CN103474172A - 电缆的制造方法以及电缆 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电缆的制造方法以及利用该制造方法得到的电缆，其可以抑制由发泡树脂构成的绝缘体的局部压扁，由接地棒夹持外部导体而利用压力和热量进行软钎焊固定。接地棒在基座部片（11a）的两端具有第1折叠部片（11b）和第2折叠部片（12b），在基座部片（11a）和第1折叠部片（11b）之间，夹持以平面状排列的同轴电缆（1a、1b）的由发泡树脂构成的绝缘体（3）。利用第1和第2折叠部片对折回至第1折叠部片（11b）上的外部导体（4）进行夹持，集中进行软钎焊固定。在对外部导体（4）进行软钎焊时，在第1折叠部片（11b）和绝缘体（3）之间夹入隔板部件，减少在软钎焊时施加在绝缘体（3）上的压力和热量。

Description

电缆的制造方法以及电缆

技术领域

本发明涉及一种将多根同轴电线的至少端部以平面状排列，将末端部的外部导体利用接地棒集中软钎焊固定而形成的电缆的制造方法，以及利用该制造方法制造的电缆。

背景技术

作为移动电话、医疗用小型电子设备等的配线，使用将多根极细的同轴电线（也称为同轴电缆）在端部处以平面状排列而形成的扁平电缆（也称为扁平电缆束）。该扁平电缆形成为，使电缆末端部的外部导体露出并利用接地棒夹持，集中利用焊料等进行固定，以可以进行接地连接，中心导体形成为，前端露出以可以与电气连接器或电路基板的信号导体连接。（例如，参照专利文献1）

专利文献1：日本特开2006－196418号公报

发明内容

例如图1（A）、（B）所示，同轴电线同轴地配置有中心导体2、绝缘体3、外部导体4、外皮5而构成。为了实现同轴电线的细径化，而将中心导体2和外部导体4之间的绝缘体3的介电常数降低，减少绝缘体的厚度。作为绝缘体3，使用介电常数较小的氟树脂，通过使其发泡而形成大量微小气泡，而进一步降低介电常数。

但是，如果使用发泡树脂作为绝缘体，如专利文献1所公开的那样，利用接地棒上下夹持绝缘体和外部导体，施加压力和热量以进行软钎焊固定，则有时绝缘体被局部压扁，无法得到规定的绝缘电阻值或者耐电压性。

本发明就是鉴于上述实际情况提出的，其目的在于，提供一种电缆的制造方法以及利用该制造方法得到的电缆，其可以抑制由发泡树脂构成的绝缘体的局部压扁，由接地棒夹持外部导体而利用压力和热量进行软钎焊固定。

本发明所涉及的电缆的制造方法为，将多根同轴电线的至少端部以平面状排列，利用接地棒夹持末端部的外部导体而集中进行软钎焊固定，该电缆的制造方法具有以下第1～第11工序。

·第1工序，在该工序中，将由发泡树脂构成绝缘体的多根同轴电线排为一列，从而进行排列保持，

·第2工序，在该工序中，去除多根同轴电线的末端部的外皮，使外部导体露出，

·第3工序，在该工序中，使露出的外部导体集中在电线列上表面侧，形成扁平状，并使绝缘体露出，

·第4工序，在该工序中，准备接地棒，该接地棒在基座部片的两端隔着成型加工出的弯折部而具有第1折叠部片和第2折叠部片，

·第5工序，在该工序中，在基座部片上载置电线列下表面侧所露出的绝缘体的根部，在电线列上表面侧露出的绝缘体以及外部导体上叠放隔板部件，

·第6工序，在该工序中，将第1折叠部片折叠至隔板部件上，夹持隔板部件和同轴电线的绝缘体，

·第7工序，在该工序中，将集中在电线列上表面侧并呈扁平状的状态下的外部导体从折叠后的第1折叠部片上跨越而折回，

·第8工序，在该工序中，将第2折叠部片折叠至折回的外部导体部分上并在其间夹持焊料，利用第1折叠部片和第2折叠部片夹持折回的外部导体部分，

·第9工序，在该工序中，对接地棒进行加热，利用第1折叠部片和第2折叠部片对折回的外部导体部分进行软钎焊固定，

·第10工序，在该工序中，将隔板部件拔出，

·第11工序，在该工序中，将折回的外部导体部分从由第1折叠部片和第2折叠部片构成的夹持部露出的多余部分去除。

在上述制造方法中，也可以在第3工序和第5工序之间，具有使中心导体露出并进行排列保持的工序。另外，也可以在第4工序中，在将接地棒的基座部软钎焊固定在进行安装的电路基板的接地导体上的状态下，实施以后的工序。

