CN103493150A - 形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体 - Google Patents

形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体 Download PDF

Info

Publication number
CN103493150A
CN103493150A CN201280018871.5A CN201280018871A CN103493150A CN 103493150 A CN103493150 A CN 103493150A CN 201280018871 A CN201280018871 A CN 201280018871A CN 103493150 A CN103493150 A CN 103493150A
Authority
CN
China
Prior art keywords
poly
hydrogenated block
alkenyl aromatic
aromatic compounds
content
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280018871.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103493150B (zh
Inventor
中岛光一
菅原高宗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SABIC Global Technologies BV
Original Assignee
SABIC Innovative Plastics IP BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SABIC Innovative Plastics IP BV filed Critical SABIC Innovative Plastics IP BV
Publication of CN103493150A publication Critical patent/CN103493150A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103493150B publication Critical patent/CN103493150B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/42—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes polyesters; polyethers; polyacetals
    • H01B3/427—Polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/022—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/06—Rod-shaped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/15—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. extrusion moulding around inserts
    • B29C48/154—Coating solid articles, i.e. non-hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30—Extrusion nozzles or dies
    • B29C48/32—Extrusion nozzles or dies with annular openings, e.g. for forming tubular articles
    • B29C48/34—Cross-head annular extrusion nozzles, i.e. for simultaneously receiving moulding material and the preform to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0066—Flame-proofing or flame-retarding additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/06—Insulating conductors or cables
    • H01B13/14—Insulating conductors or cables by extrusion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/17—Protection against damage caused by external factors, e.g. sheaths or armouring
    • H01B7/29—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame
    • H01B7/295—Protection against damage caused by extremes of temperature or by flame using material resistant to flame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2948/00—Indexing scheme relating to extrusion moulding
    • B29C2948/92—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2948/92504—Controlled parameter
    • B29C2948/92723—Content, e.g. percentage of humidity, volatiles, contaminants or degassing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/92—Measuring, controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C08L23/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
    • C08L23/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

涂布导体例如绝缘电线由下述方法形成，该方法包括特定的聚(亚芳基醚)组合物和挤出涂布设备，其中熔融的聚(亚芳基醚)组合物流动通过途中的螺旋通道从而覆盖之前未涂布的导体。在螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物的使用之间存在协同作用。特别地，使用螺旋通道和聚(亚芳基醚)组合物形成的涂布导体表现出改善的对温度和湿度变化的耐性，与使用相同聚(亚芳基醚)组合物和所谓心套通道形成的涂布导体相比。该协同作用使用可替换的绝缘组合物例如基于聚(氯乙烯)和聚乙烯的那些时是看不到的。

Description

形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体
背景技术
对于绝缘电导体和光学导体通常使用的绝缘材料是卤化树脂，聚(氯乙烯)(PVC)。PVC相对便宜、广泛易得、且柔软，并且其具有固有阻燃性质。但是，越来越期望减少或消除在绝缘层中使用卤化树脂，这是由于卤化树脂对环境的负面影响。很多权限现在要求或计划要求限制使用卤化材料例如PVC。因此，一直需要开发新型无卤素绝缘材料。
最近的研究已经证明，某些无卤素聚(亚芳基醚)组合物可以具有在一些线材和缆线应用中用作绝缘材料所需的物理性质和阻燃性质。参见，例如，Kosaka等人的美国专利申请公开US 2006/0106139 A1，US 2006/0182967 A1，US 2007/0261878 A1，和US 2009/0133896 A1；Xu等人的US 2006/0131059A1；Balfour等人的US 2009/0084574 A1；Qiu等人的US 2009/0084577 A1，US 2009/0088501 A1，和US 2009/0088502 A1；和Guo等人的US2010/0122845 A1和US 2010/0139944 A1。但是，使用一些聚(亚芳基醚)组合物的涂布导体已经表现出不足的老化特性，特别是在汽车用途的苛刻条件下更是如此。因此，需要形成表现出改进的老化特性的无卤素涂布导体的方法。
发明内容
一种实施方式是形成涂布导体的方法，包括：将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；其中所述直角模头设备包括：模头，和包括螺旋通道的模头嵌件；其中所述挤出包括使所述热塑性组合物朝向模头移动通过螺旋通道；并且其中所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
另一种实施方式是涂布导体，包括：导体；和置于所述导体之上的绝缘层；其中所述绝缘层包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
这些和其它实施方式在以下详述。
附图说明
现在提及附图，其中在几个图中相同的要素编号相同：
图1是将未涂布导体110转化为涂布导体230的挤出涂布设备100的视图；未涂布导体110从未涂布引线卷轴130展开并在进入挤出机210的直角模头190之前横穿张紧轮150和导体预热器170，在直角模头处未涂布导体用热塑性组合物涂布以形成涂布导体230；
图2是挤出机210和直角模头190的一部分的横截面视图；未涂布导体110进入直角模头190并将其牵拉通过心套分配器(heart-sleevedistributor)193a；熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过心套分配器193a经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的绝缘层离开模头199；
图3提供对应于包括多个通道198的心套分配器193a的90°旋转的四个视图；
图4是直角模头190的一部分的横截面视图；未涂布导体110经螺旋分配器193b进入直角模头190；熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过螺旋分配器193b经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的部分离开模头199；
图5提供对应于包括多个通道198的螺旋分配器193b的90°旋转的四个视图；
图6提供使用三种不同分配器类型制备的三种涂布导体230的横截面视图，涂布导体230表现出各分配器类型的熔合线300特征；(a)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的涂布架分配器制备并且包括单个熔合线300；(b)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的心套分配器制备并且包括两个熔合线300；(c)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用包括四个螺旋通道的螺旋分配器制备，使得绝缘层270包括四个熔合线300。
具体实施方式
发明人已经确定，表现出改善的老化特性的无卤素涂布导体可以使用下述方法制备，所述方法将特定聚(亚芳基醚)组合物和含有具有特定流动路径几何形状的模头嵌件的直角模头设备组合。当将相同模头嵌件与无卤素聚乙烯组合物或与聚(氯乙烯)组合物一起使用时，不会观察到相同的优点。因此，在热塑性组合物和模头嵌件流动路径几何形状之间存在预料不到的协同作用。
因此，一种实施方式是形成涂布导体的方法，包括：将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；其中直角模头设备包括：模头，和包括螺旋通道的模头嵌件；其中所述挤出包括使热塑性组合物朝向模头移动(即，流动)通过螺旋通道；并且其中所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
(未涂布)导体可以是电导体或光学导体。当导体是电导体时，其可以包括铝或含铝的合金。导体也可以是包括铝或含铝的合金的包覆导体。
在一些实施方式中，导体是实心导体，或圆形线或压缩或压实的绞合导体，它们基本上满足或超过由以下标准陈述的性能要求：UL 83(在2008年修订)，或UL 44(在2008年修订)，或UL 854(在2007年修订)，或ISO 6722(第二版，2006-08-01)，或ISO 14572(第二版，2006-11-15)，或ASTM B256-02(在2002年修订)，或ASTM B800-05(在2005年修订)，或ASTM B566-04a(在2004年修订)，或ASTM B609M-04(在2004年修订)和UL1581(在2008年修订)。
在一些实施方式中，导体是是实心导体，或圆形线或压缩或压实的绞合导体，它们基本上满足或超过由以下标准陈述的测试方法要求：UL1581(在2008年修订)，或UL 2556(在2007年修订)或ISO 6722(第二版，2006-08-01)或ASTM B258-02(在2008年修订)。
在一些实施方式中，导体可以包括单个导体，单根线束，多个单个导体，或多根线束或其组合。在一些实施方式中，多个单个导体、或多根线束可以捆扎、捻合、或编结以形成导体。将用于组成绞合导体的单个单独的导体牵拉至与其它线束相同的形状或不同的直径，且不需要具有任何美国线规(AWG)或其它标准线规数的直径。另外，导体可以具有各种横截面形状，例如圆形，椭圆形，正方形，长方形，或梯形。
导体可以具有满足下列条件中至少一种的横截面：(i)AWG为AWG 56至AWG 26，(ii)标称横截面积为0.000122至0.128平方毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据ASTM B256-02)；(iii)标称直径为0.0124至0.404毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据UL 1581，第4版，表20.1)。包覆导体的绝缘层的厚度可以为0.010至0.85毫米。
在一些实施方式中，导体横截面的AWG数为AWG 56至AWG 26。在该范围内，导体横截面的AWG数可以为大于或等于AWG 30，或更特别为大于或等于AWG 35。同样在该范围内，导体横截面的AWG数可以为小于或等于AWG 50，或更特别为小于或等于AWG 45。
在一些实施方式中，导体的标称横截面积为0.000122至0.128平方毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据ASTM B256-02)。在该范围内，导体的标称横截面积可以大于或等于0.000497平方毫米(AWG 50，根据ASTMB256-02)，或更特别为大于或等于0.00487平方毫米(AWG 40，根据ASTMB256-02)。同样在该范围内，导体的标称横截面积可以为小于或等于0.0507平方毫米(AWG 30，根据ASTM B256-02)，或更特别为小于或等于0.0159平方毫米(AWG 35，根据ASTM B256-02)。
在一些实施方式中，导体的标称直径为0.0124至0.404毫米(对应于AWG 56至AWG 26，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在该范围内，导体的标称直径可以为大于或等于0.0251毫米(AWG 50，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为大于或等于0.0447毫米(AWG 40，根据UL 1581，第4版，表20.1)。同样在该范围内，导体的标称直径可以为小于或等于0.254毫米(AWG 30根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为小于或等于0.142毫米(AWG 35，根据UL 1581，第4版，表20.1)。根据UL 1581，第4版，表20.1的标称直径的最大和最小范围可应用于本申请。
在一些实施方式中，导体的横截面满足以下条件的至少一种：(i)AWG为AWG 24至AWG 5，(ii)横截面积为0.205至16.8平方毫米(对应于AWG 24至AWG 5，根据ASTM B256-02)；(iii)标称直径为0.511至4.62毫米(对应于AWG 24至AWG 5，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在一些实施方式中，包覆导体的绝缘层的厚度为0.25至8毫米。
在一些实施方式中，导体横截面的AWG数为AWG 24至AWG 5。在该范围内，导体横截面的AWG数可以为大于或等于AWG 10，或更特别为大于或等于AWG 12。同样在该范围内，导体横截面的AWG数可以为小于或等于AWG 20，或更特别为小于或等于AWG 15。
在一些实施方式中，导体的标称横截面积为0.205至16.8平方毫米(对应于AWG 24至AWG 5，根据ASTM B256-02)。在该范围内，导体的标称横截面积可以为大于或等于0.52平方毫米(AWG 20，根据ASTM B256-02)，或更特别为大于或等于1.65平方毫米(AWG 15，根据ASTM B256-02)。同样在该范围内，导体的标称横截面积可以为小于或等于5.26平方毫米(AWG10，根据ASTM B256-02)，或更特别为小于或等于3.31平方毫米(AWG 12，根据ASTM B256-02)。
在一些实施方式中，导体的标称直径为0.511至4.62毫米(对应于AWG24至AWG 5，根据UL 1581，第4版，表20.1)。在该范围内，导体的标称直径可以为大于或等于0.813毫米(AWG 20，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为大于或等于1.45毫米(AWG 15，根据UL 1581，第4版，表20.1)。同样在该范围内，导体的标称直径可以为小于或等于2.588毫米(AWG 10，根据UL 1581，第4版，表20.1)，或更特别为小于或等于2.05毫米(AWG 12，根据UL 1581，第4版，表20.1)。根据UL 1581，第4版，表20.1的标称直径的最大和最小范围可应用于本申请。
绝缘层的厚度不是特别受限的，较小的厚度对于效率而言可能是优选的。尽管绝缘层的厚度取决于导体的直径，但是绝缘层的厚度通常为约0.01至约8.0毫米。
在一些实施方式中，绝缘层的厚度为约0.010至约0.85毫米。在该范围内，厚度可以为大于或等于0.1毫米，特别是大于或等于0.25毫米。同样在该范围内，厚度可以为小于或等于0.6毫米，特别是小于或等于0.5毫米。
在一些实施方式中，绝缘层的厚度为约0.25至约8毫米。在该范围内，厚度可以为大于或等于0.5毫米，特别是大于或等于1.5毫米。同样在该范围内，厚度可以为小于或等于5毫米，特别是小于或等于3毫米。
该方法包括将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体。用于挤出涂布导体的设备和方法是本领域已知的并且描述于，例如，Milliman的美国专利5,316,583和5,888,300。图1是将未涂布导体110转化为涂布导体230的挤出涂布设备100的视图。未涂布导体110从未涂布引线卷轴130展开并在进入挤出机210的直角模头190之前横穿张紧轮150和导体预热器170，在直角模头处未涂布导体用热塑性组合物涂布以形成涂布导体230。
图2是挤出机210和直角模头190的一部分的横截面视图。未涂布导体110进入直角模头190并将其牵拉通过心套分配器193a；熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过心套分配器193a经过稍部199的通道198；其接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的绝缘层离开模头199。图3提供对应于包括多个通道198的心套分配器193a的90°旋转的四个视图。
在本发明的方法中，直角模头设备包括模头，和包括螺旋通道的模头嵌件。挤出包括使热塑性组合物朝向模头移动(即，流动)通过螺旋通道。在一些实施方式中，模头嵌件包括至少两个螺旋通道，特别是至少三个螺旋通道，更特别是至少四个螺旋通道。
