CN103529986A - 触控面板及触控组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板及触控组件，所述触控面板，包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型，且所述侧板沿所述顶板的侧面相对于所述顶板的正面向下延伸。本发明还提供了一种触控组件，包括上述的触控面板及导电膜，且所述导电膜至少贴合于所述触控面板的顶板内侧。本发明提供的触控面板有效的解决了现有技术中触控面板与机壳接缝较多的问题，同时也提升了触摸屏外形的美观，有利于用户的健康。

Description

触控面板及触控组件

技术领域

本发明涉及一种触控面板及触控组件，属于面板制造领域。 

背景技术

触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置，如smart phone、pad等触摸屏的主要外形结构为面板2及机壳1，通常两者通过胶合等方式组合成一体，面板2朝向用户的一面形成操作面3，如图1所示。 

图1触摸屏的外型结构带来的问题是：在操作面3与机壳1的连接处存在较多接缝4，由于接缝4位于操作面3的边缘，不仅会影响触摸屏外形的美观及用户体验，而且用户在操作面3上滑动手指时汗液等脏污容易在接缝4处残留，滋生细菌，影响用户健康。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种触控面板，该触控面板包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型且沿所述顶板的侧面向下延伸，该结构的触控面板有效的解决了现有技术中触控面板与机壳接缝较多的问题，同时也提升了触摸屏外形的美观，有利于用户的健康。 

本发明提供一种触控面板，包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型，且所述侧板沿所述顶板的侧面相对于所述顶板的正面向下延伸。 

在本发明中，顶板是一个长方体结构的直板，也就是说由顶板长、宽组成的平面即为顶板的正面，由顶板的长、高或宽、高组成的平面即为顶板的侧面。 

在本发明的实施方式中，所述顶板选择直板；根据实际需要，所述侧板选择直板或弧形板，若侧板选择直板时，侧板与顶板之间可以呈直角 或呈弧形倒角设置。 

在本发明中，由于触控面板可以由一个顶板和一个侧板组成，也可以由一个顶板和两个侧板组成，并且侧板可以选择直板或弧形板，因此，触控面板可以呈现出多种形状。例如：1）一个顶板和一个直形侧板组成的触控面板，且顶板与侧板之间呈直角或呈弧形倒角设置；2）一个顶板和一个弧形侧板组成的触控面板；3）一个顶板和两个直形侧板组成的触控面板，且顶板与两侧板之间都呈直角或都呈弧形倒角设置，或者顶板与两侧板之间一个呈直角，一个呈弧形倒角设置；4）一个顶板和两个弧形的侧板组成的触控面板；5）一个顶板和两个侧板，且一侧板是直形侧板，另一侧板是弧形侧板，且直形侧板可以与顶板之间呈直角或呈弧形倒角设置。 

本发明中所述侧板和所述顶板可以采用注塑成型或热压成型工艺一体成型。注塑成型的工艺通常是：将熔融状态的面板材料浆料倒入低温模具腔室中经冷却成形，低温模具腔室的内部温度高于面板材料浆料玻璃态转化点50℃以上，以防止骤然冷却使得到的产品产生变形。 

热压成型的工艺通常是：通过加热使面板材料软化；通过加热使热压成型模具的上模温度和下模温度控制在一定的温度范围内；将软化后的面板材料放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使面板材料热压成型。以玻璃为例，其热压成型的工艺为：通过加热使玻璃原材加热软化，软化温度1100-1250℃，软化的时间1-2分钟；通过加热控制热压成型模具的上模温度在400-450℃，下模温度在430-630℃；将软化后的玻璃原材放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使玻璃原材料热压成型，热压压力为3.5-5.5MPa，热压时间为5-60S。 

本发明中的顶板和侧板的材质为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。 

本发明还提供了一种触控组件，包括上述的触控面板及导电膜，且所述导电膜至少贴合于所述触控面板的顶板内侧。这里提及的顶板的内侧，是指与触控面板中用户操作面相背离的一面。进一步地，所述导电膜和触控面板顶板通过透明光学胶进行贴合。 

在本发明的实施方式中，所述触控组件还包括遮光层，所述遮光层 设置于所述侧板内侧，本发明中所使用的遮光层为不透光材料形成的膜层，该遮光层用于遮蔽电子装置的内部结构。当侧板为直板且侧板与顶板之间呈弧形倒角时，遮光层的设置可分为两种情况：1）当遮光层设置在侧板及弧形倒角内侧时，触控面板可获得普通的效果；2）当遮光层设置在侧板内侧时，顶板与侧板的弧形倒角处共同构成了立体的可视区，从而使触控面板可获得一定的3D效果。 

