CN103376483A - 光扩散元件及其制作方法 - Google Patents
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 30
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 24
- -1 3-acryloyl-oxy propyl Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910013504 M-O-M Inorganic materials 0.000 claims description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000002769 thiazolinyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DFMSLVWGNLNJOG-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl)silane Chemical compound C1CCCC2OC21[Si](OC)(OC)CC DFMSLVWGNLNJOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002521 alkyl halide group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 5
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- HPBHEIQGPWTWPS-UHFFFAOYSA-N diethoxy-ethyl-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-6-yl)silane Chemical compound C1CCCC2OC21[Si](CC)(OCC)OCC HPBHEIQGPWTWPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XWHJQTQOUDOZGR-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](OC)(OC)OC XWHJQTQOUDOZGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 11
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000416 hydrocolloid Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010612 desalination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- DGXRZJSPDXZJFG-UHFFFAOYSA-N docosanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O DGXRZJSPDXZJFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid Chemical compound OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC(C=C)=C1 PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 IYMZEPRSPLASMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBJZIVDFAGBWHH-UHFFFAOYSA-N C=CC.N#CC#N Chemical compound C=CC.N#CC#N BBJZIVDFAGBWHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical class CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N propynoic acid Chemical compound OC(=O)C#C UORVCLMRJXCDCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
