CN103378415A

CN103378415A - 电子设备

Info

Publication number: CN103378415A
Application number: CN2013101283342A
Authority: CN
Inventors: 池田健辅; 青木圭一
Original assignee: Sony Computer Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2012-04-13
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2013-10-30
Anticipated expiration: 2033-04-15
Also published as: JP2013222776A; JP5897968B2; CN103378415B

Abstract

本发明提供一种电子设备，连接连接器（23）、（24）和天线（38）、（39）的电缆（31）、（32）固定于上机架（10）上，从连接器（23）、（24）的位置朝向电路基板（20）的外缘延伸。而且，电缆（31）、（32）由上机架（10）沿电路基板（20）的外缘支承。根据该构造，可减少由电路基板上的电子元件发出的电磁波对流过连接天线和连接器的电缆的信号的影响。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备中的电气电缆的配置。

背景技术

如美国专利申请公开第2010/0253582号说明书中所例示的那样，目前，使用具备天线的电子设备。天线通过电气电缆与安装在电路基板上的连接器连接。

由电路基板上的电子零部件例如IC芯片发出较高频率的电磁波。在电缆配置于电路基板表面的构造中，有时流过电缆的信号会受到电磁波的影响。

发明内容

本发明的目的在于，减少由电子元件发出的电磁波对信号的影响。

本发明的电子设备具备：电路基板、天线、安装于电路基板的连接器、连接所述连接器和所述天线的电缆、和部件，该部件安装于所述电路基板，以所述电缆从所述连接器的位置朝向所述电路基板的外缘延伸的方式固定所述电缆的位置，并且以所述电缆沿所述电路基板的所述外缘配置的方式支承所述电缆。根据该构造，可减少由电子零部件发出的电磁波对信号的影响。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的电子设备所具备的主要零部件的立体图；

图2是机架和电路基板的分解立体图；

图3是机架的平面图；

图4是表示用图3所示的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图；

图5是表示用图3所示的Ⅴ-Ｖ线的剖视图；

图6是表示电缆弯曲的部分的放大立体图。

标记说明

10 机架

10A 主体部

10a 接触部

10b 壁部

10d 夹板部

11 第一支承部

11a 槽部

11b 第一壁部

11c 第二壁部

11d 第三壁部

11e 突出部

11f 夹板部

11h 突出部

12 第二支承部

12a 壁部

12b 突出部

20 电路基板

20a 右边缘

20b 前边缘

20c 角

21、22 IC芯片

23、24 连接器

31、32 电缆

31a、32a 上游部

31b、32b 第一途中部

31c、32c 第二途中部

31d、32d 下游部

38、39 天线

40 冷却单元

41 冷却风扇

42 罩

42b 侧壁部

42c、42d、42e 夹板部

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。图1是表示本发明实施方式的电子设备具备的主要部件的立体图。在同图中表示有：冷却装置40、天线38、39、上机架10及电缆31、32。图2是上机架10、电路基板20、下机架5的分解立体图。图3是上机架10的平面图。图4是用图3所示的Ⅳ-Ⅳ线的剖视图，图5是用图3所示的Ⅴ-Ｖ线的剖视图。图6是表示电缆31、32的弯曲部分的放大立体图。在以下说明中，将这些图所示的X1及X2分别设定为左向及右向，将Y1及Y2分别设定为前方及后方，将Z1及Z2分别设定为上方及下方。

如图1所示，电子设备具备上机架10。上机架10例如为由一块金属板通过板金加工而形成的板材。另外，电子设备具备电路基板20(参照图2)。上机架10覆盖电路基板20的一面(该例中为上面)。上机架10具有和电路基板20大概相同的尺寸，将电路基板20的整体覆盖。上机架10安装于电路基板20上。例如，在形成于上机架10的孔和形成于电路基板20的孔中插入螺钉，该螺钉固定在容纳这些机架和电路基板的外壳上。而且，电路基板20和上机架10被螺钉和外壳夹紧而互相固定。另外，该例的电子设备还具有覆盖电路基板20的下面的下机架5(参照图2)。

电路基板20的上面安装有多个电子零部件。在该例中，如图2所示，电路基板20上安装有IC芯片21、22及连接器29a～29f。上机架10具有屏蔽由IC芯片21、22发出的电磁波的功能。另外，在电路基板20的上面，安装有连接后述电缆31、32的连接器23、24。

如图1所示，在与电路基板20隔着上机架10的相反侧，即，在上机架10的上侧配置有冷却单元40。该例的冷却单元40包含有冷却风扇41和罩42。在罩42的内侧配置有与IC芯片21、22热连接而接受IC芯片21、22的热的散热片。散热片通过由冷却风扇41形成的空气流来进行冷却。

电子设备具有天线。如图1所示，该例的电子设备具有两个天线38、39。天线38、39例如为蓝牙（Bluetooth）标准或IEEE802.11标准使用的无线通信的天线。天线38、39位于比电路基板20的外缘及上机架10的外缘更靠外侧的位置。在该例中，如图3所示，天线38、39位于比电路基板20的前边缘及上机架10的前边缘的更靠前方的位置。如图1所示，罩42具有超出电路基板20的前边缘及上机架10的前边缘而突出的部分42a，天线38、39由部分42a支承。天线38、39在左右方向分开而布置。

如图1所示，电子设备具有分别连接天线38、39和连接器23、24的电缆31、32。电缆31、32例如为同轴电缆。即，电缆31、32具有管状的接地线和配置于其内侧的信号线。连接器23、24例如为同轴连接器。

电缆31、32穿过上机架10的上侧，即，穿过隔着上机架10与电路基板20的相反侧。具体而言，电缆31、32在连接器23、24侧具有上游部31a、32a(参照图3)。上游部31a、32a为后述的第一途中部31b、32b和连接器23、24之间的部分。如图1所示，上机架10具有使安装有电路基板20的连接器23、24的部分露出的开口10e。上游部31a、32a配置于上机架10的上侧，它们的端部(即电缆31、32的端部)在开口10e的内侧分别与连接器23、24连接。这样，上游部31a、32a隔着上机架10位于与电路基板20相反侧，因此，能够抑制在上游部31a、32b向电缆31、32的信号中加入杂音。如图1所示，上机架10具有以上游部31a、32a朝向电路基板20的外缘(该例中为右边缘)延伸的方式固定该上游部31a、32a位置的夹板部10d、11f。上游部31a、32a被夹板部10d挂住而产生弯曲，向电路基板20外缘的外侧延伸(该例中为右方向)至夹板部11f。正如下面要详述的一样，该例的夹板部11f位于电路基板20的外缘(该例中为右边缘)的外侧。

电缆31、32沿电路基板20的外缘配置。详细情况如图3所示，电缆31、32分别具有与上游部31a、32a接续的第一途中部31b、32b。另外，电缆31、32分别具有与第一途中部31b、32b接续的第二途中部31c、32c。第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c沿电路基板20的外缘配置。特别是第一途中部31b、32b在比电路基板20的外缘更靠外侧，沿电路基板20的外缘延伸(参照图4)。

电路基板20在其外缘具有由右边缘20a、前边缘20b、右边缘20a和前边缘20b形成的角20c(参照图2)。如图4所示，第一途中部31b、32b沿右边缘20a配置，且位于比右边缘20a更靠外侧(即右方向)的位置。第二途中部31c、32c沿前边缘20b配置。该例的第二途中部31c、32c位于电路基板20最前部的上方。电缆31、32在第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c之间，与电路基板20的角20c一致地弯曲(参照图1)。

这样，通过将电缆31、32沿电路基板20的外缘配置，可以有效地抑制从电路基板20上的电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响，即可以有效地抑制在信号中产生杂音。特别是由于第一途中部31b、32b位于比电路基板20的外缘更靠外侧的位置，因此可以更为有效地抑制杂音的产生。

如图3所示，天线38、39和连接器23、24相互隔着通过左右方向的电路基板20的中心的中心线Ly位于互为相反侧。在该例中，天线38、39相对于中心线Ly位于左方向，连接器23、24相对于中心线Ly位于右方向。另外，天线38、39和连接器23、24相互隔着通过前后方向的电路基板20的中心的线Lx位于互为相反侧。在该例中，天线38、39相对于中心线Lx位于前方，连接器23、24相对于中心线Lx位于后方。在本实施方式中，天线38、39和连接器23、24不是利用斜向配置的电缆连接，而是利用经由电路基板20的角20c的电缆31、32将其连接。由此，能够有效地抑制电缆31、32信号中产生杂音，同时，能够连接相距较远而布置的天线38、39和连接器23、24。

连接器23、24和第一途中部31b、32b相对于中心线Ly位于同一方向。在该例中，它们相对于中心线Ly均位于右方向。因此，可缩短电缆31、32的上述上游部31a、32a的长度。

