CN203387784U - 一种多层次电路板印刷底盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种多层次电路板印刷底盘，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置第一层板、中层板、贴板；位于贴板外围设置一圈限位框。本实用新型有益效果为：可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；有利于实现印刷底盘的多功能目的。

Description

一种多层次电路板印刷底盘
技术领域
本实用新型涉及印刷技术领域，尤其涉及一种多层次电路板印刷底盘。
背景技术
印刷技术是视觉、触觉信息印刷复制的全部过程，是通过统筹、摄影、文字处理和美术设计、编辑、分色、制版、印刷、印后成型加工按需求批量复制美术、文字、图像的技术。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，在进行线路板的印刷工序时，通常采用双面胶将固定针和塑料边条粘贴在底座的座面上，在工序完成需要将固定针拆下时，则会在座面上残留下双面胶的残胶；当对线路板进行双面印刷时，这些残胶很容易沾到线路板的朝向底座那一侧的表面上，从而引起上锡不良等问题，严重时，最终会导致产品的报废；需要重点指出，底盘下方需要设置一个或多个贴板，在印刷过程中很容易发生移位。因此，针对以上方面，需要做出合理的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可限制贴本移位、能够避免遗留残胶、拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率的多层次电路板印刷底盘，以解决现有技术的诸多不足。
本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现：
一种多层次电路板印刷底盘，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置第一层板、中层板、贴板；位于贴板外围设置一圈限位框。
相应地，每个定位针与平顶针体之间的距离为12.5mm，所述第一层板、中层板、贴板的长度依次递增，每个定位针与平顶针体底面贴紧于底板上表面。
本实用新型所述的多层次电路板印刷底盘的有益效果为：
⑴无需使用双面胶即可将固定针固定在底座上，可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；
⑵通过设置底板以及定位针等结构，具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；
⑶通过设置带有调节支座的板架并且从上至下排列若干贴板，有利于根据不同印刷需求而调节底部贴板的高度，这样可实现印刷底盘的多功能目的。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述多层次电路板印刷底盘的结构图。
图中：1、底盘；2、定位针；3、平顶针体；4、底板；5、三角形顶端；6、针孔；7、贴板；8、第一层板；9、中层板；10、限位框。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例所述多层次电路板印刷底盘，包括底盘1，所述底盘1中心位置处垂直向下开设一个针孔6并且此针孔6内部插入一个平顶针体3，位于该平顶针体3外围均匀分布若干定位针2并且这些定位针2以平顶针体3为中心点呈环形阵列式分布，每一个定位针2顶端带有一个截面为三角形结构的三角形顶端5；
位于底盘1下底面水平铺设一块底板4并且每个定位针2与平顶针体3底面贴紧于此底板4上表面，所述底板4的厚度为1mm，每个定位针2与平顶针体3之间的距离为12.5mm；
同时，所述底板4下方由上至下依次层叠设置第一层板8、中层板9、贴板7，第一层板8的长度比中层板9的长度短0.8cm，中层板9的长度比贴板7长度短0.8cm；位于贴板7外围设置一圈限位框10。

Claims (4)

1.一种多层次电路板印刷底盘，包括底盘，其特征在于：
所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针，每一个定位针顶端带有一个三角形顶端；
位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置第一层板、中层板、贴板；位于贴板外围设置一圈限位框。
2.如权利要求1所述的一种多层次电路板印刷底盘，其特征在于：每个定位针与平顶针体之间的距离为12.5mm。
3.如权利要求1所述的一种多层次电路板印刷底盘，其特征在于：所述第一层板、中层板、贴板的长度依次递增。
4.如权利要求1所述的一种多层次电路板印刷底盘，其特征在于：每个定位针与平顶针体底面贴紧于底板上表面。
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