CN103411891A - 太赫兹超分辨率成像方法和系统 - Google Patents
太赫兹超分辨率成像方法和系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103411891A CN103411891A CN2013103217044A CN201310321704A CN103411891A CN 103411891 A CN103411891 A CN 103411891A CN 2013103217044 A CN2013103217044 A CN 2013103217044A CN 201310321704 A CN201310321704 A CN 201310321704A CN 103411891 A CN103411891 A CN 103411891A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thz
- imaging
- article
- super
- resolution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 92
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 claims description 3
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 12
- CZJCMXPZSYNVLP-UHFFFAOYSA-N antimony zinc Chemical compound [Zn].[Sb] CZJCMXPZSYNVLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 5
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 description 2
- 230000006854 communication Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003542 behavioural effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
本发明涉及一种太赫兹超分辨率成像方法和系统。所述系统是飞秒激光成丝辐射前向的THz光波，在成丝处经截断光丝，投过的THz光波与物品相互作用，收集并采集携带物品信息的THz光波，经数据处理后恢复出物品图像。实验表明成丝产生的THz光斑比传统用透镜聚焦THz所得的光斑要小一个数量级，在光丝处焦点足够小，突破了衍射极限，可实现超分辨率成像。太赫兹超分辨率二维成像在金属器件瑕疵检测，生物医学成像、无损检测等方面获得超高分辨率的图像具有重大意义。
Description
技术领域
本发明属于超分辨率太赫兹成像（Terahertz Imaging）系统，涉及通过使用飞秒激光成丝产生太赫兹对亚波长物件成像的方法，对THz超分辨率成像具有重大意义。
背景技术
THz波通常是指频率介于0.1-10THz范围内的电磁波，波长为30μm-3mm其波段在微波和红外之间，属于远红外波和亚毫米波范畴。THz具有很多突出优点：一、THz与X射线相比频率低，THz光子所携带的能量仅为X射线所携带能量的百万分之一，可对人体和物品进行无损成像；二、THz对绝大多数的非极性材料（Teflon、单晶硅、陶瓷片、布料、纸）具有高透性，对金属具有强反射性；三、THz可以穿透超声波所不能穿透的泡沫材料，与超声波相比具有更高的分辨率。这些特点使THz在公共安全领域，武器检测、毒品等危害物品方面与传统检测方法相比，不会产生电离辐射，可以高灵敏度、远距离检测。
激光成丝是飞秒激光电离空气产生等离子体通道的现象。激光成丝动力学机制是光克尔效应引起的自聚焦与等离子体引起的散焦或高阶克尔效应间的动态平衡。达到阈值功率的飞秒激光在传播过程中因自聚焦效应，将空气电离，电离过程中产生等离子体的折射率为负值，使得光束产生自散焦，二者互相作用产生等离子体通道。飞秒激光形成的等离子体通道会辐射出前向的THz光波。
每一个成像点对应一个时域波形,灰度可以从时域信号或它的傅立叶变换谱中选择任意一个数据点的振幅或位相中获得,这为THz提供了一种辨别物品结构的方法。现在的THz成像主要分为实时成像和扫描成像。对于实时成像具有如下限制：首先是目前所产生的脉冲THz波的平均功率在纳瓦到微瓦数量级,实时二维成像的信噪比很低，成像要获得高的信噪比,需要有更高的辐射源,通常用光导天线辐射的THz电磁波能量尽管较强,但也仅有几个微瓦；其次，实时成像需要制作像素足够高的探测器，但是这种探测阵列不但对THz敏感度低，而且造价昂贵。所以现在大多数的THz成像采用扫描成像方法来获得二维图像。然而单点扫描成像的分辨率由THz射线聚焦光斑大小决定,传统的THz聚焦光斑为毫米量级，由于分辨率低，在很大程度上影响THz的成像质量，限制了THz在成像方面的应用。
发明内容
本发明的目的是解决单点扫描成像分辨率低的问题，提出一种结构简单、携带方便，并且能够稳定产生超分辨率的THz的成像方法和系统。