图4是直角模头190的一部分的横截面视图。未涂布导体110经螺旋分配器193b进入直角模头190。熔融的热塑性组合物191经分流板192进入直角模头190并流动通过螺旋分配器193b经过稍部199的通道198，接触未涂布导体110，并作为涂布导体230的部分离开模头199。图5提供对应于包括多个通道198的螺旋分配器193b的90°旋转的四个视图。
螺旋通道限定螺旋轴。通常，螺旋轴对应于导体通过模头嵌件中心的路径。在一些实施方式中，螺旋通道围绕螺旋轴包括至少0.5转。螺旋通道围绕螺旋轴可以包括0.5至2.5转，特别是约0.5至约1.5转。
只要螺旋通道保持空间分离，则流动通过通道的熔融的热塑性组合物将形成具有的熔合线数目等于螺旋通道数目的涂布导体。因此，当模头嵌件包括至少两个或至少三个或至少四个螺旋通道时，绝缘层可以分别包括至少两个或至少三个或至少四个熔合线。尽管在视觉检查涂布导体时熔合线不总是很明显，但是在绝缘层的横截面能够更容易观察到它们。在一些实施方式中，熔合线通过绝缘层的薄横截面的显微镜法观察，任选地在用稍微溶胀(但是不溶解)绝缘层横截面的液体处理横截面之后进行。
图6提供使用三种不同分配器类型制备的三种涂布导体230的横截面视图，涂布导体230表现出各分配器类型的熔合线300特征；(a)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的涂布架分配器制备并且包括单个熔合线300；(b)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用所谓的心套分配器制备并且包括两个熔合线300；(c)是包括导体250和绝缘层270的涂布导体230，绝缘层270使用包括四个螺旋通道的螺旋分配器制备，绝缘层270包括四个熔合线300。
在一些实施方式中，模头嵌件还包括与螺旋通道流体连通的逆向通道(retrograde channel)，且挤出包括在所述热塑性组合物移动通过螺旋通道之前使该热塑性组合物移动(或流动)通过逆向通道。如本申请使用，术语“逆向通道”是指引导热塑性组合物在具有离开模头的移动向量的方向上移动的通道。例如，在图5b中，在模头嵌件的中间形成V形的两个通道是逆向通道，因为它们在热塑性组合物被引导回朝向模头并进入螺旋通道之前引导热塑性组合物移动离开模头。
为涂布导体，将热塑性组合物在约255至约310℃的温度挤出。在此范围内，挤出的热塑性组合物的温度可以为约260至约305℃，特别为约270至约305℃，更特别为约280至约300℃，甚至更特别为约285至约295℃。
热塑性组合物包含聚(亚芳基醚)。适宜的聚(亚芳基醚)包括含有下式的重复结构单元的那些
Figure BDA0000397211560000071
其中出现的各Z1独立地为卤素、未取代或取代的C1-C12烃基(条件是该烃基基团不是叔烃基)、C1-C12烃硫基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基(其中至少两个碳原子将卤素原子和氧原子分隔开)；以及出现的各Z2独立地为氢、卤素、未取代的或取代的C1-C12烃基(条件是该烃基基团不是叔烃基)、C1-C12烃硫基、C1-C12烃氧基、或C2-C12卤代烃氧基(其中至少两个碳原子将卤素原子和氧原子分隔开)。如本申请所使用，术语“烃基”不管其是独自使用、或作为前缀、后缀、或其它术语的部分，其都指仅包括碳和氢的基团。所述基团可以是脂族的或芳族的、直链的、环状的、双环的、支化的、饱和的、或不饱和的。其也可以包括以下基团的组合：脂族烃基团、芳族烃基团、直链烃基团、环状烃基团、双环烃基团、支化烃基团、饱和烃基团、和不饱和烃基团。然而，当烃基基团被描述为取代的时，除了取代基的碳和氢原子，其可以任选地包含杂原子。因此，当具体描述为取代的时，烃基基团也可以包含一个或多个卤素原子、硝基、氰基、羧酸基团、酯基、酰胺基团、磺酰基、次硫酰基、磺酰胺基团基、氨磺酰基团、烷氧基、氨基、羟基等，或其可在烃基残基的骨架内含有杂原子或羰基。作为一个实例，Z1可以是通过末端的3,5-二甲基-4-羟基苯基的甲基与氧化聚合催化剂的二正丁基胺组分的反应形成的二正丁基氨基甲基基团。作为另一个实例，Z1可以是通过末端的3,5-二甲基-4-羟基苯基基团的甲基与氧化聚合催化剂的吗啉组分的反应形成的吗啉基甲基基团。
在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)的特性粘度为约0.25至约1分升每克，在25℃的氯仿中测得。在此范围内，聚(亚芳基醚)特性粘度可以为约0.3至约0.65分升每克，更特别为约0.35至约0.5分升每克，甚至更特别为约0.4至约0.5分升每克。
在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)的特征在于重均分子量和峰值分子量，其中重均分子量与峰值分子量的比率为约1.3:1至约4:1。在此范围内，该比率可以为约1.5:1至约3:1，特别为约1.5:1至约2.5:1，更特别为约1.6:1至约2.3:1，再更特别为1.7:1至约2.1:1。聚(亚芳基醚)分子量分布通常在250至1,000,000原子质量单位的分子量范围内分析。本申请使用的术语“峰值分子量”定义为分子量分布中最常出现的分子量。在统计学术语中，峰值分子量是分子量分布的众数(mode)。在实践术语中，当分子量通过色谱方法例如凝胶渗透色谱法确定时，峰值分子量是分子量图中相对于y轴上吸光率x轴上最高点的聚(亚芳基醚)分子量。具有这些分子量特征的聚(亚芳基醚)可以使用含吗啉的催化剂制备，例如描述于2011年2月4日提交的美国专利申请13/057,480。
在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)是使用含吗啉的催化剂制备的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，其中通过将聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)溶解于甲苯、从甲醇中沉淀、再制浆、和分离制备的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)的纯化样品在250至1,000,000原子质量单位的分子量范围内具有单峰分子量分布，并且包含小于或等于2.2wt%的分子量为整个纯化样品的数均分子量15倍以上(more than 15times)的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)。在一些实施方式中，在按降序分子量分离成六个相等聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)重量级分之后的纯化样品包含第一-即最高-分子量级分，该级分包含至少10摩尔%的包含吗啉取代的苯氧基端基的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)。根据这些实施方式的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)进一步描述于Carrillo等人的美国专利申请公开US 2011/0003962 A1。
在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)基本上不含引入的联苯醌剩余物。在本文中，“基本上不含”表示少于1wt%的聚(亚芳基醚)分子包含联苯醌剩余物。如在Hay的美国专利3,306,874中所述，通过一元酚的氧化聚合合成聚(亚芳基醚)不仅得到所需的聚(亚芳基醚)而且也得到作为副产物的联苯醌。例如，当一元酚是2,6-二甲基苯酚时，生成3,3’,5,5’-四甲基联苯醌。通常，如下使联苯醌“再平衡”到聚(亚芳基醚)中(即，将联苯醌结合到聚(亚芳基醚)结构中)：加热聚合反应混合物以得到包含末端或内部联苯醌剩余物的聚(亚芳基醚)。例如，如方案1所示，当通过将2,6-二甲基苯酚氧化聚合以得到聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)和3,3’,5,5’-四甲基联苯醌制备聚(亚芳基醚)时，反应混合物的再平衡可以制得具有引入的联苯醌的末端和内部剩余物的聚(亚芳基醚)。
Figure BDA0000397211560000101
方案1
但是，这样的再平衡降低聚(亚芳基醚)的分子量(例如，p和q+r小于n)。因此，当需要较高分子量和/或加工稳定分子量聚(亚芳基醚)时，可能需要将联苯醌与聚(亚芳基醚)分离而非将联苯醌再平衡到聚(亚芳基醚)链中。这样的分离可以如下实现，例如，使聚(亚芳基醚)在其中聚(亚芳基醚)不溶而联苯醌可溶的溶剂或溶剂混合物中沉淀，同时将聚合反应结束时(例如，氧气流的终止)和聚(亚芳基醚)的沉淀之间的时间最小化。例如，当聚(亚芳基醚)通过使2,6-二甲基苯酚在甲苯中氧化聚合以得到包含聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)和3,3’,5,5’-四甲基联苯醌的甲苯溶液制备时，基本上不含联苯醌的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)可以通过将1体积该甲苯溶液与约1至约4体积甲醇或甲醇/水混合物混合获得。可替换地，在氧化聚合过程中产生的联苯醌副产物的量可以最小化(例如，通过在小于10wt%一元酚存在下引发氧化聚合并在至少50分钟的时间中添加至少95wt%的一元酚)，和/或联苯醌再平衡到聚(亚芳基醚)链中可以最小化(例如，在氧化聚合结束之后分离聚(亚芳基醚)至多200分钟)。这些方法描述于Delsman等人的国际专利申请公开WO2009/104107 A1。在利用联苯醌在甲苯或甲苯/甲醇混合物中依赖于温度的溶解度的可替换方法中，可以将包含联苯醌和聚(亚芳基醚)的甲苯溶液调整至约25℃的温度，并可以通过固-液分离(例如，过滤)移除不溶的联苯醌。
在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)包含2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚单元，2,3,6-三甲基-1,4-亚苯基醚单元，或其组合。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)是聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.35至约0.5分升每克、特别为约0.35至约0.46分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得。
聚(亚芳基醚)可包含带有氨烷基端基的分子，其典型地位于羟基的邻位。因此，聚(亚芳基醚)可以，例如，包含3-二-正丁基氨基-5-甲基-4-羟基苯基基团(源自使用二正丁基胺作为催化剂组分的反应)或3-吗啉代-5-甲基-4-羟基苯基基团(源自使用吗啉作为催化剂组分的反应)。同样频繁出现的是四甲基联苯醌(TMDQ)端基，其典型地可从存在四甲基联苯醌副产物的含2,6-二甲基苯酚的反应混合物中获得。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)包含联苯醌剩余物的量为小于约5wt%，特别是小于约3wt%，更特别是小于约1wt%，基于聚(亚芳基醚)的重量。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)平均包含约0.7至约2摩尔链末端羟基每摩尔聚(亚芳基醚)，特别是约1至约1.5摩尔链末端羟基每摩尔聚(亚芳基醚)。聚(亚芳基醚)可以以下形式存在：均聚物、共聚物、接枝共聚物、离聚物、或嵌段共聚物、以及两种或更多种前述聚合物的组合。
热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，基于热塑性组合物的总重量。在此范围内，聚(亚芳基醚)含量可以为约10至约55wt%，特别为约20至约50wt%，更特别为约30至约45wt%，甚至更特别为约35至约45wt%。
除了聚(亚芳基醚)之外，热塑性组合物还包含链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物。为了简便，该组分称为“氢化嵌段共聚物”。氢化嵌段共聚物可以包含约10至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量和约90至约10wt%的氢化聚(共轭二烯)含量，基于所述氢化嵌段共聚物的重量。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物是低聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，其中聚(链烯基芳族化合物)含量为约10至小于40wt%，特别为约20至约35wt%，更特别为约25至约35wt%，再更特别为约30至约35wt%，全部基于低聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。在其它实施方式中，氢化嵌段共聚物是高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，其中聚(链烯基芳族化合物)含量为40至约90wt%，特别为约50至约80wt%，更特别为约60至约70wt%，全部基于高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。在一些实施方式中，高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物的重均分子量为约40,000至约400,000原子质量单位。数均分子量和重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法并基于与聚苯乙烯标样的对比确定。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物的重均分子量为约200,000至约400,000原子质量单位，特别为约220,000至约350,000原子质量单位。在其它实施方式中，氢化嵌段共聚物的重均分子量可以为约40,000至约200,000原子质量单位，特别为40,000至约180,000原子质量单位，更特别为约40,000至约150,000原子质量单位。
用于制备氢化嵌段共聚物的链烯基芳族单体可以具有以下结构
其中R1和R2各自独立地表示氢原子，C1-C8烷基，或C2-C8链烯基；R3和R7各自独立地表示氢原子，C1-C8烷基，氯原子，或溴原子；R4，R5，和R6各自独立地表示氢原子，C1-C8烷基，或C2-C8链烯基，或R4和R5与中心芳环共同形成萘基，或R5和R6与中心芳环共同形成萘基。特定的链烯基芳族单体包括，例如，苯乙烯，氯苯乙烯如对-氯苯乙烯，甲基苯乙烯如α-甲基苯乙烯和对-甲基苯乙烯，和叔丁基苯乙烯例如3-叔丁基苯乙烯和4-叔丁基苯乙烯。在一些实施方式中，链烯基芳族单体是苯乙烯。
用于制备氢化嵌段共聚物的共轭二烯可以是C4-C20共轭二烯。适宜的共轭二烯包括，例如，1,3-丁二烯，2-甲基-1,3-丁二烯，2-氯-1,3-丁二烯，2,3-二甲基-1,3-丁二烯，1,3-戊二烯，1,3-己二烯等，及其组合。在一些实施方式中，共轭二烯是1,3-丁二烯，2-甲基-1,3-丁二烯，或其组合。在一些实施方式中，共轭二烯由1,3-丁二烯组成。
氢化嵌段共聚物是以下共聚物，其包含：(A)至少一个源自链烯基芳族化合物的嵌段和(B)至少一个源自共轭二烯的嵌段，其中嵌段(B)中的脂族不饱和基团含量通过氢化至少部分而降低。在一些实施方式中，(B)嵌段中的脂族不饱和度可以降低至少50%，特别是至少70%。嵌段(A)和(B)的排列包括线性结构，接枝结构，以及具有支链或不具有支链的径向远嵌段结构。线性嵌段共聚物包括递变线性结构和非递变线性结构。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物具有递变线性结构。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物具有非递变线性结构。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物包含(B)嵌段，该嵌段包括链烯基芳族单体的无规结合。线性嵌段共聚物结构包括二嵌段(A-B嵌段)、三嵌段(A-B-A嵌段或B-A-B嵌段)、四嵌段(A-B-A-B嵌段)、和五嵌段(A-B-A-B-A嵌段或B-A-B-A-B嵌段)结构以及以(A)和(B)的总和计包含6个或更多个嵌段的线性结构，其中各(A)嵌段的分子量可以与其它(A)嵌段的分子量相同或不同，各(B)嵌段分子量可以与其它(B)嵌段的分子量相同或不同。在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物是二嵌段共聚物，三嵌段共聚物，或其组合。
在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物不包括除链烯基芳族化合物和共轭二烯之外的单体的剩余物。
在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物由源自链烯基芳族化合物和共轭二烯的嵌段组成。其不包含由这些或任何其它单体形成的接枝。其也由碳原子和氢原子组成，因此不包括杂原子。
在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物包括一种或多种酸官能化试剂例如马来酸酐的剩余物。
在一些实施方式中，氢化嵌段共聚物包括聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物。
制备氢化嵌段共聚物的方法是本领域已知的且很多氢化嵌段共聚物是可商购的。说明性的可商购的氢化嵌段共聚物包括：聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)二嵌段共聚物，其作为KRATON G1701和G1702购自Kraton Polymers；聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为KRATON G1641，G1650，G1651，G1654，G1657，G1726，G4609，G4610，GRP-6598，RP-6924，MD-6932M，MD-6933，和MD-6939购自Kraton Polymers；聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯-苯乙烯)-聚苯乙烯(S-EB/S-S)三嵌段共聚物，其作为KRATONRP-6935和RP-6936购自Kraton Polymers，聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为KRATON G1730购自Kraton Polymers；马来酸酐接枝的聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为KRATONG1901，G1924，和MD-6684购自Kraton Polymers；马来酸酐接枝的聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯-苯乙烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为KRATONMD-6670购自Kraton Polymers；包含67wt%聚苯乙烯的聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为TUFTEC H1043购自Asahi KaseiElastomer；包含42wt%聚苯乙烯的聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为TUFTEC H1051购自Asahi Kasei Elastomer；聚苯乙烯-聚(丁二烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为TUFTEC P1000和P2000购自Asahi Kasei Elastomer；氢化星形嵌段共聚物，其作为K-Resin KK38，KR01，KR03，和KR05购自Chevron Phillips Chemical Company；包含60wt%聚苯乙烯的聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为SEPTONS8104购自Kuraray；聚苯乙烯-聚(乙烯-乙烯/丙烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为SEPTON S4044，S4055，S4077，和S4099购自Kuraray；和包含65wt%聚苯乙烯的聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯三嵌段共聚物，其作为SEPTON S2104购自Kuraray。可以使用两种或更多种氢化嵌段共聚物的混合物。
热塑性组合物包含约5至约70wt%的氢化嵌段共聚物，基于热塑性组合物的总重量。在此范围内，氢化嵌段共聚物的量可以为约7至约60wt%，特别为约9至约50，更特别为约10至约40wt%，仍更特别为约10至约30wt%，甚至特别为约10至约20wt%，再更特别为约10至约15wt%。
在一些实施方式中，热塑性组合物基于组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含约40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。在一些实施方式中，高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的量可以为约3至约20wt%，特别为约5至约15wt%，更特别为约10至约15wt%，全部基于热塑性组合物的总重量。在一些实施方式中，高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的聚(链烯基芳族化合物)含量为约50至约80wt%，特别为约60至约70wt%，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。在其它实施方式中，高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的聚(链烯基芳族化合物)含量为约40至约50wt%，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
在一些实施方式中，热塑性组合物包含约10至约15wt%的氢化嵌段共聚物，这包括约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，全部基于热塑性组合物的总重量。高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物可以包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
除了聚(亚芳基醚)和氢化嵌段共聚物之外，热塑性组合物包含阻燃剂。阻燃剂是能够改善热塑性组合物的阻燃性的化学化合物或化学化合物的混合物。适宜的阻燃剂包括有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
在一些实施方式中，阻燃剂包括有机磷酸酯。示例性的有机磷酸酯阻燃剂包括：包含苯基基团、取代的苯基基团、或苯基基团和取代的苯基基团的组合的磷酸酯；和基于间苯二酚的双-芳基磷酸酯，例如，间苯二酚双-二苯基磷酸酯，以及基于双酚的那些例如双酚A双(二苯基磷酸酯)。在一些实施方式中，有机磷酸酯选自磷酸三(烷基苯基)酯(例如，CAS No.89492-23-9或CAS No.78-33-1)，间苯二酚双(二苯基磷酸酯)(例如，CAS No.57583-54-7)，双酚A双(二苯基磷酸酯)(例如，CAS No.181028-79-5)，磷酸三苯酯(例如，CAS No.115-86-6)，磷酸三(异丙基苯基)酯(例如，CAS No.68937-41-7)以及两种或更多种前述有机磷酸酯的混合物。
在一些实施方式中，有机磷酸酯包括具有下式的双-芳基磷酸酯
Figure BDA0000397211560000151
其中R每次出现时独立地为C1-C12亚烷基；R12和R13每次出现时独立地为C1-C5烷基；R8、R9、和R11独立地为C1-C12烃基；R10每次出现时独立地为C1-C12烃基；n为1至25；s1和s2独立地为等于0、1、或2的整数。在一些实施方式中，OR8、OR9、OR10和OR11独立地源自苯酚，单烷基酚，二烷基酚或三烷基酚。
正如本领域普通技术人员容易得知的，双-芳基磷酸酯源自双酚。示例性的双酚包括2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)，2,2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷，双(4-羟基苯基)甲烷，双(4-羟基-3,5-二甲基苯基)甲烷和1,1-双(4-羟基苯基)乙烷。在一些实施方式中，双酚包括双酚A。
在一些实施方式中，阻燃剂包括金属二烷基次膦酸盐。如本申请所使用，术语“金属二烷基次膦酸盐”是指包含至少一个金属阳离子和至少一个二烷基次膦酸根阴离子的盐。在一些实施方式中，金属二烷基次膦酸盐具有下式
Figure BDA0000397211560000161
其中Ra和Rb各自独立地为C1-C6烷基；M是钙、镁、铝、或锌；并且d为2或3。Ra和Rb的实例包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、正戊基、和苯基。在一些实施方式中，Ra和Rb为乙基，M为铝，而d为3(即，金属二烷基次膦酸盐是三(二乙基次膦酸)铝)。
在一些实施方式中，金属二烷基次膦酸盐呈颗粒形式。金属二烷基次膦酸盐颗粒的中值粒径(D50)可以小于或等于40微米，或更特别地D50可以小于或等于30微米，或甚至更特别地D50可以小于或等于25微米。另外，金属二烷基次膦酸盐可以与聚合物组合以形成母料，所述聚合物例如聚(亚芳基醚)、聚烯烃、聚酰胺、嵌段共聚物、或其组合。金属二烷基次膦酸盐母料包括金属二烷基次膦酸盐的量大于其在热塑性组合物中的存在量。为将金属二烷基次膦酸盐添加到热塑性组合物的其它组分而使用母料可以促进添加并改善金属二烷基次膦酸盐的分布。
在一些实施方式中，阻燃剂包括含氮阻燃剂，该含氮阻燃剂包含含氮杂环碱和磷酸或焦磷酸或多磷酸。在一些实施方式中，含氮阻燃剂具有下式
