CN103394381A - 一种侧流式芯片及其接头装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于该微流控芯片和接头装置间的连接是依靠特别设计的卡扣结构实现。所述的微流控芯片的流体出口位于芯片的侧面。所述的微流控芯片流体出口的部位设计有至少一个悬臂型卡勾、圆环形卡勾或者球型卡勾的连接结构。使用时只需要将微流控芯片插入接头装置，即可实现自动紧固，操作十分简便并且可重复使用。
Description
技术领域
本发明涉及微流控芯片领域，特别是涉及一种侧流式芯片及其接头装置。
背景技术
微流控芯片技术已经在生物、化学、医学等领域获得广泛的研究和应用。在微流控芯片的实际应用中，微流控芯片的接头装置是连接微流控芯片内部通道和外部泵阀等流体管道的器件，起到非常重要的作用。但是，目前广泛使用的微流控芯片接头主要是基于使用环氧等固化胶粘贴于微流控芯片的流体进出口，或者使用特殊定做的夹板结合螺丝紧固装置进行固定。上述芯片接头装置或是固定后无法重复使用，或是操作略为复杂，难以在微流控芯片的应用中进行普及。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于该微流控芯片和接头装置间的连接是依靠特别设计的卡扣结构实现。
本发明提供一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片的流体出口位于芯片的侧面。所述的微流控芯片流体出口的部位设计有至少一个悬臂型卡勾、圆环形卡勾或者球型卡勾的连接结构。
本发明提供一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的接头装置由导管插头、弹性垫片、带有卡扣结构的外壳组成。
在上述接头装置中，所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、硅橡胶、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。所述的导管插头和弹性垫片可以是一个整体，也可以是分离式的。
本发明提供一种侧流式芯片及其接头装置，所述的微流控芯片上的连接结构和接头装置上的卡扣结构能够实现紧密链接，并且是可拆卸的。
本发明提供一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的导管插头可以是螺旋锁紧结构，也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。
本发明提供一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔，当卡扣链接后紧压于微流控芯片的流体出口，其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。
使用本发明提供的芯片及接头装置，只需要将微流控芯片插入接头装置，即可实现自动紧固，操作十分简便并且可重复使用。
附图说明
图1.实施例1提供的一种微流控芯片及其接头装置。
图2.实施例1中的微流控芯片及其接头的几种卡扣结构示意图。
图3.实施例2提供的一种微流控芯片及其接头。
具体实施方案
下面的实施例将结合说明书附图对本发明予以进一步的说明。
实施例1一种基于侧面卡勾结构的微流控芯片及其接头装置
本发明提供一种微流控芯片及其接头装置，其结构如图1所示，该微流控芯片至少有一个流体出口位于芯片的侧壁；该芯片流体出口面上加工有卡勾；接头装置由弹性垫片、导管插头以及带有卡扣结构的外壳。
更具体地，所述的卡扣结构可以是如图2中所示的三种结构，例如：悬臂型卡勾、圆环型卡勾、球型卡勾。即微流控芯片上的卡勾可以是悬臂型、圆环形或者球型，所对应的接头装置上的外壳加工有与之互补、并能够紧锁的结构。
使用时，将上述的微流控芯片的卡勾与外壳的卡槽对准后插入，则可以实现微流控芯片的流体出口与接头装置的弹性垫片紧密固定；将连接外部泵阀系统或者移液系统的导管连接至导管插头，则实现外部流体控制系统与微流控芯片流体通道的连接。
实施例2一种基于表面球型卡勾结构的微流控芯片及其接头装置
本发明提供一种微流控芯片及其接头装置，其结构如图3所示，该微流控芯片至少有一个流体出口位于芯片的侧壁；该芯片的顶部与底部加工有球型结构；接头装置由弹性垫片、导管插头以及带有卡扣结构的外壳。
使用时，将上述的微流控芯片的卡勾与外壳的卡槽对准后插入，则球型结构与接头装置中的卡扣结构紧密锁定，从而实现微流控芯片的流体出口与接头装置的弹性垫片紧密固定；将连接外部泵阀系统或者移液系统的导管连接至导管插头，最终实现外部流体控制系统与微流控芯片流体通道的连接。
使用本发明提供的微流控芯片及其接头装置，使用本发明提供的芯片及接头装置，只需要将微流控芯片插入接头装置，即可实现自动紧固，操作十分简便并且可重复使用。
Claims (10)
1.一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于该微流控芯片和接头装置间的连接是依靠特别设计的卡扣结构实现。
2.按照权利要求1所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片的流体出口位于芯片的侧面。
3.按照权利要求1所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片流体出口的部位设计有至少一个悬臂型卡勾、圆环形卡勾或者球型卡勾的连接结构。
4.按照权利要求1所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的接头装置由导管插头、弹性垫片、带有卡扣结构的外壳组成。
5.按照权利要求1、3和4所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片上的连接结构和接头装置上的卡扣结构能够实现紧密链接，并且是可拆卸的。
6.按照权利要求1和4所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、硅橡胶、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
7.按照权利要求1和4所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的导管插头和弹性垫片可以是一个整体，也可以是分离式的。
8.按照权利要求1和4所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的导管插头可以是螺旋锁紧结构，也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。
9.按照权利要求1所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔，当卡扣链接后紧压于微流控芯片的流体出口，其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。
10.按照权利要求1所述的一种侧流式芯片及其接头装置，其特征在于，所述的接头装置只需要将微流控芯片插入接头装置，即可实现自动紧固，操作十分简便并且可重复使用。
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Legal Events
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Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd. Document name: Notification of Passing Preliminary Examination of the Application for Invention |
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Addressee: Ye Jiaming Document name: Notification of Publication and of Entering the Substantive Examination Stage of the Application for Invention |
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
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Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd. Document name: Notification of Passing Examination on Formalities |
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Suzhou YoungChip Chip Technology Co., Ltd. Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131120 |