CN103567889B - 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮 - Google Patents

一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮 Download PDF

Info

Publication number
CN103567889B
CN103567889B CN201210257715.6A CN201210257715A CN103567889B CN 103567889 B CN103567889 B CN 103567889B CN 201210257715 A CN201210257715 A CN 201210257715A CN 103567889 B CN103567889 B CN 103567889B
Authority
CN
China
Prior art keywords
drill bit
emery wheel
circuit board
printed circuit
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210257715.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103567889A (zh
Inventor
王雀
王昆
郑勇阁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENYANG ZONGKE SUPERHARD GRINDING TOOL GRINDING RESEARCH INSTITUTE
Original Assignee
SHENYANG ZONGKE SUPERHARD GRINDING TOOL GRINDING RESEARCH INSTITUTE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENYANG ZONGKE SUPERHARD GRINDING TOOL GRINDING RESEARCH INSTITUTE filed Critical SHENYANG ZONGKE SUPERHARD GRINDING TOOL GRINDING RESEARCH INSTITUTE
Priority to CN201210257715.6A priority Critical patent/CN103567889B/zh
Publication of CN103567889A publication Critical patent/CN103567889A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103567889B publication Critical patent/CN103567889B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

为解决印制电路板钻头(又名PCB钻头)材质高硬度、高耐磨性、高脆性，钻头刃径小(0.10mm至6.50mm)等特点导致的产品加工效率低、废品率高、切削刃不锋利等不良问题，本发明公开一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮，所述砂轮由基体和工作磨料层两部分组成，所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50-70，白刚玉10-20，纳米级MgO 1-5，铜粉5-15，纳米级TiO2 1-10，金刚石10-20，CBN 5-10。有下列优点：1)磨削效率高；2)砂轮形状保持性好，具有很高的耐磨性；3)磨削温度低，导热性好；4)磨削的工件精度高、切削刃锋利；5)大大降低因断针而导致的废品率。