其中g为1至约10,000，f比g的比率为约0.5:1至约1.7:1，特别为0.7:1至1.3:1，更特别为0.9:1至1.1:1。应该理解的是，该式包括其中一个或多个质子由多磷酸盐基团转移至三聚氰胺基团的物质。当g为1时，含氮阻燃剂是磷酸三聚氰胺(CAS Reg.No.20208-95-1)。当g为2时，含氮阻燃剂是焦磷酸三聚氰胺(CAS Reg.No.1554160-3)。当g平均大于2时，含氮阻燃剂是多磷酸三聚氰胺(CAS Reg.No.56386-64-2)。在一些实施方式中，含氮阻燃剂是焦磷酸三聚氰胺，多磷酸三聚氰胺，或其混合物。在其中含氮阻燃剂是多磷酸三聚氰胺的一些实施方式中，g的平均值大于2至约10,000，特别为约5至约1,000，更特别为约10至约500。在其中含氮阻燃剂是多磷酸三聚氰胺的一些实施方式中，g的平均值大于2至约500。制备磷酸三聚氰胺、焦磷酸三聚氰胺、和多磷酸三聚氰胺的方法是本领域已知的，并且全部可商购。例如，多磷酸三聚氰胺可以通过使多磷酸和三聚氰胺反应(例如，描述于Kasowski等人的美国专利6,025,419)，或通过在氮气下在290℃将焦磷酸三聚氰胺加热至恒定重量(描述于Jacobson等人的国际专利申请WO98/08898A1)而制备。在一些实施方式中，含氮阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
含氮阻燃剂可以具有低挥发性。例如，在一些实施方式中，含氮阻燃剂当以20℃/分钟的速率从25加热至280℃、特别是从25加热至300℃、更特别是从25加热至320℃时通过热重分析表现出的重量损失小于1%。
在一些实施方式中，阻燃剂包含金属氢氧化物。适宜的金属氢氧化物包括所有能够提供阻燃性的那些、以及这样的金属氢氧化物的组合。可以选择金属氢氧化物，使其在阻燃添加剂组合物和/或阻燃热塑性组合物的加工过程中基本上不分解。本申请将基本上不分解定义为不会阻碍阻燃添加剂组合物提供所需水平阻燃性的分解的量。示例性的金属氢氧化物包括但不限于，氢氧化镁(例如，CAS No.1309-42-8)，氢氧化铝(例如，CAS No.21645-51-2)，氢氧化钴(例如，CAS No.21041-93-0)，及且组合。在一些实施方式中，金属氢氧化物包括氢氧化镁。在一些实施方式中，金属氢氧化物的平均粒度小于或等于10微米和/或纯度大于或等于90wt%。在一些实施方式中，期望金属氢氧化物基本上不包含水，例如当在120℃干燥1小时之后重量损失小于1wt%所证实的。在一些实施方式中，金属氢氧化物可以涂布有，例如，硬脂酸或其它脂肪酸。
在一些实施方式中，阻燃剂包括有机磷酸酯。在一些实施方式中，阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
在一些实施方式中，阻燃剂包括金属次膦酸盐。
在一些实施方式中，阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
在一些实施方式中，阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
热塑性组合物包含约2至约40wt%的阻燃剂，基于组合物的总重量。在此范围内，阻燃剂含量可以为约4至约30wt%，特别为约7至约20wt%，更特别为约7至约12wt%。
除了聚(亚芳基醚)、氢化嵌段共聚物、和阻燃剂之外，热塑性组合物可以任选地进一步包含聚烯烃。聚烯烃包括聚乙烯(包括高密度聚乙烯(HDPE)，低密度聚乙烯(LDPE)，中密度聚乙烯(MDPE)，和线性低密度聚乙烯(LLDPE))，聚丙烯(包括无规立构、间同立构、和全同立构聚丙烯)，和聚异丁烯。聚烯烃及其制备方法是本领域已知的并且描述于例如Gresham等人的美国专利2,933,480，Gladding的3,093,621，Adamek等人的3,211,709，Barrett的3,646,168，Wahlborg的3,790,519，Gros的3,884,993，Boozer等人的3,894,999，和von Bodungen的4,059,654。在一些实施方式中，聚烯烃基本上由聚烯烃均聚物、特别是结晶聚烯烃均聚物组成。聚乙烯(HDPE，LDPE，MDPE，LLDPE)的密度可以为0.90克/cm3至0.98克/cm3。
聚烯烃包括乙烯/α-烯烃共聚物，例如乙烯和1-丁烯的共聚物，乙烯和1-己烯的共聚物，和乙烯和1-辛烯的共聚物。另外，也可以使用烯烃的共聚物，例如聚丙烯与橡胶的共聚物和聚乙烯与橡胶的共聚物。聚丙烯与橡胶的共聚物有时称为抗冲改性的聚丙烯。这样的共聚物通常是异相的并且具有各组分的足够长的部分以便同时具有无定形相和结晶相。在一些实施方式中，聚烯烃包括聚烯烃嵌段共聚物，该共聚物包括基本上由C2至C3烯烃的聚烯烃均聚物组成的端基和包含C2至C12烯烃的共聚物的中间嵌段。另外，聚烯烃可以包括均聚物和共聚物的组合，具有不同熔融温度的均聚物的组合，和/或具有不同熔体流动速率的均聚物的组合。
在一些实施方式中，聚烯烃包括高密度聚乙烯(HDPE)。高密度聚乙烯的密度可以为0.941至0.965克每毫升。
在一些实施方式中，聚烯烃的熔体流动速率(MFR)可以为约0.3至约10克每10分钟(g/10min)。特别地，熔体流动速率可以为约0.3至约5克每10分钟。熔体流动速率可以根据ASTM D1238-10使用粉末状或制成粒状的聚烯烃、2.16千克载荷和适用于聚烯烃的温度(对于基于乙烯的聚烯烃为190℃，对于基于丙烯的聚烯烃为230℃)确定。
在一些实施方式中，聚烯烃包括均聚乙烯或聚乙烯共聚物。另外，聚乙烯可以包括均聚物和共聚物的组合，具有不同熔融温度的均聚物的组合，和/或具有不同熔体流动速率的均聚物的组合。聚乙烯的密度可以为0.911至0.98克每立方厘米。
在一些实施方式中，可以使用不同类型聚烯烃的混合物。
在一些实施方式中，可以使用具有不同密度的聚乙烯的混合物。
在一些实施方式中，聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
在一些实施方式中，聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
当存在于热塑性组合物时，聚烯烃的使用量可以为约2至约45wt%，基于热塑性组合物的总重量。在此范围内，聚烯烃的量可以为约5至约42wt%，特别为约10至约39wt%，更特别为约20至约39wt%，甚至更特别为约30至约39wt%。
在一些实施方式中，当热塑性组合物包含大于或等于15wt%的聚乙烯时，基于热塑性组合物的总重量。热塑性组合物可以包含小于或等于10wt%的聚丙烯，特别是小于7wt%的聚丙烯，更特别是小于或等于5wt%的聚丙烯，仍更特别是小于3wt%的聚丙烯树脂，基于热塑性组合物的总重量。
热塑性组合物可以任选地进一步包含热塑性材料领域已知的一种或多种添加剂。例如，热塑性组合物可以任选地进一步包含选自以下的添加剂：稳定剂，抗氧化剂，加工助剂，防滴剂，成核剂，UV阻隔剂，染料，颜料，香料，抗静电剂，金属钝化剂，防粘连剂等，及其组合。当存在时，添加剂的总用量通常为约0.5至10wt%，基于热塑性组合物的总重量。在一些实施方式中，组合物不包括这样的添加剂。
按照需要，热塑性组合物可以任选地不包括本申请未教导的组分。例如，在一些实施方式中，热塑性组合物不包括除聚(亚芳基醚)、聚烯烃、氢化嵌段共聚物、和阻燃剂之外的任何聚合物。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)组合物不包括以下的一种或多种：聚酰胺，聚酯，链烯基芳族单体的均聚物(例如均聚苯乙烯)，聚(苯硫醚)，链烯基芳族化合物和共轭二烯的未氢化嵌段共聚物，和橡胶改性的聚苯乙烯(也称为高抗冲聚苯乙烯)。
在一些实施方式中，热塑性组合物不包括填料。应该理解，当用于使热塑性组合物着色时，填料的排除不包括少量(例如，小于10wt%，特别是小于5wt%)矿物颜料，例如二氧化钛。在一些实施方式中，聚(亚芳基醚)组合物不包含炭黑。在一些实施方式中，热塑性组合物不包括导电剂，例如金属粒子或纤维，碳纳米管，和导电炭黑。
在方法的极其特定的实施方式中，模头嵌件包括至少四个螺旋通道；热塑性组合物包含约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)，约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；热塑性组合物还包含选自丙烯均聚物、乙烯/α-烯烃共聚物、及其混合物的聚烯烃；氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；热塑性组合物进一步包含约25至约39wt%的选自丙烯均聚物、乙烯/α-烯烃共聚物、及其混合物的聚烯烃。在基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量40至约90wt%的范围内，聚(链烯基芳族化合物)含量可以为约50至约80wt%，特别为约60至约70wt%。在一些实施方式中，涂布导体通过ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
在方法的另一种极其特定的实施方式中，模头嵌件包括至少四个螺旋通道；热塑性组合物包含约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)，约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；热塑性组合物进一步包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃。在一些实施方式中，涂布导体通过以下测试：ISO 6722(2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
一种实施方式是通过上述方法任一种形成的涂布导体。例如，一种实施方式是涂布导体，其包括：导体；和置于所述导体之上的绝缘层；其中绝缘层包括热塑性组合物，该组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；并且其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线，特别是至少三个熔合线，更特别是至少四个熔合线。在约5至约60wt%的范围内，基于热塑性组合物的总重量，聚(亚芳基醚)含量可以为约10至约55wt%，特别为约20至约50wt%，更特别为约30至约45wt%，甚至更特别为约35至约45wt%。在约5至约70wt%的范围内，基于热塑性组合物的总重量，氢化嵌段共聚物含量可以为约7至约60wt%，特别为约9至约50wt%，更特别为约10至约40wt%，甚至更特别为约10至约30wt%，再更特别为约10至约20wt%，甚至更特别为约10至约15wt%。在约2至约40wt%的范围内，基于组合物的总重量，阻燃剂含量可以为约40至约30wt%，特别为约7至约20wt%，更特别为约7至约12wt%。
在方法的内容中上述所有的组成和结构变化也适用于涂布导体。
本发明至少包括以下实施方式。
实施方式1：形成涂布导体的方法，包括：将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；其中所述直角模头设备包括模头，和包括螺旋通道的模头嵌件；其中所述挤出包括使所述热塑性组合物朝向模头移动通过螺旋通道；和其中所述热塑性组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
实施方式2：实施方式1的方法，其中模头嵌件包括至少两个螺旋通道。
实施方式3：实施方式1或2的方法，其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
实施方式4：实施方式1-3任一项的方法，其中所述螺旋通道限定螺旋轴，并且其中所述螺旋通道围绕所述螺旋轴包括至少0.5转。
实施方式5：实施方式1-4任一项的方法，其中所述模头嵌件还包括与所述螺旋通道流体连通的逆向通道；并且其中所述挤出包括在所述热塑性组合物移动通过螺旋通道之前使该热塑性组合物移动通过逆向通道。
实施方式6：实施方式1-5任一项的方法，其中所述挤出热塑性组合物包括在约255至约310℃的温度挤出热塑性组合物。
实施方式7：实施方式1-6任一项的方法，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得。
实施方式8：实施方式1-7任一项的方法，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的所述氢化嵌段共聚物。
实施方式9：实施方式1-8任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
实施方式10：实施方式1-9任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
实施方式11：实施方式1-10任一项的方法，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
实施方式12：实施方式1-11任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
实施方式13：实施方式1-12任一项的方法，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
实施方式14：实施方式1-11任一项的方法，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐。
实施方式15：实施方式1-12和14任一项的方法，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
实施方式16：实施方式1-12，14，和15任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
实施方式17：实施方式1-16任一项的方法，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
实施方式18：实施方式17的方法，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
实施方式19：实施方式17或18的方法，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
实施方式20：实施方式1的方法，其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道；其中所述热塑性组合物包含约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)，约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；并且其中所述热塑性组合物还包含约25至约39wt%的选自以下的聚烯烃：丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
实施方式21：实施方式20的方法，其中所述涂布导体通过ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
实施方式22：实施方式1的方法，其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道；其中所述热塑性组合物包含约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)，约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；其中所述氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；并且其中所述热塑性组合物进一步包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃。
实施方式23：实施方式22的方法，其中所述涂布导体通过以下测试：ISO 6722(2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
实施方式24：涂布导体，其包括：导体；和置于所述导体之上的绝缘层；其中所述绝缘层包括热塑性组合物，该组合物包含约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和约2至约40wt%的阻燃剂；其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；并且其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
实施方式25：实施方式24的涂布导体，其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
实施方式26：实施方式24或25的涂布导体，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得。
实施方式27：实施方式24-26任一项的涂布导体，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的氢化嵌段共聚物。
实施方式28：实施方式24-27任一项的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
实施方式29：实施方式24-28任一项的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
实施方式30：实施方式24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
实施方式31：实施方式24-30任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
实施方式32：实施方式24-31任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
实施方式33：实施方式24-31任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐。
实施方式34：实施方式24-31和33任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
实施方式35：实施方式24-31，33，和34任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
实施方式36：实施方式24-35任一项的涂布导体，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
实施方式37：实施方式36的涂布导体，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
实施方式38：实施方式36或37的涂布导体，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
实施方式39：实施方式24的涂布导体，其中所述热塑性组合物包含约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)，约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；其中所述氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；其中所述热塑性组合物进一步包含约25至约39wt%的选自丙烯均聚物、乙烯/α-烯烃共聚物、及其混合物的聚烯烃；其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
实施方式40：实施方式39的涂布导体，其中所述涂布导体通过ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
实施方式41：实施方式24的涂布导体，其中所述热塑性组合物包含约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)，约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和约7至约12wt%的阻燃剂；其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.40至约0.50分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；其中所述氢化嵌段共聚物基于热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；其中所述热塑性组合物进一步包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃；并且其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
实施方式42：实施方式41的涂布导体，其中所述涂布导体通过以下测试：ISO 6722(2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
通过以下非限制性实施例进一步说明本发明。
实施例
实施例1和2，对比例1-6
这些实施例说明将聚(亚芳基醚)-聚烯烃组合物与利用具有螺旋通道的模头嵌件的挤出涂布方法组合所带来的预料不到的协同益处。相对于心套模头嵌件，具有螺旋通道的模头嵌件在包括含有聚(亚芳基醚)的绝缘层的涂布导体的老化性质方面提供显著改进。当使用包括聚(氯乙烯)绝缘层的涂布导体、或包括聚烯烃绝缘层的涂布导体时未观察到相同的改进。
用于制备涂层组合物的组分总结于表1。
表1
Figure BDA0000397211560000271
用于导体的挤出涂布的组合物A-D总结于表2，其中组分含量以重量份计。六种聚(亚芳基醚)组合物A-F如下由各单独组分制备。将各组分在双螺杆挤出机中混合。将聚(亚芳基醚)和嵌段共聚物在挤出机的进料喉添加，并在下游添加聚烯烃。通过液体注射器将BPADP在挤出机的第二部分添加。将挤出物制粒，并在之后的使用之前将粒料在80℃干燥4小时。获得粒料形式的聚(氯乙烯)组合物G并原样使用。获得粒料形式的阻燃聚乙烯组合物H并在使用之前将其在80℃干燥4小时。
表2
Figure BDA0000397211560000281
表2(续)
G H
PPE 0.46 0 0
PD403 0 0
HDPE 5305E 0 0
ENGAGE 8180 0 0
LLDPE GA837091 0 0
LLDPE GA818073 0 0
SEBS KG1650 0 0
SEBS H1043 0 0
SEBS RP6936 0 0
SEBS H1051 0 0
BPADP 0 0
PVC 100 0
FR-PE 0 100
总计 100 100
涂布导体由聚(亚芳基醚)组合物A和E，以及聚(氯乙烯)组合物G和阻燃聚乙烯组合物H制得。导体是直径为1.8毫米的铜绞线。绝缘层厚度为0.25毫米。直角模头挤出设备为得自Ohmiya Seiki Co. Ltd.的60毫米缆线挤出机，其包括以30转/分钟操作的60毫米内径单螺杆挤出机，和具有可互换模头嵌件的直角模头。模头嵌件或为图3所示的心套设计，或为图5所示的螺旋设计。对于利用基于聚(亚芳基醚)的组合物A的对比例1和实施例1，直角模头挤出设备在290℃的机筒温度，200米/分钟的线速度，和150℃导体预加热温度操作。对于利用基于聚(亚芳基醚)的组合物E的对比例2和实施例2，直角模头挤出设备在290℃的机筒温度和200米/分钟的线速度操作，并且其利用未加热的(约23℃)导体。对于利用基于聚(氯乙烯)的组合物G的对比例3和4，直角模头挤出设备在190℃的机筒温度和200米/分钟的线速度操作，并且其利用未加热的(约23℃)导体。对于利用基于聚乙烯的组合物H的对比例5和6，直角模头挤出设备在230℃的机筒温度和200米/分钟的线速度操作，并且其利用未加热的(约23℃)导体。
涂布导体根据三个标准规程评价。在称为“长期老化等级C”的第一测试规程中，长期老化在125±3℃根据ISO 6722(2006)，第10.1节进行3,000小时。在称为“长期老化等级B”的第二测试规程中，长期老化在100±2℃根据ISO 6722(2006)，第10.1节进行3,000小时。在称为“环境等级C”的第三测试规程中，温度和湿度循环根据ISO 6722(2006)，第11.6节进行。对于该测试，温度在-40±2℃至125±3℃循环，相对湿度保持在80-100%的范围内。
测试结果展示于表3。对比例3-6的基于聚(氯乙烯)的组合物和基于聚乙烯的组合物的结果不受模头嵌件类型的影响：通过了长期老化等级B测试，但是长期老化等级C测试和环境等级C测试未通过。相反，使用螺旋模头嵌件改善了利用基于聚(亚芳基醚)的组合物的涂布线材的结果。特别地，对于利用基于聚(亚芳基醚)的组合物A的对比例1和实施例1，使用螺旋模头嵌件与环境等级C测试的改善有关。而对于利用基于聚(亚芳基醚)的组合物E的对比例2和实施例2，使用螺旋模头嵌件与长期老化等级C测试和环境等级C测试的改善有关。
这些结果说明将基于聚(亚芳基醚)的绝缘组合物与利用具有螺旋通道的模头嵌件的挤出涂布方法组合所产生的预料不到的协同益处。该结果也表明，使用基于聚(亚芳基醚)的组合物E与螺旋模头嵌件可制得下述涂布线材，该线材通过了长期老化等级C测试、长期老化等级B测试、和环境等级C测试。没有组合物和模头嵌件类型的其它组合可制得通过全部三个测试的涂布线材。
表3
本书面描述使用实例来披露本发明，包括最好的模式，并且还使得本领域技术人员能够实现和利用本发明。本发明的专利范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员可以想到的其它实施例。这样的其它实施例如果其具有的结构要素与权利要求的文字说法并无不同，或者如果其包括与权利要求文字说法无本质区别的等价的结构要素，则这些实施例在权利要求的范围之内。
本申请引用的所有专利、专利申请、和其它参考文献通过参考全部并入本申请。但是，如果本申请中的术语与并入的参考文献中的术语矛盾或冲突，那么来自本申请的术语优先于来自并入参考文献中的矛盾术语。
本申请披露的所有范围包含端点，并且这些端点可以独立地互相组合。
除非本申请指出或与上下文明显冲突，否则认为描述本发明的上下文中(特别是在所附权利要求的内容中)使用的术语“一个”和“一种”和“这个”和类似的指示物同时包括单数和复数。此外，应该进一步注意的是，本申请的术语“第一”、“第二”等不表示任何顺序、数量、或重要性，而是用来区分不同的要素。连同数量使用的修饰语“大约”包含指定值并且具有由上下文所规定的含义(例如，其包括与特定量的测量相关的误差程度)。

