CN103428411A - 成像设备和制造该成像设备的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种成像设备和制造该成像设备的方法。该成像设备包括：成像器件；支撑板，支撑成像器件；主体，支撑支撑板以调整支撑板的位置；和姿态传感器，布置在支撑板上并感测主体的姿态的变化。

Description

成像设备和制造该成像设备的方法

相关专利申请的交叉引用

本申请要求于2012年5月15日提交到韩国知识产权局的第10-2012-0051653号韩国专利申请的优先权利益，其全部公开通过引用包含于此。

技术领域

各种实施例涉及一种成像设备和制造该成像设备的方法，更具体地讲，涉及一种可精确地调整传感器的位置并方便地执行装配过程的成像设备和制造该成像设备的方法。

背景技术

随着用于制造电子部件的技术提高，已制造薄而小的成像设备(诸如，数字相机和数字摄像机)。各种类型的传感器被安装在紧凑的成像设备上以执行各种功能。然而，因为已开发出更薄并且更小的成像设备，所以变得更加难以执行精确地安装传感器的装配过程。

第2011-259072号日本专利申请公开中公开了一种包括加速度传感器的成像设备。通常，由于成像设备的成像器件和加速度传感器设置在独立的机械元件上，所以当加速度传感器被装配到成像设备中时，需要精确地调整加速度传感器相对于成像设备的主体的位置。

然而，由于机械公差存在于成像设备的机械元件之间，所以调整加速度传感器的位置很困难并且很耗时。此外，由于不仅需要执行相对于成像设备的主体调整加速度传感器的过程还需要执行调整成像器件的过程，所以精确地调整加速度传感器和成像器件二者很耗时并且很困难。

发明内容

各种实施例提供一种可容易地并且精确地调整姿态传感器的位置的成像设备和制造该成像设备的方法。

各种实施例还提供一种通过执行调整成像器件的位置的过程可执行调整姿态传感器的位置的过程的成像设备和制造该成像设备的方法。

各种实施例还提供一种可容易地执行装配过程的成像设备和制造该成像设备的方法。

根据实施例，提供一种成像设备，所述成像设备包括：成像器件；支撑板，支撑成像器件；主体，支撑支撑板以调整支撑板的位置；和姿态传感器，布置在支撑板上并感测主体的姿态的变化。

成像设备可还包括：位置调整单元，调整支撑板相对于主体的位置。

位置调整单元可包括：多个调整螺钉，分别被插入在形成在支撑板中的多个结合孔中，其中，所述多个调整螺钉的穿过所述多个结合孔并从支撑板伸出的部分的长度被调整。

所述多个调整螺钉的从支撑板伸出的端部可由主体支撑。

成像设备可还包括：主电路板，安装在主体上，其中，所述多个调整螺钉的从支撑板伸出的端部可由主电路板支撑。

可通过使支撑板沿第一方向相对于主体板旋转，或者通过使支撑板沿与第一方向交叉的第二方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板朝着主体运动或远离主体运动，来调整支撑板相对于主体的位置。

成像设备可还包括：固定构件，将支撑板固定到主体。

支撑板可通过使用粘合剂被固定到主体。

支撑板可包括：电路图案，电连接到成像器件和姿态传感器。

成像设备可还包括：主电路板，安装在主体上，并电连接到支撑板。

主电路板可被布置为面对支撑板的一表面，支撑板的所述一表面与支撑板的布置有所述成像器件的表面相对。

主电路板可被布置为与支撑板的侧表面隔开。

成像设备可还包括：柔性电路板，电连接到成像器件和姿态传感器，其中，成像器件和姿态传感器经柔性电路板结合到支撑板。

姿态传感器可以是从包括下面的项的组选择的一个姿态传感器：用于感测由主体的运动导致的加速度的变化的加速度传感器；用于感测角速度的变化的角速度传感器；加速度传感器和角速度传感器的组合。

根据另一实施例，提供一种制造成像设备的方法，该方法包括：将成像器件布置在支撑板上；将姿态传感器布置在支撑板上；将支撑板布置在主体上；以及调整支撑板相对于主体的位置。

