CN103523346A - 一种大米包装袋 - Google Patents

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CN103523346A
CN103523346A CN201310495106.9A CN201310495106A CN103523346A CN 103523346 A CN103523346 A CN 103523346A CN 201310495106 A CN201310495106 A CN 201310495106A CN 103523346 A CN103523346 A CN 103523346A
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Inventor
程一龙
陈小峰
曹胡婷
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Jiangsu Sunkey Packing High Tech Co Ltd
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Jiangsu Sunkey Packing High Tech Co Ltd
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Abstract

本发明属于包装袋领域,涉及一种大米包装袋,包括袋本体,所述袋本体包括内层、外层,且所述内层、外层通过胶粘剂粘合连接为一体;所述袋本体上端顶封处设有缺口,缺口上设有提手。本发明大米包装袋是通过对现有大米包装袋进行创新、改进而提出的,该大米包装袋为两层结构,其中内层为聚乙烯层,并在聚乙烯层外表面通过胶粘剂粘合聚酰胺层,这种结构的大米包装袋结实耐用;同时,为了方便袋体盛装大米进行搬运,还特别在袋体上端顶封处设置有提手,不但造型美观,还使得人们在购买该袋装大米后,直接拎着就走,十分方便。

Description

一种大米包装袋
技术领域
本发明属于包装袋领域,涉及一种大米包装袋。
背景技术
在现有软塑包装袋产品中,市场上大米采用的包装袋形式通常是普通的大小不一的蛇皮袋,这样的袋子顾客买了以后提回家很不方便,也很不美观,色彩比较单一,也不吸引注意顾客的眼光。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、巧妙、合理的大米包装袋,该包装袋带有提手,使用方便。
按照本发明提供的技术方案:一种大米包装袋,包括袋本体,特征在于:所述袋本体包括内层、外层,且所述内层、外层通过胶粘剂粘合连接为一体;所述袋本体上端顶封处设有缺口,缺口上设有提手。
作为本发明的进一步改进,所述内层由聚乙烯材料制成,且内层的厚度为120-130μm。
作为本发明的进一步改进,所述外层由聚酰胺材料制成,且外层的厚度为15μm。
本发明与现有技术相比,优点在于:本发明大米包装袋是通过对现有大米包装袋进行创新、改进而提出的,该大米包装袋为两层结构,其中内层为聚乙烯层,并在聚乙烯层外表面通过胶粘剂粘合聚酰胺层,这种结构的大米包装袋结实耐用;同时,为了方便袋体盛装大米进行搬运,还特别在袋体上端顶封处设置有提手,不但造型美观,还使得人们在购买该袋装大米后,直接拎着就走,十分方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的左视图。
图3为本发明大米包装袋袋体剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1~3所示,包括袋本体1、内层2、胶粘剂3、外层4、提手5、缺口6等。
如图1~3所示,本发明是一种大米包装袋,包括袋本体1,所述袋本体1包括内层2、外层4,且所述内层2、外层4通过胶粘剂3粘合连接为一体;所述袋本体1上端顶封处设有缺口6,缺口6上设有提手5。
所述内层2由聚乙烯材料制成,且内层2的厚度为120-130μm。
所述外层4由聚酰胺材料制成,且外层4的厚度为15μm。
本发明在制作过程中,先将聚乙烯层通过胶粘剂复合粘结于聚酰胺层上形成复合塑膜,然后将上述复合塑膜通过制袋机制成三边封袋,然后在封袋上端顶封处设置提手,即完成本发明的制作。
本发明大米包装袋是通过对现有大米包装袋进行创新、改进而提出的,该大米包装袋为两层结构,其中内层为聚乙烯层,并在聚乙烯层外表面通过胶粘剂粘合聚酰胺层,这种结构的大米包装袋结实耐用;同时,为了方便袋体盛装大米进行搬运,还特别在袋体上端顶封处设置有提手,不但造型美观,还使得人们在购买该袋装大米后,直接拎着就走,十分方便。
本发明使用方便,袋型美观。

Claims (3)

1.一种大米包装袋,包括袋本体(1),其特征在于:所述袋本体(1)包括内层(2)、外层(4),且所述内层(2)、外层(2)通过胶粘剂(3)粘合连接为一体;所述袋本体(1)上端顶封处设有缺口(6),缺口(6)上设有提手(5)。
2.如权利要求1所述的大米包装袋,其特征在于:所述内层(2)由聚乙烯材料制成,且内层(2)的厚度为120-130μm。
3.如权利要求1所述的大米包装袋,其特征在于:所述外层(4)由聚酰胺材料制成,且外层(4)的厚度为15μm。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140122