CN103441113A - 一种新的半导体ic框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个脚的间距为1.27mm。本发明所述的新的半导体IC框架，可达到与16SOP共板的效果。Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。Lead脚间距变小使整个lead框架成本降低，使注塑成本降低。该框架注塑成型后适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。具有外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。

Description

一种新的半导体IC框架
技术领域
本发明涉及一种新的半导体IC框架，属于半导体IC芯片的封装技术领域。
背景技术
在现有的半导体封装技术中，采用的框架是普通16DIP，不适合MOUSE 产品，因为MOUSE 产品PCB板及mouse外壳有所限制，注塑成本高并且耗材较多，此框架是针对MOUSE 产品进行设计的一款新框架。
发明内容
为了解决半导体IC芯片框架结构注塑成本高并且耗材较多的问题，本发明提供一种新的半导体IC框架。
本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：
一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead 脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个Lead脚的间距为1.27mm。
所述隔槽的两端导圆角。
在框架本体上，对应每列IC芯片阵列的下部和上部中心各设有一个第一定位孔，上部中心的第一定位孔侧部设有第二定位孔。
本发明所述的新的半导体IC框架，可达到与16SOP共板的效果。Lead 脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。Lead脚间距变小使整个lead 框架成本降低，使注塑成本降低。该框架注塑成型后适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。具有外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明整体结构图。
图2是IC芯片阵列结构图。
具体实施方式
如图1-2所示，本发明实施例所述的一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体1，在框架本体1上均匀的布置有16列IC芯片阵列2，每列IC芯片阵列2具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列2的Lead 脚之间开有等距的隔槽3，IC芯片中8个脚每两个Lead脚的间距为1.27mm。
所述隔槽3的两端导圆角。
在框架本体1上，对应每列IC芯片阵列2的下部和上部中心各设有一个第一定位孔4，上部中心的第一定位孔4侧部设有第二定位孔5。
本发明所述的新的半导体IC框架，可达到与16SOP共板的效果。Lead 脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。Lead脚间距变小使整个lead 框架成本降低，使注塑成本降低。该框架注塑成型后适合任意型号的Mouse外壳，普通封装因PCB板空间、Mouse外壳内部高度等而影响组装。具有外形尺寸设计简单，兼容性好，性能稳定等优点。

Claims (3)

1.一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，其特征在于，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead 脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个Lead脚的间距为1.27mm。
2.如权利要求1所述的一种新的半导体IC框架，其特征在于，所述隔槽的两端导圆角。
3.如权利要求1所述的一种新的半导体IC框架，其特征在于，在框架本体上，对应每列IC芯片阵列的下部和上部中心各设有一个第一定位孔，上部中心的第一定位孔侧部设有第二定位孔。
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