Abstract
本发明揭示一种光扩散元件及其制作方法，该光扩散元件应用于照明装置或显示装置背光模块。该光扩散元件主要包含：一透明基板及一多孔光扩散层。其中该多孔光扩散层是由一光扩散溶液涂布至该透明基板表面后，再给予一温度以形成。其中光扩散溶液是由一亲水性纳米陶瓷溶液及一有疏水性有机物质混合而成。本发明所提出的光扩散元件能够有效均匀化光源，降低投影光纹，且该制作方法为简单、迅速且可大面积制备的方法，使其于未来商业量产化有很大的潜力。
Description
技术领域
本发明是有一种光扩散元件，其特别有关于一种用于照明装置或显示装置背光模块的光扩散元件。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)常应用在一般室内主要照明或辅助照明。由于LED芯片是点光源，芯片中心的光通量很高，在视觉上会造成眩光与眼睛不适的情况，所以无法直接使用在一般近距离的生活照明上。常见的LED照明模块，由多个LED所组成，这样的LED模块会产生光纹。此外，模块还要考虑组装与散热的问题，往往需要很多的LED颗粒，才能达到一定的亮度。欲充分发挥LED阵列特性，达到最大光利用效益，除了LED光帽与反射结构的光学设计外，适当的光学扩散膜板搭配使用，才能将LED光源充分利用。
扩散膜板多分成遮蔽型扩散板及光通型扩散板两种。遮蔽型扩散板的特性一般为表面有微结构或磨砂或不规则颗粒或加白色扩散剂所制作而成，其典型用途为液晶电视执照背光模块用。而光通型扩散板的特性为相同高透明度的不同材质或不同折射率或渐变式折射率微米透明球体的物质混合而成，其典型用途为微距成像用光源、及LED照明。用于LED 照明使用的光学膜，首要条件是不能衰减光照度，且能够有效均匀化光源，降低投影光纹；再者是调整整体光源的光强度分布，避免过高的明暗对比对眼睛所造成的眩光与伤害。
至今，扩散膜板主要是使用于电视的背光或抗反射的用途。参照日本特开2003-107214号公报，其提出一种光扩散性薄片。该薄片是在透明支撑体上堆栈数层含有粘结剂树酯及树酯粒子而具有凹凸表面的光扩散层所形成，即使不使用高价且易损伤棱镜薄片等，也能发挥高光扩散性且正面方向的高亮度化。该光扩散性薄片的总光线透射率为70.0%以上、雾度为80.0%以上、透射的影像鲜明度为21.0%以上且小于25.0%。
参照美国专利第7,609,448号，标题为“Light diffuser plate”，提出一种增亮扩散板，其是将光扩散粒子均匀的分散于透明聚苯乙烯树酯当中所形成。其中，该透明聚苯乙烯树酯的穿透率约为85%，该光扩散粒子的尺寸大小约为0.5~5μm，该扩散板的厚度为1~5mm。然而，若光扩散粒子在树酯中分散不够均匀时，将会影响出光后的光线均匀性。
参照美国专利第5,161,041号，标题为“Lighting assembly for a backlit electronic display including an integral image splitting and collimating means”，其提出使用棱镜片来使光分散的方法。不过，此等方法通常仅能使光源的光分散成两个同样的像，无法获得充分的辉度均一性。
另，参照美国专利第7,470,038号，标题为“Diffuser having optical structures”，其提出在透明基板上形成复数个凹凸的光学结构，使光线穿透时可产生折射，以达到光扩散效果。然而此光学结构的加工较复杂，且结构需经过精密的光学计算方能达到所需的要求，因此生产成本较高。
有鉴于此，本发明之发明人乃细心研究，提出一种光扩散元件及其制作方法，其提供一简单、迅速之方法制作出一低光衰且高均匀光扩散性之光扩散元件，可应用于LED照明上以避免眩光及光纹，并提供适当的照度与较广域的视角；而应用于LED 背光源时，则可提供均匀辉度的面光源。
发明内容
有鉴于此，本发明主要目的在于提供一种光能够有效降低光衰且均匀化光源，降低投影光纹，避免过高的明暗对比对眼睛所造成的眩光与伤害、且能降低制作成本的扩散元件及其制作方法。
为达到本发明的主要目的，本发明提供一种光扩散元件，其主要包含：一透明基板及被覆于该透明基板表面的一多孔光扩散层。该透明基板具有上下两表面，可提供光线通过，选自于玻璃基板、塑料基板、可挠性基板之一。该多孔光扩散层，其利用一光扩散溶液借由一加热工艺使其被覆于该透明基板表面。该光扩散溶液是由一亲水性纳米陶瓷溶液及一有疏水性有机物质混合而成。
根据本发明的光扩散元件之一特征，其中该多孔光扩散层的孔洞大小介于0.5μm~10μm之间。
根据本发明的光扩散元件之一特征，其中该多孔光扩散层的厚度介于10μm~50μm之间。