另外，本发明所涉及的电缆是经过上述工序而制造出的电缆，接地棒在基座部片的两端隔着成型加工出的弯折部而具有第1折叠部片和第2折叠部片，形成可以至少折叠为3层的形状，在基座部片和第1折叠部片之间，夹持以平面状排列的同轴电线的由发泡树脂构成的绝缘体，利用第1和第2折叠部片对以跨越第1折叠部片的方式折回后的外部导体进行夹持，集中进行软钎焊固定。

发明的效果

根据本发明，由发泡树脂构成的绝缘体位于接地棒的基座部片和第1折叠部片之间，利用隔板部件抑制来自上方的压力和热量。因此，不会对绝缘体造成恶劣影响，可以在接地棒的第1和第2折叠部片之间，向折回后的外部导体施加压力和热量，集中进行软钎焊固定。其结果，可以减少绝缘体的局部压扁的情况，可以将绝缘体的绝缘电阻值维持为规定的值。

附图说明

图1是表示本发明中使用的同轴电线的一个例子的图。

图2是说明本发明所涉及的电缆的一个例子的图。

图3是表示本发明的电缆的制造工序的概略的流程图。

图4是说明本发明的第1工序的图。

图5是说明本发明的第2工序的图。

图6是说明本发明的第3工序的图。

图7是说明本发明的第4工序的图。

图8是说明本发明的使中心导体露出的工序的图。

图9是说明本发明的第5工序的图。

图10是说明本发明的第6工序的图。

图11是说明本发明的第7工序的图。

图12是说明本发明的第8工序的图。

图13是说明本发明的第9～11工序的图。

具体实施方式

根据附图，对本发明的实施方式进行说明。本发明的电缆构成为，将多根如图1所示的低电容的同轴电线（也称为同轴电缆）1a或者1b，在各同轴电线的端部处排列为一列而以平面状配置。作为图1（A）所示的低电容的同轴电线1a是以下述同轴电线作为对象的，即，该同轴电线形成为，中心导体2、由发泡树脂构成的绝缘体3、外部导体4同轴状配置且在外部导体4的外周覆盖有外皮5，外皮外径为例如小于或等于0.5mm的极细径。各同轴电线的至少端部排列为扁平状。除了端部之外，各电线也可以被捆束而形成所谓圆形电缆。也可以是在整个长度范围中排列为扁平状的扁平电缆。

同轴电线1a的中心导体2使用由铜、镀银或者镀锡铜合金线构成的绞合线（例如7根裸线），绝缘体3是利用使氟树脂等发泡而具有微小气泡的发泡树脂以外径为0.2～0.33mm进行成型而得到的。外部导体4是将与中心导体2所使用的裸线相同的导线以螺旋状卷绕（称为横向卷绕）而形成的，外皮5由聚对苯二甲酸乙二酯（PET）等带材进行卷绕、或者通过将氟树脂挤出包覆而形成。此外，在利用带材进行卷绕的情况下，与成型相比，可以使外皮厚度变薄。另外，虽然没有图示，但外部导体也可以是将导线进行编织而形成的。

图1（B）所示的低电容的同轴电线1b为下述例子，即，具有与图1（A）相同的结构，但中心导体2使用单芯线，绝缘体3是通过卷绕发泡氟树脂带而形成的。在不易利用挤出成型形成厚度较薄的发泡绝缘体的情况下，通过卷绕发泡氟树脂带而形成绝缘体3这一方式高效且容易实现。但是，由于发泡氟树脂带与中心导体2之间的粘接性较差，因此，优选在绝缘体3的外周，作为按压卷绕带而卷绕有粘接PET带3′。另外，由于需要将该粘接PET带3′的没有附着粘接剂的面置于内侧而进行卷绕，以使得易于与绝缘体3以及外部导体4分离，因此，优选卷绕2层。另外，外部导体4以及外皮5的形成与图1（A）的情况相同。