该方法可还包括：在调整支撑板相对于主体的位置之后，将支撑板固定到主体。

固定支撑板的步骤可包括：通过使用粘合剂将支撑板固定到主体。

固定支撑板的步骤可包括：通过使用固定构件将支撑板固定到主体。

该方法可还包括：在将支撑板固定到主体之后，从姿态传感器获得关于参考表面的信号，并补偿姿态传感器和成像器件之间的位置差。

调整支撑板相对于主体的位置的步骤可包括：通过使支撑板沿第一方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板沿与第一方向交叉的第二方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板朝着主体运动或远离主体运动，来调整支撑板的位置。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，以上和其它特点及优点将会变得更加清楚，其中：

图1是示出根据实施例的成像设备的透视图；

图2是示出图1的成像设备的局部透视图；

图3是示出图1的成像设备的剖视图；

图4是用于解释图1的成像设备的部件之间的关系的框图；

图5是用于解释图1的成像设备的拍摄操作的透视图；

图6是示出根据另一实施例的成像设备的局部分解透视图；

图7是示出根据另一实施例的成像设备的剖视图；和

图8是示出根据实施例的制造成像设备的方法的流程图。

具体实施方式

如这里所使用的，术语“和/或”包括关联的列出项目中的一项或多项的任何组合和所有组合。

现在将参照附图更全面地描述本发明的各种实施例，其中示出示例性实施例。

图1是示出根据实施例的成像设备的透视图。

参照图1，成像设备包括：成像器件20；支撑板110，支撑成像器件20；主体101，支撑支撑板110以调整支撑板110的位置；和姿态传感器60，布置在支撑板110上并感测主体101的姿态的变化。

虽然图1的成像设备是数字相机，但本实施例不限于此。也就是说，成像设备可以是各种装置中的任何一种，诸如数字摄像机、包括相机的移动电话、智能电话、包括相机的移动媒体播放器和平板计算机。

当对象的图像穿过镜筒10并入射在成像器件20上时，成像器件20可将对象的图像转换成电信号。为了在成像器件20上准确地形成对象的图像，成像器件20必须准确地与镜筒10的光轴L对准。

图2是示出图1的成像设备的局部透视图。图3是示出图1的成像设备的剖视图。

布置支撑成像器件20的支撑板110，以便可调整支撑板110相对于主体101的位置。也就是说，当装配成像设备的元件时，可调整支撑板110沿X、Y和Z轴相对于主体101的位置。

用于调整支撑板110相对于主体101的位置的位置调整单元120设置在支撑板110和主体101之间。位置调整单元120包括：调整螺钉122，被插入在形成在支撑板110中的多个结合孔119中；和头部121，结合到调整螺钉122的端部。

由于与调整螺钉122对应的螺纹表面形成在支撑板110的结合孔119的内壁上，所以调整螺钉122可被拧入到支撑板110的结合孔119中。当操作者在装配过程期间使头部121旋转时，可调整调整螺钉122的穿过结合孔119并从支撑板110伸出的部分的长度。

参照图3，支撑板110由伸出到主体101中的底架102和103支撑。调整螺钉122的穿过支撑板110的结合孔119的端部由底架102和103支撑。然而，可调整支撑板110相对于主体101的位置的结构不限于此。

例如，通过修改图3中的结构，主电路板130可被固定到主体101的底架102和103，支撑板110可布置在主电路板130上，并且调整螺钉122的穿过支撑板110的端部可由主电路板130支撑。

设置了三个位置调整单元120。当调整这三个位置调整单元120的调整螺钉122时，与和底架102和103隔开的调整螺钉122对应的支撑板110的部分的位置可被改变。因此，通过组合这三个位置调整单元120的调整的位置，支撑板110可沿偏转方向(P轴方向)旋转，支撑板110可沿俯仰方向(T轴方向)旋转，或者沿X轴方向的位置可被调整。

位置调整单元的数量或位置不限于此，并且可设置各种数量(例如4、5或6)的位置调整单元120。

通过使用位置调整单元120调整支撑板110相对于主体101的位置，可精确地调整支撑板110相对于成像器件20的光轴L的位置。例如，支撑板110可被精确地调整，使得支撑板110相对于光轴L倾斜的量为大约10μm。

用于感测主体110的姿态的变化的姿态传感器60布置在支撑板110上。姿态传感器60被实现为用于感测由主体101的运动导致的加速度的变化的加速度传感器、用于感测由主体101的运动导致的角速度的变化的角速度传感器或者加速度传感器和角速度传感器的组合。

由于姿态传感器60以及成像器件20布置在支撑板110上，所以通过执行调整成像器件20相对于主体101的位置的过程可调整姿态传感器60相对于主体101的位置。如上所述，由于成像器件20被精确地调整以使得成像器件20相对于光轴L和主体101倾斜的的量为大约10μm，所以姿态传感器60也可相对于主体101被精确地调整。