Claims (42)

1.形成涂布导体的方法，包括：
将热塑性组合物挤出通过直角模头设备，从而用所述热塑性组合物挤出涂布导体，由此形成包括所述导体和置于所述导体之上的绝缘层的涂布导体；
其中所述直角模头设备包括
模头，和
包括螺旋通道的模头嵌件；
其中所述挤出包括使所述热塑性组合物朝向模头移动通过螺旋通道；和
其中所述热塑性组合物包含
约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，
约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和
约2至约40wt%的阻燃剂；
其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量。
2.权利要求1的方法，其中所述模头嵌件包括至少两个螺旋通道。
3.权利要求1的方法，其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
4.权利要求1的方法，其中所述螺旋通道限定螺旋轴，并且其中所述螺旋通道围绕所述螺旋轴包括至少0.5转。
5.权利要求1的方法，其中所述模头嵌件还包括与所述螺旋通道流体连通的逆向通道；并且其中所述挤出包括在所述热塑性组合物移动通过螺旋通道之前使该热塑性组合物移动通过逆向通道。
6.权利要求1-5任一项的方法，其中所述挤出热塑性组合物包括在约255至约310℃的温度挤出热塑性组合物。
7.权利要求1-5任一项的方法，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得。
8.权利要求1-5任一项的方法，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的所述氢化嵌段共聚物。
9.权利要求1-5任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
10.权利要求1-5任一项的方法，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
11.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
12.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
13.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
14.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐。
15.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
16.权利要求1-5任一项的方法，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
17.权利要求1-5任一项的方法，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
18.权利要求17的方法，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
19.权利要求17的方法，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
20.权利要求1的方法，
其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道；
其中所述热塑性组合物包含
约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)，
约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和
约7至约12wt%的阻燃剂；
其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；
其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；
其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；
其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；和
其中所述热塑性组合物还包含约25至约39wt%的选自以下的聚烯烃：丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
21.权利要求20的方法，其中所述涂布导体通过ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
22.权利要求1的方法，
其中所述模头嵌件包括至少四个螺旋通道；
其中所述热塑性组合物包含
约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)，
约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和
约7至约12wt%的阻燃剂；
其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；
其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；
其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；
其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；和
其中所述热塑性组合物还包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃。
23.权利要求22的方法，其中所述涂布导体通过以下测试：ISO6722(2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
24.涂布导体，包括：
导体；和
置于所述导体之上的绝缘层；
其中所述绝缘层包括热塑性组合物，所述热塑性组合物包含
约5至约60wt%的聚(亚芳基醚)，
约5至约70wt%的链烯基芳族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，和
约2至约40wt%的阻燃剂；
其中除非指定不同的重量基础，否则所有的重量百分比数值均基于所述热塑性组合物的总重量；和
其中以横截面观察的绝缘层包括至少两个熔合线。
25.权利要求24的涂布导体，其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
26.权利要求24的涂布导体，其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得。
27.权利要求24的涂布导体，其中所述热塑性组合物包含约10至约15wt%的氢化嵌段共聚物。
28.权利要求24的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约3wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
29.权利要求24的涂布导体，其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量。
30.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂选自有机磷酸酯，金属二烷基次膦酸盐，含氮阻燃剂，金属氢氧化物，及其混合物。
31.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯。
32.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成。
33.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括金属次膦酸盐。
34.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括氰尿酸三聚氰胺。
35.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述阻燃剂包括有机磷酸酯和氰尿酸三聚氰胺。
36.权利要求24-29任一项的涂布导体，其中所述热塑性组合物还包含约2至约45wt%的聚烯烃。
37.权利要求36的涂布导体，其中所述聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物。
38.权利要求36的涂布导体，其中所述聚烯烃包括乙烯/1-己烯共聚物。
39.权利要求24的涂布导体，
其中所述热塑性组合物包含
约37至约55wt%的聚(亚芳基醚)，
约7至约15wt%的氢化嵌段共聚物，和
约7至约12wt%的阻燃剂；
其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；
其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含至少约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约90wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；
其中所述氢化嵌段共聚物包含约5至约15wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；
其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；
其中所述热塑性组合物还包含约25至约39wt%的聚烯烃，该聚烯烃选自丙烯均聚物，乙烯/α-烯烃共聚物，及其混合物；
其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
40.权利要求39的涂布导体，其中所述涂布导体通过ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
41.权利要求24的涂布导体，
其中所述热塑性组合物包含
约35至约45wt%的聚(亚芳基醚)，
约10至约16wt%的氢化嵌段共聚物，和
约7至约12wt%的阻燃剂；
其中所述聚(亚芳基醚)包含特性粘度为约0.4至约0.5分升每克的聚(2,6-二甲基-1,4-亚苯基醚)，在25℃的氯仿中测得；
其中所述氢化嵌段共聚物包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物；
其中所述氢化嵌段共聚物基于所述热塑性组合物的总重量包含约10至约16wt%的高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物，该高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物包含40至约50wt%的聚(链烯基芳族化合物)含量，基于所述高聚(链烯基芳族化合物)含量氢化嵌段共聚物的重量；
其中所述阻燃剂由一种或多种有机磷酸酯组成；
其中所述热塑性组合物还包含约30至约40wt%的包括乙烯/1-己烯共聚物的聚烯烃；和
其中以横截面观察的绝缘层包括至少四个熔合线。
42.权利要求41的涂布导体，其中所述涂布导体通过以下测试：ISO6722(2006)，第10.1节的等级C长期热老化测试，以及ISO 6722(2006)，第11.6节的等级C温度和湿度循环测试。
CN201280018871.5A 2011-02-25 2012-01-16 形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体 Expired - Fee Related CN103493150B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/034,831 2011-02-25
US13/034,831 US20120217037A1 (en) 2011-02-25 2011-02-25 Method of forming coated conductor and coated conductor formed thereby
PCT/IB2012/050205 WO2012114207A2 (en) 2011-02-25 2012-01-16 Method of forming coated conductor and coated conductor formed thereby

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103493150A true CN103493150A (zh) 2014-01-01
CN103493150B CN103493150B (zh) 2016-07-13

Family

ID=46639643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280018871.5A Expired - Fee Related CN103493150B (zh) 2011-02-25 2012-01-16 形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120217037A1 (zh)
EP (1) EP2678867B1 (zh)
JP (1) JP5699229B2 (zh)
KR (1) KR101768506B1 (zh)
CN (1) CN103493150B (zh)
WO (1) WO2012114207A2 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2545428T3 (es) * 2013-04-16 2015-09-10 Borealis Ag Capa aislante para cables
CN107849347B (zh) * 2015-07-22 2020-03-03 旭化成株式会社 树脂组合物和成型体
CN105862592B (zh) * 2016-04-13 2017-08-11 江苏法尔胜缆索有限公司 一种热挤聚乙烯锌铝合金镀层钢丝拉索的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5332379A (en) * 1990-12-20 1994-07-26 Paul Troester Maschinenfabrik Extrusion head for sheathing elongated objects
CN101309970A (zh) * 2005-11-16 2008-11-19 通用电气公司 热塑性方法、组合物和制品
WO2010033889A2 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) composition and a covered conductor with flexible covering wall and large size conductor
US20100139944A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Hua Guo Poly(arylene ether) composition and extruded articles derived therefrom

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2740988A (en) * 1951-12-28 1956-04-10 Western Electric Co Extruding apparatus
US2766481A (en) * 1952-08-28 1956-10-16 Western Electric Co Methods of and apparatus for extruding cellular plastics
US2943351A (en) * 1956-05-08 1960-07-05 Western Electric Co Methods of and apparatus for extruding plastic materials
IT593323A (zh) 1957-07-17
US2933480A (en) 1959-06-17 1960-04-19 Du Pont Sulfur vulcanizable unsaturated elastomeric interpolymers of monoolefins and diolefins
US3093621A (en) 1960-03-29 1963-06-11 Du Pont Sulfur-curable elastomeric copolymers of ethylene, alpha-olefins, and 5-methylene-2-norbornene
BE635349A (zh) 1962-07-24
NL146192B (nl) 1966-05-09 1975-06-16 Copolymer Rubber & Chem Corp Werkwijze voor de bereiding van een homogeen, met zwavel vulcaniseerbaar rubbermengsel.
US3894999A (en) 1970-01-12 1975-07-15 Copolymer Rubber & Chem Corp Interpolymer of at least two monoolefins and certain 5-alkylidene-2-norbornenes
US3884993A (en) 1971-01-25 1975-05-20 Copolymer Rubber & Chem Corp EPM and EPDM rubbers having improved processability
US3790519A (en) 1972-03-10 1974-02-05 Copolymer Rubber & Chem Corp Asphaltic-plastomeric composition
US4059654A (en) 1976-11-02 1977-11-22 Copolymer Rubber & Chemical Corporation Thermoplastic elastomer blend of EPDM, polyethylene, and a C3 -C16
US4201532A (en) * 1978-08-02 1980-05-06 Cole Robert J Extrusion dies of spiral mandrel type
GB2193921B (en) * 1986-08-15 1990-03-21 Polysystem Machinery Mfg Extrusion die for blown plastic film
US5316583A (en) 1991-11-06 1994-05-31 Milliman James A Cross-head die with improved flow distribution
US6015510A (en) 1996-08-29 2000-01-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymer flame retardant
US5888300A (en) 1996-10-28 1999-03-30 Milliman; James A. Cross-head die apparatus and improved die member therefor
US6025419A (en) 1997-04-07 2000-02-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant resin compositions
US7799854B2 (en) 2004-04-01 2010-09-21 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant thermoplastic composition and articles comprising the same
US7582692B2 (en) 2004-04-01 2009-09-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame retardant thermoplastic composition and articles comprising the same
US7332677B2 (en) 2004-12-17 2008-02-19 General Electric Company Multiconductor cable assemblies and methods of making multiconductor cable assemblies
US7772322B2 (en) 2005-02-17 2010-08-10 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) composition and articles
US7622522B2 (en) 2007-09-27 2009-11-24 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
US7655714B2 (en) 2007-09-27 2010-02-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
US7589281B2 (en) 2007-09-27 2009-09-15 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
US20090084574A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Kim Gene Balfour Poly(arylene ether) composition and its use in the fabrication of extruded articles and coated wire
US7989701B2 (en) 2007-11-27 2011-08-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Multiconductor cable assembly and fabrication method therefor
US8025158B2 (en) 2008-02-21 2011-09-27 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High molecular weight poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and process therefor
WO2010030478A2 (en) * 2008-09-11 2010-03-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) composition, method, and article background of the invention
US8871866B2 (en) * 2008-11-19 2014-10-28 Sabic Global Technologies B.V. Poly(arylene ether) composition and a covered conductor with flexible covering wall and large size conductor
US8017716B2 (en) 2009-07-01 2011-09-13 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Morpholine-substituted poly(arylene ether) and method for the preparation thereof
JP5846359B2 (ja) 2011-08-24 2016-01-20 株式会社ビスキャス 絶縁電線及びケーブル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5332379A (en) * 1990-12-20 1994-07-26 Paul Troester Maschinenfabrik Extrusion head for sheathing elongated objects
CN101309970A (zh) * 2005-11-16 2008-11-19 通用电气公司 热塑性方法、组合物和制品
WO2010033889A2 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) composition and a covered conductor with flexible covering wall and large size conductor
US20100139944A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-10 Hua Guo Poly(arylene ether) composition and extruded articles derived therefrom

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014509056A (ja) 2014-04-10
KR20140017581A (ko) 2014-02-11
WO2012114207A3 (en) 2013-01-31
EP2678867B1 (en) 2015-08-19
US20120217037A1 (en) 2012-08-30
JP5699229B2 (ja) 2015-04-08
KR101768506B1 (ko) 2017-08-17
CN103493150B (zh) 2016-07-13
EP2678867A2 (en) 2014-01-01
WO2012114207A2 (en) 2012-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101553884B (zh) 热塑性组合物，包护的导体，以及制备和测试该包护的导体的方法
EP2664647B1 (en) Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
CN101925965B (zh) 多导体电缆组件及其制造方法
CN100573741C (zh) 热塑性组合物和包覆导体
CN101080466B (zh) 柔韧性聚（亚芳基醚）组合物及其制品
CN100573740C (zh) 阻燃电线
CN100573742C (zh) 耐磨电线
US20090088501A1 (en) Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
CN103264495A (zh) 挤出模头，对线材芯进行涂覆的方法，和通过所述挤出模头和方法制备的涂覆线材
JP5833753B2 (ja) ポリ（アリーレンエーテル）組成物とその物品
US8772396B2 (en) Poly(arylene ether)—polyolefin composition and its use in wire and cable insulation and sheathing
US7655714B2 (en) Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
US7589281B2 (en) Flame-retardant poly(arylene ether) composition and its use as a covering for coated wire
CN102159646A (zh) 聚(亚芳基醚)组合物以及具有柔性护层壁和大尺寸导体的包覆导体
CN103493150B (zh) 形成涂布导体的方法以及由该方法形成的涂布导体
JP2014152288A (ja) ポリプロピレン系樹脂組成物及びその成形品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: Holland city Aupu zoom Bergen

Applicant after: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

Address before: Bergen Op Zoom Holland

Applicant before: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP TO: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM:

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210318

Address after: Holland city Aupu zoom Bergen

Patentee after: High tech special engineering plastics Global Technology Co.,Ltd.

Address before: Holland city Aupu zoom Bergen

Patentee before: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160713