在本发明的实施方式中，导电膜包括基材及设置于所述基材上的导电层（例如，ITO），且所述导电层为半导体镀层，导电膜具有基材的一面与面板贴合，这种导电膜和面板的贴合方式，主要是由于形成导电层的半导体材料一般为陶瓷材料，具有较好的抗压性，但抗拉性不佳，因此，导电层背离面板的内侧，可以防止导电膜在顶板与侧板的弧形倒角处弯折而发生龟裂。进一步地，根据需要还可以在导电层的一侧再设置一层保护层，以防止导电层被划割。 

在本发明的另一实施方式中，导电膜包括导电层、及基材或表面形成有压印胶层的基材，所述的导电层为网格状，其所述的网格状导电层可以通过向所述网格状凹槽中填充导电材料（导电浆液），然后烧结形成所述凹槽式导电层；进一步地，所述导电材料包括银、铜或导电聚合物。由于导电层的导电网格具有较佳的可挠性，导电网格可以根据需要决定朝向，当导电网格朝向所述面板内侧时，该基材可以对该导电网格形成保护作用；当导电网格背离所述面板内侧时，可以在导电网格的一侧再设置一层保护层，以防止导电网格被划割。 

本发明中所述基材的材质包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。 

本发明提供的触控面板，该触控面板包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型且沿所述顶板的侧面向下延伸，该结构的触控面板有效的解决了现有技术中触控面板与机壳接缝较多的问题，同时也提升了触摸屏外形的美观，有利于用户的健康。 

附图说明

图1是现有触控面板的剖视图。 

图2A是实施例1中触控面板的剖视图。 

图2B是实施例1中触控面板的立体图。 

图3A是实施例2中触控面板的剖视图。 

图3B是实施例2中触控面板的立体图。 

图4A是实施例3中触控面板的剖视图。 

图4B是实施例3中触控面板的立体图。 

图5是实施例4中触控面板的剖视图。 

图6A是实施例5中触控面板的剖视图。 

图6B是实施例5中触控面板的立体图。 

图7是实施例6中触控面板的剖视图。 

图8是实施例7中触控面板的剖视图。 

图9是实施例3中一种实施方式触控组件的剖视图。 

图10是实施例3中另一种实施方式触控组件的剖视图。 

图11是实施例3中一种实施方式导电膜的局部放大图。 

图12是实施例3中另一种实施方式导电膜的局部放大图。 

图13是实施例3中一种实施方式的触控面板的应用示意图。 

图14是实施例3中另一种实施方式的触控面板的应用示意图。 

图15是实施例5中的触控面板的应用示意图。 

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

实施例1 

参考图2A-图2B所示，本实施例中的触控面板301，包括一顶板302以及一侧板303，所述侧板303为直板，所述侧板303与所述顶板302一体成型且沿所述顶板302的一侧面向下延伸，所述顶板302与侧板303 之间呈直角设置。 

本实施例中所述顶板和所述侧板的材质为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。 

本实施例中的触控面板201中的一顶板202以及一侧板203通过热压成型工艺一体成型。以顶板202和侧板203的材质选择玻璃为例，其热压成型的工艺具体为： 

1）通过加热使玻璃原材加热软化，软化温度1100-1250℃，软化的时间1-2分钟； 

2）通过加热控制热压成型模具的上模温度在400-450℃，下模温度在430-630℃； 

3）将软化后的玻璃原材放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使玻璃原材料热压成型，控制热压压力为3.5-5.5MPa，热压时间为5-60S。 

本实施例的触控面板301可以与电子装置的机壳进行组装，由于在顶板302的一个侧面延伸有侧板303，所述侧板303位于电子装置的侧面，不仅美观，而且还减少了触控面板301操作面与电子装置机壳之间的接缝。 

实施例2 

参考图3A-图3B所示，本实施例中的触控面板501，包括一顶板502以及两个侧板503，所述侧板503为直板，所述侧板503与所述顶板502一体成型且沿所述顶板502的相对的两侧面向下延伸，所述顶板502与两个侧板503之间呈直角设置。本实施例的触控面板的材料为聚碳酸酯，其可以通过注塑成型或热压成型制得。本实施例中两个侧板503相对设置，可以用于卡合电子装置的一机壳，并进一步减少顶板502边缘的接缝。 