通过将姿态传感器60布置在支撑板110上的预定位置，姿态传感器60相对于主体101的位置也可被完全调整。

通常，姿态传感器60相对于主体101的定位精度可在成像器件20的定位精度的范围内。即使当微小的机械公差存在于支撑板110和姿态传感器60之间时，也可通过以高精度对成像器件20执行位置调整来减小机械公差。

如果姿态传感器60是廉价的姿态传感器，则姿态传感器60可在很大程度上存在偏差。在调整成像器件20的位置之后，这种偏差可由控制单元(未示出)控制以使姿态传感器60相对于主体101的信号值偏移。也就是说，在调整支撑板110的位置之后，成像设备被放置在作为参考表面的相对于重力方向水平的表面上，并且获得姿态传感器60的信号值。通过将相对于参考表面输出的姿态传感器60的信号值设置为参考值，姿态传感器60的偏差可被校正。可从姿态传感器60获得关于参考表面的信号，并补偿姿态传感器60和成像器件20之间的位置差。

如果像在传统方法中那样姿态传感器60布置在主电路板130上，则调整姿态传感器60相对于主体101的位置的过程需要被另外执行。然而，在本实施例中，由于姿态传感器60和成像器件20都布置在支撑板110上，所以通过执行调整成像器件20的位置的过程也可完成调整姿态传感器60相对于主体101的位置的过程。

一旦调整支撑板110相对于主体101的位置的过程完成，支撑板110可通过使用粘合剂170而被固定到主体101的底架102和103。粘合剂170可以是例如紫外线可固化树脂或热固性树脂。

然而，将支撑板110固定到主体101的方法不限于此。例如，支撑板110可通过使用固定构件(未示出)(诸如，螺栓和螺母、铆钉或夹具)而被固定到主体101的底架102和103。

支撑板110可包括电路图案118，电路图案118电连接到成像器件20和姿态传感器60。此外，支撑板110可包括半导体芯片117，半导体芯片117具有除成像器件20和姿态传感器60的功能之外的功能。如此，虽然支撑板110包括电路图案118并被实现为包括成像器件20、姿态传感器60和半导体芯片117的刚性印刷电路板(PCB)，但本实施例不限于此。

主电路板130可布置在主体101中。主电路板130通过使用柔性电路板140电连接到支撑板110，并且主电路板130向部件(诸如，显示单元50、诸如按钮(未示出)的用户输入单元80、成像器件20和姿态传感器60)发送信号或从这些部件接收信号并控制其它部件。

安装部分109可形成在主体101的与成像器件20对应的前部，并且包括透镜12的镜筒10可被可拆卸地安装在安装部分109上。将镜筒10结合到主体101的方法不限于此，并且镜筒10可被固定到主体101。

图4是用于解释图1的成像设备的部件之间的关系的框图。

参照图4，由于成像设备包括成像器件20和姿态传感器60，所以可基于从姿态传感器60接收的信号以各种方式控制成像器件20的拍摄操作。

成像器件20获得对象的图像并将图像转换成电信号，并且控制单元40的图像转换器41将由成像器件20产生的电信号转换成图像数据。控制单元40的拍摄控制器47控制成像器件20执行拍摄操作。

镜筒10布置在成像器件20的前方。镜筒10包括多个透镜12和可变光阑70，并允许外部图像光到达成像器件20的成像表面。布置透镜12，使得透镜12之间的间隔可改变。当透镜12之间的间隔改变时，变焦比或聚焦可被调整。

由可变光阑驱动单元13控制的可变光阑70调整入射在成像器件20上的光的量。

透镜12沿着连接透镜12的中心的光轴L布置。由于透镜12由包括驱动构件(诸如，变焦电机(未示出))的透镜驱动单元11驱动，所以透镜12相对于彼此的位置可改变。透镜12可包括用于放大或缩小对象的图像的变焦透镜和用于调整对对象的聚焦的聚焦透镜。透镜驱动单元11接收来自控制单元40的透镜控制器42的控制信号并控制透镜12的位置，以便透镜12可具有多个放大倍率中的一个。

成像器件20包括光电转换器件(诸如，电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS))，并将入射穿过透镜12和可变光阑70的图像光转换成电信号。成像器件20由从拍摄控制器47施加的控制信号驱动。