Description

一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮
技术领域
本发明涉及机械、电子设备领域，具体说是一种用于磨削印制电路板钻头刃径外圆用的高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮。
背景技术
印制电路板(PCB—PrintedCircuitBoard)，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
随着电子设备的普及和技术进步，PCB的需要量也越来越大，而钻孔占PCB成本的30～40％，量产更需专门的设备和钻头。好的PCB钻头用高品质的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。但PCB钻头制作本身，却因其材质高硬度、高耐磨性、高脆性、刃径小(0.10mm至6.50mm)等特点导致加工效率低、废品率高、切削刃不锋利等不良问题，严重阻碍PCB钻头的工业化生产，浪费成本。
目前，国内高精度PCB钻头磨削基本都采用进口砂轮。为满足日益增加的PCB钻头需求，国内对高精度金刚石砂轮进行了大量研究。国内树脂砂轮配方体系多以酚醛树脂加铜粉加三氧化二铬制作，很难满足磨削对象硬、脆、耐磨的特性。因此，迫切需要一种用于磨削PCB钻头的高精度外圆磨树脂金刚石砂轮。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种高精度树脂金刚石微钻外圆磨砂轮。具体内容如下：
一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮，所述砂轮由基体和工作磨料层两部分组成，其特征在于:所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50-70，白刚玉10-20，纳米级MgO1-5，铜粉5-15，纳米级TiO21-10，金刚石10-20，CBN5-10；所述树脂结合剂为酚醛树脂。
所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，白刚玉10，纳米级MgO1，铜粉5，纳米级TiO24，金刚石15，CBN5。
本发明具有以下特点：
(1)采用磨具专用酚醛树脂作为结合剂。
(2)采用独特的配方体系，提高磨料层的韧性，有效减少加工工件断针，修整周期20000件以上，节拍15秒以内，寿命60万件，各技术指标等同于甚至高于同类进口产品。
(3)原料价格低廉，无污染。
(4)在金刚石工作层中加入适量的CBN(CubicBoronNitride立方氮化硼)，能在一定程度上提高磨粒切削效率,提高砂轮形状保持性。
(5)砂轮制造采用通用树脂结合剂的金刚石砂轮的制备工艺的步骤即：生产准备、下磨料配方、配混料同时粗车铝基体、砂轮毛坯成型、砂轮基体粗车砂轮基体钻孔攻丝、砂轮基体精车、砂轮外圆修整、动平衡、外观处理、最终检查。
本发明的有益效果是:本发明提供的树脂金刚石微钻外圆磨砂轮配方，提高了结合剂对磨料的润湿性、结合剂韧性、强度、耐磨性等，实现金刚石砂轮的预期整体指标。该种树脂金刚石微钻外圆磨砂轮具有：1)磨削效率高；2)砂轮形状保持性好，具有很高的耐磨性；3)磨削温度低，导热性好；4)磨削的工件精度高、切削刃锋利；5)大大降低因断针而导致的废品率。
具体实施方式
实施例1
砂轮制造采用通用树脂结合剂金刚石砂轮的制备工艺的步骤即：生产准备、下磨料配方、配混料同时粗车铝基体、砂轮毛坯成型、砂轮基体粗车砂轮基体钻孔攻丝、砂轮基体精车、砂轮外圆修整、动平衡、外观处理、最终检查。所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，白刚玉10，纳米级MgO1，铜粉5，纳米级TiO24，金刚石15，CBN5。
实施例2
制备工艺步骤和实施例1相同，所不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50，白刚玉15，纳米级MgO2，铜粉5，纳米级TiO23，金刚石20，CBN10。
实施例3
制备工艺步骤和实施例1相同，所不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂70，白刚玉10，纳米级MgO1，铜粉5，纳米级TiO21，金刚石10，CBN7.5。
实施例4
制备工艺步骤和实施例1相同，所不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂65，白刚玉10，纳米级MgO3，铜粉10，纳米级TiO26，金刚石15，CBN5。
实施例5
制备工艺步骤和实施例1相同，所不同的是工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，白刚玉20，纳米级MgO5，铜粉5，纳米级TiO210，金刚石20，CBN10。
本发明的实施例1至5经过试验证实树脂金刚石砂轮的性能指标，完全达到日本SUN和德国温特的性能指标水平,表1为日本SUN公司的PCB钻头外圆磨树脂金刚石砂轮加工参数与本发明的实施例1的树脂金刚石外圆磨砂轮加工参数比较情况,
表1

Claims (2)

1.一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮，所述砂轮由基体和工作磨料层两部分组成，其特征在于:所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂50-70，白刚玉10-20，纳米级MgO1-5，铜粉5-15，纳米级TiO21-10，金刚石10-20，CBN5-10；所述树脂结合剂为酚醛树脂。
2.根据权利要求1所述的用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮，其特征在于：所述工作磨料层成分按重量比为：树脂结合剂60，白刚玉10，纳米级MgO1，铜粉5，纳米级TiO24，金刚石15，CBN5。
CN201210257715.6A 2012-07-24 2012-07-24 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮 Active CN103567889B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210257715.6A CN103567889B (zh) 2012-07-24 2012-07-24 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210257715.6A CN103567889B (zh) 2012-07-24 2012-07-24 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103567889A CN103567889A (zh) 2014-02-12
CN103567889B true CN103567889B (zh) 2016-06-29

Family

ID=50041052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210257715.6A Active CN103567889B (zh) 2012-07-24 2012-07-24 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103567889B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103921222B (zh) * 2014-04-21 2016-04-13 湖南大学 一种微小直径金刚石微粉砂轮的低温制备方法
CN106141903A (zh) * 2015-04-11 2016-11-23 天津西美科技有限公司 双面陶瓷研磨盘的合成
CN105856087A (zh) * 2016-04-22 2016-08-17 柳州凯通新材料科技有限公司 高精密切割砂轮用超硬金刚石磨料的制备方法
CN108972923A (zh) * 2018-08-23 2018-12-11 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 一种高精度树脂超薄切割锯片