实施例3 

参考图4A-图4B所示，本实施例中的触控面板201，包括一顶板202以及一侧板203，所述侧板203为直板，所述侧板203与所述顶板202一体成型且沿所述顶板202的一侧边向下延伸，且所述顶板202与侧板203之间呈弧形倒角设置。 

本实施例中所述顶板和所述侧板的材质为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。 

本实施例中的触控面板201中的一顶板202以及一侧板203通过热压成型工艺一体成型。以顶板202和侧板203的材质选择玻璃为例，其热压成型的工艺具体为： 

1）通过加热使玻璃原材加热软化，软化温度1100-1250℃，软化的时间1-2分钟； 

2）通过加热控制热压成型模具的上模温度在400-450℃，下模温度在430-630℃； 

3）将软化后的玻璃原材放入具有成型曲面的下模中，然后上模和下模闭合，使玻璃原材料热压成型，控制热压压力为3.5-5.5MPa，热压时间为5-60S。 

图9-图10为在图4A-图4B触控面板上进一步设置遮光层904和导电膜906后得到的触控组件的剖视图。如图9所示，本实施例中的触控组件，包括触控面板901、遮光层904、填平层905（即，透明光学胶层）以及导电膜906，所述遮光层904设置于所述侧板903竖直方向的内侧，顶板902与侧板903的弧形倒角处共同构成了立体的可视区，从而使触控面板901可获得一定的3D效果，所述导电膜906通过填平层905贴合于触控面板901。 

如图10所示，本实施例中的触控组件，包括触控面板101、遮光层104、填平层105（即，透明光学胶层）以及导电膜106，所述遮光层104设置于所述侧板103竖直方向和弧形倒角处的内侧，所述导电膜106通过填平层105贴合于触控面板101。 

图11-图12为本实施例中导电膜两种形成方式的局部放大图。如图11所示，导电膜113包括基材114及设置于所述基材114上的导电层115，所述导电层115为半导体镀层，例如，ITO，导电膜113具有基材114的一面通过填平层112与触控面板111贴合，这种导电膜113和触控面板111的贴合方式，主要是由于形成导电层115的半导体材料一般为陶瓷材料，具有较好的抗压性，但抗拉性不佳，因此，导电层115背离触控面板111的内侧，可以防止导电膜113在顶板与侧板的弧形倒角 处弯折而发生龟裂。进一步地，根据需要还可以在导电层115的一侧再设置一层保护层，以防止导电层115被划割。 

如图12所示，导电膜123包括导电层126、及表面形成有压印胶层125的基材124，所述的导电层126为网格状，其所述的网格状导电层126可以通过向所述网格状凹槽中填充导电材料，如导电银浆，然后烧结形成嵌入式结构的导电层；进一步地，所述导电材料选自金、银、铜、铝、镍和锌中的一种。所述导电层126的网格可以为规则网格，也可以为不规则的随机网格。但至少应保证导电层126具有均匀的透光率及导电性。由于导电层126的导电网格具有较佳的可挠性，导电网格可以根据需要决定朝向，当导电网格朝向所述触控面板121内侧时，该基材124可以对该导电网格形成保护作用；当导电网格背离所述触控面板121内侧时，可以在导电网格的一侧再设置一层保护层，以防止导电网格被划割。进一步地，上述两种形成导电膜的方式中，所述基材的材质包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。 

如图13-图14为包括有本实施例触控面板的应用示意图。如图13所示，本实施例中的触摸屏的主要结构包括触控面板131及机壳134，且所示的触控面板131是由一顶板132和一侧板133一体成型形成的。其中顶板132的操作面与机壳134无接缝。如图14所示，本实施例中的触摸屏的主要外形结构为触控面板141及机壳144，且所示的触控面板141是由一顶板142和一侧板143一体成型形成的。其中顶板142的操作面与机壳144之间只有一个接缝。 

本实施例提供的触控面板有效的解决了现有技术中触控面板与机壳接缝较多的问题，同时也提升了触摸屏外形的美观，有利于用户的健康。由于遮光层904不同的设置方式，可以满足客户个性化需求，实现2.5D或3D效果。 

