CN103561559A - 一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 - Google Patents
一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103561559A CN103561559A CN201310587199.8A CN201310587199A CN103561559A CN 103561559 A CN103561559 A CN 103561559A CN 201310587199 A CN201310587199 A CN 201310587199A CN 103561559 A CN103561559 A CN 103561559A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- pressing plate
- circular arc
- hole
- gear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 title abstract 2
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 23
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Transmission Devices (AREA)
- Gear Transmission (AREA)
Abstract
本发明提供了一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接；在所述铰接轴的一端可转动地安装有从动齿轮（7），所述从动齿轮（7）与所述芯片压板（8）通过焊接而固定连接，所述从动齿轮（7）与传动齿轮（6）啮合；所述传动齿轮（6）与电机动力连接；电机能够驱动所述传动齿轮（6）转动，从而带动所述从动齿轮（7）转动，继而芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴针转动。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件安装领域，具体为一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置。
背景技术
现有技术中的芯片安装装置大多包括芯片拾取部、对准装置和输送装置，将芯片从初始位置通过输送装置一个个地输送到目标位置，这样对对准装置的精度提出了很高的要求，而且各个装置在工作过程中的可靠性也应非常高。而且，芯片安装的效率也不能达到期望值。
发明内容
本发明为了克服现有技术中的缺陷，而提供了一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置，其具有较高的可靠性和工作效率，能在短时间内将芯片安装在位。
一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置，包括安装座，所述安装座具有芯片安装槽以用于安装芯片；所述安装座在所述芯片安装槽的右侧与芯片压板的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板的正面用于在初始状态接合芯片并在最终状态将所述芯片压入到所述安装座的芯片安装槽中。
所述芯片压板上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板上的芯片接合区位于所述两个通孔之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分和竖直部分，其中，所述圆弧部分的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分的右上端与所述竖直部分的上端一体连接。
所述圆弧部分的左下端附近设置有球形凸出部，其中所述芯片压板的所述两个通孔为长形孔，所述竖直部分的下端设置在所述安装座右端的凹槽中，所述圆弧部分的左下端设置在安装座左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料，用于将所述竖直部分向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料，用于将所述圆弧部分向左偏压；当所述芯片压板沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板向右推压，所述弹性材料因而被压缩；当所述芯片压板最终将芯片在所述芯片安装槽中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板起到限位作用。
所述铰接轴与所述安装座固定连接，所述芯片压板可转动地支撑在所述铰接轴上，在所述铰接轴的一端还可转动地安装有从动齿轮，所述从动齿轮与所述芯片压板通过焊接而固定连接，所述从动齿轮与传动齿轮啮合；所述传动齿轮与电机动力连接；电机能够驱动所述传动齿轮转动，从而带动所述从动齿轮转动，继而芯片压板能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴针转动。
所述芯片安装装置还具有圆弧导板，所述圆弧导板与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板的左端固定设置在所述安装座上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板的右端设置在固定块上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座固定连接；所述芯片压板上设置有供所述圆弧导板穿过的导板穿过孔；所述固定块上可转动地安装有蜗轮，所述蜗轮与蜗杆配合，所述蜗轮具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆配合，所述圆弧导板上设置有供所述外螺纹闩杆通过的左板孔和右板孔，当所述芯片压板处于最终状态时，所述蜗杆能够驱动所述蜗轮转动，进而所述外螺纹闩杆能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆能够与所述芯片压板的背面贴合从而将所述芯片压板闩锁；当所述蜗轮驱动所述外螺纹闩杆向右移动时，所述外螺纹闩杆的右端能够穿过所述右板孔并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆与所述芯片压板的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板自由转动；所述芯片压板的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条，当所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
所述蜗轮的两个端面上设置有环形凸起，所述环形凸起通过滚珠轴承安装在所述固定块上。
在本发明中，通过设置传动轮和从动轮，使得芯片能够在电机的驱动下自动安装在位；通过在圆弧部分的左下端附近设置球形凸出部，在右端的凹槽中填充右凹槽弹性材料，在左端的凹槽中填充左凹槽弹性材料，使得芯片压板将芯片安装在位后能对芯片压板起到限位作用；圆弧导板、蜗杆和蜗轮的设置能够实现芯片压板的闩锁和自由转动；弹性推压条能够在所述芯片压板的芯片接合区上接合芯片后，与圆弧导板一起实现对芯片的夹持。
附图说明
图1为本发明的芯片安装装置在初始状态时的主视剖面示意图；
图2为本发明的芯片安装装置在最终状态时的主视剖面示意图；
图3为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面贴合时的示意图；
图4为本发明实施例的外螺纹闩杆在与芯片压板的背面脱离贴合时的示意图；
图5为本发明实施例的芯片压板的侧视示意图。
具体实施方式
一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置，包括安装座2，所述安装座2具有芯片安装槽3以用于安装芯片；所述安装座2在所述芯片安装槽3的右侧与芯片压板8的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板8的正面用于在初始状态接合芯片9并在最终状态将所述芯片9压入到所述安装座2的芯片安装槽3中。
所述芯片压板8上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔81、82，分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板8上的芯片接合区位于所述两个通孔81、82之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分10和竖直部分5，其中，所述圆弧部分10的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分10的右上端与所述竖直部分5的上端一体连接。
