CN103426537A - 一种半导体屏蔽电缆 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体屏蔽电缆,包括铝合金导体线材,所述铝合金的成分按质量百分比为:Cu 0.5-1.2%,Ce 0.01-0.02%,Zn 0.03-0.1%,其余为Al以及不可避免的杂质,表面经过去污抛光处理;所述导体的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜,所述纳米ZnS薄膜的表面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面包覆一层喷镀Te的纳米碳纤维网;所述纳米碳纤维网的外面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面挤包一层硅橡胶防护层。首先,铝合金导体表面经过去污抛光处理,减小了导体表面的气隙;另外,纳米ZnS薄膜以及纳米碳纤维网的添加,使得各层之间的接触更加的紧密,屏蔽性能大幅度提高。
Description
技术领域
本发明涉及电线电缆技术领域,尤其涉及一种半导体屏蔽电缆。
背景技术
现有技术中,电缆的导体一般为金属线材,或者由金属丝绞合而成的线束。电缆导体由多根导线绞合而成,它与绝缘层之间易形成气隙,再加上导体表面不光滑,会造成电场集中,因此会影响电缆信号的传输。现有技术中有很多中屏蔽手段,基本上是在导体的外周包覆一层镀银或者锡的纤维屏蔽网,其屏蔽效果有限。因此,如何提高电缆的屏蔽性能是本领域技术人员急需解决的问题。
发明内容
为了解决上述存在的诸多问题,本发明旨在提供一种半导体屏蔽电缆,该半导体屏蔽电缆具有优良的屏蔽性能。
本发明提供一种半导体屏蔽电缆,包括导体,所述导体为铝合金线材,所述铝合金的成分按质量百分比为,Cu0.5-1.2%,Ce0.01-0.02%,Zn0.03-0.1%,其余为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金线材的表面经过去污抛光处理;所述导体的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜,所述纳米ZnS薄膜的厚度为0.2-0.3mm,所述纳米ZnS薄膜的表面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面包覆一层纳米碳纤维网,所述纳米碳纤维网上喷镀Te层;所述纳米碳纤维网的外面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面挤包一层硅橡胶防护层。
进一步地,所述导体成分优选为Cu0.6-1.0%,Ce0.01-0.02%,Zn0.03-0.06%。
进一步地,所述纳米ZnS薄膜的厚度优选为0.25mm。
进一步地,所述硅橡胶防护层的厚度为0.5-1mm。
本发明提供一种半导体屏蔽电缆,包括导体,所述导体为铝合金线材,所述铝合金的成分按质量百分比为,Cu0.5-1.2%,Ce0.01-0.02%,Zn0.03-0.1%,其余为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金线材的表面经过去污抛光处理;所述导体的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜,所述纳米ZnS薄膜的厚度为0.2-0.3mm,所述纳米ZnS薄膜的表面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面包覆一层纳米碳纤维网,所述纳米碳纤维网上喷镀Te层;所述纳米碳纤维网的外面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面挤包一层硅橡胶防护层。首先,铝合金导体表面经过去污抛光处理,减小了导体表面的气隙;另外,纳米ZnS薄膜以及纳米碳纤维网的添加,使得各层之间的接触更加的紧密,屏蔽性能大幅度提高。
附图说明
图1为本发明中一种半导体屏蔽电缆的截面结构示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1所示,本发明实施例一提供一种半导体屏蔽电缆,包括导体1,所述导体1为铝合金线材,所述铝合金的成分按质量百分比为,Cu1.2%,Ce0.02%,Zn0.1%,其余为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金线材的表面经过去污抛光处理;所述导体1的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜2,所述纳米ZnS薄膜2的厚度为0.3mm,所述纳米ZnS薄膜2的表面包覆一层聚乙烯绝缘层3,所述聚乙烯绝缘层3的外面包覆一层纳米碳纤维网4,所述纳米碳纤维网4上喷镀Te层5;所述纳米碳纤维网4的外面包覆一层聚乙烯绝缘层6,所述聚乙烯绝缘层6的外面挤包一层硅橡胶防护层7。所述纳米ZnS薄膜的厚度优选为0.25mm;所述硅橡胶防护层的厚度为1mm。
实施例二
如图1所示,本发明实施例二提供一种半导体屏蔽电缆,包括导体1,所述导体1为铝合金线材,所述铝合金的成分按质量百分比为,Cu0.5%,Ce0.01%,Zn0.03%,其余为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金线材的表面经过去污抛光处理;所述导体1的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜2,所述纳米ZnS薄膜2的厚度为0.2mm,所述纳米ZnS薄膜2的表面包覆一层聚乙烯绝缘层3,所述聚乙烯绝缘层3的外面包覆一层纳米碳纤维网4,所述纳米碳纤维网4上喷镀Te层5;所述纳米碳纤维网4的外面包覆一层聚乙烯绝缘层6,所述聚乙烯绝缘层6的外面挤包一层硅橡胶防护层7。所述纳米ZnS薄膜的厚度优选为0.25mm;所述硅橡胶防护层的厚度为0.5mm。
本发明上述实施例中,首先,铝合金导体表面经过去污抛光处理,减小了导体表面的气隙;另外,纳米ZnS薄膜以及纳米碳纤维网的添加,使得各层之间的接触更加的紧密,屏蔽性能大幅度提高。
上面实施例只是对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种半导体屏蔽电缆,包括导体,其特征在于,所述导体为铝合金线材,所述铝合金的成分按质量百分比为,Cu0.5-1.2%,Ce0.01-0.02%,Zn0.03-0.1%,其余为Al以及不可避免的杂质,所述铝合金线材的表面经过去污抛光处理;所述导体的表面覆盖一层纳米ZnS薄膜,所述纳米ZnS薄膜的厚度为0.2-0.3mm,所述纳米ZnS薄膜的表面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面包覆一层纳米碳纤维网,所述纳米碳纤维网上喷镀Te层;所述纳米碳纤维网的外面包覆一层聚乙烯绝缘层,所述聚乙烯绝缘层的外面挤包一层硅橡胶防护层。
2.根据权利要求1所述的半导体屏蔽电缆,其特征在于,所述导体成分优选为Cu0.6-1.0%,Ce0.01-0.02%,Zn0.03-0.06%。
3.根据权利要求2所述的半导体屏蔽电缆,其特征在于,所述纳米ZnS薄膜的厚度优选为0.25mm。
4.根据权利要求3所述的半导体屏蔽电缆,其特征在于,所述硅橡胶防护层的厚度为0.5-1mm。
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CN2013102784428A CN103426537A (zh) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | 一种半导体屏蔽电缆 |
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Family
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Country Status (1)
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CN (1) | CN103426537A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110373576A (zh) * | 2019-08-07 | 2019-10-25 | 安庆市泽烨新材料技术推广服务有限公司 | 一种电缆用复合铝合金及其制备方法 |
Citations (3)
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US4008367A (en) * | 1974-06-24 | 1977-02-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Power cable with plastic insulation and an outer conducting layer |
CN102360583A (zh) * | 2011-10-10 | 2012-02-22 | 安徽欣意电缆有限公司 | 一种稀土铝合金导线 |
CN202332374U (zh) * | 2011-11-18 | 2012-07-11 | 特变电工股份有限公司 | 一种屏蔽加强型电缆 |
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2013
- 2013-07-03 CN CN2013102784428A patent/CN103426537A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131204 |