CN103425218A - 笔记本电脑散热窗 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种笔记本电脑的配件,特别涉及一种笔记本电脑散热窗,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架包括一底座,所述底座上垂直设置多个散热窗口和定位孔。本发明的散热窗采用镁合金一次压铸成型,工艺简单、成本低、精度高、重量轻;镁合金热导率高,散热性能好。
Description
技术领域
本发明涉及一种笔记本电脑的配件,特别涉及一种笔记本电脑散热窗。
背景技术
笔记本电脑的散热问题是系统设计中的重要环节之一。现有技术中为减轻机身自重,越来越多的采用全塑机型,整个机身采用塑胶构件包裹,质量轻,外观美观,但这导致机器本身的空间更为封闭,进一步的,对系统提出了更高的散热要求。现有技术中常采用性能更好的散热器来克服散热问题,或采用冲压形成多个密集散热孔的方式来克服散热问题。该两种方法均存在成本高的不足,因此,提供一种低成本、易加工的传统散热构件确有必要。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于成本低、易加工、质量轻散热好的笔记本电脑散热窗。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种笔记本电脑散热窗,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架包括一底座,所述底座上垂直设置多个散热窗口和定位孔。
所述散热窗口和定位孔平行并排设置于所述底座上。
所述底座一侧部分凹陷,凹陷两端形成两个卡口。
与所述卡口垂直部位设有两个凸台。
所述散热窗表面具有防腐蚀层。
所述散热窗的厚度范围为3.0-0.3mm。
所述散热窗的直线度小于等于0.2mm。
所述散热窗的平面度小于等于0.3mm。
本发明的有益之处在于:本发明的散热窗采用镁合金一次压铸成型,工艺简单、成本低、精度高、重量轻;镁合金热导率高,散热性能好。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的后视图。
图3是本发明的俯视图。
图中附图标记的含义:1散热窗;2框架;3底座;4散热窗口;5定位孔;6卡口;7凸台。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如图所示,一种笔记本电脑散热窗1,包括镁合金一次压铸成型的框架2,框架包括一底座3,底座上垂直设置多个散热窗口4和定位孔5。散热窗的框架采用镁合金一次压铸成型,产品重量轻,精度高,成型工艺简单;镁合金热导率高,散热性能好;采用散热窗口的设计,不仅通风散热,且外观美观。散热窗口4和定位孔5平行并排设置于底座3上。底座3一侧部分凹陷,凹陷两端形成两个卡口6,卡口6垂直部位设有两个凸台7。所述卡口与凸台为安装使用时与笔记本电脑本体连接的部位,方便安装与拆卸。散热窗的各部位的平均厚度为0.5mm,最厚部位为3.0mm,最薄部位可达0.3mm;直线度管控在0.2mm;平面度管控在0.3mm。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,包括镁合金一次压铸成型的框架,所述框架包括一底座,所述底座上垂直设置多个散热窗口和定位孔。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述散热窗口和定位孔平行并排设置于所述底座上。
3.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述底座一侧部分凹陷,凹陷两端形成两个卡口。
4.根据权利要求3所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,与所述卡口垂直部位设有两个凸台。
5.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述散热窗表面具有防腐蚀层。
6.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述散热窗的厚度范围为3.0-0.3mm。
7.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述散热窗的直线度小于等于0.2mm。
8.根据权利要求1所述的一种笔记本电脑散热窗,其特征在于,所述散热窗的平面度小于等于0.3mm。
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CN2013103732628A CN103425218A (zh) | 2013-08-26 | 2013-08-26 | 笔记本电脑散热窗 |
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Publications (1)
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CN103425218A true CN103425218A (zh) | 2013-12-04 |
Family
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Country Status (1)
Country | Link |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-08-26 CN CN2013103732628A patent/CN103425218A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131204 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |