CN103408221B - Oled封装面板切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的OLED封装面板切割装置包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于，还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上，为了避免静电击穿OLED电极及碎渣微粒影响切割质量，该OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置。在切割过程中，前置刀轮（4）进行第一次切割，实现OLED封装面板上被切割面内应力的释放，切割刀轮（1）进行二次切割时便可以以更小的锥形角度θ（65°～75°）进行，更小的锥形角度θ意味着更深的纵向裂纹，因此采用该OLED封装面板切割装置时，仅从一面便可完成OLED封装面板切割。
Description
技术领域
本发明属于OLED显示技术领域，具体涉及一种新型的OLED封装面板切割装置。
背景技术
不同的显示器件要求不同的屏幕尺寸，在完成OLED基板封装后，需要按照要求将封装面板切割成若干个单元。切割过程需采用专业的切割装置，目前常用的切割装置为单刀轮切割装置，为了提高切割效率，通常的做法是采用多个单刀轮切割装置同时切割。采用单刀轮切割装置切割OLED封装面板时，切割刀轮的锥形角度θ(如图1所示)越小则纵向切割裂纹越深，越有利于切割，但同时也容越易形成导致OLED封装面板龟裂的横向裂纹，综合考虑，切割刀轮的锥形角度θ通常控制在120°～135°之间；同时为了解决纵向裂纹较浅的问题，对OLED封装面板进行双面对切或则单面切割配合背面裂片，由于工序的增加，上述两种方法的切割效率仍比较低。
切割刀轮在切割OLED封装面板的过程中会产生大量的静电，为了避免静电击穿OLED电极，传统的做法是使用离子风机进行离子综合，但这种方法一方面无法控制离子浓度，另一方面会将切割时产生的微粒吹到OLED封装面板的其他位置，进而影响其他位置的切割效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有切割技术效率低及良率低等问题，提供一种新型的OLED封装面板切割装置。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种OLED封装面板切割装置，包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于：还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上。
进一步地，所述前置刀轮为薄片式结构，刀轮的切割面上设置S形刀纹。
进一步地，所述前置刀轮的宽度＜切割刀轮的进给宽度＜相邻OLED单元电极的间距。
进一步地，所述OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置，所述离子水喷淋装置固定于切割刀架上，且其喷头安装于切割刀轮进给方向的前方。
进一步地，所述离子水喷淋装置内离子水的喷淋方向与切割刀轮的进给方向相反。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
首先，本发明的OLED封装面板切割装置是一种双刀轮切割装置，在切割过程中，前置刀轮对OLED封装面板进行一次切割实现OLED封装面板上被切割面内应力的释放，当切割刀轮进行二次切割时，形成横向裂纹的几率大大降低，使切割刀轮可以以更小的锥形角度θ(65°≤θ≤75°)对OLED封装面板进行切割，而更小的锥形角度θ有利于形成更深的纵向裂纹，因此，使用本发明的OLED封装面板切割装置对OLED封装面板进行切割时，从一面即可完成切割，无需再对OLED封装面板进行双面对切工艺或背面裂片工艺；
其次，本发明所述OLED封装面板切割装置的前置刀轮使用切割面上设置S形刀纹的薄片式结构，可以在切割过程中增大前置刀轮与OLED封装面板的接触面，最大限度释放OLED封装面板上被切割面的内应力；
最后，本发明所述OLED封装面板切割装置采用等离子水喷淋装置代替现有技术中的等离子风机，用等离子水释放切割时产生的静电，同时冲走的碎渣，避免静电击穿OLED电极及碎渣微粒影响切割质量等问题。
附图说明
图1为现有的切割刀轮的锥形角示意图；
图2为本发明的OLED封装面板切割装置的结构示意图；
图3为本发明的前置刀轮的切割面示意图；
图4为本发明的切割刀轮进给宽度示意图。
其中，附图中的各附图标注所对应的名称为：
1-切割刀轮，2-切割刀架，3-伺服减速电机，4-前置刀轮，5-前置刀架，6-恒压气缸，7-喷头。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图2所示，本实施例中的OLED封装面板切割装置包括切割刀轮1、切割刀架2、伺服减速电机3、前置刀轮4、前置刀架5和恒压气缸6，切割刀轮1通过切割刀架2与伺服减速电机3固定连接，前置刀轮4通过前置刀架5与恒压气缸6固定连接，前置刀轮4位于切割刀轮1的进给方向的前方并与切割刀轮1位于同一条直线上。
图2所示的箭头为本实施例中OLED封装面板切割装置的进给方向，切割时，前置刀轮4和切割刀轮1以相同的速度沿进给方向运动，恒压气缸6对前置刀架5施加一恒定压力使前置刀轮4在OLED封装面板上形成均匀的一次刀痕，切割刀轮1在伺服减速电机3的作用下沿着一次刀痕对OLED封装面板上进行二次切割，通过伺服减速电机3的进给距离的调节实现切割刀轮1不同的切割深度。
切割过程中，前置刀轮4的第一次切割释放了OLED封装面板上被切割面的内应力，因此当切割刀轮1进行二次切割时便可以以更小的锥形角度θ进行，本实施例中的锥形角度θ的范围为65°～75°，与传统的单导轮切割装置相比，锥形角度θ减小了一倍左右，更小的锥形角度θ意味着更深的纵向裂纹，因此采用本实施例中的OLED封装面板切割装置对OLED封装面板进行切割时，仅从一面便可完成切割，无需再进行双面对切或者背面裂片等工艺。
为了增大前置刀轮4与OLED封装面板的接触面，并最大限度释放OLED封装面板在接触面上的内应力，如图3所示，本实施例中的前置刀轮4可以为薄片式结构，刀轮的切割面上设置S形刀纹。
为了保证切割质量，本实施例中的前置刀轮4的宽度d＜切割刀轮1的进给宽度m＜相邻OLED单元电极的间距n，其中，如图4所示。
为了避免静电击穿OLED电极及碎渣微粒影响切割质量等问题，本实施例中的OLED封装面板切割装置还包括一套离子水喷淋装置，离子水喷淋装置固定于切割刀架上并与切割刀轮1及前置刀轮4以同样的速度沿OLED封装面板切割装置的进给方向运动，离子水喷淋装置的喷头7安装于切割刀轮1 进给方向的前方且离子水喷淋装置内离子水的喷淋方向与切割刀轮的进给方向相反，如图2所示。因为所用离子水喷淋装置为现有技术，因此不在此展开叙述。
尽管这里参照本发明的最佳解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
Claims (5)
1.一种OLED封装面板切割装置，包括切割刀轮、切割刀架和伺服减速电机，切割刀轮通过切割刀架与伺服减速电机固定连接，其特征在于：还包括前置刀轮、前置刀架和恒压气缸，前置刀轮通过前置刀架与恒压气缸固定连接，前置刀轮位于切割刀轮进给方向的前方并与切割刀轮位于同一条直线上。
2.根据权利要求1所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述前置刀轮为薄片式结构，刀轮的切割面上设置S形刀纹。
3.根据权利要求1或2所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述前置刀轮的宽度＜切割刀轮的进给宽度＜相邻OLED单元电极的间距。
4.根据权利要求1所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：还包括一套离子水喷淋装置，所述离子水喷淋装置固定于切割刀架上，离子水喷淋装置的喷头安装于切割刀轮进给方向的前方。
5.根据权利要求4所述的OLED封装面板切割装置，其特征在于：所述离子水喷淋装置内离子水的喷淋方向与切割刀轮的进给方向相反。
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