图2示出本发明所涉及的电缆的一个例子，图2（A）是表示接地棒的安装状态的斜视图，图2（B）是正视图，图2（C）是侧视剖面图，示出与电路基板连接的状态。

电缆10构成为，将多根图1中说明的同轴电线1a、1b形成一列而以平面状排列，在其至少一侧的末端部处，将外部导体4利用接地棒11夹持，并集中利用焊料12进行固定。

接地棒11由带状的导电金属板构成，其形成为，在基座部片11a的两端具有第1折叠部片11b和第2折叠部片11c，可以至少折叠为3层。在基座部片11a和第1折叠部片11b之间，对同轴电线露出的由发泡树脂构成的绝缘体3进行夹持。露出的外部导体4以跨越第1折叠部片11b的外表面的方式折回，利用第1折叠部片11b和第2折叠部片11c将该折回部分4a集中进行夹持，并利用焊料12固定。

上述电缆10例如如图2（C）所示，可以与电路基板20连接。在电路基板20的安装面上，配置有接地导体21及信号导体22等，在接地导体21上，将接地棒11的基座部片11a利用焊料等进行连接固定，使同轴电线的外部导体4一起进行接地连接。另外，同轴电线的中心导体2分别连接在信号导体22上。

图3～图13是说明本发明所涉及的电缆的制造方法的图，图3是表示制造工序的概略的流程图。下面，根据图3的流程，说明各个制造工序。

第1制造工序S1是对多根同轴电线进行排列并保持的工序，在图4中示出其实施方式。作为同轴电线1a、1b，使用图1中说明的由发泡树脂构成绝缘体3的电线，将规定长度的多根同轴电线1a、1b形成平行一列而排列为平面状，例如粘贴聚酰亚胺带13（例如“カプトン（美国杜邦公司的注册商标）”带），保持同轴电线的排列状态。此外，优选该聚酰亚胺带13粘贴在与去除外皮5的位置相距0～1mm程度的位置处。

第2制造工序S2是将同轴电线的前端部分的外皮去除而使外部导体露出的工序，在图4～图5中示出其实施方式。首先，将粘贴在外皮5上的聚酰亚胺带13作为掩膜，利用二氧化碳激光等在同轴电线1a、1b的外皮5上形成切口5a，形成可以去除前端部分的外皮5b的状态。此外，对于利用二氧化碳激光进行的切入，优选降低功率进行，以使得不会对绝缘体3造成损伤，其操作次数也优选为1次。然后，如图5所示，将形成有切口的前端部分的外皮5b去除，使外部导体4露出。此外，在外皮5b的去除中使用外皮半剥（semi-strip）装置，需要注意末端弯折等。

第3制造工序S3是使露出的外部导体4集中在电线排列面的上表面侧而形成扁平状，并使绝缘体3露出的工序，在图6中示出其实施方式。包括绝缘体3的下表面侧以及侧面侧的外部导体4在内，将在上一工序中露出的外部导体4向电线排列面的上表面侧（作为聚酰亚胺带13的粘贴面）以垂直状拉出并集中。然后，将上述外部导体4排列为扁平形状，粘贴带状材料14以保持形状。此外，外部导体4无需集中为小于或等于电缆宽度，优选尽可能形成均等且均匀的扁平形状。

另外，在露出的绝缘体3上粘贴粘接带15，保护露出的前端部分不会弯折等。

第4制造工序S4是准备接地棒的工序，在图7中示出其实施方式。接地棒11如图2的说明所示，由带状的导电金属板构成，形成为在基座部片11a的两端具有第1折叠部片11b和第2折叠部片11c，可以至少折叠为3层。优选对基座部片11a的两端的弯折部11d预先进行成型加工，使得第1折叠部片11b和第2折叠部片11c可以从规定的位置高精度地弯折。

此外，所准备的接地棒11也可以处于将基座部片11a软钎焊在安装电缆的电路基板20等的接地导体21上的状态。

另外，可以在上述第3工序和第4工序之间，或者第4工序之后，加入用于去除绝缘体3的一部分而使中心导体2露出的制造工序Sn。在该工序中，如图8（A）的实施方式所示，去除绝缘体3的前端部分，使中心导体2露出规定的长度。在去除绝缘体3时，在粘贴有图6的粘接带15的状态下，利用激光等形成切口，然后，利用外皮半剥装置，将与粘接带15一起形成有切口的绝缘体的小片进行剥离，并对露出的中心导体2进行焊锡处理。

此外，然后，优选如图8（B）所示，在直至中心导体2与电路基板或连接器端子连接为止的期间内，粘贴保护带16而进行保护。

此外，在使中心导体2露出后，在上述第4工序中将接地棒11固定于电路基板上的情况下，将保护带16剥离，将中心导体2软钎焊在电路基板上的信号导体上，进行电气连接。在没有将接地棒11固定在电路基板等上的制造中，也可以在由保护带16进行保护的状态下，利用以下的制造工序形成末端部。另外，中心导体2的露出也可以另外进行，在此情况下，也可以不进行图8的工序，而保持由绝缘体3覆盖的状态。

第5制造工序S5是在接地棒的基座部片上载置同轴电线，在同轴电线上将隔板部件以与同轴电线接触的方式放置的工序，在图9中示出其实施方式。在该工序中，将处于图6或图8的状态的同轴电线1a、1b，以其电线列下表面侧的露出的绝缘体3的根部与接地棒的基座部片11a接触的方式载置在接地棒的基座部片11a上。并且，在电线列上表面侧，以与垂直拉出并成为扁平状的外部导体4以及绝缘体3的根部重叠的方式放置隔板部件17。作为隔板部件17，使用由金属板或者硬质的树脂板构成，前端部分的厚度为0.14mm左右的刮刀形状的部件。

第6制造工序S6是将接地棒的第1折叠部片折叠至隔板部件上而夹持同轴电线的工序，在图10中示出其实施方式。第1折叠部片11b利用成型夹具或者钳子等轻轻地弯曲。此时，弯折部11d以使端部的同轴电线不被压扁的方式，以接近直角的形状弯曲为“コ”字状。另外，直线部分也以不在中途产生弯曲的方式折叠至隔板部件17上。

第7制造工序S7是将集中在电线列上表面侧并形成扁平状的外部导体向第1折叠部片上折回的工序，在图11中示出其实施方式。除去将外部导体4保持为扁平状的带状材料14，将外部导体4以跨越第1折叠部片11b的方式折回。此时，以第1折叠部片11b不会移动而产生位置偏移的方式，将外部导体4在第1折叠部片11b的边缘处以直角进行抵接的方式可靠地弯曲。另外，在该时刻，在已弯折的第1折叠部片11b的长度较长的情况下，利用剪钳等切断。

第8制造工序S8是将第2折叠部片折叠至处于折回状态的外部导体上而夹持外部导体的工序，在图12中示出其实施方式。第2折叠部片11c与将第1折叠部片11b弯折时相同地，利用成型夹具或者钳子等轻轻地弯折。弯折部11d以使同轴电线不被压扁的方式，以接近直角的形状弯曲为“コ”字状，利用第1折叠部片11b和第2折叠部片11c夹持外部导体4的折回部分4a。此时，将条状的焊料12（参照图11）夹在外部导体的折回部分4a和第2折叠部片11c之间，将第2折叠部片11c的多余长度切去。然后，优选使焊接烙铁与第2折叠部片11c的自由端11e抵接，进行临时固定。在至此为止的工序中，如果对于接地棒11的组装利用横剖面进行表示，则如图12（B）所示。

第9制造工序S9是对接地棒进行加热，利用第1折叠部片和第2折叠部片对外部导体进行软钎焊固定的工序，在图13（A）中示出其实施方式。在图12的临时固定状态下，在焊料12的部分上涂敷焊剂，利用例如脉冲加热装置对接地棒进行加热。一边利用脚踏开关等对焊料18的熔融状态进行调节，一边进行软钎焊，在接地棒的第1折叠部片11b和第2折叠部片11c之间软钎焊固定外部导体4的折回部分4a。

在该工序中，成为向第1折叠部片11b和第2折叠部片11c施加压力的状态，但可以利用隔板部件17缓和向同轴电线的绝缘体3施加的压力及热量。因此，可以减轻由发泡树脂构成的绝缘体3被局部压扁的情况。

第10制造工序S10是去除隔板部件的工序，在图13（B）中示出其实施方式。在将外部导体4的折回部分4a软钎焊固定在接地棒上后，将隔板部件17拔出而去除。通过去除隔板部件17而在第1折叠部片11b和绝缘体3之间产生一些空隙，但由于绝缘体3成为多少被压缩的状态，所以可以通过去除隔板部件17而从压缩状态释放，进行弹性复原，静电电容、耐电压性也可以保持为规定值。

第11制造工序S11是将从由第1折叠部片和第2折叠部片构成的夹持部露出的外部导体的折回部分的多余部分去除的工序，在图13（C）中示出其实施方式。优选由接地棒夹持的折回部分的露出部分4b最后被去除。对于露出部分4b，由于根部通过焊料渗出而一体化，所以通过利用剪钳等抓持而对2～3个位置进行弯折，从而可以容易地断裂。另外，还将用于排列、保持多根同轴电线的聚酰亚胺带13去除。

经过上述工序而制造出的电缆，可以缓和其末端部的因接地棒连接而向绝缘体施加的压力和热量。因此，即使作为绝缘体而使用发泡树脂，也可以使局部压扁的情况减轻，可以将绝缘体的绝缘电阻值维持为规定的值。另外，由于作为绝缘体而使用发泡树脂，所以可以降低介电常数，使绝缘体的厚度变薄，可以实现细径化。另外，可以将焊料渗出限定在接地棒的第1和第2折叠部片之间的附近，还可以减少由于同轴电线弯曲导致的外部导体断裂。

在上述例子中，示出了同轴电线为单芯线的情况。在本发明中，同轴电线也可以是将两根芯线进行共同屏蔽的所谓双绞线（Twinax）。双绞线的外部导体可以是通过横向卷绕或者编织中的任一种方式形成的。另外，也可以在外部导体上添加加蔽线。

Claims (4)

1.一种电缆的制造方法，在该方法中，将多根同轴电线的至少端部以平面状排列，利用接地棒夹持末端部的外部导体而集中进行软钎焊固定，

其特征在于，具有下述工序：

第1工序，在该工序中，将由发泡树脂构成绝缘体的所述多根同轴电线排为一列，从而进行排列保持；

第2工序，在该工序中，去除所述多根同轴电线的末端部的外皮，使外部导体露出；

第3工序，在该工序中，使露出的所述外部导体集中在电线列上表面侧，形成扁平状，并使所述绝缘体露出；

第4工序，在该工序中，准备接地棒，该接地棒在基座部片的两端隔着成型加工出的弯折部而具有第1折叠部片和第2折叠部片；

第5工序，在该工序中，在所述基座部片上载置电线列下表面侧所露出的所述绝缘体的根部，在所述电线列上表面侧露出的所述绝缘体以及外部导体上叠放隔板部件；

第6工序，在该工序中，将所述第1折叠部片折叠至所述隔板部件上，夹持所述隔板部件和所述同轴电线的绝缘体；

第7工序，在该工序中，将集中在所述电线列上表面侧并呈扁平状的状态下的外部导体从折叠后的所述第1折叠部片上跨越而折回；

第8工序，在该工序中，将所述第2折叠部片折叠至所述折回的外部导体部分上并在其间夹持焊料，利用所述第1折叠部片和所述第2折叠部片夹持所述折回的外部导体部分；

第9工序，在该工序中，对所述接地棒进行加热，在所述第1折叠部片和所述第2折叠部片之间，对所述折回的外部导体部分进行软钎焊固定；

第10工序，在该工序中，将所述隔板部件拔出；以及

第11工序，在该工序中，将所述折回的外部导体部分从所述第1折叠部片和所述第2折叠部片间露出的多余部分去除。

2.根据权利要求1所述的电缆的制造方法，其特征在于，

在所述第3工序和第5工序之间，具有使中心导体露出并进行排列保持的工序。

3.根据权利要求2所述的电缆的制造方法，其特征在于，

在所述第4工序中，将所述接地棒的基座部软钎焊固定在进行安装的电路基板的接地导体上。

4.一种电缆，其是利用所述权利要求1至3中任一项所述的电缆的制造方法而制造出的电缆，

其特征在于，

接地棒在基座部片的两端隔着成型加工出的弯折部而具有第1折叠部片和第2折叠部片，形成可以至少折叠为3层的形状，在所述基座部片和所述第1折叠部片之间，夹持以平面状排列的同轴电线的由发泡树脂构成的绝缘体，利用所述第1折叠部片和所述第2折叠部片，对以跨越所述第1折叠部片的方式折回后的外部导体进行夹持，集中进行软钎焊固定。

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