CN103465156A - 陶瓷刀片研磨夹紧装置 - Google Patents

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王红亮
翁长根
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Abstract

一种陶瓷刀片研磨夹紧装置，包括滑块，所述滑块为一箱体结构，在该滑块水平状的顶面密布着与自身内腔相通的气孔；所述滑块的内腔经气管与一滤筒相连通；所述滤筒的内腔与一真空泵相连接。工作时，真空泵使滑块内腔形成负压，从而由滑块顶面密布的气孔吸附刀片坯体，实现定位刀片的目的。本发明利用负压滑块，固定定位刀片坯体，因此，具有省时省力效率高的优点；在真空泵与滑块间串入一只滤筒后，解决了研磨液等水体随风进入真空泵，从而影响真空泵正常运行的问题。

Description

陶瓷刀片研磨夹紧装置
 
【技术领域】
本发明涉及一种夹紧装置，尤其属于一种陶瓷刀片研磨夹紧装置。
 
【背景技术】
在陶瓷刀具生产过程中，研磨是一道必不可少的重要工序，只有经过粗磨、精磨才能生产出光洁、无划痕的陶瓷刀片，从而制造出高质量的陶瓷刀具。在本发明作出之前，通常采用的方法是利用磨床进行研磨加工。该磨床具有一滑槽，滑槽内安置着一能作往复运动的滑块，刀片坯体由框架或胶粘定位安置在滑块顶面。研磨时，滑块携带刀片坯体相对上方固定状的研磨盘作往复运动，在研磨液的辅助下完成研磨工序。现有技术存在的问题是：刀片坯体依靠框架或粘贴定位，由于需要定位的刀片坯体数量众多，费时费力效率低，框架还会影响研磨质量，从而严重制约了陶瓷刀具产业的迅速发展。
 
【发明内容】
为解决上述技术问题，本发明旨在提供一种陶瓷刀片研磨夹紧装置，该装置能非常方便地将陶瓷刀片坯体固定定位，具有省时省力效率高的优点。
为解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案，这种陶瓷刀片研磨夹紧装置，包括滑块，其特征是：所述滑块为一箱体结构，在该滑块水平状的顶面密布着与自身内腔相通的气孔；所述滑块的内腔经气管与一滤筒相连通；所述滤筒的内腔与一真空泵相连接。工作时，真空泵使滑块内腔形成负压，从而由滑块顶面密布的气孔吸附刀片，实现固定定位刀片的目的。
作为优选，所述气管与滤筒的连通端位于所述滤筒的顶部。
作为优选，所述真空泵与所述滤筒的连通端位于所述滤筒的上部。
作为优选，所述滑块上设有手柄。
有益效果：与现有技术相比，本发明利用箱体状的负压滑块，固定定位刀片坯体，因此，具有省时省力效率高的优点。在真空泵与滑块间串入一只滤筒后，解决了研磨液等水体随风进入真空泵，从而影响真空泵正常运行的问题。当滑块内腔水随风从滤筒顶部进入滤筒内腔时，水体在重力作用下自然落至滤筒内腔底部，而与风路相脱离，确保了真空泵的正常运行。
下面结合附图通过一实施例，对本发明作进一步详述。
 
【附图说明】
图1为本发明一个实施例的立体结构示意图。
图中：支架1，滑槽2，滑块3，气孔31，手柄32，气管4，滤筒5，连接管51，排水管6。
 
【具体实施方式】
参见图1。这种陶瓷刀片研磨夹紧装置，包括箱体结构的滑块3，在其水平状的顶面密布着与其自身内腔相通的气孔31，滑块3的两侧设有手柄32，以方便移动。滑块3的内腔经气管4与一滤筒5相连通。滤筒5的内腔经连接管51、软质管道与真空泵（图中未画出真空泵）相连接。工作时，真空泵经滤筒5使滑块3内腔形成负压，从而由滑块3顶面密布的气孔31紧紧地吸附刀片坯体，实现固定定位刀片坯体的目的。
设置滤筒5的目的，是保护真空泵在抽吸过程中不受水的影响而缩短使用寿命。在真空泵抽吸过程中，因研磨需要添加在滑块3顶面刀片坯体上的研磨液水，也会被吸往真空泵内，而影响真空泵。设置滤筒5以后（具体实施时，所述气管4与滤筒5的连通端位于所述滤筒5的顶部，真空泵与滤筒5的连通端位于所述滤筒5的上部），气水在滤筒5内腔中分离，水下落到筒底而不会进入真空泵内。
本实施例仅为说明本发明的发明思路，任何根据本实施例作出的简单变形设计，都应纳入本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种陶瓷刀片研磨夹紧装置，包括滑块（3），其特征是：所述滑块（3）为一箱体结构，在该滑块（3）水平状的顶面密布着与其自身内腔相通的气孔（31）；所述滑块（3）的内腔经气管（4）与一滤筒（5）相连通；所述滤筒（5）的内腔与一真空泵相连接。
2.如权利要求1所述的夹紧装置，其特征是：所述气管（4）与滤筒（5）的连通端位于所述滤筒（5）的顶部。
3.如权利要求1所述的夹紧装置，其特征是：所述真空泵与所述滤筒（5）的连通端位于所述滤筒（5）的上部。
4.如权利要求1所述的夹紧装置，其特征是：所述滑块（3）上设有手柄（32）。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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