本发明首先提供了一种太赫兹超分辨率二维成像方法，该方法采用飞秒激光成丝产生THz（可参阅文献Zhang Y, Chen Y, Xu S, et al. Portraying polarization state of terahertz pulse generated by a two-color laser field in air[J]. Optics letters, 2009, 34(18): 2841-2843.），步骤包括：
第1步、用飞秒激光生成光丝产生前向THz光波，在聚焦透镜后放置一块BBO晶体，BBO晶体距聚焦透镜50mm，准直后的飞秒激光经聚焦透镜聚焦，生成光丝并辐射出前向THz光波；
第2步、用陶瓷板截丝；成像物品置于陶瓷板之后，透过陶瓷板的的THz与成像物品相互作用，根据成像物品材料的不同，不同的成像方式，对于透THz的材料选择透射式成像，对于不透THz的材料选择反射式成像；
第3步、收集携带成像物品信息的THz光波并采集波形数据；
第4步、二维成像平移台以相同的步长移动，按照“Z”字形或者“弓”字形移动并扫描成像物品；
第5步、根据采集波形数据恢复出成像物品的超分辨率图像，恢复的图像包括：
根据THz时域波形计算各扫描点的峰峰值，根据峰峰值分布构建出成像物品的振幅图像；
根据THz时域波形经傅里叶变换之后获得频谱，选定频谱中某一区分度最好的频率成像，根据其频率所在的幅值构建出物品的相位图像。
本发明产生与探测THz的具体步骤如下：
1）、由800nm激光器产生的飞秒激光通过准直光阑后，经高反镜分成两路光，一路较强的光为泵浦光，另一路较弱的光为探测光；
2）、探测光依次经过延迟线装置，反射镜，在偏振薄膜合束镜处与泵浦光产生的THz光波合束，合束光波共同进入锑化锌晶体，THz光波在锑化锌晶体处汇聚；
3）、通过THz电场强度的变化改变锑化锌晶体的折射率，折射率的变化引起探测光由线性偏振变为椭圆偏振，然后探测光经过四分之一波片，再经沃拉斯顿棱镜分为偏振方向互相垂直的线偏光，线偏光入射进与锁相放大器相连的光电探测器；
4）、泵浦光依次经过反射镜，斩波器，300mm 焦距的聚焦透镜，BBO晶体，Teflon板，第一离轴抛物面反射镜1，第二离轴抛物面反射镜2，THz光波经第二离轴抛物面反射镜2汇聚于锑化锌晶体。
泵浦光一路的光路特性说明如下：
A：由于飞秒激光经过300mm焦距的聚焦透镜之后将在大约300mm处产生光丝，离轴抛物面反射镜的焦距为100mm，所以聚焦透镜与第一离轴抛物面反射镜1的距离要大于400mm 。
B: 光丝长度与入射的飞秒光光功率和啁啾有关，光功率与啁啾的改变也将引起THz辐射量的变化。
C: 飞秒光入射进BBO晶体之后将会产生倍频光，产生倍频光的效率与飞秒光的偏振态和BBO晶体光轴夹角有关，THz辐射量与倍频光和基频光的的成分有关。
D： THz成像区域在成丝处。光丝前端处的THz光斑半径比较小， THz发散角可以忽略，THz分辨率在几十微米。将陶瓷板置于光丝前端，陶瓷板后面紧贴将要成像的物品，通过二维图像采集平台对要成像的物与陶瓷板一起移动进行二维单点扫描。
本发明同时提供了一种太赫兹超分辨率二维成像系统，该系统包括：
第1部分、超分辨率THz辐射发射装置，产生和辐射超分辨率的THz波；
第2部分、二维成像装置，成像物品固定在二维成像装置上，二维成像装置在垂直于光路的平面内移动；
第3部分、THz信号收集装置，收集携带成像物品信息的THz光波；
第4部分、THz信号接收器，接收携带成像物品信息的THz光波；
第5部分、数据处理系统，用于处理携带成像物品信息的THz光波，恢复出成像物品的超分辨率图像。
该系统各装置主要组成器件说明如下：
A. 超分辨率THz辐射发射装置，主要包括聚焦透镜和BBO晶体。采用飞秒激光成丝的方法辐射THz，此系统结构简单，成本低，辐射的THz光波光斑半径为亚波长量级。
B. 二维成像装置，主要包括二维平移台、陶瓷板。成像扫描方式分为主动式和被动式：主动式扫描为二维平移台按照“Z”字形或者“弓”字形轨迹扫描成像物品；被动式扫描是二维平移台固定不动，超分辨率THz辐射发射器辐射出来的THz光波按照“Z”字形或者“弓”字形扫描成像物品。
C. THz光波收集装置，主要包括第一、第二离轴抛物面反射镜。采用离轴抛物面反射镜，也可采用硅透镜或者Teflon透镜，收集包含成像物品信息的THz光波。
D. THz信号接收装置，主要有薄膜偏振合束器、锑化锌晶体、1/4波片、沃拉斯顿棱镜、第一光电探测器、第二光电探测器、锁相放大器。用于记录携带成像物品的THz光波的时域信息，时域信息包括完整的THz波形，以便于数据处理。
E. 数据处理系统，主要为计算机，用于将采集到的THz时域信息按照振幅、相位或者区分度较好的频率恢复出成像物品的超分辨率图像
本发明的优点和有益效果是：
1. 本发明采用双色场激光在空气中产生THz，可实现脉冲THz光波稳定输出，输出的THz光波功率较高，信噪比好。
2. 与传统的THz聚焦透镜所得的聚焦光斑分辨率相比，激光成丝产生的THz光波半径较小，成像分辨率高，对THz光波入射功率要求较小。
3. 本发明产生的THz光斑具有一定的发散角，不同光丝处的THz分辨率不同，适用于不同分辨率要求的二维成像。
4. 本发明采用离轴抛物面反射镜对THz光波准直与聚焦，极大降低了THz光波在传输过程中的损失。
5. THz光波在光丝内部传播，发散角小，分辨率在10μm -100μm。经陶瓷板之后的THz分辨率在百微米量级，极大的提高了THz成像的质量，可进行超分辨率成像，在生命科学、国防、安检、反恐等方面应用潜力巨大。
附图说明
图1为太赫兹超分辨率成像系统原理示意图；
图2为图1中箭头处装置局部放大示意图。
1、高反镜，2-7、第一至第六反射镜，8、斩波器，9、300mm焦距的聚焦透镜，10、BBO晶体，11、Teflon挡板，12、第一离轴抛物面反射镜，13、第二离轴抛物面反射镜,14、薄膜偏振合束器，15、锑化锌晶体，16、1/4波片，17、沃拉斯顿棱镜，18、第一光电探测器，19、第二光电探测器，20、锁相放大器，21、延时装置，22、0.8mm陶瓷板，23、成像物品，24、二维成像装置。
具体实施方式
实施例1、太赫兹超分辨率二维成像系统
如图1所示，太赫兹超分辨率二维成像系统。系统中聚焦透镜和BBO晶体组成THz脉冲发射装置；二维平移台和陶瓷板组成二维成像装置（见图2）；第一、第二离轴抛物面反射镜组成THz信号收集装置；薄膜偏振合束器、锑化锌晶体、1/4波片、沃拉斯顿棱镜、第一光电探测器、第二光电探测器、锁相放大器组成THz信号探测器；数据处理部分为计算机。
800nm的飞秒激光经准直光阑（图中略）后被高反镜1分为两束，较强的一路为泵浦光，较弱的一路为探测光。
探测光经延迟线装置21后，再经过第三、第四反射镜在薄膜偏振合束镜14处于THz光波合束。
泵浦光经平凸透镜9聚焦，在焦点与透镜中间，靠近透镜50mm位置处放置BBO晶体10，经过BBO晶体10的800nm飞秒激光产生400nm的飞秒激光，此时在BBO晶体10之后将会有两种不同波长的飞秒光，称为双色场（单色场只需将BBO晶体10拆除即可）。在正透镜9焦点处形成等离子体通道，同时也伴随着THz的产生,THz通过Teflon板11之后，由第一离轴抛物面反射镜12准直并经第二离轴抛物面反射镜13通过薄膜偏振合束镜14汇聚于一点，在此点位置处设置锑化锌晶体15。探测光在薄膜偏振合束镜14处与THz光波合束，探测光与THz光波共同入射进锑化锌晶体15。由于THz为宽频带的电磁波，变化的电场改变锑化锌晶体15的折射率，随着折射率的变化，探测光的偏振态将会改变。之后的探测光经过1/4波片16，经沃拉斯顿棱镜17，被分为两束偏振方向互相垂直的线偏光，这两束光同时入射进光电探测器18、19，在锁相放大器20中探测到THz时域波形。
在对成像物品成像之前，确定最佳采样位置是明智的选择。最佳采样位置主要考虑两个方面，一是成像位置的分辨率，二是成像位置的信噪比。
选取最佳采样位置说明如下：首先，将图2中成像物品23换成不透THz的薄片，此薄片须紧贴在0.8mm陶瓷板24的后面，且薄片的上边缘高度须低于光丝的高度0.5mm；其次，采集一个完整波形；再次，二维平移台向上移动0.01mm。重复以上步骤直至薄片的上边缘高于光丝0.5mm，将采集到的数据波形取峰峰值，得到一条前端平滑，中间陡降末端平滑的“Z”字形曲线。沿着光丝方向改变二维平移台的位置，获得多条“Z”字形曲线，选取最佳成像位置。
在最佳位置处，将薄片换成成像物品，成像物品固定在0.8mm陶瓷片之后。为提高分辨率，成像物品与陶瓷片的距离越小越好。采样时用二维成像平移台同时移动陶瓷板与成像物品，每次移动的间隔相同。可按照“Z”字形采样，也可按照“弓”字形采样，最终采集的数据为一个点阵，在采集每个点数据时，延迟线装置21都要走一段至少包括THz时域波形峰峰值的行程，亦可采集延迟线装置21的全程数据。处理数据，获得成像物品图像。处理数据时可以采用取峰峰值的方法成像，也可采用取相位的方法成像，也可将数据先经过傅里叶变换，选取区分度最好的频率处进行成像。
本发明现在所遇到的的瓶颈是成像速度低，但是当2DTHz探测矩阵实现后，THz成像扫描速度低的问题将会迎刃而解。
Claims (10)
1.一种太赫兹超分辨率成像方法，步骤包括：
第1步、用飞秒激光生成光丝产生前向THz光波；
第2步、使用耐光丝烧蚀且透THz的材料将光丝截断，成像物品置于此材料之后，透过的THz与成像物品相互作用；
第3步、收集携带物品信息的THz光波并采集波形数据；
第4步、二维成像平移台以相同的步长移动，按照“Z”字形或者“弓”字形移动并扫描成像物品；
第5步、根据采集波形数据恢复出成像物品的超分辨率图像。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于第1步所述的用飞秒激光生成光丝产生前向THz光波的步骤包括：
准直飞秒激光；
在聚焦透镜后放置一块BBO晶体，BBO晶体距聚焦透镜50mm；
准直后的飞秒激光经聚焦透镜聚焦于一点，生成光丝产生前向THz光波。
3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，THz与成像物品相互作用的方式包括：
对于透THz的材料选择透射式成像；
对于不透THz的材料选择反射式成像。
4. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的耐光丝烧蚀且透THz的材料是陶瓷板。
5. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第4步所述的根据采集波形数据恢复出成像物品的超分辨率图像的步骤包括：
根据采集到的THz时域波形数据计算出垂直于入射平面内各扫描点的峰峰值；
根据峰峰值分布构建出物品的振幅图像。
6. 根据权利要求1所述的方法，其中，根据采集波形数据恢复出成像物品的超分辨率图像的方法还包括：
根据THz时域波形经傅里叶变换之后获得频谱，选定频谱中某一区分度最好的频率成像，根据其频率所在的幅值构建出物品的相位图像。
7. 一种太赫兹超分辨率二维成像系统,包括：
超分辨率THz辐射发射装置，用于发射THz脉冲，与物品相互作用；
二维成像装置，以规定方式移动物品，使物品与THz光波相互作用，针对不同位置，THz光波所携带的信息不同；
THz信号收集装置，收集携带成像物品信息的THz光波；
THz信号探测器，接收携带物品信息的THz信号；
数据处理系统，根据THz信号接收装置获得的信号，恢复出可视化的物品图像。
8. 根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述的二维成像装置能够沿着光丝移动，以便充分利用不同光丝处的分辨率和信噪比。
9. 根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述的二维成像装置有主动式扫描，是在垂直于光丝的平面内移动成像物品成像。
10. 根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述的二维成像装置有被动式扫描，是将二维成像装置固定不动，通过控制THz扫描成像物品的不同位置成像。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103217044A CN103411891A (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 太赫兹超分辨率成像方法和系统 |
| PCT/CN2014/073368 WO2015014129A1 (zh) | 2013-07-29 | 2014-03-13 | 太赫兹超分辨率二维成像方法和系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013103217044A CN103411891A (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 太赫兹超分辨率成像方法和系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103411891A true CN103411891A (zh) | 2013-11-27 |
Family
ID=49604918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013103217044A Pending CN103411891A (zh) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 太赫兹超分辨率成像方法和系统 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103411891A (zh) |
| WO (1) | WO2015014129A1 (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015014129A1 (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 南开大学 | 太赫兹超分辨率二维成像方法和系统 |
| CN106772367A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 太赫兹频段孔径编码高分辨中远距凝视成像装置及方法 |
| CN108344711A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-07-31 | 中央民族大学 | 一种提高太赫兹脉冲成像分辨率的方法及系统 |
| CN108844914A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-20 | 南开大学 | 一种基于金属探针的太赫兹超分辨成像装置及成像方法 |
| CN109683255A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种ld管芯以及一种tosa模块 |
| CN111323385A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-06-23 | 中国科学院物理研究所 | 一种太赫兹相机、太赫兹成像系统及应用 |
| CN111373241A (zh) * | 2017-07-24 | 2020-07-03 | 特拉卡利斯 | 利用太赫兹辐射捕获用于构成图像的点值的系统 |
| CN112525494A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-19 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 提升和测量高重频超快激光光丝指向稳定性的装置及方法 |
| US11287630B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-03-29 | International Business Machines Corporation | Imaging integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system and calculating of a per-pixel value |
| US11307250B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-04-19 | International Business Machines Corporation | Creating time-resolved emission images of integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system |
| US11480612B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-10-25 | International Business Machines Corporation | Scanning methods for creating time-resolved emission images of integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106443201A (zh) * | 2016-11-14 | 2017-02-22 | 吉林大学 | 一种微探针散射式的太赫兹波段介电常数检测装置 |
| CN106501207B (zh) * | 2016-12-28 | 2023-12-29 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 太赫兹二维成像系统及成像方法 |
| CN106996918B (zh) * | 2017-03-24 | 2023-03-28 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种基于光子学技术的太赫兹成像系统 |
| CN108054623B (zh) * | 2018-02-01 | 2023-09-22 | 首都师范大学 | 一种使用“飞行聚焦”产生太赫兹波的系统和方法 |
| CN108458987A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-08-28 | 天津大学 | 一种太赫兹波计算机辅助层析成像装置及方法 |
| CN110160984B (zh) * | 2019-01-08 | 2021-12-24 | 南开大学 | 一种基于超表面和铌酸锂混合结构的片上太赫兹传感增强器件 |
| CN111122502B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-10-28 | 长春理工大学 | 基于脉冲太赫兹技术的渗胶界面折射率粒子群优化方法 |
| CN112730383B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-10-25 | 西安交通大学 | 一种用于在线检测的光纤阵列libs探测系统 |
| CN113218947B (zh) * | 2021-05-07 | 2024-02-02 | 合肥工业大学 | 一种单像素层析成像系统 |
| CN113340868B (zh) * | 2021-05-11 | 2023-02-14 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 单光束飞秒激光测量空气中污染物浓度的检测装置和检测方法 |
| CN113252563A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-13 | 河北大学 | 基于太赫兹光声效应和原子力探针的液体吸收探测系统及方法 |
| CN113433074A (zh) * | 2021-06-24 | 2021-09-24 | 哈尔滨工业大学 | 基于离散调制的圆二色显微成像系统 |
| CN113720266B (zh) * | 2021-08-27 | 2022-10-14 | 西安电子科技大学 | 基于光学傅里叶变换的电路板过孔沉铜质量检测方法 |
| CN114374779B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-06-20 | 中国科学院上海高等研究院 | 一种全光场成像相机及其成像方法及全光场成像装置 |
| CN114235708B (zh) * | 2021-12-20 | 2024-03-29 | 天津大学 | 一种太赫兹光声检测装置及方法 |
| US11683090B1 (en) | 2022-01-18 | 2023-06-20 | T-Mobile Usa, Inc. | Laser-based enhancement of signal propagation path for mobile communications |
| CN115508859A (zh) * | 2022-11-11 | 2022-12-23 | 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 | 基于单平衡探测器的激光三维成像方法及系统 |
| CN115728242B (zh) * | 2022-11-24 | 2024-04-19 | 北京环境特性研究所 | 太赫兹全频段等离子体包覆对材料反射率影响的测定方法 |
| CN116223450B (zh) * | 2023-03-23 | 2024-03-19 | 中南大学 | 一种测量透明液体浓度的仪器和方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623145A (en) * | 1995-02-15 | 1997-04-22 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for terahertz imaging |
| US5710430A (en) * | 1995-02-15 | 1998-01-20 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for terahertz imaging |
| CN1445529A (zh) * | 2003-03-27 | 2003-10-01 | 上海交通大学 | 太赫兹波二维电光面阵成像方法 |
| JP2006300612A (ja) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 探針及び探針走査型テラヘルツ電磁波イメージング装置 |
| FR2904154B1 (fr) * | 2006-07-19 | 2010-04-16 | Ecole Polytech | "procede et dispositif pour creer une source de rayonnement pulsee dans le domaine des terahertz,et application mettant en oeuvre un tel procede" |
| CN101354358B (zh) * | 2008-09-05 | 2010-08-04 | 中国计量学院 | 电光外差探测式太赫兹波快速二维成像装置 |
| CN101566589B (zh) * | 2008-12-15 | 2011-08-10 | 深圳先进技术研究院 | 太赫兹成像装置和太赫兹成像方法 |
| JP2013024842A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | テラヘルツ波イメージング装置 |
| CN102621070B (zh) * | 2012-04-13 | 2013-09-18 | 吴周令 | 一种二维太赫兹成像系统及其成像方法 |
| CN103411891A (zh) * | 2013-07-29 | 2013-11-27 | 南开大学 | 太赫兹超分辨率成像方法和系统 |
-
2013
- 2013-07-29 CN CN2013103217044A patent/CN103411891A/zh active Pending
-
2014
- 2014-03-13 WO PCT/CN2014/073368 patent/WO2015014129A1/zh active Application Filing
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015014129A1 (zh) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 南开大学 | 太赫兹超分辨率二维成像方法和系统 |
| CN106772367A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 太赫兹频段孔径编码高分辨中远距凝视成像装置及方法 |
| CN106772367B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-29 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 太赫兹频段孔径编码高分辨中远距凝视成像装置及方法 |
| CN111373241A (zh) * | 2017-07-24 | 2020-07-03 | 特拉卡利斯 | 利用太赫兹辐射捕获用于构成图像的点值的系统 |
| CN111373241B (zh) * | 2017-07-24 | 2024-03-26 | 特拉卡利斯 | 利用太赫兹辐射捕获用于构成图像的点值的系统 |
| CN108344711A (zh) * | 2018-02-11 | 2018-07-31 | 中央民族大学 | 一种提高太赫兹脉冲成像分辨率的方法及系统 |
| CN108844914A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-11-20 | 南开大学 | 一种基于金属探针的太赫兹超分辨成像装置及成像方法 |
| CN108844914B (zh) * | 2018-05-28 | 2020-09-11 | 南开大学 | 一种基于金属探针的太赫兹超分辨成像装置及成像方法 |
| CN109683255A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-04-26 | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 | 一种ld管芯以及一种tosa模块 |
| US11307250B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-04-19 | International Business Machines Corporation | Creating time-resolved emission images of integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system |
| US11480612B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-10-25 | International Business Machines Corporation | Scanning methods for creating time-resolved emission images of integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system |
| US11287630B2 (en) | 2019-09-03 | 2022-03-29 | International Business Machines Corporation | Imaging integrated circuits using a single-point single-photon detector and a scanning system and calculating of a per-pixel value |
| CN111323385A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-06-23 | 中国科学院物理研究所 | 一种太赫兹相机、太赫兹成像系统及应用 |
| CN111323385B (zh) * | 2020-03-03 | 2021-12-28 | 中国科学院物理研究所 | 一种太赫兹相机、太赫兹成像系统及应用 |
| CN112525494A (zh) * | 2020-11-24 | 2021-03-19 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 提升和测量高重频超快激光光丝指向稳定性的装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015014129A1 (zh) | 2015-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103411891A (zh) | 太赫兹超分辨率成像方法和系统 | |
| Murate et al. | Perspective: Terahertz wave parametric generator and its applications | |
| CN107728222B (zh) | 主动式太赫兹安检成像方法及系统 | |
| CN104089710B (zh) | 时空分辨的远场脉冲信噪比测量方法和装置 | |
| CN102998260B (zh) | 一种基于双光子纠缠的太赫兹波成像装置 | |
| CN102621070B (zh) | 一种二维太赫兹成像系统及其成像方法 | |
| CN106772638B (zh) | 用于安检的w波段被动毫米波成像系统 | |
| WO2017070997A1 (zh) | 高速三维显微成像系统及方法 | |
| CN109581408A (zh) | 一种利用激光复合成像进行目标识别的方法和系统 | |
| Johnson et al. | How many photons does it take to form an image? | |
| CN103575704A (zh) | 一种高分辨率太赫兹波扫描成像装置 | |
| CN106918843B (zh) | 一种基于被动式太赫兹成像的视频速度扫描系统 | |
| CN103163527B (zh) | 基于ccd辅助定位-双光楔光束调节的激光监听装置及采用该装置实现监听的方法 | |
| CN103411903A (zh) | 光丝阵列增强THz辐射方法 | |
| CN101701903B (zh) | 强度关联远场无透镜成像装置 | |
| CN109696713A (zh) | 基于Nb5N6探测器的双焦点太赫兹主动成像系统 | |
| CN102998261B (zh) | 一种基于太赫兹波伪热光源的成像装置 | |
| CN103364417A (zh) | 太赫兹波探测装置 | |
| CN202614666U (zh) | 一种二维太赫兹成像系统 | |
| CN206876569U (zh) | 一种太赫兹成像系统 | |
| CN102496834A (zh) | 一种自由空间太赫兹波源的结构设计方法 | |
| CN110108657A (zh) | 常温运转的超高灵敏度中长波红外成像方法及成像系统 | |
| CN105629259A (zh) | 直视合成孔径激光成像雷达本振增强光学复数化接收装置 | |
| Bi et al. | Research on active imaging information transmission technology of satellite borne quantum remote sensing | |
| CN110057776B (zh) | 一种基于波导结构的集成式太赫兹共焦成像装置及成像方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131127 |