CN103386339A - 一种微流控芯片接头装置 - Google Patents

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叶嘉明
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Abstract

本发明提供一种新型的微流控芯片接头装置，该接头是通过高强度磁场引力固定于微流控芯片的流体进出口。所述的微流控芯片接头装置由导管进口、导管插头、弹性垫片、高磁性外壳和固定基底组成。使用本发明提供的微流控芯片接头，只需要将接头外壳部分和固定基底置于微流控芯片的两侧，即可实现自动夹紧固定，操作十分简便。实验结束后，只需要将接头外壳和固定基底分离，即可实现拆卸，可重复使用。

Description

一种微流控芯片接头装置
技术领域
本发明涉及微流控芯片领域，特别是涉及一种微流控芯片的接头装置。
背景技术
微流控芯片技术已经在生物、化学、医学等领域获得广泛的研究和应用。在微流控芯片的实际应用中，微流控芯片的接头装置是连接微流控芯片内部通道和外部泵阀等流体管道的器件，起到非常重要的作用。但是，目前广泛使用的微流控芯片接头主要是基于使用环氧等固化胶粘贴于微流控芯片的流体进出口，或者使用特殊定做的夹板结合螺丝紧固装置进行固定。上述芯片接头装置或是固定后无法重复使用，或是操作略为复杂，难以用于一次性的微流控芯片中。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种新型的微流控芯片接头装置。该接头是通过高强度磁场引力固定于微流控芯片的流体进出口。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片接头装置由导管进口、导管插头、弹性垫片、高磁性外壳和固定基底组成。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的高磁性外壳和固定基底之间具有高强度的磁场引力，其材料可以两种都为稀土钕铁硼等永磁材料，也可以是其中一种为永磁材料，另一种为铁钴镍中的一种。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的外壳和固定基底分布于微流控芯片的两侧，其中固定基底位于微流控芯片的流体进出口正下方，外壳位于流体进出口的正上方。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的微流体导管插头可以是螺旋锁紧结构，也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔，置于流体进出口的正上方。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片是依靠外壳和固定基底之间的磁场引力而被固定于流体进出口，其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。
本发明提供一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的接头装置只需要将接头外壳部分和固定基底置于微流控芯片的两侧，即可实现自动夹紧固定，操作十分简便并且可重复使用。
附图说明
图1.本发明提供的一种微流控芯片接头装置的结构示意图。其中，A为导管进口B为导管插头；C为弹性垫片；D为高磁性外壳；E为固定基底；F为导管；G为微流控芯片；H为微流控芯片的流体进出口。
具体实施方案
下面的实施例将结合说明书附图对本发明予以进一步的说明。
本发明提供的一种微流控芯片接头装置，其结构如图1所示，A为导管进口；B为导管插头；C为弹性垫片D为高磁性外壳E为固定基底F为导管；G为微流控芯片；H为微流控芯片的流体进出口。
使用时，将上述的微流控芯片接头的固定基底E置于微流控芯片G的流体进出口H正下方，然后将内部带有弹性的导管插头B和弹性垫片C的接头外壳D置于流体进出口H正上方，则接头外壳和固定基底由于高强度的磁场吸引力紧密地对准固定在芯片的两侧。将导管F从导管进口A插入导管插头，另一端与流体控制泵阀连接。则微流体可以在泵阀作用下沿导管A进入微流控芯片内部。
使用本发明提供的微流控芯片接头，只需要将接头外壳部分和固定基底置于微流控芯片的两侧，即可实现自动夹紧固定，操作十分简便。实验结束后，只需要将接头外壳和固定基底分离，即可实现拆卸，可重复使用。

Claims (9)

1.一种微流控芯片接头装置，其特征在于该接头是通过高强度磁场引力固定于微流控芯片的流体进出口。
2.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的微流控芯片接头装置由导管进口、导管插头、弹性垫片、高磁性外壳和固定基底组成。
3.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的导管插头和弹性垫片的材料可以是聚二甲基硅氧烷、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等。
4.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的高磁性外壳和固定基底之间具有高强度的磁场引力，其材料可以两种都为稀土钕铁硼等永磁材料，也可以是其中一种为永磁材料，另一种为铁钴镍中的一种。
5.按照权利要求1和4所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的外壳和固定基底分布于微流控芯片的两侧，其中固定基底位于微流控芯片的流体进出口正下方，外壳位于流体进出口的正上方。
6.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的微流体导管插头可以是螺旋锁紧结构，也可以是内径小于导管外径的弹性通孔结构。
7.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片具有和导管联通的通孔，置于流体进出口的正上方。
8.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的弹性垫片是依靠外壳和固定基底之间的磁场引力而被固定于流体进出口，其作用是保证导管和流体进出口之间不会发生泄露。
9.按照权利要求1所述的一种微流控芯片接头装置，其特征在于，所述的接头装置只需要将接头外壳部分和固定基底置于微流控芯片的两侧，即可实现自动紧固，操作十分简便并且可重复使用。
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