CN103426889A - 图像感测模块 - Google Patents
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Abstract
一种图像感测模块，其包括：基板单元、承载单元、图像感测单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体及一贯穿基板本体的贯穿开口。承载单元包括一设置在基板本体的下表面上且对应于贯穿开口的承载本体。图像感测单元包括一设置在承载本体的上表面上且埋入贯穿开口内的图像感测元件。透镜单元包括一设置在承载本体的上表面上且围绕图像感测组元的不透光框架及一连接于不透光框架且被定位在图像感测元件上方的透镜。因此，本发明可通过“将基板本体、图像感测元件及不透光框架均设置在承载本体的上表面上”的设计，以使得图像感测模块的整体厚度可以被有效降低。
Description
技术领域
本发明涉及一种图像感测模块，尤指一种用于降低整体厚度的图像感测模块。
背景技术
以传统的现有技术来说，互补式金属氧化半导体（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS）图像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS图像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS图像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记型电脑等。然而，传统图像传感器的厚度仍然无法被有效的降低。故，如何通过结构设计的改良，来有效降低传统图像传感器的厚度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明实施例在于提供一种图像感测模块，其可有效解决“传统图像传感器的厚度无法被有效降低”的缺陷。
本发明其中一实施例所提供的一种的图像感测模块，其包括：一基板单元、一承载单元、一图像感测单元及一透镜单元。该基板单元包括一基板本体及至少一贯穿该基板本体的贯穿开口。该承载单元包括一设置在该基板本体的下表面上且对应于所述至少一贯穿开口的承载本体，其中该承载本体电性连接于该基板本体。该图像感测单元包括至少一设置在该承载本体的上表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的图像感测元件，其中所述至少一图像感测元件电性连接于该承载本体且被该基板本体所围绕。该透镜单元包括一设置在该承载本体的上表面上且围绕所述至少一图像感测元件的不透光框架及一连接于该不透光框架且被定位在所述至少一图像感测元件上方的透镜。
再者，用于降低整体厚度的图像感测模块还进一步包括：一第一导电单元及一第二导电单元，其中该第一导电单元包括多个电性接触于所述至少一图像感测元件与该承载本体之间的第一导电元件，且该第二导电单元包括多个电性接触于该承载本体与该基板本体之间的第二导电元件。另外该承载单元包括多个设置在该承载本体的上表面上的第一顶部导电轨迹，该图像感测单元包括多个设置在所述至少一图像感测元件的上表面上且分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹的导电焊垫，且该图像感测单元的每一个导电焊垫通过每一个相对应的第一导电元件以电性连接于该承载单元的每一个第一顶部导电轨迹。
本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的图像感测模块，其可通过“将该基板本体、该图像感测元件及该不透光框架均设置在该承载本体的上表面上”的设计，以使得本发明的图像感测模块的整体厚度可以被有效降低。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明用于降低整体厚度的图像感测模块的第一实施例的侧视剖面示意图。
图2为本发明用于降低整体厚度的图像感测模块的第二实施例的侧视剖面示意图。
图3为本发明用于降低整体厚度的图像感测模块的第三实施例的侧视剖面示意图。
图4为本发明用于降低整体厚度的图像感测模块的第四实施例的侧视剖面示意图。
图5为本发明用于降低整体厚度的图像感测模块的图像感测元件通过多个第一导电元件以电性连接于承载本体的侧视剖面示意图。
【主要元件符号说明】
图像感测模块 Z
基板单元 1 基板本体 10
第二底部导电轨迹 100
第二顶部导电轨迹 101
第二联外导电轨迹 102
第二内导电通道 103
第二外导电通道 104
贯穿开口 11
承载单元 2 承载本体 20
第一顶部导电轨迹 200
第一底部导电轨迹 201
第一联外导电轨迹 202
第一内导电通道 203
第一外导电通道 204
图像感测单元 3 图像感测元件 30
导电焊垫 300
透镜单元 4 不透光框架 40
透镜 41
第一导电单元 5 第一导电元件 50、50’
第二导电单元 6 第二导电元件 60
具体实施方式
〔第一实施例〕
请参阅图1所示，本发明第一实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一承载单元2、一图像感测单元3及一透镜单元4。
首先，基板单元1包括一基板本体10（例如软性印刷电路版（FlexiblePrinted Circuit，FPC））及至少一贯穿基板本体10的贯穿开口11。承载单元2包括一设置在基板本体10的下表面上且对应于贯穿开口11的承载本体20（例如PLCC（Plastic Leader Chip Carrier）），其中承载本体20电性连接于基板本体10。图像感测单元3包括至少一设置在承载本体20的上表面上且埋入贯穿开口11内的图像感测元件30（例如互补式金属氧化半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS）图像传感器），其中图像感测元件30电性连接于承载本体20且被基板本体10所围绕。透镜单元4包括一设置在承载本体20的上表面上且围绕图像感测元件30的不透光框架40及一连接于不透光框架40且被定位在图像感测元件30上方的透镜41。