图像转换器41对成像器件20的电信号进行图像处理，或者将电信号转换成可存储在存储介质(诸如，存储器15)中的图像数据。例如，在图像转换器41将成像器件20的电信号转换成RGB数据之后，图像转换器41可将RGB数据转换成原始数据(诸如，包括亮度分量Y和色度分量UV的YUV信号)。

此外，通过使用图像转换器41转换成像器件20的电信号的处理可包括例如：通过使用相关双采样(CDS)电路减小成像器件20的电信号中所包括的噪声的步骤；在减小噪声之后通过使用自动增益控制(AGC)电路调整电信号的增益的步骤；通过使用A/D转换器将模拟信号转换成数字信号的步骤；对数字信号执行信号处理(诸如，缺陷像素校正、增益控制、白平衡或者伽马校正)的步骤。CDS电路、AGC电路或者A/D转换器可被构造为单独的电路。

控制单元40电连接到成像器件20、透镜驱动单元11、可变光阑驱动单元13、存储器15、显示单元50、姿态传感器60和用户输入单元80，并且向以上所列的部件发送控制信号或从这些部件接收控制信号以控制这些部件的操作，或者控制单元40处理数据。

控制单元40包括图像转换器41、透镜控制器42、存储器控制器43、显示控制器44、可变光阑控制器45、传感器接收器46、拍摄控制器47、输入接收器48和图像压缩器49。

控制单元40可被实现为微芯片或者包括微芯片的电路板。控制单元40中所包括的部件可被实现为嵌入在控制单元40中的软件或电路。例如，控制单元40可被实现为图1至3的主电路板130。

存储器控制器43控制将数据写入到存储器15以及从存储器15读取写入的数据或设置的信息。

存储器15可以是易失性内部存储器，并且可包括例如半导体存储器装置，诸如同步动态随机存取存储器(SDRAM)。存储器15可用作临时存储由图像转换器41产生的图像数据的缓冲存储器，并且用作处理数据的工作存储器。

此外，存储器15可以是非易失性外部存储器，并且可以是例如闪存(诸如，安全数字/多媒体卡(SD/MMC)或存储棒)、存储装置(诸如，硬盘驱动器(HDD))或者光学存储装置(诸如，数字通用盘(DVD)或致密盘(CD))。在这种情况下，由图像压缩器49按照诸如联合图像专家组(JPEG)、标记图像文件格式(TIF)、图形交换格式(GIF)或个人计算机交换(PCX)的文件格式压缩的图像数据可被存储在存储器15中。

成像设备可包括显示图像数据的图像的显示单元50。显示单元50可通过使用诸如液晶显示器(LCD)或有机发光显示器(OLED)的显示装置而被实现为感测表面上的触摸的位置的触摸屏，并产生与触摸的位置对应的信号。

感测由成像设备的主体101(参见图1至3)的运动导致的主体的姿态的姿态传感器60的信号通过传感器接收器46被发送给控制单元40。

用户输入单元80根据用户的操纵产生用户输入信号，并且用户输入单元80的用户输入信号被发送给控制单元40的输入接收器48。

图5是用于解释图1的成像设备的拍摄操作的透视图。

当使用如上所述构造的成像设备时，可通过使用由姿态传感器60感测的信号基于成像设备的主体101的姿态执行成像操作。

例如，在图5中，对象1是树。当在拍摄设备B1的姿态被调整为沿着垂直于重力方向H2的方向H1的状态下拍摄对象1时，可从姿态传感器60的检测信号确定成像器件B1的姿态沿着垂直于重力方向H2的方向H1。

当在成像器件B2旋转以与重力方向H3匹配的状态下拍摄对象1时，可从姿态传感器60的检测信号确定成像器件B2的姿态沿着垂直于重力方向H3的方向H4。

如此，由于可从姿态传感器60的检测信号获得关于成像器件B1和B2相对于重力方向的姿态的信息，所以关于成像器件B1和B2相对于重力方向的姿态的信息可连同图像数据被一起写入。

此外，当通过使用从姿态传感器60获得的关于成像器件B1的姿态的信息在显示单元50上显示校平器(leveller)108时，用户可方便地拍摄对象1。

图6是示出根据另一实施例的成像设备的局部分解透视图。

参照图6，成像设备包括：成像器件250；支撑板210，支撑成像器件250；主体201，支撑支撑板210以调整支撑板210的位置；和姿态传感器260，布置在支撑板210上并感测主体201的姿态的变化。

