CN103487670A - 光电零组件的检测方法以及实施该方法的检测设备 - Google Patents

Abstract

一种光电零组件的检测方法，包含有：a)将一位于一进料位置的光电零组件位移至一对应一积分球的开口的待检测位置的步骤；b)将前述光电零组件位移至该积分球内部，使该光电零组件与一位于该积分球内部的点测器电性接触以进行特性检测的步骤；c)将检测完成的光电零组件位移出该积分球的步骤；以及d)将前述检测完成的光电零组件位移至一出料位置的步骤。藉此，光电零组件可于该积分球内部进行特性检测，以获得更准确的量测值。此外，本发明亦揭露一种实施前述检测方法的检测设备。

Description

光电零组件的检测方法以及实施该方法的检测设备

技术领域

本发明是有关于一种光电零组件的检测方法，特别是指一种将待检测的光电零组件递送至一积分球内部以进行特性检测的检测方法。本发明亦同时涉及一种实施前述检测方法的检测设备。 

背景技术

一般而言，诸如发光二极管(light emitting diode，LED)单晶粒封装或封装模块等光电零组件，在出厂前大都需经过特性检测，以藉由诸如发光强度等参数作为判断标准对前述光电零组件进行分级。前述光电零组件进行检测时，通常是藉由治具或点测器(prober)与该光电零组件电性接触并供给检测电力使其发光，以利特性检测的进行。其次，由于藉助积分球(integrating sphere)来进行检测可获得更为准确的检测结果，对于检测结果精准度要求较为严格的厂商而言，使用积分球进行检测的方式已是不可避免的趋势。 

就现行的配合积分球运作的自动化检测机械而言，由于点测器或治具本身的结构特性，或者因为待检测料件的递送机构设计的关系，或者考虑到单位时间的检测量，大都采取将待检测的光电零组件输送至位于该积分球外部靠近积分球光线入口处的方式，来进行检测，然而，以此种模式进行检测，光电零组件所发出的光线容易受周围环境因素干扰，而影响其量测准确度。 

其次，由于载板上芯片(Chip on Board，COB)封装技术具备高成本效益以及高弹性设计等特性，目前有广被业者采用的趋势。然而，就申请人目前所知，针对COB封装LED模块，目前并无一种检测结果准确度较高且/或检测速度较快的检测方法或者检测设备。 

发明内容

有鉴于此，本发明的目的之一在于提供一种光电零组件的检测方法，是藉助积分球进行检测，且可获得更准确的检测结果者。 

为达成上述目的，本发明所提供的一种光电零组件的检测方法，包含有以下步骤：a)将一位于一进料位置的光电零组件位移至一对应一积分球的开口的待检测位置；b)将前述光电零组件位移至该积分球内部，使该光电零组件与一位于该积分球内部的点测器(prober)电性接触，以进行该光电零组件的特性检测；c)将检测完成的光电零组件位移出该积分球；以及d)将前述检测完成的光电零组件位移至一出料位置。由于在本发明所提供的检测方法中，光电零组件是被位移至该积分球内部，而与设于该积分球内部的点测器电性接触，因此该光电零组件可于该积分球内部发光以进行特性检测，故可获得更准确的量测值。 

在本发明所提供的检测方法中，光电零组件以具有位于同一面的多个电性接点与一发光区为较佳。如此，在步骤b)中，光电零组件可以以该发光区面向积分球内部的方式，位移至积分球内部，使位于同一面的电性接点可直接与点测器电性接触。 

在本发明所提供的检测方法中，设置于该积分球内部的点测器可包含有一探针座以及多个固定于该探针座的探针，且在步骤b)中，该光电零组件是位移至该点测器的下方，使该多个电性接点与该多个探针分别对应而电性接触，并使该发光区可于该积分球内部朝上发光。 