举例来说，图像感测模块Z还进一步包括：一第一导电单元5及一第二导电单元6，其中第一导电单元5包括多个可电性接触于图像感测元件30与承载本体20之间的第一导电元件50（例如多个导电线），且第二导电单元6包括多个可电性接触于承载本体20与基板本体10之间的第二导电元件60（例如多个锡球或锡膏）。再者，承载单元2包括多个可设置在承载本体20的上表面上的第一顶部导电轨迹200，图像感测单元3包括多个可设置在图像感测元件30的上表面上且可分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹200的导电焊垫300，且图像感测单元3的每一个导电焊垫300可通过每一个相对应的第一导电元件50，以电性连接于承载单元2的每一个第一顶部导电轨迹200。另外，基板单元1包括多个可设置在基板本体10的下表面上且可分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹200的第二底部导电轨迹100，且承载单元2的每一个第一顶部导电轨迹200可通过每一个相对应的第二导电元件60，以电性连接于基板单元1的每一个相对应的第二底部导电轨迹100。
藉此，由于基板本体10、图像感测元件30及不透光框架40均设置在承载本体20的上表面上，所以本发明可以有效的降低图像感测模块Z的整体厚度。
〔第二实施例〕
请参阅图2所示，本发明第二实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一承载单元2、一图像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括一基板本体10及至少一贯穿基板本体10的贯穿开口11。承载单元2包括一设置在基板本体10的下表面上且对应于贯穿开口11的承载本体20，其中承载本体20电性连接于基板本体10。图像感测单元3包括至少一设置在承载本体20的上表面上且埋入贯穿开口11内的图像感测元件30，其中图像感测元件30电性连接于承载本体20且被基板本体10所围绕。透镜单元4包括一设置在承载本体20的上表面上且围绕图像感测元件30的不透光框架40及一连接于不透光框架40且被定位在图像感测元件30上方的透镜41。再者，图像感测模块Z还进一步包括：一第一导电单元5及一第二导电单元6，其中第一导电单元5包括多个可电性接触于图像感测元件30与承载本体20之间的第一导电元件50，且第二导电单元6包括多个可电性接触于承载本体20与基板本体10之间的第二导电元件60。
由图2与图1的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，基板单元1包括多个可设置在基板本体10的下表面上且可分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹200的第二底部导电轨迹100、多个可设置在基板本体10的上表面上且可分别对应于所述多个第二底部导电轨迹100的第二顶部导电轨迹101、及多个可内嵌于基板本体10内的第二内导电通道103。再者，每一个第二内导电通道103可电性接触于每一个相对应的第二底部导电轨迹100与每一个相对应的第二顶部导电轨迹101之间，且承载单元2的每一个第一顶部导电轨迹200可通过每一个相对应的第二导电元件60，以电性连接于基板单元1的每一个相对应的第二底部导电轨迹100。
藉此，图像感测元件30的每一个导电焊垫300可以依序通过每一个相对应的第一导电元件50、每一个相对应的第一顶部导电轨迹200、每一个相对应的第二导电元件60、每一个相对应的第二底部导电轨迹100、及每一个相对应的第二内导电通道103，以电性连接于每一个相对应的第二顶部导电轨迹101。
〔第三实施例〕
请参阅图3所示，本发明第三实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一承载单元2、一图像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括一基板本体10及至少一贯穿基板本体10的贯穿开口11。承载单元2包括一设置在基板本体10的下表面上且对应于贯穿开口11的承载本体20，其中承载本体20电性连接于基板本体10。图像感测单元3包括至少一设置在承载本体20的上表面上且埋入贯穿开口11内的图像感测元件30，其中图像感测元件30电性连接于承载本体20且被基板本体10所围绕。透镜单元4包括一设置在承载本体20的上表面上且围绕图像感测元件30的不透光框架40及一连接于不透光框架40且被定位在图像感测元件30上方的透镜41。再者，图像感测模块Z还进一步包括：一第一导电单元5及一第二导电单元6，其中第一导电单元5包括多个可电性接触于图像感测元件30与承载本体20之间的第一导电元件50，且第二导电单元6包括多个可电性接触于承载本体20与基板本体10之间的第二导电元件60。
由图3与图1的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，基板单元1包括多个可设置在基板本体10的下表面上且可分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹200的第二底部导电轨迹100、多个可设置在基板本体10的上表面上且可分别对应于所述多个第二底部导电轨迹100的第二顶部导电轨迹101、多个可设置在基板本体10的下表面上且可分别对应于所述多个第二顶部导电轨迹101的第二联外导电轨迹102、多个可内嵌于基板本体10内的第二内导电通道103、及多个可内嵌于基板本体10内且可分别与所述多个第二内导电通道103彼此分离一预定距离的第二外导电通道104。再者，每一个第二内导电通道103可电性接触于每一个相对应的第二底部导电轨迹100与每一个相对应的第二顶部导电轨迹101之间，每一个第二外导电通道104可电性接触于每一个相对应的第二顶部导电轨迹101与每一个相对应的第二联外导电轨迹102之间，且承载单元2的每一个第一顶部导电轨迹200可通过每一个相对应的第二导电元件60，以电性连接于基板单元1的每一个相对应的第二底部导电轨迹100。