布置支撑成像器件250的支撑板210，以便可调整支撑板210相对于主体201的底架202和203的位置。也就是说，当装配成像设备的部件时，可调整支撑板210相对于主体201的位置。

调整支撑板210相对于主体201的位置的位置调整单元220布置在支撑板210和主体201之间。位置调整单元220被插入在形成在支撑板210中的多个结合孔219中。

由于与位置调整单元220对应的螺纹表面形成在支撑板210的结合孔219的内壁上，所以位置调整单元220可被拧入到支撑板210的结合孔219中。当操作者在装配过程期间使位置调整单元220旋转时，可调整位置调整单元220的穿过结合孔219并从支撑板210伸出的部分的长度。

支撑板210由主体201的底架202和203支撑。位置调整单元220的穿过支撑板210的结合孔219的端部由底架202和203的支撑凹槽202a和203a支撑。

设置三个位置调整单元220。当这三个位置调整单元220旋转时，与和底架202和203隔开的位置调整单元220对应的支撑板210的部分的位置可被改变。因此，通过组合这三个位置调整单元220的调整的位置，支撑板210可沿偏转方向(P轴方向)旋转，支撑板210可沿俯仰方向(T轴方向)旋转，或者沿X轴方向的位置可被调整。

位置调整单元220的数量或位置不限于此，并且可设置各种数量(例如4、5或6)的位置调整单元220。

成像器件250和姿态传感器260电结合到柔性电路板240。因此，成像器件250和姿态传感器260可通过使用柔性电路板240而被结合到支撑板210。由于布置有成像器件250和姿态传感器260的柔性电路板240结合到支撑板210，所以通过调整支撑板210的位置可精确地调整成像器件250和姿态传感器260相对于主体204的位置。

由于姿态传感器260以及成像器件250布置在支撑板210上，所以通过执行调整成像器件250相对于主体201的位置的过程可调整姿态传感器260相对于主体201的位置。由于成像器件250被调整以使得成像器件250相对于主体201倾斜的量为大约10μm，所以姿态传感器260也可相对于主体201被精确地调整。

图7是示出根据另一实施例的成像设备的剖视图。

参照图7，成像设备包括：成像器件390；支撑板310，支撑成像器件390；主体301，支撑支撑板310以调整支撑板310的位置；和姿态传感器360，布置在支撑板310上并感测主体301的姿态的变化。

布置支撑成像器件390的支撑板310，以便可调整支撑板310相对于主体301的底架302和303的位置。也就是说，当装配成像设备的元件时，可调整支撑板310相对于主体301的位置。

调整支撑板310相对于主体301的位置的位置调整单元320设置在支撑板310和主体301之间。位置调整单元320被插入在形成在支撑板310中的多个结合孔319中。

由于与位置调整单元320对应的螺纹表面形成在支撑板310的结合孔319的内壁上，所以位置调整单元320可被旋入到支撑板310的结合孔319中。当操作者在装配过程期间使位置调整单元320旋转时，可调整位置调整单元320的穿过结合孔319并从支撑板310伸出的部分的长度。

支撑板310由主体301的底架302和303支撑。位置调整单元320的穿过支撑板310的结合孔319的端部由底架302和303支撑。

当调整支撑板310相对于主体301的位置的过程完成时，支撑板310可通过使用粘合剂370被固定到主体301的底架302和303。粘合剂370可以是例如紫外线可固化树脂或热固性树脂。

包括透镜312的镜筒310设置在主体301的与成像器件390对应的前部。显示单元350和用户输入单元380设置在主体301的后部。

主电路板330在主体301中布置在支撑板310旁边。主电路板330向部件(诸如，显示单元350、用户输入单元380、成像器件390和姿态传感器360)发送信号或从这些部件接收信号，并控制其它部件。

如果像在传统方法中那样姿态传感器360布置在主电路板330上，则调整姿态传感器360相对于主体301的位置的过程需要被另外执行。然而，在本实施例中，由于姿态传感器360和成像器件390布置在支撑板310上，所以通过执行调整成像器件390的位置的过程也可完成调整姿态传感器360相对于主体301的位置的过程。

图8是示出根据实施例的制造成像设备的方法的流程图。

参照图8，该方法包括：操作S110，成像器件被布置在支撑板上；操作S120，姿态传感器被布置在支撑板上；操作S130，支撑板被布置在主体上；操作S140，调整支撑板相对于主体的位置；和操作S150，支撑板被固定到主体。

虽然顺序地执行成像器件被布置在支撑板上的操作S110和姿态传感器被布置在支撑板上的操作S120，但本实施例不限于此，并且可同时执行操作S110和操作S120，或者可首先执行操作S120，然后可执行操作S110。

在成像器件和姿态传感器被布置在支撑板上之后，执行支撑板被布置在主体上的操作S130。由于支撑板被布置在主体上的操作S130是支撑板被临时布置在主体上的操作，所以布置支撑板以便可调整支撑板相对于主体的位置。

在调整支撑板相对于主体的位置的操作S140中，调整支撑板相对于主体的位置，以精确地调整成像器件相对于光轴的位置。支撑板可被精确地调整，以便支撑板相对于成像器件的光轴倾斜的量为大约10μm。在调整支撑板的位置的操作S140中，与调整成像器件的位置同时地完全调整姿态传感器的位置。

由于成像器件的定位精度高于姿态传感器的定位精度，所以如果姿态传感器在容许误差范围内结合到支撑板，则通过执行调整成像器件的位置的过程可自动地完成调整姿态传感器的位置的过程。由于姿态传感器结合到支撑板上的预定位置，所以姿态传感器可在姿态传感器的容许误差范围内结合到支撑板。

在调整支撑板的位置的操作S140之后，执行支撑板被固定到主体的操作S150。在支撑板被固定到主体的操作S150中，支撑板通过使用粘合剂(诸如，热固性树脂或紫外线可固化树脂)或固定构件(诸如，螺栓和螺母或铆钉)而被固定到主体。

根据装配成像设备的传统方法，姿态传感器没有被布置在支撑成像器件的基底上，而是布置在与成像器件分开地设置的主电路板上。因此，在执行调整成像器件相对于光轴的位置的过程之后，必须执行调整姿态传感器相对于成像设备的主体的位置的过程。因此，装配成像设备的部件很困难并且很耗时。

根据图8的制造成像设备的方法，由于通过执行调整布置有成像器件和姿态传感器的支撑板相对于主体的位置的简单过程来同时完成调整成像器件和姿态传感器的位置的过程，所以可容易地制造成像设备，并且可减少装配成像设备的部件所花费的时间。

如上所述，根据本发明的一个或多个实施例的成像设备和制造该成像设备的方法，由于通过执行调整布置有成像器件和姿态传感器的支撑板相对于主体的位置的简单过程可同时完成调整成像器件和姿态传感器的位置的过程，所以可容易地制造成像设备，并且可减少装配成像设备的部件所花费的时间。

这里描述的装置可包括处理器、用于存储程序数据并执行程序数据的存储器、永久存储器(诸如，盘驱动器)、用于处理与外部装置的通信的通信端口和用户接口装置等。任何处理可实现为软件模块或算法，并且可作为可由处理器执行的程序指令或计算机可读代码被存储在计算机可读介质(诸如，只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光学数据存储装置)上。计算机可读记录介质还可分布在通过网络连接的计算机系统上，从而以分布式方式存储并执行计算机可读代码。这种介质可被计算机读取，可被存储在存储器中并被处理器执行。

在此所引用的包括公布、专利申请和专利的全部参考文件以引用的方式被包含于此，该引用的程度如同每个参考文件已单独地及具体地被指示为通过引用包含于此并在此以整体进行阐述。

为了增进对本发明的原理的理解，已经对附图中示出的示例性实施例进行了描述，并且特定的语言被用于描述这些实施例。然而，该特定的语言并不旨在限制本发明的范围，本发明应该被解释为包括本领域的普通技术人员通常会想到的所有实施例。

可以按照功能块组件和各种处理步骤来描述本发明。可通过被构造为执行特定的功能的任意数目的硬件和/或软件组件来实现这样的功能块。例如，本发明可使用各种集成电路组件，例如，存储器元件、处理元件、逻辑元件、查找表等，它们可以在一个或多个微处理器或其他控制装置的控制下执行各种功能。类似地，在使用软件编程或软件元件来实现本发明的元件的情况下，可利用任何编程语言或脚本语言(诸如，C、C++、Java、汇编语言等)来实现本发明，并且利用数据结构、对象、进程、例程或其他编程元件的任意组合来实现各种算法。可在算法中实现功能方面，在一个或多个处理器上执行所述算法。此外，本发明可使用用于电子器件配置、信号处理和/或控制、数据处理等的任意数量的传统技术。词语“机构”和“元件”被广泛使用，并且不限于机械的实施例或物理的实施例，而是可包括与处理器等结合的软件例程。

这里示出和描述的特定实施方式是本发明的说明性示例，而非意图在其它方面以任何方式限制本发明的范围。为了简洁，可不详细描述传统的电子技术、控制系统、软件开发和系统的其它功能方面(以及系统的各个操作组件的部件)。此外，在呈现的各种附图中显示的连接线或连接件意在表示各种部件之间的示例性功能关系和/或物理或逻辑结合。应该注意，在实用的装置中可存在多种可替换或附加的功能关系、物理连接或逻辑连接。此外，没有项目或组件是本发明的实施所必要的，除非该组件被具体描述为“必要的”或“关键的”。词语“包括”或其变型(诸如，“包含”)被理解为表示“包括但不限于”，从而也可包括未被明确提及的其它元件。

在描述本发明的上下文中(尤其是在权利要求的上下文中)使用的术语“一个”和“该”以及类似术语被解释为覆盖单数和复数两者。此外，这里的值的范围的列举仅仅用作分别表示落入范围内的每个单独值的速记方法，除非这里另外说明，并且每个单独值被并入说明书中，如同这里分别列举单独值那样。最后，除非在这里另外指示或与上下文明显矛盾，否则这里所描述的所有方法的步骤可按照任何适合的顺序被执行。除非另有声明，否则在此提供的任何和全部示例或者示例性语言(例如，“诸如”)的使用仅旨在更好地阐明本发明，并不限制本发明的范围。本领域普通技术人员容易理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行多种修改和调整。

Claims (15)

1.一种成像设备，包括：

成像器件；

支撑板，支撑成像器件；

主体，支撑支撑板以调整支撑板的位置；和

姿态传感器，布置在支撑板上并感测主体的姿态的变化。

2.如权利要求1所述的成像设备，还包括：位置调整单元，调整支撑板相对于主体的位置。

3.如权利要求2所述的成像设备，其中，所述位置调整单元包括：多个调整螺钉，分别被插入在形成在支撑板中的多个结合孔中，

其中，所述多个调整螺钉的穿过所述多个结合孔并从支撑板伸出的部分的长度被调整。

4.如权利要求3所述的成像设备，其中，所述多个调整螺钉的从支撑板伸出的端部由主体支撑。

5.如权利要求3所述的成像设备，还包括：主电路板，安装在主体上，

其中，所述多个调整螺钉的从支撑板伸出的端部由主电路板支撑。

6.如权利要求1所述的成像设备，其中，通过使支撑板沿第一方向相对于主体板旋转，或者通过使支撑板沿与第一方向交叉的第二方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板朝着主体运动或远离主体运动，来调整支撑板相对于主体的位置。

7.如权利要求1所述的成像设备，其中，所述支撑板包括：电路图案，电连接到成像器件和姿态传感器。

8.如权利要求7所述的成像设备，还包括：主电路板，安装在主体上，并电连接到支撑板。

9.如权利要求8所述的成像设备，其中，所述主电路板被布置为面对支撑板的一表面，支撑板的所述一表面与支撑板的布置有所述成像器件的表面相对。

10.如权利要求8所述的成像设备，其中，所述主电路板被布置为与支撑板的侧表面隔开。

11.如权利要求1所述的成像设备，还包括：柔性电路板，电连接到成像器件和姿态传感器，

其中，成像器件和姿态传感器通过使用柔性电路板被结合到支撑板。

12.一种制造成像设备的方法，所述方法包括：

将成像器件布置在支撑板上；

将姿态传感器布置在支撑板上；

将支撑板布置在主体上；以及

调整支撑板相对于主体的位置。

13.如权利要求12所述的方法，还包括：在调整支撑板相对于主体的位置之后，将支撑板固定到主体。

14.如权利要求13所述的方法，还包括：在将支撑板固定到主体之后，从姿态传感器获得关于参考表面的信号，并补偿姿态传感器和成像器件之间的位置差。

15.如权利要求12所述的方法，其中，调整支撑板相对于主体的位置的步骤包括：通过使支撑板沿第一方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板沿与第一方向交叉的第二方向相对于主体旋转，或者通过使支撑板朝着主体运动或远离主体运动，来调整支撑板的位置。

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