实施例4 

参考图5所示，本实施例中的触控面板601，包括一顶板602、侧板603和侧板604，所述侧板603和侧板604为直板，所述侧板603、侧板604与所述顶板602一体成型且沿所述顶板602的相对的两侧面向下延 伸，所述顶板602与侧板604之间呈直角设置，与侧板603之间呈弧形倒角设置。本实施例的触控面板的材料为聚氯乙烯，其可以通过注塑成型或热压成型制得。本实施例中的侧板604可以用于形成侧面按键，具有弧形倒角的侧板603可以用于侧面显示，与顶板602共同构成3D显示。 

实施例5 

参考图6A-图6B所示，本实施例中的触控面板401，包括一顶板402以及两个侧板403，所述侧板403为直板，所述侧板403与所述顶板402一体成型且沿所述顶板402的相对的两侧面向下延伸，所述顶板402与两个侧板403之间呈弧形倒角设置。 

如图15为包括有本实施例触控面板的应用示意图。如图15所示，本实施例中的触摸控装置的主要结构包括触控面板151及机壳154，且所示的触控面板151是由一顶板152和两个侧板153一体化成型构成的。其中顶板152的操作面与机壳154无接缝。本实施例的触控面板的材料为聚氯乙烯，其可以通过注塑成型或热压成型制得。本实施例中两个侧板403相对设置，可以用于卡合电子装置的一机壳，并进一步减少顶板402边缘的接缝。由于遮光层不同的设置方式，可以满足客户个性化需求，实现2.5D或3D效果。 

实施例6 

参考图7所示，本实施例中的触控面板701，包括一顶板702、侧板703和侧板704，所述侧板703为弧形板，所述侧板704为直板，所述侧板703、侧板704与所述顶板702一体成型且沿所述顶板702的相对的两侧面向下延伸，所述顶板702与侧板704之间呈弧形倒角设置。本实施例的触控面板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其可以通过注塑成型或热压成型制得。本实施例提供的触控面板，其一侧板为弧形板，当在该弧形板内侧贴合导电膜时，可以避免导电膜出现折痕，同时，也可以实现侧面显示的效果。 

实施例7 

参考图8所示，本实施例中的触控面板801，包括一顶板802以及 两侧板803，所述侧板803为弧形板，所述侧板803与所述顶板802一体成型且沿所述顶板802的相对的两侧面向下延伸。本实施例的触控面板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯，其可以通过注塑成型或热压成型制得。本实施例提供的触控面板，其两侧板均为弧形板，当在该弧形板内侧贴合导电膜时，可以避免导电膜出现折痕，同时也可以实现两侧面显示的效果，以及用于卡扣机壳，简化机壳卡扣程序。 

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。 

Claims (13)

1.一种触控面板，其特征在于，包括一个顶板以及至少一个侧板，所述侧板与所述顶板一体成型，且所述侧板沿所述顶板的侧面相对于所述顶板的正面向下延伸。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述侧板为直板或弧形板。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述侧板为一个直板，且所述侧板与所述顶板之间呈直角或呈弧形倒角。

4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述侧板为二个直板，且二个所述侧板与所述顶板之间均呈直角。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述侧板为二个直板，且至少一个所述侧板与所述顶板之间呈弧形倒角。

6.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，所述侧板为二个，其中一个侧板为直板，另一个侧板为弧形板或二个侧板均为弧形板。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的触控面板，其特征在于，所述侧板和所述顶板采用注塑成型或热压成型工艺一体成型。

8.一种触控组件，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的触控面板及导电膜，且所述导电膜至少贴合于所述触控面板的顶板内侧。

9.根据权利要求8所述的触控组件，其特征在于，还包括遮光层，所述遮光层设置于所述侧板内侧。

10.根据权利要求8所述的触控组件，其特征在于，所述导电膜包括基材及设置于所述基材上的导电层，且所述导电层为半导体镀层。

11.根据权利要求8所述的触控组件，其特征在于，所述导电膜包括导电层、及基材或表面形成有压印胶层的基材，且所述基材或所述压印胶层上设有网格状凹槽，所述网格状凹槽内填充有导电材料形成的所述导电层。

12.根据权利要求11所述的触控组件，其特征在于，所述导电材料选自金、银、铜、铝、镍和锌中的一种。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的触控组件，其特征在于，所述基材的材质包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

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