藉此，图像感测元件30的每一个导电焊垫300可以依序通过每一个相对应的第一导电元件50、每一个相对应的第一顶部导电轨迹200、每一个相对应的第二导电元件60、每一个相对应的第二底部导电轨迹100、每一个相对应的第二内导电通道103、每一个相对应的第二顶部导电轨迹101、每一个相对应的第二外导电通道104，以电性连接于每一个相对应的第二联外导电轨迹102。
〔第四实施例〕
请参阅图4所示，本发明第四实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块Z，其包括：一基板单元1、一承载单元2、一图像感测单元3及一透镜单元4。基板单元1包括一基板本体10及至少一贯穿基板本体10的贯穿开口11。承载单元2包括一设置在基板本体10的下表面上且对应于贯穿开口11的承载本体20，其中承载本体20电性连接于基板本体10。图像感测单元3包括至少一设置在承载本体20的上表面上且埋入贯穿开口11内的图像感测元件30，其中图像感测元件30电性连接于承载本体20且被基板本体10所围绕。透镜单元4包括一设置在承载本体20的上表面上且围绕图像感测元件30的不透光框架40及一连接于不透光框架40且被定位在图像感测元件30上方的透镜41。再者，图像感测模块Z还进一步包括：一第一导电单元5及一第二导电单元6，其中第一导电单元5包括多个可电性接触于图像感测元件30与承载本体20之间的第一导电元件50，且第二导电单元6包括多个可电性接触于承载本体20与基板本体10之间的第二导电元件60。
由图4与图1的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，承载单元2包括多个可设置在承载本体20的上表面上的第一顶部导电轨迹200、多个可设置在承载本体20的下表面上且可分别对应于所述多个第一顶部导电轨迹200的第一底部导电轨迹201、多个可设置在承载本体20的上表面上且可分别对应于所述多个第一底部导电轨迹201的第一联外导电轨迹202、多个可内嵌于承载本体20内的第一内导电通道203、及多个可内嵌于承载本体20内且可与所述多个第一内导电通道203彼此分离一预定距离的第一外导电通道204。再者，每一个第一内导电通道203可电性接触于每一个相对应的第一顶部导电轨迹200与每一个相对应的第一底部导电轨迹201之间，且每一个第一外导电通道204可电性接触于每一个相对应的第一底部导电轨迹201与每一个相对应的第一联外导电轨迹202之间。
当然，第四实施例所披露的承载单元2除了可应用于第一实施例外，也可应用于第二实施例或第三实施例中。藉此，图像感测元件30的每一个导电焊垫300可以依序通过每一个相对应的第一导电元件50、每一个相对应的第一顶部导电轨迹200、每一个相对应的第一内导电通道203、每一个相对应的第一底部导电轨迹201、每一个相对应的第一外导电通道204、每一个相对应的第一联外导电轨迹202、及每一个相对应的第二导电元件60，以电性连接于每一个相对应的第二底部导电轨迹100。
再者，请参阅图5所示，第一导电单元5包括多个可电性接触于图像感测元件30与承载本体20之间的第一导电元件50’（例如多个锡球或锡膏）。因此，依据不同的设计需求，图像感测元件30可选择性地通过第一导电元件50以电性连接于承载本体20（如图1至图4所示）或通过第一导电元件50’以电性连接于承载本体20（如图5所示）。
〔实施例的可能效果〕
综上所述，本发明实施例所提供的图像感测模块，其可通过“将该基板本体、该图像感测元件及该不透光框架均设置在该承载本体的上表面上”的设计，以使得本发明的图像感测模块的整体厚度可以被有效降低。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种图像感测模块，其特征在于，包括：
一基板单元，所述基板单元包括一基板本体及贯穿所述基板本体的至少一贯穿开口；
一承载单元，所述承载单元包括一设置在所述基板本体的下表面上且与所述至少一贯穿开口相对应的承载本体，其中所述承载本体电性连接于所述基板本体；
一图像感测单元，所述图像感测单元包括设置在所述承载本体的上表面上且埋入所述至少一贯穿开口内的至少一图像感测元件，其中所述至少一图像感测元件电性连接于所述承载本体且被所述基板本体所围绕；以及
一透镜单元，所述透镜单元包括一设置在所述承载本体的上表面上且围绕所述至少一图像感测元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且被定位在所述至少一图像感测元件上方的透镜。
2.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，还进一步包括：
一第一导电单元及一第二导电单元，其中所述第一导电单元包括多个电性接触于所述至少一图像感测元件与所述承载本体之间的第一导电元件，且所述第二导电单元包括多个电性接触于所述承载本体与所述基板本体之间的第二导电元件。
3.根据权利要求2所述的图像感测模块，其特征在于，所述承载单元包括设置在所述承载本体的上表面上的多个第一顶部导电轨迹，所述图像感测单元包括多个设置在所述至少一图像感测元件的上表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的导电焊垫，且所述图像感测单元的每一个所述导电焊垫通过每一个相对应的所述第一导电元件而电性连接于所述承载单元的每一个相对应的所述第一顶部导电轨迹。
4.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的多个第二底部导电轨迹，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
5.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的多个第二底部导电轨迹、设置在所述基板本体的上表面上且分别与所述多个第二底部导电轨迹相对应的多个第二顶部导电轨迹、及多个内嵌于所述基板本体内的第二内导电通道，每一个所述第二内导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二底部导电轨迹与每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹之间，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
6.根据权利要求3所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹的相对应的多个第二底部导电轨迹、设置在所述基板本体的上表面上且分别与所述多个第二底部导电轨迹相对应的多个第二顶部导电轨迹、多个设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第二顶部导电轨迹相对应的第二联外导电轨迹、多个内嵌于所述基板本体内的第二内导电通道、及多个内嵌于所述基板本体内的第二外导电通道，每一个所述第二内导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二底部导电轨迹与每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹之间，每一个所述第二外导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹与每一个相对应的所述第二联外导电轨迹之间，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
7.根据权利要求2所述的图像感测模块，其特征在于，所述承载单元包括设置在所述承载本体的上表面上的多个第一顶部导电轨迹、设置在所述承载本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹的相对应的多个第一底部导电轨迹、多个设置在所述承载本体的上表面上且分别与所述多个第一底部导电轨迹相对应的第一联外导电轨迹、多个内嵌于所述承载本体内的第一内导电通道、及多个内嵌于所述承载本体内的第一外导电通道，每一个所述第一内导电通道电性接触于每一个相对应的所述第一顶部导电轨迹与每一个相对应的所述第一底部导电轨迹之间，每一个所述第一外导电通道电性接触于每一个相对应的所述第一底部导电轨迹与每一个相对应的所述第一联外导电轨迹之间，所述图像感测单元包括多个设置在所述至少一图像感测元件的上表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹的相对应导电焊垫，且所述图像感测单元的每一个所述导电焊垫通过每一个相对应的所述第一导电元件而电性连接于所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹。
8.根据权利要求7所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括多个设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的第二底部导电轨迹，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
9.根据权利要求7所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的多个第二底部导电轨迹、多个设置在所述基板本体的上表面上且分别与所述多个第二底部导电轨迹相对应的第二顶部导电轨迹、及多个内嵌于所述基板本体内的第二内导电通道，每一个所述第二内导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二底部导电轨迹与每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹之间，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
10.根据权利要求7所述的图像感测模块，其特征在于，所述基板单元包括设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第一顶部导电轨迹相对应的多个第二底部导电轨迹、设置在所述基板本体的上表面上且分别与所述多个第二底部导电轨迹相对应的多个第二顶部导电轨迹、多个设置在所述基板本体的下表面上且分别与所述多个第二顶部导电轨迹相对应的第二联外导电轨迹、多个内嵌于所述基板本体内的第二内导电通道、及多个内嵌于所述基板本体内的第二外导电通道，每一个所述第二内导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二底部导电轨迹与每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹之间，每一个所述第二外导电通道电性接触于每一个相对应的所述第二顶部导电轨迹与每一个相对应的所述第二联外导电轨迹之间，且所述承载单元的每一个所述第一顶部导电轨迹通过每一个相对应的所述第二导电元件而电性连接于所述基板单元的每一个相对应的所述第二底部导电轨迹。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |