对高纯硅晶体切削,其主切削运动为电镀金刚石砂线垂直往复运动,辅助切削运动为电镀金刚石砂线自转运动。
2.根据权利要求1所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于:所述步骤c中电镀金刚石砂线选用粒度为0.074-0.15mm的金刚石制作。
3.根据权利要求1所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于:所述步骤c中电镀金刚石砂线的直径为2.5-4.5mm。
4.根据权利要求1所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于:所述步骤c中,主切削运动参数速度控制在5-8mm/s之间,辅助切削为恒定速度,转速为100rpm。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割工艺,其特征在于:高纯硅晶体的切割长度为400-800mm。
6.一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:包括电镀金刚石砂线、工作平台、安装电镀金刚石砂线的摇臂、安装固定摇臂的曲柄摇杆机构和石墨粘块。
7.根据权利要求6所述的大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:所述高纯硅晶体粘接在石墨粘块上,石墨粘块粘接后过度装夹在线切设备工作台上,电镀金刚石砂线固定在线切设备摇臂上,由主电机通过三角带传动到曲柄摇杆机构,让电镀金刚石砂线作主切削运动,辅助电机让电镀金刚石砂线作辅助切削运动。
8.根据权利要求7所述的大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:主切削运动为电镀金刚石砂线垂直往复运动,辅助切削运动为电镀金刚石砂线自转运动。
9.根据权利要求6所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:所述电镀金刚石砂线选用粒度为0.074-0.15mm的金刚石制作;电镀金刚石砂线的直径为2.5-4.5mm。
10.根据权利要求7或8所述的一种大直径、超长度高纯硅晶体的切割设备,其特征在于:所述主切削运动参数速度控制在5-8mm/s之间,辅助切削为恒定速度,转速为100rpm。
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