在本发明所提供的检测方法中，可选择性地包含有将一清针用品位移至该积分球内部，使该清针用品与各该探针接触的步骤。至于该清针用品，可使用(但不限于)砂纸或有机溶剂。 

在本发明所提供的检测方法中，在步骤a)～d)中，可以藉由(但不限于使用)一旋转分度机构将该光电零组件水平地自该进料位置位移至该待检测位置以及该出料位置。 

在本发明所提供的检测方法中，前述旋转分度机构可具有一用以承置该光电零组件的料件载盘，该料件载盘可在该进料位置、该待检测位置与该出料位置之间水平位移并可相对该点测器垂直活动，且该料件载盘承载该光电零组件自该进料位置水平位移至该待检测位置后，该料件载盘是被垂直顶升 以进行步骤b)。 

在本发明所提供的检测方法的步骤a)中，在该光电零组件位移至该待检测位置之前，可包含有一对该光电零组件提供一低电流点亮该光电零组件，以判断该光电零组件是否功能异常的步骤。 

其次，在本发明所提供的检测方法中，当判断该光电零组件为功能异常时，可包含将该光电零组件直接位移至该出料位置的步骤。 

此外，本发明的另一目的在于提供一种光电零组件检测设备，其可快速地实施上述检测方法的各个步骤。 

为达成上述目的，本发明所提供的光电零组件检测设备，包含有一具有一朝下方的开口的积分球、一对应该开口地设于该积分球内部的点测器，以及一位于该积分球下方的旋转分度机构。其中，该旋转分度机构包含有一可受一外力作用而旋转一预定角度的旋转中轴，以及至少一用以承载一光电零组件的料件载盘。该料件载盘是可垂直活动地连接于该旋转中轴，使该料件载盘可受该旋转中轴的驱动而于一装载该光电零组件的进料位置、一对应该点测器且位于该积分球开口下方的待检测位置以及一卸除该光电零组件的出料位置之间水平位移。 

为了提高每单位时间的检测量，该旋转分度机构可以设置多个绕着该旋转中轴等角度分布的料件载盘，例如在本发明所提供的实施例中，是设置有四个分度载盘，以提升检测效率。 

最好，该光电零组件具有位于其顶面的多个电性接点与一发光区。 

在本发明所提供的光电零组件检测设备中，该点测器可包含有多个用以分别电性接触前述多个电性接点的探针，以及一支撑该多个探针的探针座，且该探针座具有一可供该发光区所发出的光通过的开口。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该料件载盘与该旋转中轴之间可设置有一平行该旋转中轴轴向的滑轨组，藉此，该料件载盘可相对该旋转中轴垂直活动。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该旋转分度机构可以包含有一线性致动器，用以将位于该待检测位置的料件载盘顶升至一位于该积分球内部的检测位置，使承载于该料件载盘上的光电零组件可与该点测器电性接触。 其中，该线性致动器可以为(但不限于)油压缸、气压缸、线性导螺杆、凸轮机构及其类似的机构。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该旋转分度机构可以包含有一升降组件，是与该旋转中轴连接用以带动该旋转中轴连同该至少一料件载盘垂直升降。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，可以包含有一出料机构，其具有一对应该出料位置的附加电路板，以及一可往复位移的料件作动件，用以将位于该出料位置的光电零组件推移至该附加电路板上。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该出料机构可以包含有一可活动地设于附加电路板上的治具，该治具与该附加电路板之间定义出一料件通道，用以容置推移至该附加电路板上的光电零组件。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该出料机构可以包含有一升降气压缸，是与该治具连接，使该治具可相对该附加电路板垂直位移。 

本发明所提供的光电零组件检测设备中，该出料机构可以包含有一平移气压缸，是与该升降气压缸连接，使该治具可相对该附加电路板水平位移。 

本发明的有益技术效果是光电零组件可于该积分球内部进行特性检测，以获得更准确的量测值，且提高了检测的效率。 

有关本发明所提供的光电零组件的检测方法以及实施前述方法的光电零组件检测设备的详细内容及特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在技术领域中具有通常知识者应能了解，该等详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅是用于说明本发明，并非用以限制本发明的专利申请范围。 

附图说明

图1为实施本发明一较佳实施例所提供的检测方法的检测设备的立体图； 

图2为实施本发明一较佳实施例所提供的检测方法的检测设备的立体分解图； 

图3为图1所示的检测设备的另一立体图，其中为便于说明步骤b)，积 分球以及积分球支撑架已经被移除； 

图4为图3所示的检测设备的另一角度的立体图； 

图5为图4的顶视图； 

图6为旋转分度机构的立体图，显示其中一料件载盘顶升的态样； 

图7为图6的侧视图； 

图8为一示意图，显示点测器电性接触光电零组件的情形； 

图9至图12，为示意图，说明旋转分度机构的各个料件载盘于该检测方法各个步骤的对应关系。 

具体实施方式

以下将藉由所列举的实施例配合随附的图式，详细说明本发明的技术内容及特征，其中： 

图1～图12，为示意图，说明旋转分度机构的各个料件载盘于该检测方法各个步骤的对应关系。 

首先，必须说明的是，适用于本发明所提供的检测方法的光电零组件，可以是(但不限于)发光二极管(light emitting diode，LED)封装组件或封装模块，例如以载板上芯片(Chip on Board，COB)封装形式的LED模块。其次，在整篇说明书中，包含以下所介绍的实施例以及申请专利范围请求项中，当 述及一组件“连接”于另一组件时，意指该组件是“直接”固接于另一组件，或者是通过其他组件而“间接”地与该另一组件连接。 

本发明所提供的光电零组件的检测方法，主要是将一待检测的光电零组件送至积分球内部，与设于该积分球内部的点测器(prober)直接电性接触，因此，光电零组件可于该积分球内部发光以进行特性检测，以获得更准确的检测结果。本发明所提供的检测方法，特别适用于(但不限于)电性接点与发光区位于同一面上的光电零组件的检测，如此，待检测的光电零组件可以该发光区朝上的方式，进入积分球内部，使位于同一面的电性接点可直接与点测器中朝下设置的探针针尖直接接触而完成电性导通，并使该发光区可于该积分球内部朝上发光，以获得更为准确的检测结果。 

为此，本发明所提供的光电零组件的检测方法，包含有以下步骤：a)将一位于一进料位置的光电零组件位移至一对应一积分球的开口的待检测位置；b)将前述光电零组件位移至该积分球内部，使该光电零组件与一位于该积分球内部的点测器电性接触，以进行该光电零组件的特性检测；c)将检测完成的光电零组件位移出该积分球；以及d)将前述检测完成的光电零组件位移至一出料位置。 

以下将详细说明用以实施本发明所提供的光电零组件的检测方法的检测设备的架构，藉此同时说明前述检测方法各步骤的内容及特征。 

请先参阅图1至图8，本发明一较佳实施例所提供的一种光电零组件的检测设备10，主要包含有一积分球12、一点测器14、一旋转分度机构16，以及一出料机构18。 

该积分球12是架设于一可沿着X、Y、Z三轴方向调整位移的积分球支撑架20上，而该支撑架20是固定于检测设备10的机架(图中未示)，藉此，该积分球12可悬置于空中，并调整其位置，例如，如图1所示，该支撑架20具有平行Z轴方向的滑轨组20a，使该积分球12可快速地垂直位移。此外，如图8所示，该积分球12具有一面向下方的开口12a，经由该开口12a，可以进入该积分球12内部。 

该点测器14是架设于一可沿着X、Y、Z三轴方向调整位移且自该开口12a深入该积分球12内部的点测器支撑架22上，该支撑架22具有一水平横 向延伸且中央具有一开口22a的平台22b。该点测器14具有一探针座14a以及固定在该探针座的多个探针14b，其中该探针座14a是固定于前述平台22b上，并具有一与该平台开口22a对应相通的开口14c。此外，请特别参阅图3、4或图8，各该探针14b是垂直地穿置固定于该探针座14a周缘，并具有突露于该探针座14a下方用以与光电零组件24电性接触的探针针尖。 