所述圆弧部分10的左下端附近设置有球形凸出部21，其中所述芯片压板8的所述两个通孔81、82为长形孔，所述竖直部分5的下端设置在所述安装座2右端的凹槽中，所述圆弧部分10的左下端设置在安装座2左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料22，用于将所述竖直部分5向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料23，用于将所述圆弧部分10向左偏压；当所述芯片压板8沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料22、23的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板8向右推压，所述弹性材料22、23因而被压缩；当所述芯片压板8最终将芯片9在所述芯片安装槽3中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料22、23重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板8的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板8起到限位作用。
所述铰接轴与所述安装座2固定连接，所述芯片压板8可转动地支撑在所述铰接轴上，在所述铰接轴的一端还可转动地安装有从动齿轮7，所述从动齿轮7与所述芯片压板8通过焊接而固定连接，所述从动齿轮7与传动齿轮6啮合；所述传动齿轮6与电机动力连接；电机能够驱动所述传动齿轮6转动，从而带动所述从动齿轮7转动，继而芯片压板8能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴针转动。
所述芯片安装装置还具有圆弧导板20，所述圆弧导板20与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板20的左端固定设置在所述安装座2上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板20的右端设置在固定块60上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座2固定连接；所述芯片压板8上设置有供所述圆弧导板20穿过的导板穿过孔；所述固定块60上可转动地安装有蜗轮40，所述蜗轮40与蜗杆50配合，所述蜗轮40具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆30配合，所述圆弧导板20上设置有供所述外螺纹闩杆30通过的左板孔和右板孔28，当所述芯片压板8处于最终状态时，所述蜗杆50能够驱动所述蜗轮40转动，进而所述外螺纹闩杆30能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆30能够与所述芯片压板8的背面贴合从而将所述芯片压板8闩锁；当所述蜗轮40驱动所述外螺纹闩杆30向右移动时，所述外螺纹闩杆30的右端能够穿过所述右板孔28并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆30与所述芯片压板8的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板8自由转动；所述芯片压板8的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条85，当所述芯片压板8的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条85能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板20的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。
所述蜗轮40的两个端面上设置有环形凸起，所述环形凸起通过滚珠轴承安装在所述固定块上。
Claims (1)
1.一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板（8）的正面用于在初始状态接合芯片（9）并在最终状态将所述芯片（9）压入到所述安装座（2）的芯片安装槽（3）中；
所述芯片压板（8）上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔（81、82），分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板（8）上的芯片接合区位于所述两个通孔（81、82）之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分（10）和竖直部分（5），其中，所述圆弧部分（10）的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分（10）的右上端与所述竖直部分（5）的上端一体连接；
所述圆弧部分（10）的左下端附近设置有球形凸出部（21），其中所述芯片压板（8）的所述两个通孔（81、82）为长形孔，所述竖直部分（5）的下端设置在所述安装座（2）右端的凹槽中，所述圆弧部分（10）的左下端设置在安装座（2）左端的凹槽中，其中所述右端的凹槽中填充有右凹槽弹性材料（22），用于将所述竖直部分（5）向左偏压；所述左端的凹槽中填充有左凹槽弹性材料（23），用于将所述圆弧部分（10）向左偏压；当所述芯片压板（8）沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆在所述弹性材料（22、23）的偏压下与所述长形孔的外端接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述球形凸出部的情况下，所述压板导杆被所述芯片压板（8）向右推压，所述弹性材料（22、23）因而被压缩；当所述芯片压板（8）最终将芯片（9）在所述芯片安装槽（3）中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料（22、23）重新将所述压板导杆向左偏压，并且所述球形凸出部位于所述芯片压板（8）的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板（8）起到限位作用；
所述铰接轴与所述安装座（2）固定连接，所述芯片压板（8）可转动地支撑在所述铰接轴上，在所述铰接轴的一端还可转动地安装有从动齿轮（7），所述从动齿轮（7）与所述芯片压板（8）通过焊接而固定连接，所述从动齿轮（7）与传动齿轮（6）啮合；所述传动齿轮（6）与电机动力连接；电机能够驱动所述传动齿轮（6）转动，从而带动所述从动齿轮（7）转动，继而芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴针转动；
所述芯片安装装置还具有圆弧导板（20），所述圆弧导板（20）与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板（20）的左端固定设置在所述安装座（2）上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板（20）的右端设置在固定块（60）上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块（60）与所述安装座（2）固定连接；所述芯片压板（8）上设置有供所述圆弧导板（20）穿过的导板穿过孔；所述固定块（60）上可转动地安装有蜗轮（40），所述蜗轮（40）与蜗杆（50）配合，所述蜗轮（40）具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆（30）配合，所述圆弧导板（20）上设置有供所述外螺纹闩杆（30）通过的左板孔和右板孔（28），当所述芯片压板（8）处于最终状态时，所述蜗杆（50）能够驱动所述蜗轮（40）转动，进而所述外螺纹闩杆（30）能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆（30）能够与所述芯片压板（8）的背面贴合从而将所述芯片压板（8）闩锁；当所述蜗轮（40）驱动所述外螺纹闩杆（30）向右移动时，所述外螺纹闩杆（30）的右端能够穿过所述右板孔（28）并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆（30）与所述芯片压板（8）的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板（8）自由转动；所述芯片压板（8）的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条（85），当所述芯片压板（8）的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条（85）能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板（20）的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持；
所述蜗轮（40）的两个端面上设置有环形凸起，所述环形凸起通过滚珠轴承安装在所述固定块上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310587199.8A CN103561559B (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310587199.8A CN103561559B (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103561559A true CN103561559A (zh) | 2014-02-05 |
| CN103561559B CN103561559B (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=50015659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310587199.8A Active CN103561559B (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103561559B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0607927A1 (en) * | 1993-01-18 | 1994-07-27 | Sanyo Electric Co. Ltd | Automatic electronic parts mounting device |
| CN2849931Y (zh) * | 2005-11-29 | 2006-12-20 | 比亚迪股份有限公司 | 多头联动自动装配装置 |
-
2013
- 2013-11-21 CN CN201310587199.8A patent/CN103561559B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0607927A1 (en) * | 1993-01-18 | 1994-07-27 | Sanyo Electric Co. Ltd | Automatic electronic parts mounting device |
| CN2849931Y (zh) * | 2005-11-29 | 2006-12-20 | 比亚迪股份有限公司 | 多头联动自动装配装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103561559B (zh) | 2016-04-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104476543B (zh) | 一种磁吸旋转取放装置 | |
| US9528580B2 (en) | Linear actuator | |
| JP2013006335A (ja) | タイヤ加硫機 | |
| CN103561559B (zh) | 一种齿轮驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN103732050B (zh) | 一种齿轮驱动的带有限位凸出的芯片安装装置 | |
| CN104766400A (zh) | 一种在存取款一体机中使用的纸币收纳箱的托板传动机构 | |
| CN103561557B (zh) | 一种由螺杆驱动的竖直部分设弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN104332850B (zh) | 一种低压开关柜 | |
| KR20160017944A (ko) | 접합유리 제조장치 | |
| CN103717056B (zh) | 一种齿轮驱动的带有锁止销的芯片安装装置 | |
| CN103561558B (zh) | 一种由螺杆驱动的带锁止销的芯片安装装置 | |
| TWI527661B (zh) | 頂料裝置 | |
| CN103594382B (zh) | 一种由滑块驱动的竖直部分具有弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN103607876B (zh) | 一种齿轮驱动的在压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN103561560B (zh) | 一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN110282164A (zh) | 一种航天器用柔性多层在轨更换装置 | |
| CN103596419B (zh) | 一种由螺杆驱动的带限位凸出的芯片安装装置 | |
| CN103556909B (zh) | 一种齿轮驱动的带有锁止销的密封仓门系统 | |
| CN103560092B (zh) | 一种由滑块驱动的带有限位凸出的芯片安装装置 | |
| CN103596418B (zh) | 一种由滑块驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置 | |
| CN103561561B (zh) | 一种由滑块驱动的带锁止销的芯片安装装置 | |
| CN204545829U (zh) | 产品装配机构 | |
| KR101234403B1 (ko) | 표면실장기술 설비의 푸쉬장치 | |
| CN101643147A (zh) | 一种输送线传送连接机构 | |
| CN105479666A (zh) | 注塑成型机的驱动机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: He Lijin Inventor before: Fan Shenglin |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20160310 Address after: 311800 Zhejiang city of Shaoxing province Zhuji city streets of Jiyang Zhuang Village Applicant after: He Lijin Address before: 321032 Zhejiang Province, Jinhua City Jindong District Dry Creek Village Street No. 41 paper Applicant before: Fan Shenglin |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20161220 Address after: 226500 Jiangsu province Nantong City Jiuhua town Rugao City Huaxing Road No. 24 Patentee after: Nantong Luwan Electronics Co., Ltd. Address before: 311800 Zhejiang city of Shaoxing province Zhuji city streets of Jiyang Zhuang Village Patentee before: He Lijin |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200520 Address after: 226500 No. 18, No. three road, Jiuhua Town, Rugao City, Nantong, Jiangsu Patentee after: RUGAO YANDA MACHINERY INDUSTRY Co.,Ltd. Address before: 24 Huaxing Road, Jiuhua Town, Rugao City Patentee before: NANTONG LUWAN ELECTRONICS Co.,Ltd. |