CN1033857A - 电镀金刚石钻头保径方法 - Google Patents

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CN1033857A CN 88107307 CN88107307A CN1033857A CN 1033857 A CN1033857 A CN 1033857A CN 88107307 CN88107307 CN 88107307 CN 88107307 A CN88107307 A CN 88107307A CN 1033857 A CN1033857 A CN 1033857A
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李大佛
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Changjiang Diamond-Electroplating Bit Development Co Chinese Geology Univ Wu
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Abstract

一种电镀金刚石钻头保径方法,其特征是在钻头 钢体唇面弧形凸块内、外侧钻孔,预嵌金刚石聚晶,然 后入槽电镀胎体及金刚石层,利用金刚石聚晶的耐磨 性比金刚石镀层的耐磨性好的特点,达到保径的目 的。本方法适用于加工地质钻探部门使用的绳索取 芯钻头和双管钻头的平底型、高低锯齿型、凹凸型、台 阶型以及底喷型等不同规格的电镀金刚石保径钻头, 可以使钻头使用寿命提高50—100%。

Description

本发明属于探矿工程领域制造金刚石钻探工具的方法。
电镀金刚石钻头由于采用低温电镀的方式,将金刚石粉末孕镶到钻头钢体唇面上而制成,金刚石的物理性能没有受到任何影响,具有耐磨性能好,钻探效率高,使用寿命较长等优点,目前已在钻探工程中普遍推广,如申请发明专利CN85108125A。但是,在实际钻探工作中,这种钻头还存在下列不足,即钻头内、外径磨损较快,以致影响了钻头的使用寿命。
解决电镀金刚石钻头的保径问题,提高其使用寿命,是本发明的目的。
本发明提出一种电镀金刚石钻头的保径方法,其特征是在电镀金刚石钻头唇面弧形凸块上内、外侧镶嵌金刚石聚晶。具体方法是先在钻头钢体唇面弧形凸块上内、外侧垂直钻孔,然后将市售金刚石聚晶预嵌在孔内,最后入槽电镀胎体及金刚石层。镶嵌金刚石聚晶的孔在钻头钢体唇面弧形凸块上呈大半个园形,其实现方法是先在钻头钢体毛坯唇面上按设计要求钻孔,然后车削钻头内、外径,这样镶嵌金刚石聚晶后,金刚石聚晶的外缘刚好在钻头的内、外径线上,从而利用金刚石聚晶的耐磨性比金刚石镀层的耐磨性好的特点,达到保径的目的。在钻头钢体唇面弧形凸块上内、外侧所钻孔眼的直径大小及深度,根据设计需要及金刚石聚晶的长度和直径确定,一般直径为2毫米,孔深3-4毫米。钻孔个数(或者镶嵌金刚石聚晶的颗数)根据钻头的直径规格及钻头唇面上弧形凸块的个数具体确定,一般孔数为8个左右,并在平面上呈对称型分布。
本发明适用于加工地质钻探部门使用的绳索取芯钻头和双管钻头的平底型、高低锯齿型、凹凸型、台阶型及底喷型等不同直径规格的电镀金刚石保径钻头。以直径为φ75,具有12个弧形凸块的平底型电镀金刚石保径钻头为例,在钻头唇面弧形凸块内侧和外侧镶嵌的金刚石聚晶均为4颗,并在平面上呈对称型分布。
附图为直径φ75平底型电镀金刚石保径钻头金刚石聚晶布置示意图·1为弧形凸块,2为预嵌金刚石聚晶的孔。
使用本发明制造的电镀金刚石保径钻头,加工成本增加不多(约1/50),而其使用寿命可以提高50-100%,其它技术指标不受任何影响,使用部门可以大大提高钻探效率,降低钻探费用。同时,在整体上还可以节约大量的钢材、金刚石及其它原材料。

Claims (2)

1、一种电镀金刚石钻头保径方法,其特征是先在钻头钢体唇面弧形凸块上内、外侧垂直钻孔,然后将金刚石聚晶预嵌在孔内,最后入槽电镀胎体及金刚石层。
2、按照权利要求1所述的电镀金刚石保径方法,其特征是预嵌金刚石聚晶的孔在钻头钢体唇面弧形凸块上内外侧呈大半个园形,钻孔直径、深度及个数根据钻头直径以及所选用的金刚石聚晶的大小确定,一般直径为2毫米,深3-4毫米,孔数8个左右,并在平面上呈对称分布。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102206844A (zh) * 2010-03-30 2011-10-05 肖云捷 一种电镀金刚石瓦模的尖端强化方法
CN103015905A (zh) * 2012-11-29 2013-04-03 桂林金刚石工业有限公司 双齿轮底喷式金刚石钻头
CN103015902A (zh) * 2012-11-29 2013-04-03 桂林金刚石工业有限公司 双齿轮金刚石钻头

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Date Code Title Description
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C01 Deemed withdrawal of patent application (patent law 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication