CN103429004B - 一种分立式无源器件的埋入方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种分立式无源器件的埋入方法及系统，方法包括：根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；若判断为能够埋入，则将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中；若判断为不能埋入，则令n=n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤。本发明技术方案可以优先埋入标称值最大的分立式无源器件，并保证所埋入的分立式无源器件的个数最小，从而，可以避免埋入过多的分立式无源器件而导致浪费，并且测试时容易判断分立式无源器件的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。

Description

一种分立式无源器件的埋入方法和系统

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种分立式无源器件的埋入方法和系统。

背景技术

电子元器件可以概括为三大类，即分立式(Discrete)器件，集成电路(integratedcircuit，IC)与连接器IO，其中，分立式器件包括电容、电阻、电感、二极管等。无源器件是指在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件，例如电阻类、电感类和电容类器件，它们的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。

为适应电子产品小型化及可靠性的发展趋势，向电路板内埋入分立式无源器件已成为一个技术亮点。但是，现有技术中，对分立式无源器件的埋入缺少技术指导，往往因盲目埋入而导致分立式无源器件的测试难度增加以及测试准确性降低。

发明内容

本发明实施例提供一种分立式无源器件的埋入方法和系统，以解决现有技术中因盲目埋入而导致分立式无源器件的测试难度增加以及测试准确性降低的技术问题。

一种分立式无源器件的埋入方法，包括：

根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

若判断为能够埋入，则将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中；

若判断为不能埋入，则令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤。

一种分立式无源器件的埋入系统，包括：

获取装置，用于获取分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度；

校验装置，用于根据获取装置获取到的分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

执行装置，用于校验装置确定能够埋入时，将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中。

本发明实施例方法，根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗，判断为不能埋入时，令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤，判断为是时，埋入分立式无源器件；采用该方案，可以实现按照分立式无源器件标称值的大小顺序，优先埋入标称值最大的分立式无源器件，并保证所埋入的分立式无源器件的个数最小，从而，可以避免埋入过多的分立式无源器件而导致浪费，并且测试时容易判断分立式无源器件的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。

附图说明

图1是本发明实施例提供的分立式无源器件的埋入方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的分立式无源器件的埋入系统的示意图。

具体实施方式

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种分立式无源器件的埋入方法，包括：

101、根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

102、若判断为能够埋入，则将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中；

103、若判断为不能埋入，则令n＝n-1；然后，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤101。

其中，n的初始值为N。

将待埋入的N个分立式无源器件按照标称值的大小顺序排列，令编号为i，则i可以是1、2、3…..N，其中，编号越小的分立式无源器件，其标称值越大，用Qi表示第i个分立式无源器件的标称值，则有Qi>Q(i+1)。本发明实施例提供的上述技术方案具体可以分解为：

首先，判断是否能够埋入全部的N颗分立式无源器件。

判断方法是：比较与的大小，其中，Qi是第i颗分立式无源器件的标称值，xi％是第i颗分立式无源器件的精度，m％是测试设备的测试精度；则，表示了这N颗分立式无源器件在理论上的最小值，表示了除去第N颗以外的其它N-1颗分立式无源器件在理论上的最大值。

如果 $\underset{i=1}{\overset{N}{\mathrm{\Σ}}}Qi(1-xi\%)\×(1-m\%)>\underset{i=1}{\overset{N-1}{\mathrm{\Σ}}}Qi(1+xi\%)\×(1+m\%),$ 说明需要全部的N颗分立式无源器件才可以满足需要，判断为能够埋入全部的N颗分立式无源器件。

如果 $\underset{i=1}{\overset{N}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1-xi\%)\&times;(1-m\%)<\underset{i=1}{\overset{N-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1+xi\%)\&times;(1+m\%),$ 说明除了标称值最小的第N颗分离式无源器件以外，其它的N-1颗分立式无源器件就可以满足需要，判断为不能够埋入全部的N颗分立式无源器件。

其次，在判断为不能够埋入全部的N颗分立式无源器件时，需要进一步判断是否埋入其它的N-1颗分立式无源器件。

判断方法是：比较与的大小，根据比较结果判断是否能够埋入其它的N-1颗分立式无源器件，前者大于后者时，判断为能够埋入，否则判断为不能够埋入。

然后，依次类推，在不需要埋入所述的N-1颗分立式无源器件时，进一步判断是否能够埋入除了第N-1颗以外的其它N-2颗分立式无源器件；在不需要埋入所述的N-2颗分立式无源器件时，进一步判断是否能够埋入除了第N-2颗以外的其它N-3颗分立式无源器件；等。

假设n是介于1和N之间的一个整数，当判断是否能够埋入序号处于前列的n颗分立式无源器件时，判断方法为：

比较与的大小，其中，Qi是第i颗分立式无源器件的标称值，xi％是第i颗分立式无源器件的精度，m％是测试设备的测试精度；则，表示了这n颗分立式无源器件在理论上的最小值，表示了除了第n颗以外的其它n-1颗分立式无源器件在理论上的最大值。

如果 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1-xi\%)\&times;(1-m\%)>\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1+xi\%)\&times;(1+m\%),$ 则判断为能够埋入该所述的n颗分立式无源器件；否则，判断为不能够埋入n颗分立式无源器件。

在判断为不能够埋入n颗分立式无源器件时，令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入所述的n颗分立式无源器件的步骤。

上述方法中，编号i越小的分立式无源器件，其标称值越大；并且，判断是否能够埋入的过程中，是按照编号从大到小的顺序从后往前递进判断，不断的将标称值最小的分立式无源器件去除，于是，总是能够保证优先埋入标称值最大的分立式无源器件，并保证所埋入的分立式无源器件的个数最小；从而，可以避免埋入过多的分立式无源器件而导致浪费，并且测试时容易判断分立式无源器件的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。本实施例方法，可用于确定埋入分立无源器件的顺序及埋入个数，对多个分立无源器件埋入提供了技术指导，防止因盲目埋入器件，造成PCB板制造成本提高及可靠性的降低。

实施例二、

本发明实施例中，所述的分立式无源器件具体为电容。所述的步骤101-103具体可以为：

101’，根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗电容中标称值较大的n颗；

判断方法如下：比较与的大小，其中，Ci是第i颗电容的标称值，xi％是第i颗电容的精度，m％是测试设备的测试精度，且有Ci>Ci+1；如果大于则判断为能够埋入所述的n颗电容，否则，判断为不能够埋入所述的n颗电容。

其中，n的初始值为N。

102’，若判断为能够埋入，则将所述的n颗电容并联埋入电路板中。

103’,若判断为不能够埋入，则令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗电容中标称值较大的n颗的步骤101’。

举例说明：假设N＝3，且C1＝100nf，C2＝47nf，C3＝22nf，精度均为30％，测试精度为5％。则，

第一步，判断是否能够埋入3颗电容：

因[100nf(1-30％)+47nf(1-30％)+22nf(1-30％)](1-5％)＝112.385nf小于[100nf(1+30％)+47nf(1+30％)](1+5％)＝200.655nf，故不能埋三颗。

第二步，判断是否能够埋入2颗电容：

因[100nf(1-30％)+47nf(1-30％)](1-5％)＝97.755nf小于100nf(1+30％)(1+5％)＝136.5nf，故不能够将C1和C2一起埋入。

第三部，将电容C1埋入。

本实施例方法，能够保证优先埋入标称值最大的电容，并保证所埋入的电容的个数最小；从而，可以避免埋入过多的电容而导致浪费，并且测试时容易判断电容的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。

实施例三、

本发明实施例中，所述的分立式无源器件具体为电阻。所述的步骤101-103具体可以为：

101”，根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗电阻中标称值较大的n颗；

判断方法如下：比较与的大小，其中，Ri是第i颗电阻的标称值，xi％是第i颗电阻的精度，m％是测试设备的测试精度，且有Ri>Ri+1；如果大于则判断为能够埋入所述的n颗电阻，否则，判断为不能够埋入所述的n颗电阻。

其中，n的初始值为N。

102”，若判断为能够埋入，则将所述的n颗电阻串联埋入电路板中。

103”，若判断为不能够埋入，则令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗电阻中标称值较大的n颗的步骤101”。

举例说明：假设n＝3，且R1＝1000Ω，R2＝880Ω，R3＝560Ω，精度均为30％，测试精度为5％。则，

第一步，判断是否能够埋入3颗电阻：因[1000Ω(1-30％)+880Ω(1-30％)+560Ω(1-30％)](1-30％)＝1622.6Ω小于[1000Ω(1+30％)+880Ω(1+30％)](1+30％)＝2566.2Ω，故不能埋三颗。

第二步，判断是否能够埋入2颗电阻：因[1000Ω(1-30％)+880Ω(1-30％)](1-30％)＝1250.2Ω小于1000Ω(1+30％)(1+5％)＝1365Ω，故不能够将R1和R2一起埋入。

第三部，将电阻R1埋入。

本实施例方法，能够保证优先埋入标称值最大的电阻，并保证所埋入的电阻的个数最小；从而，可以避免埋入过多的电阻而导致浪费，并且测试时容易判断电阻的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。

实施例四、

本发明实施例中，所述的分立式无源器件具体为电感。所述的步骤101-103具体可以为：

101”’，根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗电感中标称值较大的n颗；

判断方法如下：比较与的大小，其中，Li是第i颗电感的标称值，xi％是第i颗电感的精度，m％是测试设备的测试精度，且有Li>Li+1；如果大于则判断为能够埋入所述的n颗电感，否则，判断为不能够埋入所述的n颗电感。

其中，n的初始值为N。

102”’，若判断为能够埋入，则将所述的n颗电感串联埋入电路板中。

103”’，若判断为不能够埋入，则令n＝n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗电感中标称值较大的n颗的步骤101”’。

举例说明：假设n＝3，且L1＝1000nH，L2＝880nH，L3＝560nH，精度均为30％，测试精度为5％。则，

第一步，判断是否能够埋入3颗电感：因[1000nH(1-30％)+880nH(1-30％)+560nH(1-30％)](1-5％)＝1622.6nH小于[1000nH(1+30％)+880nH(1+30％)](1+5％)＝2566.2nH，故不能埋三颗。

第二步，判断是否能够埋入2颗电感：因[1000nH(1-30％)+880nH(1-30％)](1-5％)＝1250.2nH小于1000nH(1+30％)(1+5％)＝1365nH，故不能够将L1和L2一起埋入。

第三步，将电感L1埋入。

本实施例方法，能够保证优先埋入标称值最大的电感，并保证所埋入的电感的个数最小；从而，可以避免埋入过多的电感而导致浪费，并且测试时容易判断电感的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。

实施例五、

请参考图2，本发明实施例还提供一种分立式无源器件的埋入系统，包括：

获取装置201，用于获取分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度；

校验装置202，用于根据获取装置获取到的分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

执行装置203，用于校验装置确定能够埋入时，将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中。

进一步的，所述校验装置可以包括：

比较模块，用于比较与的大小，其中，Qi是第i颗分立式无源器件的标称值，xi％是第i颗分立式无源器件的精度，m％是测试设备的测试精度，且有Qi>Q(i+1)；

判断模块，用于如果 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1-xi\%)\&times;(1-m\%)>\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}Qi(1+xi\%)\&times;(1+m\%),$ 则判断为能够埋入所述的n颗分立式无源器件，否则，判断为不能够埋入所述的n颗分立式无源器件。

所述的执行装置具体可以用于：

所述分立式无源器件为电容时，将所述的n颗电容并联埋入电路板中；

所述分立式无源器件为电阻时，将所述的n颗电阻串联埋入电路板中；

所述分立式无源器件为电感时，将所述的n颗电感串联埋入电路板中。

本发明实施例还提供的分立式无源器件的埋入系统，能够保证优先埋入标称值最大的分立式无源器件，并保证所埋入的分立式无源器件的个数最小；从而，可以避免埋入过多的分立式无源器件而导致浪费，并且测试时容易判断分立式无源器件的个数，进而可以降低测试难度，提高测试准确性。本实施例方法，可用于确定埋入分立无源器件的顺序及埋入个数，对多个分立无源器件埋入提供了技术指导，防止因盲目埋入器件，造成PCB板制造成本提高及可靠性的降低。

以上对本发明实施例所提供的分立式无源器件的埋入方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种分立式无源器件的埋入方法，其特征在于，包括：

根据分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

若判断为能够埋入，则将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中；

若判断为不能埋入，则令n=n-1，继续执行所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗的步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗包括：

比较 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1-\mathrm{xi}\%)\&times;(1-m\%)$ 与 $\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1+\mathrm{xi}\%)\&times;(1+m\%)$ 的大小，其中，Qi是第i颗分立式无源器件的标称值，xi％是第i颗分立式无源器件的精度，m%是测试设备的测试精度，且有Qi>Q(i+1)；

如果 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1-\mathrm{xi}\%)\&times;(1-m\%)>\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1+\mathrm{xi}\%)\&times;(1+m\%),$ 则判断为能够埋入所述的n颗分立式无源器件，否则，判断为不能够埋入所述的n颗分立式无源器件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

n的初始值为N。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式无源器件为电容，所述的将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中包括：

将所述的n颗电容并联埋入电路板中。

5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式无源器件为电阻，所述的将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中包括：

将所述的n颗电阻串联埋入电路板中。

6.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述分立式无源器件为电感，所述的将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中包括：

将所述的n颗电感串联埋入电路板中。

7.一种分立式无源器件的埋入系统，其特征在于，包括：

获取装置，用于获取分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度；

校验装置，用于根据获取装置获取到的分立式无源器件的标称值和精度以及测试设备的测试精度，判断是否能够埋入N颗分立式无源器件中标称值较大的n颗；

执行装置，用于校验装置确定能够埋入时，将所述n颗分立式无源器件一起埋入电路板中。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述校验装置包括：

比较模块，用于比较 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1-\mathrm{xi}\%)\&times;(1-m\%)$ 与 $\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1+\mathrm{xi}\%)\&times;(1+m\%)$ 的大小，其中，Qi是第i颗分立式无源器件的标称值，xi%是第i颗分立式无源器件的精度，m%是测试设备的测试精度，且有Qi>Q(i+1)；

判断模块，用于如果 $\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1-\mathrm{xi}\%)\&times;(1-m\%)>\underset{i=1}{\overset{n-1}{\mathrm{\&Sigma;}}}\mathrm{Qi}(1+\mathrm{xi}\%)\&times;(1+m\%),$ 则判断为能够埋入所述的n颗分立式无源器件，否则，判断为不能够埋入所述的n颗分立式无源器件。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述的执行装置具体用于：

所述分立式无源器件为电容时，将所述的n颗电容并联埋入电路板中；

所述分立式无源器件为电阻时，将所述的n颗电阻串联埋入电路板中；

所述分立式无源器件为电感时，将所述的n颗电感串联埋入电路板中。