CN103448309A - 一种热扩散复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种热扩散复合材料,该复合材料为石墨膜与隔热材料通过复合层复合组成,所述隔热材料为可压缩性隔热材料。本发明通过将石墨膜与隔热材料的有效复合,组成新的复合导热材料。通过隔热材料的可压缩性减小了导热材料的体积,同时隔热材料导热系数相对较低,为产品的热传输提供了缓冲。本发明优点是:本发明通过材料复合,有效实现了导热材料的可压缩性,本发明可有效降低热点温度2~3度,并可用手LCD、LED屏处,避免水波纹的出现。
Description
技术领域
本发明涉及复合材料领域,特别涉及一种用于电子产品散热用的热扩散复合材料。
背景技术
随着电子产品小型化与轻薄化的发展,性能的不断提升,其发热量越来越高,如果这些热量长期积累,可以使电子产品的性能大幅降低,寿命缩短。尤其是这些电子设备,如手机、平板电脑等,使用时直接与人体接触,严重时可能会对人体造成伤害。目前比较有利的一种方式是使用天然石墨膜或人工合成石墨膜,可以将热量快速均匀地导出出来。但由于石墨膜本身是难以压缩的,并且其垂直方向上的导热系数也偏高,这样相对来说使用会有比较大的局限性,一是不能作为缓冲,二是没有隔热效果。因此,如何保证石墨膜的有效导热,同时降低热量的传递速度,成为复合材料领域亟待解决的一个重要问题。
发明内容
为解决现有石墨膜导热材料导热速度快,无有效缓冲的问题,本发明提供以下技术方案:
一种热扩散复合材料,该复合材料为石墨膜与隔热材料通过复合层复合组成,所述隔热材料为可压缩性隔热材料。
作为本发明的一种优选方案,所述石墨膜为天然石墨膜或者人工合成石墨膜。
作为本发明的另一种优选方案,所述隔热材料的导热系数低于1W/Mk。
作为本发明的又一种优选方案,所述隔热材料为泡棉、弹性隔热片、隔热硅胶中的一种或者多种。
作为本发明的再一种优选方案,所述复合层为所述石墨膜与隔热材料扩散结合形成的复合层。
作为本发明的再一种优选方案,所述复合层为粘性介质。
作为本发明的再一种优选方案,所述复合层为胶水、胶带或者胶布中的一种。
本发明通过将石墨膜与隔热材料的有效复合,组成新的复合导热材料。通过隔热材料的可压缩性减小了导热材料的体积,同时隔热材料导热系数相对较低,为产品的热传输提供了缓冲。
本发明优点是:本发明通过材料复合,有效实现了导热材料的可压缩性,本发明可有效降低热点温度2~3度,并可用手LCD、LED屏处,避免水波纹的出现。
附图说明
附图1为本发明结构示意图。
图中标号为:
1-石墨膜 2-复合层 3-隔热材料
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如附图1本发明结构示意图所示,一种热扩散复合材料,该复合材料为石墨膜1与隔热材料3通过复合层2复合组成,隔热材料3为可压缩性隔热材料。
石墨膜1为天然石墨膜或者人工合成石墨膜。隔热材料3的导热系数低于1W/Mk。隔热材料3为泡棉、弹性隔热片、隔热硅胶中的一种或者多种。
复合层2为石墨膜1与隔热材料3扩散结合形成的复合层。复合层2为粘性介质。复合层2为胶水、胶带或者胶布中的一种。
通过使用本发明复合材料可以将电子产品在使用过程中产生的热量有效降低在垂直方向上的传递,而有选择性的在水平方向上扩散,从而更有效的降低热点温度,并且由于可压缩性,本发明可以作为散热缓冲材料使用,可有效消除由于压力而造成的影响。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种热扩散复合材料,其特征在于:该复合材料为石墨膜(1)与隔热材料(3)通过复合层(2)复合组成,所述隔热材料(3)为可压缩性隔热材料。
2.根据权利要求1所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述石墨膜(1)为天然石墨膜或者人工合成石墨膜。
3.根据权利要求1所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述隔热材料(3)的导热系数低于1W/Mk。
4.根据权利要求3所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述隔热材料(3)为泡棉、弹性隔热片、隔热硅胶中的一种或者多种。
5.根据权利要求1、2、3或者4所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述复合层(2)为所述石墨膜(1)与隔热材料(3)扩散结合形成的复合层。
6.根据权利要求1、2、3或者4所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述复合层(2)为粘性介质。
7.根据权利要求6所述的一种热扩散复合材料,其特征在于:所述复合层(2)为胶水、胶带或者胶布中的一种。
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Application publication date: 20131218 |