请特别参照图6及图7，该旋转分度机构16主要包含有一概呈L型的金属基座26、一旋转组件28、一升降组件30、四组料件承载组件32以及一顶升线性致动器34(请参阅图7)。其中，该旋转组件28主要包括有一呈水平设置且中空的减速机固定板28a、一呈直立状且可转动地穿置于该减速机固定板28a中的旋转中轴28b、一固定于该减速机固定板28a并与该旋转中轴28b衔接以转动该旋转中轴28b的减速机28c，以及一与该减速机28c衔接用以驱动该旋转中轴28b旋转的伺服马达28d。如此，藉由该伺服马达28d，可控制该旋转中轴28b以每次旋转一预定角度(例如90度)的方式间歇性地转动。 

其次，该升降组件30主要包括有二个锁固于该基座26的垂直立板26a的一侧面的导柱固定座30a、二分别通过线性轴套而呈直立状地穿过各该导柱固定座30a以致可分别相对各该导柱固定座30a垂直滑移的导柱30b、一悬置于该减速机固定板28a下方且与各该导柱30b的底端锁固连接的底板30c，以及二分别固定于各该导柱固定座30a的升降气压缸30d。其中，各该导柱30b的顶端是分别锁固于该减速机固定板28a的底面，且各该升降气压缸30d是可伸缩地顶持于该减速机固定板28a的底面，如此，藉由各该升降气压缸30d，可控制各该导柱30b相对各该导柱固定座30a垂直升降线性滑移，相对带动该旋转中轴28b作垂直线性升降的动作。 

该四组料件承载组件32是彼此间隔一预定角度(90度)地环设于该旋转中轴28b周缘，而可受该旋转中轴28b的带动，以每次旋转90度的方式间歇性地同步转动。该四组料件承载组件32的结构相同，为节省篇幅，以下将仅介绍一组料件承载组件的构成组件。 

如图6至图8所示，该料件承载组件32主要包含有一呈水平状延伸的料件载盘32a、一锁固在该料件载盘32a的底面且呈垂直状延伸的轨道座32b、一平行该旋转中轴28b轴向地锁固在该轨道座32b的一侧面且属于一轨道组 的轨道32c、一与该轨道32c配合而可沿该轨道32c滑移且属于前述轨道组的滑块32d、一同时锁固于该滑块32d与该旋转中轴28b柱身外周面的滑块转接座32e、一顶、底二端分别固接于该料件载盘32a底面与该滑块转接座32e的拉伸弹簧32f，以及一锁固于该轨道座32b另一侧面上的顶接块32g。如此，藉由该料件载盘32a与该旋转中轴28b之间所设置的滑轨组，该料件载盘32a可相对该旋转中轴28b垂直活动。 

而该顶升线性致动器34，在本实施例中是以一顶升气压缸来体现。该顶升气压缸是藉由支架34a固定于该减速机固定板28a的侧边，当其中一组料件承载组件32旋转至该顶升气压缸的上方时，藉由该顶升气压缸的活塞杆34b顶接该料件承载组件的顶接块32g并伸缩作动，可控制该料件载板32a相对该旋转中轴28b垂直位移。 

该出料机构18主要包括有一对应其中的一料件载盘32a的附加电路板18a、一受一往复运动装置18b的驱动销18c所驱动而可于该料件载盘32a与该附加电路板18a之间往复运动位移以将承载于该料件载盘32a上已经检测完成的光电零组件24推移至该附加电路板18a上的料件作动件18d、一可活动地设于附加电路板18b上以定义出一用以容置并规范前述光电零组件24递移路径的料件信道的治具18e、一与该治具18e连接的升降气压缸18f，以及一与该升降气压缸18f连接的平移气压缸18g。如此，藉由该升降气压缸18f与该平移气压缸18g的作动配合，可控制该治具18e相对该附加电路板18a垂直及水平位移，以利该治具18e置放于该附加电路板18a顶面以形成该料件通道，或者离开该附加电路板18a顶面，以利检测完成的光电零组件取出并分类储放。 

