CN103398623A - 一种双流程换热器 - Google Patents

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Inventor
吴伟平
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Wuxi Weifeng Printing Machinery Factory
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Wuxi Weifeng Printing Machinery Factory
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Abstract

本发明公开一种双流程换热器,包括芯体、左封头、右封头,所述芯体两侧分别固定连接有左、右封头,其中左封头设置有左进液口和左出液口,左进液口和左出液口之间有间隙,另一右封头设置有右进液口和右出液口,右进液口和右出液口之间设置有间隙,所述封头和芯体外侧包裹有保温层,所述保温层内包裹有金属网。具有结构简单,机械性能好的特点。

Description

一种双流程换热器
技术领域
本发明涉及换热器领域,尤其涉及双流程换热器。
背景技术
现有双流程换热器,包括芯体单元,两侧固定有密封头,封头的对立侧安装有第一封头和第二封头,第一封头和第二封头同侧且上下排列;第一封头和第二封头紧密焊接在芯体单元上。当热介质由进油口进入换热器时,温度很高,经过在换热器中散热,在出口处的温度较低;因进出油口所在封头紧密焊接在一处,由于热应力系数不同,引起的热变形也不同,极易导致两封头挤压,引起封口与芯体焊接处撕裂,影响生产。
发明内容
本发明的目的旨在克服现有技术的缺陷,提供一种双流程换热器,具有结构简单,机械性能好的特点。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
一种双流程换热器,包括芯体、左封头、右封头,其特征在于:所述芯体两侧分别固定连接有左、右封头,其中左封头设置有左进液口和左出液口,左进液口和左出液口之间有间隙,另一右封头设置有右进液口和右出液口,右进液口和右出液口之间设置有间隙,所述封头和芯体外侧包裹有保温层,所述保温层内包裹有金属网。
所述保温层为聚苯乙烯保温层。
所述金属网网丝表面设有电镀层。
本发明具有以下的有益效果:
当热介质由进液口进入换热器时,温度很高,经过在换热器中散热,在出口处的温度较低,进液口和出液口所处位置相隔较远且间隔有U型缺口,使得两封头的热应力系数不同,引起的变形也不相同,避免封头的挤压;封头和芯体包裹有保温层,热效率提高,节省了能源;保温层内包裹有金属网,机械性能增强,不易破碎,可有效起到支撑作用。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明双流程换热器的示意图;
图2为图1的AA向剖面图。
具体实施方式
现以如下实施例并结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
如图1、图2所示,一种双流程换热器,包括芯体1、左封头2、右封头3,在芯体1两侧分别固定连接有左封头2、右封头3,其中左封头2设置有左进液口4和左出液口5,左进液口4和左出液口5之间有间隙,间隙呈U型缺口;另一右封头3设置有右进液口6和右出液口7,右进液口6和右出液口7之间设置有间隙,间隙呈U型缺口;所述封头2、3和芯体1外侧包裹有保温层8,所述保温层8内包裹有金属网9。所述保温层为聚苯乙烯保温层。所述金属网网丝表面设有电镀层。
当热介质由进液口进入换热器时,温度很高,经过在换热器中散热,在出口处的温度较低,进液口和出液口所处位置相隔较远且间隔有U型缺口,使得两封头的热应力系数不同,引起的变形也不相同,避免封头的挤压;封头和芯体包裹有保温层,热效率提高,节省了能源;保温层内包裹有金属网,机械性能增强,不易破碎,可有效起到支撑作用。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种双流程换热器,包括芯体、左封头、右封头,其特征在于:所述芯体两侧分别固定连接有左、右封头,其中左封头设置有左进液口和左出液口,左进液口和左出液口之间有间隙,另一右封头设置有右进液口和右出液口,右进液口和右出液口之间设置有间隙,所述封头和芯体外侧包裹有保温层,所述保温层内包裹有金属网。
2.如权利要求1所述的一种双流程换热器,其特征在于:所述封头所述保温层为聚苯乙烯保温层。
3.如权利要求1所述的一种双流程换热器,其特征在于:所述金属网网丝表面设有电镀层。
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Citations (5)

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20131120