CN103415184A - 一种热传递与热扩散器件的结合方法 - Google Patents

一种热传递与热扩散器件的结合方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电子产品领域，特别涉及电子产品的散热问题。本发明提供了一种热传递与热扩散器件的结合方法，热传递器件与热扩散器件之间通过热界面材料进行粘合，所述热界面材料为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。所述热传递器件是小于等于0.6mm的热管或者热均板。所述热扩散器件的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。所述热扩散器件的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。本发明优点是：通过热界面材料将热传递器件和热传导器件进行连接，而热界面材料的热导率要远大于空气和普通胶水的热导率，从而保证了热量的快速有效传递，提高了电子器件的散热性能，稳定了电子产品的质量。

Description

一种热传递与热扩散器件的结合方法
技术领域
本发明涉及电子电器领域，特别涉及一种热传递与热扩散器件的结合方法。
背景技术
目前，电子产品正朝着产品越来越薄，功能越来越强大，功耗越来越高的方向发展，纵观目前电子产品，功耗器件都比较集中，使产品的高温区全部集中在某一固定区域，一次电子产品的散热问题及客户体验成了电子产品发展的一个大难题。在微电子材料热传递和热扩散器件之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起或者使用胶水进行粘合，它们间的实际接触面积只有热扩散器件接触面面积的10％，其余均为空气间隙或者胶水。因为空气热导率只有0.024W/mK，胶水的热导率更低，都是热的不良导体，将导致热传递器件与热扩散器件的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成热扩散器件的效能低下。因此，如何提高热传导器件与热扩散器件之间的热传导速度成为电子领域亟待解决的重要问题。
发明内容
为解决热传导器件与热扩散器件通过直接结合或者通过胶水结合导热慢的问题，本发明提供以下技术方案：
一种热传递与热扩散器件的结合方法，热传递器件与热扩散器件之间通过热界面材料进行粘合，所述热界面材料为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。
作为本发明的一种优选方案，所述热传递器件是小于等于0.6mm的热管或者热均板。
作为本发明的另一种优选方案，所述热扩散器件的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
作为本发明的又一种优选方案，所述热扩散器件的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
本发明优点是：通过热界面材料将热传递器件和热传导器件进行连接，而热界面材料的热导率要远大于空气和普通胶水的热导率，从而保证了热量的快速有效传递，提高了电子器件的散热性能，稳定了电子产品的质量。
附图说明
附图1为本发明方法连接关系图。
图中标号为：
1-热传递器件      2-热扩散器件     3-热界面材料
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如附图1本发明方法连接关系图所示，一种热传递与热扩散器件的结合方法，热传递器件1与热扩散器件2之间通过热界面材料3进行粘合，热界面材料3为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。
热传递器件1是小于等于0.6mm的热管或者热均板。热扩散器件2的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
述热扩散器件2的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种热传递与热扩散器件的结合方法，其特征在于：热传递器件(1)与热扩散器件(2)之间通过热界面材料(3)进行粘合，所述热界面材料(3)为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。
2.根据权利要求1所述的一种热传递与热扩散器件的结合方法，其特征在于：所述热传递器件(1)是小于等于0.6mm的热管或者热均板。
3.根据权利要求2所述的一种热传递与热扩散器件的结合方法，其特征在于：所述热扩散器件(2)的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
4.根据权利要求2所述的一种热传递与热扩散器件的结合方法，其特征在于：所述热扩散器件(2)的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者热导系数大于等于60W/mk。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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