如图1所示，上机架10具有支承电缆31、32的支承部11、12。第一支承部11支承电缆31、32的第一途中部31b、32b，第二支承部12支承第二途中部31c、32。特别是第一支承部11在比电路基板20的外缘更靠外侧支承第一途中部31b、32b。这样，通过用上机架10支承电缆31、32，可谋求零部件数的减少。

支承部11、12构成沿着电路基板20的外缘的槽。在该例中，第一支承部11构成沿着电路基板20的右边缘20a的槽(参照图4)，第二支承部12构成沿着电路基板20的前边缘20b的槽(参照图5)。电缆31、32配置于这些槽的内侧。

如图4所示，上机架10具有与电路基板20的上面的外周部接触的接触部10a。接触部10a围绕电路基板20中的配置有电子零部件的区域。第一支承部11具有沟槽部11a(参照图1)。槽部11a含有围绕电缆31、32的外周的三个壁部11b、11c、11d。第一壁部11b以在接触部10a的外缘(该例中为右边缘)弯曲且相对于电路基板20立起的方式配置。该例的第一壁部11b从接触部10a的右边缘向上方弯曲。另外，第一壁部11b也可从接触部10a的右边缘向下方弯曲。第一途中部31b、32b位于第一壁部11b的外侧且沿第一壁部11b配置。第三壁部11d和第一壁部11b相对，第二壁部11c将第一壁部11b的边缘(该例中为上边缘)和第三壁部11d的边缘(该例中为上边缘)连接。电缆31、32配置于这三个壁部11b、11c、11d的内侧。因此，可以进一步有效地抑制在电缆31、32的信号中产生杂音。特别是第一壁部11b位于电缆31、32和电路基板20的上面之间，因此，可以有效地抑制由电子零部件发出的电磁波对信号的影响。

如图4所示，上机架10位于接触部10a的内侧，且离开电路基板20的上面，具有覆盖电路基板20上电子零部件的主体部10A。在此，主体部10A为接触部10a内侧的部分的整体。上机架10具有从主体部10A朝向接触部10a下降的壁部10b。第一支承部11的第一壁部11b位于壁部10b的外侧。因此，从电路基板20上的电子零部件发出的电磁波被这两个壁部10b、11b屏蔽。另外，在壁部10b上形成用于向电路基板20和上机架10的主体部10A之间导入空气的多个通气孔10c(参照图1)。

如图1所示，第一支承部11在靠近连接器23、24的端部具有用于固定电缆31、32的夹板部11f。夹板部11f相比上机架10的夹板部10d位于后方。第一壁部11b的一端与夹板部11f连接。第一壁部11b的另一端，更具体地说是槽部11a的端部到达电路基板20的角20c。

如图4及图6所示，槽部11a具有从第三壁部11d的外缘(该例中为下边缘)朝向第一壁部11b突出的多个(该例中为两个)突出部11e、11g。突出部11e、11g和壁部11b、11c、11d一起围绕电缆31、32。由此，可以使电缆31、32的位置更加稳定。

如上所述，第二支承部12构成内侧配置有电缆31、32的第二途中部31c、32c的槽。该例的第二支承部12如图5所示具有壁部12a。壁部12a以在接触部10a的外缘(该例中为下边缘)弯曲且相对于电路基板20立起的方式配置。如上所述，上机架10具有从主体部10A朝向接触部10a下降的壁部10b。第二途中部31c、32c位于接触部10a上且沿电路基板20的下边缘20b配置。根据如第二途中部31c、32c这样的布局，通过上机架10可以抑制在第二途中部31c、32c中的电磁波对流过电缆31、32的信号造成影响。如图1及图5所示，第二支承部12具有从壁部12a的上边缘朝向主体部10A突出的多个突出部12b。突出部12b与壁部12a、接触部10a和壁部10b一起围绕第二途中部31c、32c。由此，可使电缆31、32的位置稳定。

如上所述，电缆31、32在第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c之间，与电路基板20的角20c一致地弯曲。如图6所示，第一支承部11在角20c侧的端部具有突出部11h。突出部11h通过将其板状部分折弯而形成，突出部11h的上边缘11i制成弧形。电缆31、32的弯曲部分，即，第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c之间的部分配置于突出部11h的上边缘11i。由此，可抑制在电缆31、32的弯曲部分承受负荷。