此外，请特别参阅图2，本实施例中所采用的光电零组件24是以COB封装形式的LED模块为例，其具有位于其顶面中央的一发光区24a，以及同样位于该顶面上且围绕该发光区24a周缘的多个电性接点24b。前述光电零组件24是可藉由人工或类似该出料机构的一进料机构(图中未示)，以该发光区24a朝上的方式置放在该料件载盘32a上。 

以下将配合图9至图12说明本发明所提供的光电零组件的检测方法的各个步骤。而为便于说明，图9至图12中的四个料件载盘，将分别以第一料件 载盘32a1、第二料件载盘32a2、第三料件载盘32a3以及第四料件载盘32a4标示。 

请先参阅图9，图中的第一料件载盘32a1是位于一装载该光电零组件24的进料位置P1，第二料件载盘32a2是位于一对应该点测器14且位于该积分球开口12a下方的待检测位置P2，第三料件载盘32a3是位于一对应该出料机构的附加电路板18a以准备卸除已经检测完毕的光电零组件24的出料位置P3，而第四料件载盘32a4是位一介于该进料位置P1与该出料位置P3之间的预备位置P4。其中，位于该进料位置P1的第一料件载盘32a1上已经装载有一发光区24a朝上的待检测的光电零组件24。 

其次，请参阅图10，藉由该旋转分度机构16的伺服马达28d控制该旋转中轴28b逆时针旋转90度，可使位于该第一料件载盘32a1的光电零组件24由原本图9所示的进料位置P1水平地位移至该待检测位置P2，而完成将一位于一进料位置P1的光电零组件24位移至一对应一积分球的开口12a的待检测位置P2的步骤a)。同时，如图所示，该第四料件载盘32a4可由该预备位置P4平移至该进料位置P1，以装载另一待检测的光电零组件24。此外，在该伺服马达28d控制该旋转中轴28b旋转之前，该旋转分度机构16的升降组件30可先作动，使该旋转中轴28b连带各个料件载盘32a1至32a4的水平高度上升或下降，俾使各个料件载盘32a1~32a4与该附加电路板18a上下错开不位于同一水平面上，以避免料件载盘32a1~32a4沿着弧线水平位移时，与该附加电路板18a发生干涉。当然，实际上设计时，当各个料件载盘32a1~32a4水平位移时若与其他构件并无干涉的问题，则可省略该升降组件30的设置。 

而后，请参阅图7及图8，藉由该顶升线性致动器34的作动，可将位于该待检测位置P2的料件载盘32a向上顶升至该积分球12内部，使位于该料件载盘32a上的光电零组件24的电性接点24b与该点测器14的探针14b接触通电，俾使该发光区24a可朝向该积分球12内部发光，以进行该光电零组件的特性检测，进而完成本发明所提供的检测方法的步骤b)。 

在上述检测作业完成之后，可再藉由该顶升线性致动器34使该料件载盘32a下降位移出该积分球12而再次回到该待检测位置P2，以完成本发明所提 供的检测方法的步骤c)。 

而后，请参阅图11及图12，再次藉由该旋转中轴28b逆时针旋转90度，可使位于该第一料件载盘32a1的光电零组件24由原本图10所示的待检测位置P2水平地位移至该出料位置P3，以便进一步卸除，而完成本发明所提供的检测方法的步骤d)。在此同时，原本位于该预备位置P4的第三料件载盘32a3将平移至该进料位置P1，以便进行另一待检测光电零组件24的装载，而该第四料件载盘32a4则可由该进料位置P1平移至该待检测位置P2，以便进行步骤b)与步骤c)。此外，如图所示，于该第一料件载盘32a1上进行料件卸除的动作，与于该第三料件载盘32a3上进行料件装载动作，以及该第四料件载盘32a4进行步骤b)与步骤c)的动作，可以同步完成，以提升整体的检测效率。 

而后，再次藉由该旋转中轴28b逆时针旋转90度，即可周而复始地重复上述的步骤，因此，本发明所提供的光电零组件检测设备，可达成快速检测光电零组件特性的目的。其次，由于光电零组件24是被顶升至该积分球12内部，并于该积分球12内部朝上发光，故可获得更准确的检测结果。 

在此必须说明的是，在上述实施例中采用四个相隔九十度分布的料件载盘32a，在空间运用以及检测速度上是为一较佳化的设计，然而，该料件载盘32a的设置数量并不以此为限。实际上，该旋转分度机构16可以仅设置一个料件载盘32a，或者多个料件载盘32a，并藉由伺服控制使各该料件载盘依序在该进料位置P1、该待检测位置P2以及该出料位置P3之间循环位移，同样可以达成本发明的目的，换言之，该料件载盘32a的数量可视实际需要或空间配置而设置一个或多个，且不必然需使料件载盘位移至该预备位置P4。 

其次，在上述所揭露的实施例中，本发明所提供的检测方法的步骤a)，是将位于该进料位置的光电零组件直接位移至该待检测位置以便进行下一步光电零组件的特性检测。在上述揭露的步骤中，对于已经位于该进料位置但该发光区已经部分或全部损坏或组件特性异常以致可淘汰的光电零组件，可藉由后续的特性检测步骤b)来判断得知，并在步骤d)之后予以剔除。然而，本发明所提供的检测方法中，在该光件零组件被送至该待检测位置之前，可进行一所谓“微点亮”步骤，来判断该光电零组件的发光区是否部分或全部 损坏或者组件特性是否异常，而且，若判断的结果是为该光电零组件的功能异常而需淘汰时，可进一步将该需淘汰的光电零组件直接递送至该出料位置以便随后剔除，而不经过特性检测的步骤(亦即步骤b))，以节省时间。 

换言之，在本发明所提供的检测方法的步骤a)中，在光电零组件位移至该待检测位置之前，可包含有一对该将该光电零组件进行微点亮以判断该光电零组件是否功能异常的步骤，而且，可进一步包含在前述微点亮检测步骤中若判断该光电零组件为功能异常时，将该光电零组件直接位移至该出料位置的步骤。详而言之，以本发明所提供的具有四个料件载盘的旋转分度机构为例，四个料件载所对应的位置可以依序为一进料位置、一微点亮位置、一待检测位置以及一出料位置，在光电零组件进入该进料位置之后，可藉由旋转分度机构将其位移至该微点亮位置，此时，藉由外部的机构，例如利用探针(图中未示)，提供一低电流至该光电零组件以点亮该光电零组件，并利用架设于该微点亮位置上方的光学辨识系统(图中未示)进行判断，若功能正常，则该光电零组件将被位移至该待检测位置以进行后续的检测，惟若判断该光电零组件功能为异常时，可直接将该光电零组件递送至该出料位置，以利进一步处理。 

再者，在本发明所提供的检测设备中，探针14b在长期使用之下，可能会因氧化、脏污或其他因素造成接触阻抗升高而影响检测结果，此时，可利用治具或直接将诸如砂纸或有机溶剂之类的清针用品设置于其中一料件载盘上，使清针用品可被顶升至积分球12内部而与各个探针14b接触，以进行清针的动作。 

上述实施例仅是为了方便说明而举例，虽遭所属技术领域的技术人员任意进行修改，均不会脱离如权利要求书中所欲保护的范围。 

Claims (18)

1.一种光电零组件的检测方法，其特征在于，该光电零组件的检测方法包含有以下步骤：

a)将一位于一进料位置的光电零组件位移至一对应一积分球的开口的待检测位置；

b)将前述光电零组件位移至该积分球内部，使该光电零组件与一位于该积分球内部的点测器电性接触，以进行该光电零组件的特性检测；

c)将检测完成的光电零组件位移出该积分球；以及

d)将前述检测完成的光电零组件位移至一出料位置。

2.如权利要求1所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，所述光电零组件具有位于同一面的多个电性接点与一发光区。

