CN103400171A - 一种磁条保护膜及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种磁条保护膜及其制备方法和应用，该磁条保护膜由基材和磁条组成，所述基材上表面同轴向裱合有磁条，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，所述基材厚度为30～150μm，磁条宽度为8～13mm。本发明通过特定的操作工艺将磁条裱合在基材上表面，有效提高了磁条与基材的粘度，保证了磁条与基材的粘合牢固度，而且通过磁条保护膜与磁卡卡芯粘合，在提高了磁条的耐候性基础上，也延长了磁卡的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于磁卡领域，尤其是一种磁条保护膜及其制备方法和应用。
背景技术
目前，随着社会信息化程度的不断加大，证卡的应用已经遍及金融、通信、交通等诸多领域。据国际制卡商协会（ICMA）的统计，全球的发卡量正以年均15%以上的速度快速增长。面对如此巨大又快速发展的市场，国内外的制卡企业在努力提高生产技术和生产效率的同时，对新技术和新材料的应用也产生了强烈需求。
制卡用带磁条保护膜是将磁条裱合在透明膜基材上制备出的一类产品。使用时，将制卡用带磁条保护膜同卡基一起进行层压即可得到磁条卡。磁条是卡片储存信息的核心部分。但是由于制卡层压温度低于磁条裱合所需温度，所以造成成品卡的磁条粘合力小，易脱落，耐候性差，且制卡工艺是在制卡过程中将磁条裱合到卡片上，由于其不是连续化裱合，所以在连续化的制卡生产中，此工序成为了生产瓶颈，造成整体的制卡效率低。
通过检索，尚未发现与本申请内容相关的专利文献。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种磁条保护膜及其制备方法和应用，这种磁条保护膜可有效提高磁条与卡片之间的粘合力，使其不易脱落，极大的提高了其耐候性，同时提高卡片的生产效率，降低生产成本。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，所述基材上表面同轴向裱合有磁条，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，所述基材厚度为30～150μm，磁条宽度为8～13mm。
而且，所述基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条为5～10个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同。
而且，所述基材材料为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯。
而且，所述基材的厚度为35～100μm，所述磁条宽度为8或12.7mm。
而且，所述磁条保护膜的制备方法是：所述磁条保护膜的制备方法是：所述基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将多个磁条间隔均布套装在裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，基材与多个磁条同步进料，将每个磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张。
而且，所述裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为145～155℃，裱磁速度设定为20mm/s。
一种磁条保护膜的应用，将所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后进行层压粘合。
而且，所述层压通过压层机进行，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度120～130℃，压力为3MPa，时间为15～25min。
本发明的优点和积极效果是：
1、本发明通过特定的操作工艺将磁条裱合在基材上表面，有效提高了磁条与基材的粘度，保证了磁条与基材的粘合牢固度，而且通过磁条保护膜与磁卡卡芯粘合，在提高了磁条的耐候性基础上，也延长了磁卡的使用寿命。
2、本发明通过磁条保护膜将磁条与卡片粘合，避免了卡片直接进行裱磁，使卡芯和磁条仅需压层粘合即可完成，而且，在同一张A4规格的基材上可裱合多个磁条，多个磁条可分别与多个磁卡的卡芯一一对应粘合，由此实现了连续化生产，大大提高了生产效率，降低了成本。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
实施例1
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为10个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为30μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为8mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将10个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与10个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。
所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡1。
实施例2
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为5个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为150μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为12.7mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将5个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与5个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。
所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡2。
实施例3
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为9个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为35μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为9mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将9个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与9个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。
所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡3。
实施例4
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为8个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为80μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为10mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将8个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与8个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。
所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡4。
实施例5
一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，基材材料为聚氯乙烯，磁条为6个且间隔均布裱合在基材上表面，磁条长度与基材长度相同，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，基材厚度为100μm，基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条宽度为11mm，基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将6个磁条均布安装到裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s，基材与6个磁条同步进料，由此将磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张，即得产品。
所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后通过压层机进行压层层压粘合，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min，完成后进入冲卡工艺即得到成品卡5。
上述裱磁机均为台湾贸隆公司M800裱磁机。
检测实验：对以上实施例中的成品卡磁条进行测试：
剥离强度测试：
磁条与基材的粘牢度是通过对成品卡上的磁条进行90度T型剥离来测试，测试标准为SJ/T11222-2000。测试仪器为上海协强仪器科技有限公司的CTM8000型拉力试验机。
耐候性测试：
磁条的耐候性是通过对成品卡上的磁条进行老化实验来测试，实验方法是将成品卡放在温度75℃，相对湿度95%的老化箱中，每24小时做一次90度T型剥离，记录其剥离强度出现衰减的时间。
测试结果：
| 项目 | 初始剥离强度（N/cm） | 老化时间（小时） |
| 现有磁卡上的磁条 | 3.5 | 40 |
| 成品卡1上的磁条 | 5.8 | 245 |
| 成品卡2上的磁条 | 5.7 | 242 |
| 成品卡3上的磁条 | 6.2 | 238 |
| 成品卡4上的磁条 | 6.0 | 235 |
| 成品卡5上的磁条 | 6.1 | 233 |
由上表可以看出，本发明通过基材将磁条裱合，明显提高了磁条与基材的粘牢度以及磁条的耐候性。
Claims (8)
1.一种磁条保护膜，由基材和磁条组成，其特征在于：所述基材上表面同轴向裱合有磁条，基材下表面用于粘合在磁卡的卡芯上，所述基材厚度为30～150μm，磁条宽度为8～13mm。
2.根据权利要求1所述的磁条保护膜，其特征在于：所述基材长度为297mm，宽度为210mm，磁条为5～10个且间隔均布裱合在基材上表面，所述磁条长度与基材长度相同。
3.根据权利要求1所述的磁条保护膜，其特征在于：所述基材材料为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯。
4.根据权利要求1所述的磁条保护膜，其特征在于：所述基材的厚度为35～100μm，所述磁条宽度为8或12.7mm。
5.根据权利要求2所述的磁条保护膜，其特征在于：所述磁条保护膜的制备方法是：所述基材和磁条均为卷料，将基材安装到裱磁机的放卷轴上，将多个磁条间隔均布套装在裱磁机的储存器上，打开裱磁机电源，基材与多个磁条同步进料，将每个磁条裱合在基材上表面，裱磁完成后收成卷材或切成片张。
6.根据权利要求5所述的磁条保护膜，其特征在于：所述裱磁机压力设定为4MPa，温度设定为150℃，裱磁速度设定为20mm/s。
7.一种如权利要求4所述的磁条保护膜的应用，其特征在于：将所述每个磁条所对应的基材下表面的位置与多个磁卡上卡芯位置一一对应叠合后进行层压粘合。
8.根据权利要求7所述的磁条保护膜的应用，其特征在于：所述层压通过压层机进行，将多个磁卡间隔均布排列，使每个磁卡卡芯均能与一磁条同轴一一对应，层压机的粘合条件设定为：层压温度125℃，压力为3MPa，时间为20min。
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Citations (2)
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| CN202815884U (zh) * | 2012-06-27 | 2013-03-20 | 第一美卡事业股份有限公司 | 改进的卡片结构 |
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2013
- 2013-08-15 CN CN2013103559111A patent/CN103400171A/zh active Pending
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