CN103546111A - 一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法 - Google Patents

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肖旭辉
刘永良
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Abstract

本发明涉及一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法，它是先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。经过采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25％左右。

Description

一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法
所属技术领域
本发明涉及一种频率电子元件石英晶体谐振器(振荡器)及其制造方法，尤其是一种用凹盖封装的表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)及其制造方法。
背景技术
目前，表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)一般包括石英晶片、陶瓷金属化基座与金属平盖，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，金属平盖与陶瓷金属化基座可伐环通过滚焊机高温焊接形成石英晶片工作所需要无尘密封空间，由于目前表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)行业所需的陶瓷金属化基座制做工艺复杂，其制做工艺为：先在陶瓷表面丝印钼锰浆料，烘干后在氢气氛保护下烧结，然后进行电镀镍，封装时要垫上银铜焊料焊接金属可伐环，封装用的滚焊机只有进口产品，且封接工艺参数控制复杂，因而造成谐振器(振荡器)产品成品率不高，价格昂贵。
发明内容
为了克服现有表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)产品制作工艺复杂、合格率低、成本高的不足，本发明提供一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法，它不仅大大简化了封装工艺控制简单，而且能提高产品合格率，降低制作成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片通过银胶固定在陶瓷基座的腔体内，凹形金属凹盖与陶瓷基座通过环氧树脂粘接，经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树指固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。
本发明的有益效果是：由于采用金属凹盖与陶瓷基座之间采用环氧树脂封装，这就省略制造高难度陶瓷基座金属化过程及金属化封装工序，使表面贴装石英晶体谐振器(振荡器)工艺控制大大简化，制造成本可下降25％左右。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种凹盖封装石英晶体谐振器除去金属凹盖的俯视图。
图2是本发明一种凹盖封装石英晶体谐振器结构示意图。
图中：21、金属凹盖，22、石英晶片，23、陶瓷基座，24、环氧树脂，25、银胶。
具体实施方式
如图1、图2所示，先将金属封盖设计成凹形，再将石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，凹形金属凹盖(21)与陶瓷基座(23)通过环氧树脂(24)粘接，再经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树脂(24)固化，即可形成石英晶体工作所需的密封空间。
其制造方法是：先将石英晶片(22)通过银胶(25)固化在陶瓷基座(23)的腔体内，再在金属凹盖(21)的周边上涂上环氧树脂，通过机械手抓住金属凹盖(21)在CCD影像判定调整位置后搭载在陶瓷基座(23)上，再经过在150℃条件下烘烤1小时使环氧树脂(24)固化密封。

Claims (2)

1.一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法，它包括金属封盖，石英晶片(22)通过银胶(25)固定在陶瓷基座(23)的腔体内，其特征在于：凹形金属凹盖(21)与陶瓷基座(23)通过环氧树脂(24)粘接，在150℃条件下烘烤1小时使环氧树脂(24)固化。
2.根据权利要求1所述的一种凹盖封装石英晶体谐振器及其制造方法，其特征在于：金属封盖设计成凹形金属凹盖(21)。
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