为达到本发明的另一目的，本发明提出一种光扩散元件的制作方法，其主要包含下列步骤：(1) 调配一纳米陶瓷溶液；(2) 加入一有机酸或一无机酸于该纳米陶瓷溶液以得到一亲水性纳米陶瓷溶液以催化水解缩合反应；(3) 加入一疏水性有机物质于上述亲水性纳米陶瓷溶液；(4) 批覆该纳米陶瓷溶液于一透明基板上；(5) 给予一加热工艺于该透明基板；以及(6) 形成一光扩散元件；其中，该加热工艺的温度介于60℃~300℃之间，较佳温度为100℃~200℃。
根据本发明的光扩散元件的制作方法之一特征，其中该亲水性纳米陶瓷溶液的沸点大于200℃。
根据本发明的光扩散元件的制作方法之一特征，其中该疏水性有机物质的沸点小于180℃。
本发明的光扩散元件具有以下功效：
1. 在LED照明使用上，可以将LED 各光点亮度均匀化，达到光纹淡化的效果，同时增加亮度与照度，避免过高的明暗对比对眼睛所造成的眩光与伤害。
2. 该光扩散元件是以一简单、迅速的方法制作，其仅需单层涂布及较低温(~150℃)的工艺，因此可降低其制作成本。
3. 该光扩散元件应用在显示装置上，可以将光源灯(于显示装置的侧表面或后面上)传送而来的光均匀地扩散，因而完成鲜艳又清楚的显示影像。
4. 该光扩散元件上的光扩散薄膜硬度佳(3H)，于施工中不易因刮伤而剥落。
为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举数个较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文特举本发明较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：
图1显示为本发明的光扩散元件的结构示意图；
图2显示为本发明的光扩散元件的制作方法流程图；
图3显示为本发明的光扩散元件100的第一实施例的SEM图；以及
图4显示为本发明的光扩散元件100的第二实施例的SEM图。
附图标记说明
100光扩散元件
110透明基板
120多孔光扩散层
121孔洞。
具体实施方式
虽然本发明可表现为不同形式的实施例，但附图所示及于下文中说明为本发明可行的较佳实施例，并请了解本文所揭示者考虑为本发明其中之一范例，且并非意图用以将本发明限制于附图及/或所描述的特定实施例中。
本发明将揭示一种光扩散元件100的结构。请参照第1图，其显示为本发明的光扩散元件100的结构示意图，其主要包含：一透明基板110及一多孔光扩散层120。该透明基板110，具有上下两表面，可提供光线通过，其选自于玻璃基板、塑料基板、可挠性基板之一。该多孔光扩散层120，其是利用一光扩散溶液借由一加热工艺使其被覆于该透明基板110的一上表面。该多孔光扩散层120中会具有复数个孔洞121，其大小介于0.5μm~10μm之间，较佳者介于2μm~5μm之间，且该多孔光扩散层120的厚度介于10μm~50μm之间。借由该复数个孔洞121，光由该透明基板110的上表面导入时，会受到该复数个孔洞121的散射而达到光均匀化且避免光衰的效果。
该光扩散溶液是由一亲水性纳米陶瓷溶液及一有疏水性有机物质混合而成。在加热过程中，该多孔光扩散层120中会产生复数个孔洞121，其大小介于0.5μm~10μm之间，较佳者介于2μm~5μm之间。需注意的是，在发明人精心研究之后发现，当孔洞121小于0.5μm时，该多孔光扩散层120过于致密，导致光扩散效果不佳；当孔洞121大于10μm时，该多孔光扩散层120的穿透率则大幅降低，导致严重光衰，且会影响该多孔光扩散层120于透明基板110上的附着性。再者，该多孔光扩散层120的厚度也需要适当选择，其介于10μm~50μm之间。当厚度小于10μm时，其光扩散效果不佳；当厚度大于50μm时，其光衰情况严重，使其不敷使用。
现请参考图2，其显示为本发明的一种光扩散元件100的制作方法，其步骤包含：
(1) 调配一纳米陶瓷溶液；
(2) 加入一有机酸或一无机酸于该纳米陶瓷溶液以催化水解缩合反应以得到一亲水性纳米陶瓷溶液；
(3) 加入一疏水性有机物质于该亲水性纳米陶瓷溶液；
(4) 批覆该纳米陶瓷溶液于一透明基板110的一表面上；以及
(5) 给予一加热工艺于该透明基板110，用以在该透明基板110形成一多孔光扩散层。
其中，该加热工艺的温度介于60℃~300℃之间，较佳温度为100℃~200℃。
需注意的是，本发明的特征是所调制的该亲水性纳米陶瓷溶液的沸点大于200℃，较佳为大于200℃。该疏水性有机物质的沸点小于180℃，较佳为小于120℃。由于该亲水性纳米陶瓷溶液与该疏水性有机物质不互溶，因此当两者混合之后，该疏水性有机物质会团聚并均匀分散于该亲水性纳米陶瓷溶液之中。因此，在步骤(5)中，当给予一高于该疏水性有机物质的沸点且低于该亲水性纳米陶瓷溶液的沸点的温度时，例如190℃，该疏水性有机物质会被烧除而形成所需的孔洞121，以形成多孔光扩散层120。
在步骤(1)中，该纳米陶瓷溶液包括一种以上的金属烷氧化物与水。其中该金属烷氧化物具有通式为(OR)x M-O-M(OR)x 、(R)y (OR)x-y M-O-M(OR)x-y (R)y 、M(OR)x 、M(OR)x-y (R)y 或(OR)x M-O-M(OR)x ，而R可选自于以下的群组：烷基(alkyl)、烯基(alkenyl)、芳基(aryl)、卤烷基(alkylhalide)及氢(hydrogen)，M则可选自于以下的群组：铝、铁、钛、锆、铪、硅、铑、铯、铂、铟、锡、金、锗、铜及钽，其中，x＞y，且x为包含1至5之间的整数，y为包含1至5之间的整数。该有机金属化合物选自于以下群组：Ti(OR)4、Si(OR)4、(NH4)2 Ti(OR)2、CH3Si(OCH3)3、Sn(OR)4、In(OR)3。
在步骤(2)中，该酸类加入至该纳米陶瓷溶液是进一步催化该金属烷氧化物以和水缩合形成纳米陶瓷以得到一亲水性纳米陶瓷溶液。酸类是选自于以下群组：盐酸、硝酸及硫酸的无机酸或选自于具有通式为R-(COOH)的有机酸。
若该有机酸为一般具有通式为R－(COOH)的酸类：当R为烷基，有机酸为烷酸；当R为烯基，有机酸为烯酸；当R为芳基，有机酸为芳酸；当R为卤烷基，有机酸为卤烷酸；当R为氢，有机酸为甲酸；当R为炔基，有机酸为炔酸。
该有机酸可为有机酸醇酸类，其具有通式为(HO)－R－(COOH)：当R为烷基，有机酸为烷醇酸；当R为烯基，有机酸为烯醇酸；当R为芳基，有机酸为芳醇酸；当R为炔基，有机酸为炔醇酸；该有机酸可为二酸类，其具有通式为(HOOC)－R－(COOH)：当R为烷基，有机酸为烷二酸；当R为烯基，有机酸为烯二酸；当R为芳基，有机酸为芳二酸；当R为炔基，有机酸为炔二酸。
该有机酸可为有机酸膦酸类，其具有通式为(RO),(RO)－(POOH)：当R为烷基，有机酸为烷氧膦酸；当R为烯基，有机酸为烯氧膦酸；当R为卤烷基，有机酸为卤烷氧膦酸；当R为氢，有机酸为膦酸；当R为炔基，有机酸为炔氧膦酸。
在步骤(3)中，该疏水性有机物质选自于以下群组：3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一烯基三甲氧基硅烷、长链醚基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷及其组合物。
值得注意的是，该多孔光扩散层120中的孔洞121的大小，可借由改变该疏水性有机物质于该亲水性纳米陶瓷溶液中的比例而获得不同大小的孔洞121，以达到所需求的扩散效果。当该扩散溶液中只有亲水性纳米陶瓷溶液且不含疏水性有机物质时，所制备出来的薄膜为一透明且致密的薄膜。随着疏水性有机物质添加比例的增加，该多孔光扩散层120中的孔洞121大小也随之由0.5μm增加至10μm。其中，该疏水性有机物质于整体溶液的比例介于10wt%~50wt%，其中整体溶液是指包含该亲水性纳米陶瓷溶液与该疏水性有机物质的溶液总和。
为了增加该多孔光扩散层120中的孔洞121大小以改善该光扩散元件100的光扩散效果，其中的疏水性有机物质的比例必须增加，然而过大的孔洞121反而降低该多孔光扩散层120的硬度及附着于基板材料上的附着性。因此，可于该光扩散溶液中更进一步加入一树酯附着剂，以增加该多孔光扩散层120于该透明基板110的附着性。其中，该树酯附着剂选自于以下群组：氨基甲酸乙酯树酯、环氧树酯、乙烯树酯、聚酯树酯、聚酰胺树酯、甲基丙烯酸酯类、丙烯酸酯类。较佳为由脂肪族系树酯所构成。作为此树酯，基于光穿透率的观点，较佳为丙烯酸系树酯、氟树酯、聚环烯烃树酯、聚烯烃树酯。又，硅酮树酯等无机系树酯也适于使用。上述的丙烯酸系树酯的聚合用单体成分，可举例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯等甲基丙烯酸酯类；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-羟基乙酯等丙烯酸酯类，以上单体可使用1种或2种以上进行聚合。丙烯酸系树酯，也可为甲基丙烯酸酯类及/或丙烯酸酯类，加上可与其共聚合的单体进行共聚合所得，该可共聚合的单体，可举例如，甲基丙烯酸、丙烯酸等不饱和酸类；苯乙烯、丁二烯、异戊二烯、α-甲基苯乙烯、丙烯氰、甲基丙烯氰、无水马来酸、苯基马来酰亚胺、环己基马来酰亚胺等。丙烯酸系树酯，也可为以无水戊二酸、戊二酸酰亚胺等进行共聚合所得之物。又，具有支链型构造者亦可。分支剂，可举例如，乙二醇二甲基丙烯酸酯/丙烯酸酯、对或间二乙烯基苯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯/丙烯酸酯等多官能基乙烯基化合物。
值得注意的是，不论使用何种透明树酯附着剂，均皆必须注意该树酯附着剂的折射率必要小于该透明基板110的折射率，否则，会在光线由该透明基板110的下表面进入该多孔光扩散层120时产生过多的接口(interface)折射，造成穿透过该光扩散片的穿透光(transmission light)损失；且，该树酯附着剂的折射率与该透明基板110的折射率的差别要在0.22之内。当其折射率的差别大于0.22时，也会有可观的折射与散射充斥在该光扩散层与该透明基板110的界面，此时，便很难产生具有高辉度的光扩散膜。
另外，该亲水性纳米陶瓷溶液更可包括一种纳米氧化物或纳米氢氧化物。该纳米氧化物或纳米氢氧化物所选用的材料的折射率介于该透明基板110的折射率与空气的折射率之间，用以减少光线由该透明基板110的上表面进入该多孔光扩散层120时产生过多的接口折射，可得到较辉度的光扩散膜。
在步骤(4)中，该光扩散溶液是利用浸渍法(dip-coating)、旋涂法(spin-coating)、喷涂法(spray-coating)、滚涂(roller coating)、垂流涂布(waterfull coating)之一，涂布至该透明基板表面110的上表面后，再给予加热工艺以形成多孔光扩散层120。该光扩散元件100的结构简单，且可使用迅速且可大面积制备的方法，使其于未来商业量产化有很大的潜力。
第一实施例：
根据本发明所提出的光扩散元件100的第一实施例，首先取硅氧烷化合物((C2H6OSi)n poly(dimethylsiloxane) PDMS) 30克，硝酸0.1克混合搅拌10分钟后，加入水30克混合搅拌1小时后，加入纳米氢氧化铝20克混合搅拌8小时后，可得澄清亲水性纳米陶瓷溶液。接着加入15g的(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷于该澄清纳米陶瓷溶液中，混合搅拌8小时后，以旋涂方式涂布于玻璃基板上。最后以220℃的温度加热20分钟，即可获得该光扩散元件100。
现请参考图3，其显示为本发明的一种光扩散元件100的第一实施例的扫瞄式电子显微镜(SEM)图，可发现其孔洞121大小约1~3μm。利用550nm的光垂直传送至一个10 cm x 10 cm大小的光扩散元件100样本(被垂直竖立起来)，利用自动数字雾度计(来自于Nippon Denshoku IndustriesCo.,Ltd)来量测光的量，以计算出光扩散元件100的雾度。本实施例所得到的光扩散元件100的雾度约为80%，总透光率约为90%，光衰则约为10%。皮膜硬度依据JIS－K5400，可测得该光扩散元件100的硬度约为5H。
第二实施例：
首先取硅氧烷化合物((C2H6OSi)n poly(dimethylsiloxane) PDMS) 30克，硝酸0.1克混合搅拌10分钟后，加入水30克混合搅拌1小时后，加入纳米氢氧化钛20克混合搅拌8小时后，可得澄清亲水性纳米陶瓷溶液。接着加入25g的(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷于该澄清纳米陶瓷溶液中，混合搅拌8小时后，以旋涂方式涂布于玻璃基板上。最后以220℃的温度加热20分钟，即可获得光扩散元件100。第二实施例与第一实施例的差别在于，将(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷的用量由15g提高至25g。
现请参考图4，其显示为本发明的一种光扩散元件100的第二实施例的扫瞄式电子显微镜(SEM)图，可发现其孔洞121大小约8~10μm。本实施例所得到的光扩散元件100的雾度约为89%，总透光率约为75%，光衰则约为70%，该光扩散元件100的硬度约为2H。
第三实施例：
根据本发明所提出的光扩散元件100的第三实施例，首先取硅酸乙脂浓缩物(Silbondcondense)10克，加入异丙醇10克搅拌10分钟，再加入纳米氧化铝4克混合搅拌10分钟，之后加入苯基三乙氧硅烷(C12H20O3Si)10克混合搅拌10分钟，又加入乙二醇丁醚(ethylene glycol monobutylether,BCS)17.8克、硝酸0.1克混合搅拌10分钟后，加入水15克，混合搅拌8小时使得溶液进一步缩合，得到澄清亲水性纳米陶瓷溶液。接着加入20g的3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷及5g的氨基甲酸乙酯树酯于该澄清纳米陶瓷溶液中，混合搅拌2小时后，以旋涂方式涂布于玻璃基板上。最后以220℃的温度加热20分钟，即可获得光扩散元件100。本实施例所得到的光扩散元件100的雾度约为87%，总透光率约为85%，光衰则约为25%，该光扩散元件100的硬度约为3H。
由表一可知，第一实施例的光扩散元件100有较致密的光扩散膜，使其硬度较大，但雾度却稍显不足，使其光扩散效果有限。第二实施例借由提高其中疏水性有机物质的添加，明显的增加其孔洞121大小，并提高其光扩散效果，然而其硬度却明显降低，使其在实际加工应用上稍显不符。第三实施例的光扩散元件100借由树酯附着剂的添加，大幅改善了第一实施例与第二实施例的问题，使其有较佳的光学特性。
本发明以一简单、迅速的方法制作出薄膜均匀及高透光的光扩散元件。利用该光扩散元件应用于室内或室外LED照明时，能够有效均匀化光源，降低投影光纹，避免过高的明暗对比对眼睛所造成的眩光与伤害。
综上所述，本发明具有下列的功效：
1. 在LED照明使用上，可以将LED 各光点亮度均匀化，达到光纹淡化的效果，同时增加亮度与照度。
2. 该光扩散元件是以一简单、迅速的方法制作，其仅需单层涂布及较低温(~150℃)的工艺，因此可降低其制作成本。
3. 该光扩散元件应用在显示装置上，可以将光源灯(于显示装置的侧表面或后面上)传送而来的光均匀地扩散，因而完成鲜艳又清楚的显示影像。
4. 该光扩散元件上的光扩散薄膜硬度佳(3H)，于施工中不易因刮伤而剥落。
虽然本发明已以前述较佳实施例揭示，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺的人士，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。如上述的解释，都可以作各形式的修正与变化，而不会破坏此发明的精神。因此本发明的保护范围当视本发明权利要求所界定为准。
Claims (13)
1.一种光扩散元件，其特征在于，其包含：
一透明基板，具有上下两表面，可提供光线通过；以及
一多孔光扩散层，被覆于该透明基板的一上表面，其利用一光扩散溶液借由一加热工艺所形成，该多孔光扩散层的孔洞大小介于0.5μm~10μm之间，且该多孔光扩散层的厚度介于10μm~50μm之间；
其中，该光扩散溶液是由一亲水性纳米陶瓷溶液及一有疏水性有机物质混合而成。
2.如权利要求1所述的光扩散元件，其特征在于，所述亲水性纳米陶瓷溶液包括一种以上的金属烷氧化物、水以及将该金属烷氧化物和水催化以缩合形成纳米陶瓷溶液的酸类，其中该金属烷氧化物具有通式为(OR)x M-O-M(OR)x 、(R)y (OR)x-y M-O-M(OR)x-y (R)y 、M(OR)x 、M(OR)x-y (R)y 或(OR)x M-O-M(OR)x ，而R可选自于以下的群组：烷基、烯基，芳基、卤烷基及氢，M则可选自于以下的群组：铝、铁、钛、锆、铪、铑、铯、铂、铟、锡、金、锗、铜及钽，酸类选自于以下群组：盐酸、硝酸及硫酸的无机酸或选自于具有通式为R-(COOH)的有机酸。
3.如权利要求2所述的光扩散元件，其特征在于，所述亲水性纳米陶瓷溶液更可包括一种纳米氧化物或纳米氢氧化物。
4.如权利要求1所述的光扩散元件，其特征在于，所述疏水性有机物质选自于以下群组：3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一烯基三甲氧基硅烷、长链醚基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷及其组合物。
5.如权利要求1所述的光扩散元件，其特征在于，所述光扩散溶液更包含一树酯附着剂，以增加该多孔光扩散层于该透明基板的附着性。
6.如权利要求5所述的光扩散元件，其特征在于，该树酯附着剂选自于以下群组：氨基甲酸乙酯树酯、环氧树酯、乙烯树酯、聚酯树酯、聚酰胺树酯、甲基丙烯酸酯类、丙烯酸酯类。
7.一种光扩散元件的制作方法，包含下列的步骤：
调配一纳米陶瓷溶液；
加入一有机酸或一无机酸于该纳米陶瓷溶液以得到一亲水性纳米陶瓷溶液；
加入一疏水性有机物质于该亲水性纳米陶瓷溶液；
批覆该纳米陶瓷溶液于一透明基板上；以及
给予一加热工艺于该透明基板；
其中，该加热工艺的温度介于60~300℃之间。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述亲水性纳米陶瓷溶液包括一种以上的金属烷氧化物与水，其中该金属烷氧化物具有通式为(OR)x M-O-M(OR)x 、(R)y (OR)x-y M-O-M(OR)x-y (R)y 、M(OR)x 、M(OR)x-y (R)y 或(OR)x M-O-M(OR)x ，而R可选自于以下的群组：烷基、烯基，芳基、卤烷基及氢，M则可选自于以下的群组：铝、铁、钛、锆、铪、铑、铯、铂、铟、锡、金、锗、铜及钽。
9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述亲水性纳米陶瓷溶液的沸点大于200℃。
10.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述亲水性纳米陶瓷溶液更可包括一种纳米氧化物或纳米氢氧化物，且该纳米氧化物或纳米氢氧化物所选用的材料的折射率介于该透明基板的折射率与空气的折射率之间。
11.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述疏水性有机物质选自于以下群组：3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧丙基三乙氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二甲氧基硅烷、(环氧环己基)乙基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷、十一烯基三甲氧基硅烷、长链醚基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷及其组合物。
12.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述疏水性有机物质的沸点小于180℃。
13.如权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述疏水性有机物质于整体溶液的比例介于10wt%~50wt%，整体溶液包含该亲水性纳米陶瓷溶液与该疏水性有机物质的溶液总和。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101113046A TW201341857A (zh) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 光擴散元件及其製作方法 |
| TW101113046 | 2012-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103376483A true CN103376483A (zh) | 2013-10-30 |
Family
ID=49461872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012101197107A Pending CN103376483A (zh) | 2012-04-12 | 2012-04-23 | 光扩散元件及其制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103376483A (zh) |
| TW (1) | TW201341857A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11342540B2 (en) | 2017-01-24 | 2022-05-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | AMOLED display panel that includes a diffusion film, display panel production method, and display apparatus |
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- 2012-04-12 TW TW101113046A patent/TW201341857A/zh unknown
- 2012-04-23 CN CN2012101197107A patent/CN103376483A/zh active Pending
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|---|---|
| TW201341857A (zh) | 2013-10-16 |
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