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003117836A (ja) * 2001-10-12 2003-04-23 Fuji Dies Kk 高能率研削加工用レジンボンド砥石
JP2006224195A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Mitsubishi Materials Corp レジンボンド砥石
CN101386154A (zh) * 2008-09-28 2009-03-18 广东奔朗超硬材料制品有限公司 一种树脂结合剂金刚石砂轮及其制作方法
CN101935219A (zh) * 2010-09-30 2011-01-05 福州双屹砂轮有限公司 一种高效碳化硅刚玉稀土陶瓷复合砂轮及其制造方法
CN102009374A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 一种树脂cbn端面磨砂轮
CN202010947U (zh) * 2011-01-25 2011-10-19 郑州金石超硬材料有限公司 外圆磨金刚石砂轮

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003117836A (ja) * 2001-10-12 2003-04-23 Fuji Dies Kk 高能率研削加工用レジンボンド砥石
JP2006224195A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Mitsubishi Materials Corp レジンボンド砥石
CN101386154A (zh) * 2008-09-28 2009-03-18 广东奔朗超硬材料制品有限公司 一种树脂结合剂金刚石砂轮及其制作方法
CN102009374A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 一种树脂cbn端面磨砂轮
CN101935219A (zh) * 2010-09-30 2011-01-05 福州双屹砂轮有限公司 一种高效碳化硅刚玉稀土陶瓷复合砂轮及其制造方法
CN202010947U (zh) * 2011-01-25 2011-10-19 郑州金石超硬材料有限公司 外圆磨金刚石砂轮

Also Published As

Publication number Publication date
CN103567889A (zh) 2014-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103567889B (zh) 一种用于加工印制电路板钻头刃径外圆的砂轮
CN102009374B (zh) 一种树脂cbn端面磨砂轮
CN105798782B (zh) 一种金刚石树脂砂轮及其制备方法
CN101905446B (zh) 树脂精磨砂轮制作方法
CN104440599B (zh) 一种砂轮用棕刚玉烟尘复合基体材料、制备方法及砂轮
CN1903485A (zh) 一种金属－陶瓷复合材料作为超硬材料磨具结合剂的配方及制作工艺
CN108673353A (zh) 一种磨削硬质金属的超硬磨轮及其制备方法
CN205363627U (zh) 一种组合结构砂轮
CN102120275A (zh) 一种微型菱齿铣刀及其加工工艺
CN104476372A (zh) 卧式cnc蓝宝石开料工艺
CN203650245U (zh) 一种偏心轴外圆加工工装
CN102059659A (zh) 一种树脂cbn端面磨砂轮磨料层配方体系
CN101352839A (zh) 一种树脂结合剂的cbn砂轮及其制备工艺
CN102240992A (zh) 一种磨削玻璃金刚石磨轮及其制备方法
CN101510527B (zh) 半导体芯片bga封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法
CN104526579A (zh) 一种金刚石磨块结合剂配方
CN106002654A (zh) 一种磁场辅助镀镍金刚石有序排布砂轮及其制备方法
CN102848142B (zh) 一种转接套的加工工艺
CN103786105B (zh) 一种防止工件烧伤的高效切槽树脂砂轮及应用方法
CN102862127B (zh) 一种金属—树脂复合材料及制备工艺
CN203600084U (zh) 组合式外圆基体cbn砂轮
MX2015000143A (es) Artículo abrasivo para operaciones de rectificación a velocidad inferior.
CN104440600A (zh) 一种砂轮用复合基体材料、制备方法及砂轮
CN105108608B (zh) 硬脆材料超光滑表面自适应加工方法
CN110977796B (zh) 一种用于pcbn刀片粗精磨削的周边磨砂轮

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant