CN211047711U - 一种单面加粘导热硅胶片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导热元件技术领域，具体为一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体的一侧设有加粘层，加粘层的一侧贴覆有离型膜，导热硅胶片本体包括导热硅基层，导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片，导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片，导热硅基层的内部开设有导热槽，金属粉粒板一侧设有网状玻纤层，网状玻纤层的一侧设有石墨烯层，离型膜的一侧设有存胶口，存胶口内设置吸附泡棉，吸附泡棉为蜂巢结构，吸附泡棉的内部设置有固溶胶水；本实用新型导热性能强、机械强度高、缓冲效果好，使用时直接贴覆在物件表面，不需要借助胶水进行粘接，大大提高了了导热硅胶片的散热效果。

Description

一种单面加粘导热硅胶片

技术领域

本实用新型涉及导热元件技术领域，具体为一种单面加粘导热硅胶片。

背景技术

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广的一种极佳的导热填充材料，由于电子产品不断的更新换代，产品设计越来越精良细小化如笔记本电脑，灯饰、播放器、手机、电视等等，由于产品空间变小，所以带来的散热难问题越来越严重，对于这样的问题，只有研发出多种高性能的热传导材料，才能应对各种各样的复杂情况散热问题，想办法让热量快速散去，或者快速传递到产品外界，确保产品的使用性能和寿命，目前传统的导热硅胶片导热性能差、机械强度低、缓冲效果差，另外使用时粘连固定复杂，需要借助其他胶水进行粘接，大大降低了导热硅胶片的散热效果，从而限制了导热硅胶片的适用范围，难以满足使用者和市场的需要，同时减缓了导热硅胶片的发展速度，鉴于此，我们提出一种单面加粘导热硅胶片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单面加粘导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的目前传统的导热硅胶片导热性能差、机械强度低、缓冲效果差，另外使用时粘连固定复杂，需要借助其他胶水进行粘接，大大降低了导热硅胶片的散热效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，所述导热硅胶片本体的一侧设有加粘层，所述加粘层的一侧贴覆有离型膜，所述导热硅胶片本体包括导热硅基层，所述导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片，所述导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片。

优选的，所述导热硅基层的内部开设有导热槽，所述上导热封片的内部设有上导热球，所述下导热封片的内部设有下导热球，所述导热槽的一端固定熔接所述上导热球，所述导热槽的另一端固定熔接所述下导热球，所述上导热球和所述下导热球之间设置有导热通道。

优选的，所述导热硅基层包括减震缓冲片，所述减震缓冲片的一侧设有金属粉粒板，所述金属粉粒板一侧设有网状玻纤层，所述网状玻纤层的一侧设有石墨烯层，所述石墨烯层的一侧设有绝缘硅胶层。

优选的，所述导热槽内部填充有硅脂，所述导热通道为硅胶通道。

优选的，所述网状玻纤层的高度为所述减震缓冲片的一半，所述绝缘硅胶层为酚酞树脂布基层。

优选的，所述导热硅胶片本体的形状为长方形,所述离型膜的一侧设有存胶口，所述存胶口内设置吸附泡棉，所述吸附泡棉为蜂巢结构，所述吸附泡棉的内部设置有固溶胶水。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1、该实用新型通过下导热球将设备的温度吸收到导热槽内，通过硅脂对温度进行转移，通过上导热球将温度传递给上导热片，使温度可以快速传导，便于设备的散热，通过上导热封片和下导热份片使导热硅胶片本体受热均匀，不会产生变形，通过离型层对加粘层进行保护，并且可随时拆装，方便使用，通过加粘层减少了涂底胶的工艺，节省了胶水成本和时间成本。

2、本实用新型通过减震缓冲片可以有效缓冲外界的压力，能有效降低外震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能，通过具有良好抗拉伸性能的网状玻纤层能够有效的抵抗因外力而导致导热硅胶片本体形变，而且降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效的降低电子元器件的温度。

附图说明

图1为本实用新型的整体装配结构示意图；

图2为本实用新型的导热硅基层局部结构示意图；

图3为本实用新型的离型膜局部结构示意图。

图中：1、导热硅胶片本体；2、导热硅基层；3、上导热封片；4、下导热封片；5、加粘层；6、上导热球；7、下导热球；8、导热槽；9、导热通道； 10、离型膜；11、存胶口；12、吸附泡棉；21、减震缓冲片；22、金属粉粒板；23、网状玻纤层；24、石墨烯层；25、绝缘硅胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“中心线”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“深度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制，另外在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1

一种单面加粘导热硅胶片，为了解决传统的床垫都只是满足了人们睡觉时的物理舒适程度，不能使人快速进入深睡状态，而且不能保证使用者躺卧时保持骨架端正以及不能提供合适的睡眠温度的问题，作为一个优选实施例，如图1、图2和图3所示，包括导热硅胶片本体1，导热硅胶片本体1的一侧设有加粘层5，用于将导热硅胶片本体1固定在电子元器件表面，加粘层5的一侧贴覆有离型膜10，用于保护加粘层5，并且可随时拆装，方便使用，导热硅胶片本体1包括导热硅基层2，导热硅基层2的上表面贴覆有上导热封片 3，导热硅基层2的下表面贴覆有下导热封片4，可以使导热硅基层2受热更加均匀，不会出现形变。

本实例中，导热硅基层2的内部开设有导热槽8，使热量从导热槽8中传递出去，增加散热功能，上导热封片3的内部设有上导热球6，便于散热，下导热封片4的内部设有下导热球7，便于吸热，导热槽8的一端固定熔接上导热球6，导热槽8的另一端固定熔接下导热球7，上导热球6和下导热球7之间设置有导热通道9，下导热球7将热量吸收，进过导热槽将热量传递给上导热球6，上导热球6将热量传递到外界，增加了散热效率。

进一步的，导热硅基层2包括减震缓冲片21，减震缓冲片21可以有效缓冲外界压力，能有效降低外在震动对电子元器件的损伤，提高了电子元器件的安全性能，减震缓冲片21的一侧设有金属粉粒板22，金属粉粒板22内部填充有氧化铝粉粒，增加了导热硅胶片本体1的防腐蚀能力，金属粉粒板22 一侧设有网状玻纤层23，网状玻纤层23具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而导致的导热硅胶片本体1形变，大大提升导热硅胶片本体1的防形变效果，不易形变，确保多次安装使用的完整性，网状玻纤层23的一侧设有石墨烯层24，石墨烯材料是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料，石墨烯具有非常好的热传导性能，石墨烯层24的一侧设有绝缘硅胶层25，绝缘硅胶层25可以提高导热硅基层2的绝缘性。

具体的为，导热槽8内部填充有硅脂，可以吸收从下导热球传递而来的热量，导热通道9为硅胶通道，防止硅脂泄漏。

除此之外，网状玻纤层23的高度为减震缓冲片21的一半，降低了导热硅胶片本体1的大小，绝缘硅胶层25为酚醛树脂布基层，酚醛树脂可以耐高温性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的整体性和尺寸的稳定性，可以防止导热硅胶片本体1温度过高发生变形。

进一步为，导热硅胶片本体1的形状为长方形,便于安装，离型膜10的一侧设有存胶口11，存胶口11内设置吸附泡棉12，吸附泡棉12为蜂巢结构，吸附泡棉12的内部设置有固溶胶水，可以方便的拆卸离型膜10，便于导热硅胶片本体1的安装。

本实用新型在使用时先掀开位于导热硅胶片本体1底部的离型膜10的一角，再将离型膜10撕下，将加粘层5朝下使导热硅胶片本体1粘贴在电子元器件的表面，当电子元器件产热时，下导热封片4将热量传递给下导热球7，随后下导热球7通过导热槽8将热量传递给上导热球6，上导热球6将热量传递到上导热封片3，上导热封片3将热量传递到导热硅胶片本体1的外面，从而对电子元器件进行导热。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种单面加粘导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，其特征在于：所述导热硅胶片本体的一侧设有加粘层，所述加粘层的一侧贴覆有离型膜，所述导热硅胶片本体包括导热硅基层，所述导热硅基层的上表面贴覆有上导热封片，所述导热硅基层的下表面贴覆有下导热封片。

2.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅基层的内部开设有导热槽，所述上导热封片的内部设有上导热球，所述下导热封片的内部设有下导热球，所述导热槽的一端固定熔接所述上导热球，所述导热槽的另一端固定熔接所述下导热球，所述上导热球和所述下导热球之间设置有导热通道。

3.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅基层包括减震缓冲片，所述减震缓冲片的一侧设有金属粉粒板，所述金属粉粒板一侧设有网状玻纤层，所述网状玻纤层的一侧设有石墨烯层，所述石墨烯层的一侧设有绝缘硅胶层。

4.根据权利要求2所述的单面加粘导热硅胶片，其特征在于：所述导热槽内部填充有硅脂，所述导热通道为硅胶通道。

5.根据权利要求3所述的单面加粘导热硅胶片，其特征在于：所述网状玻纤层的高度为所述减震缓冲片的一半，所述绝缘硅胶层为酚酞树脂布基层。

6.根据权利要求1所述的单面加粘导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶片本体的形状为长方形,所述离型膜的一侧设有存胶口，所述存胶口内设置吸附泡棉，所述吸附泡棉为蜂巢结构，所述吸附泡棉的内部设置有固溶胶水。

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