如图1所示，电缆31、32具有与第二途中部31c、32c相连的下游部31d、32d。下游部31d、32d具有分别与天线38、39连接的端部。即，下游部31d、32d为天线38、39和第二途中部31c、32c之间的部分。该例的下游部31d、32d如图1所示，从第二途中部31、32c朝向电路基板20的外缘的内方向延伸。而且，下游部31d、32d通过罩42的侧壁部42b来支承。具体而言，在侧壁部42b形成有夹板部42c、42d、42e。下游部31d、32d被夹板部42c、42d、42e挂住且沿侧壁部42b配置。

如图1所示，夹板部42c、42d位于比电路基板20的外缘更靠内侧的位置。夹板部42c、42d形成于从上机架10向上方离开的位置，下游部31d、32d从上机架10向上方离开。因此，可减少从电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号的影响。另外，夹板部42e位于比电路基板20的外缘更靠外侧的位置。在该例中，夹板部42e位于比电路基板20的前边缘20b(参照图2)更靠前方的位置。夹板部42e形成于低于其他夹板部42c、42d的位置。

如上所述，连接连接器23、24和天线38、39的电缆31、32利用设于上机架10的夹板部10d、11f来固定，且从连接器23、24的位置朝向电路基板20的外缘延伸。而且，电缆31、32通过上机架10沿着电路基板20的外缘来支承。根据这种构造，可以抑制从电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响。

另外，电缆31、32沿电路基板20的右边缘20a和前边缘20b及由右边缘20a和前边缘20b形成的角20c配置。由此，可以有效地抑制电缆31、32的信号中产生杂音，同时可以连接相距较远而布置的天线38、39和连接器23、24。

上机架10在电路基板20的外缘的外侧支承电缆31、32。由此，可以进一步有效地抑制从电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响。

上机架10具有在电路基板20的外缘的外侧支承上述电缆的支承部，且覆盖电路基板20的一面。由此，不需要支承电缆31、32的专用零部件，因此可减少零部件的数量。

上机架10在其外周部具有与电路基板20接触的接触部10a，电缆31、32配置于上机架10的接触部10a上且沿电路基板20的外缘(上述例中为前边缘)配置。根据这种构造，上机架10介于在电路基板20上安装的集成电路等电子零部件和电缆31、32之间。其结果是，可以有效地抑制从电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响。

另外，第一支承部11构成内侧配置有电缆31、32且沿电路基板20的外缘配置的槽。由此，可以进一步有效地抑制从电子零部件发出的电磁波对电缆31、32的信号造成影响。

另外，本发明不限于以上说明的实施方式，可以进行各种变更。

例如，在以上说明中，天线38、39和连接器23、34相互隔着中心线Ly位于相反侧，但其也可以相对于中心线Ly位于同一方向。另外，天线38、39和连接器23、34相互隔着中心线Lx位于相反侧，但其也可以相对于中心线Lx位于同一方向。

另外，第一支承部11也可以不具有槽部11a。例如，优选的是，沿电路基板20的外缘排列的多个夹板部构成第一支承部。

另外，优选的是，上机架10和连接器23、24中的任一方安装于电路基板20的上面，另一方安装于电路基板20的下面。

另外，支承电缆31、32的支承部也可以形成于下机架5。

另外，以上说明的电子设备具备两个连接器23、24和两个天线38、39。但是，其数量不限于两个，例如，也可以为一个或三个。

另外，优选的是，电缆31、32的第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c双方配置于电路基板20的外缘的外侧。另外，优选的是，第一途中部31b、32b和第二途中部31c、32c双方在上机架10的接触部10a上沿电路基板20的外缘配置。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

电路基板、

天线、

安装于电路基板的连接器、

连接所述连接器和所述天线的电缆、和

部件，所述部件安装于所述电路基板，以所述电缆从所述连接器的位置朝向所述电路基板的外缘延伸的方式固定所述电缆的位置，并且以所述电缆沿所述电路基板的所述外缘配置的方式支承所述电缆的。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电路基板的所述外缘包含：第一边缘、第二边缘、由所述第一边缘和所述第二边缘形成的角，

所述电缆沿所述电路基板的所述第一边缘和所述第二边缘和所述角配置。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述部件在所述电路基板的外缘的外侧支承所述电缆。

4.如权利要求1～3中的任一项所述的电子设备，其特征在于，

支承所述电缆的所述部件为具有在所述电路基板的外缘的外侧支承所述电缆的支承部，覆盖所述电路基板的一面的机架。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述机架在其外周部具有与所述电路基板接触的接触部，所述电缆位于所述机架的所述接触部上，且沿所述电路基板的外缘配置。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电子设备，其特征在于，

支承所述电缆的部件在内侧配置有所述电缆，并且构成沿所述电路基板的外缘配置的槽。