3.如权利要求2所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，所述点测器包含有一探针座以及多个固定于该探针座的探针，且在步骤b)中，该光电零组件是位移至该点测器的下方，使该多个电性接点与该多个探针分别对应而电性接触，并使该发光区可于该积分球内部朝上发光。

4.如权利要求3所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，还包含有将一清针用品位移至该积分球内部，使该清针用品与各该探针接触的步骤。

5.如权利要求1所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，在步骤a)～d)中，是藉由一旋转分度机构将该光电零组件水平地自该进料位置位移至该待检测位置以及该出料位置。

6.如权利要求5所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，所述旋转分度机构具有一用以承置该光电零组件的料件载盘，该料件载盘可在该进料位置、该待检测位置与该出料位置之间水平位移并可相对该点测器垂直活动，且该料件载盘承载该光电零组件自该进料位置水平位移至该待检测位置后，该料件载盘是被垂直顶升以进行步骤b)。

7.如权利要求1所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，在步骤a)中，在该光电零组件位移至该待检测位置之前，可包含有一对该光电零组件提供一低电流点亮该光电零组件，以判断该光电零组件是否功能异常的步骤。

8.如权利要求7所述的光电零组件的检测方法，其特征在于，还可包含当判断该光电零组件为功能异常时，将该光电零组件直接位移至该出料位置的步骤。

9.一种实施如权利要求1所述的方法的光电零组件检测设备，其特征在于，所述光电零组件检测设备包含有：

一积分球，具有一朝下方的开口；

一点测器，是对应该开口地设于该积分球内部；以及

一旋转分度机构，是位于该积分球的下方，该旋转分度机构包含有：

一旋转中轴，可受一外力作用而旋转一预定角度；以及

至少一料件载盘，用以承载一光电零组件，该料件载盘可垂直活动地连接于该旋转中轴，使该料件载盘可受该旋转中轴的驱动而于一装载该光电零组件的进料位置、一对应该点测器且位于该积分球开口下方的待检测位置以及一卸除该光电零组件的出料位置之间水平位移。

10.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述光电零组件具有位于其顶面的多个电性接点与一发光区；而该点测器包含有多个用以分别电性接触该多个电性接点的探针，以及一支撑该多个探针的探针座，该探针座具有一可供该发光区所发出的光通过的开口。

11.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述料件载盘与该旋转中轴之间设置有一平行该旋转中轴轴向的滑轨组，藉此，该料件载盘可相对该旋转中轴垂直活动。

12.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述旋转分度机构还包含有一线性致动器，用以将位于该待检测位置的料件载盘顶升至该积分球内部，使承载于该料件载盘上的光电零组件可与该点测器电性接触。

13.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述旋转分度机构还包含有一升降组件，是与该旋转中轴连接用以带动该旋转中轴连同该至少一料件载盘垂直升降。

14.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，还包含有一出料机构，其具有一对应该出料位置的附加电路板，以及一可往复位移的料件作动件，用以将位于该出料位置的光电零组件推移至该附加电路板上。

15.如权利要求14所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述出料机构还包含有一可活动地设于附加电路板上的治具，该治具与该附加电路板之间定义出一料件通道，用以容置推移至该附加电路板上的光电零组件。

16.如权利要求15所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述出料机构还包含有一升降气压缸，是与该治具连接，使该治具可相对该附加电路板垂直位移。

17.如权利要求16所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述出料机构还包含有一平移气压缸，是与该升降气压缸连接，使该治具可相对该附加电路板水平位移。

18.如权利要求9所述的光电零组件检测设备，其特征在于，所述点测器包含有多个探针，而该旋转分度机构的至少一料件载盘包含有一可承置一清针用品的料件载盘，其位移至该待检测位置时是受一外力作用而被顶升，使该清针用品与各该探针接触，以进行清针动作。

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