CN103402320B - 一种电路板印刷底盘结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种新型电路板印刷底盘结构，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次层叠设置若干贴板，位于底盘下底面增设一层密封板并且此密封板边沿处覆盖定位针底部，位于密封板与贴板之间设有胶条。本发明有益效果为：可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；有利于实现印刷底盘的多功能目的。

Description

一种电路板印刷底盘结构
技术领域
本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种电路板印刷底盘结构。
背景技术
印刷技术是视觉、触觉信息印刷复制的全部过程，是通过统筹、摄影、文字处理和美术设计、编辑、分色、制版、印刷、印后成型加工按需求批量复制美术、文字、图像的技术。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，在进行线路板的印刷工序时，通常采用双面胶将固定针和塑料边条粘贴在底座的座面上，在工序完成需要将固定针拆下时，则会在座面上残留下双面胶的残胶；当对线路板进行双面印刷时，这些残胶很容易沾到线路板的朝向底座那一侧的表面上，从而引起上锡不良等问题，严重时，最终会导致产品的报废；需要重点指出，每个针体底部与底板之间很容易发生残胶溢出等现象，密封性较差；并且，由于底板长度小于底盘长度，导致仅仅依靠底板一层结构无法确保整个底盘的印刷工作稳定性。因此，针对以上方面，需要做出合理的改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种可增强针体底部与底板的密封性与稳定性、能够避免遗留残胶、拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率的电路板印刷底盘结构，以解决现有技术的诸多不足。
本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：
一种电路板印刷底盘结构，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针；
位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置若干贴板，位于底盘下底面增设一层密封板并且此密封板边沿处覆盖定位针底部，位于密封板与贴板之间设有胶条。
相应地，每个定位针与平顶针体之间的距离为11mm，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端，每个定位针与平顶针体底面贴紧于底板上表面。
本发明所述的电路板印刷底盘结构的有益效果为：
⑴无需使用双面胶即可将固定针固定在底座上，可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；
⑵通过设置底板以及定位针等结构，具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；
⑶通过在底板与底盘下底面之间增设一层密封板与一层胶条，有利于增强针体底部与底板的密封性与稳定性，可避免发生残胶溢出等现象。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述电路板印刷底盘结构的结构图。
图中：1、底盘；2、定位针；3、平顶针体；4、底板；5、三角形顶端；6、针孔；7、贴板；8、胶条；9、密封板。
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例所述电路板印刷底盘结构，包括底盘1，所述底盘1中心位置处垂直向下开设一个针孔6并且此针孔6内部插入一个平顶针体3，位于该平顶针体3外围均匀分布若干定位针2并且这些定位针2以平顶针体3为中心点呈环形阵列式分布，每一个定位针2顶端带有一个截面为三角形结构的三角形顶端5；
位于底盘1下底面水平铺设一块底板4并且每个定位针2与平顶针体3底面贴紧于底板4上表面，所述底板4的厚度为1.1mm，每个定位针2与平顶针体3之间的距离为11mm；
同时，所述底板4下方由上至下依次层叠设置若干贴板7，位于底盘1下底面增设一层密封板9并且此密封板9边沿处覆盖定位针2底部，位于密封板9与贴板7之间设有胶条8。

Claims (1)

1.一种电路板印刷底盘结构，包括底盘，其特征在于：所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置若干贴板，位于底盘下底面增设一层密封板并且此密封板边沿处覆盖定位针底部，位于密封板与贴板之间设有胶条，每个定位针与平顶针体之间的距离为11mm，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端，每个定位针与平顶针体底面贴紧于底板上表面。
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