CN103428983A - 电路板及具有电路板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括有一接地层及一底层，所述电路板还包括一设在所述底层上的底板，所述底层位于所述接地层与所述底板之间，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，用以屏蔽所述底层的电磁辐射。本发明还进一步揭示了一种具有所述电路板的电子装置。

Description

电路板及具有电路板的电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有电路板的电子装置。
背景技术
当前电脑设计日益轻薄短小，尤其是在笔记本电脑、一体机、平板电脑中。传统的电路板，如主板等安装在电脑壳体中时，是在所述壳体的底壁上凸设有凸部，所述电路板抵靠在所述凸部上，用以使将电路板与底壁之间具有一定距距离，这样就增加了电脑壳体的体积；同时电路板上CPU主频越来越快，高速信号如PCIE、SATA、USB3.0、QPI、DDR3信号传输速度都很快，电磁辐射越来越严重，因此对电路板的设计要求也越来越高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能够屏蔽电路板电磁辐射的电子装置。
一种电路板，包括有一接地层及一底层，所述电路板还包括一设在所述底层上的底板，所述底层位于所述接地层与所述底板之间，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，用以屏蔽所述底层的电磁辐射。
在一实施方式中，所述底板用金属材料制成。
在一实施方式中，相邻两所述铜柱之间的距离大致等于1.5mm。
在一实施方式中，在所述底层上依次连接所述铜柱所形成的形状大致成一矩形。
在一实施方式中，所述底层与所述底板之间设有电介质用以防止所述底层与所述底板导通，并增加了电路板的强度。
一种电子装置，包括有壳体及装设在所述壳体内的电路板，所述电路板包括有一接地层及一底层，所述电路板在所述底层上设有一底板，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，能够有效屏蔽所述底层的电磁辐射。
在一实施方式中，所述底板与所述底层之间设有电解质用以防止所述底板与所述底层导通。
在一实施方式中，所述壳体包括有底壁，所述电路板还包括有自所述底板两端延伸形成的两固定部，所述两固定部与所述底壁固定在一起。
在一实施方式中，所述底壁开设有一开口，所述电路板通过所述开口散热。
在一实施方式中，所述开口的宽度略小于所述电路板的宽度，所述开口的长度略小于所述底层的长度。
与现有技术相比，上述电路板及电子装置中，所述电路板通过在底层设有一底板，并设有贯穿所述底层连接所述接地层及底板的铜柱，而屏蔽将所述底层的电磁辐射。
附图说明
图1是本发明电路板的一立体结构示意图。
图2是图1的电路板沿II-II方向的一剖视图。
图3是本发明电子装置的的一主视图。
图4是图3的电子装置沿IV-IV方向的一剖视图。
主要元件符号说明
电路板 10
接地层 13
底层 15
底板 17
固定部 171
铜柱 19
壳体 20
底壁 21
开口 211
侧壁 23
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，在本发明的一较佳实施方式中，一电路板10包括有一顶层（图未示）、一接地层13、一底层15及一设在所述底层15上的底板17。在一实施方式中，所述底板17可用金属或者其它导体材料制成，所述电路板10是一印刷电路板。所述电路板10在所述底板17的相对两端延伸有两固定部171。所述两固定部171上分别开设有两固定孔（图未标号）。
所述电路板10在所述底层15与所述底板17之间设有电介质用以防止所述底层15与所述底板17之间导通，并增加了电路板10的强度。所述电路板10在所述底层15的四周边缘上设有贯穿所述底层15、并分别连通所述接地层13及所述底板17的若干铜柱19。在一实施方式中，所述若干铜柱19相互平行，并在所述底层15上依次连接所述若干铜柱19大致组成一矩形。所述若干铜柱19与所述接地层13及所述底板17一起形成一法拉第笼用以屏蔽所述电路板10的电磁辐射。在一实施方式中，相邻两铜柱19之间的距离大致等于1.5mm。
请参照图3及图4，所述电路板10可安装在一种电子装置中。在一实施方式中，所述电子装置可以是一笔记型电脑。
所述电子装置包括有一壳体20及装设在所述壳体20内的电路板10。所述壳体20包括有一底壁21及两侧壁23。所述底壁21靠近所述两侧壁23分别开设有两安装孔（图未标号）。所述两侧壁23分别自所述底壁21的相对两侧延伸。在一实施方式中，所述两侧壁23分别与所述底壁21大致垂直。所述底壁21开设有一开口211。在一实施方式中，所述开口211大致呈一矩形，所述开口211的宽度略小于所述电路板10的宽度，所述开口211的长度略小于所述底层15的长度。
所述电路板10安装在所述底壁21上，且所述底板17的固定部171抵靠在所述底壁21上，并分别靠近所述两侧壁23，通过紧固件30锁入所述底壁21的安装孔及所述固定部171的固定孔而将所述电路板10安装在所述底壁21上，所述电路板10遮盖所述开口211，并可通过所述开口211散热。在一实施方式中，所述底板17的长度大于所述底层15的长度，并略小于所述两侧壁23之间的距离。

Claims (10)

1.一种电路板，包括有一接地层及一底层，其特征在于：所述电路板还包括一设在所述底层上的底板，所述底层位于所述接地层与所述底板之间，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，用以屏蔽所述底层的电磁辐射。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述底板用金属材料制成。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：相邻两所述铜柱之间的距离大致等于1.5mm。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：在所述底层上依次连接所述铜柱所形成的形状大致成一矩形。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述底层与所述底板之间设有电介质用以防止所述底层与所述底板导通，并增加了电路板的强度。
6.一种电子装置，包括有壳体及装设在所述壳体内的电路板，所述电路板包括有一接地层及一底层，其特征在于：所述电路板在所述底层上设有一底板，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，能够有效屏蔽所述底层的电磁辐射。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述底板与所述底层之间设有电解质用以防止所述底板与所述底层导通。
8.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括有底壁，所述电路板还包括有自所述底板两端延伸形成的两固定部，所述两固定部与所述底壁固定在一起。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述底壁开设有一开口，所述电路板通过所述开口散热。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述开口的宽度略小于所述电路板的宽度，所述开口的长度略小于所述底层的长度。
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