CN103375990A - 大直径钼合金熔融坩埚 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及大直径钼合金熔融坩埚,由钼或钼合金材料制成为中空的圆柱形结构,其上端开口,下端封闭,坩埚的外圆周靠近上端开口处设有加厚的加强层。坩埚的直径大于等于100毫米,坩埚的高度大于等于200毫米;坩埚开口处加强层的高度大于坩埚高度的五分之一,加强层的厚度大于等于坩埚壁厚的1.2倍;坩埚开口端与内壁之间设有倒角。相对于现有技术,本发明在坩埚外壁靠近上端开口处设有加厚加强层,有效增加坩埚的强度。本发明直径大、强度较高,适用于承载更多熔融物料,使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及坩埚,尤其是一种采用钼或钼合金材料制成的大直径熔融坩埚。
背景技术
钼合金是以钼为基加入其他元素组成的合金,在难熔金属中,钼及其合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数,在高温下(1100~1650℃)有高的强度,与钨相比,容易加工,因而在电子管、电光源、金属加工工具制造部门以及航天工业中得到应用。目前,传统的由钼或钼合金材料制成的熔融坩埚,一般都是中空的圆柱形结构,坩埚上端开口,下端封闭,构成锅体,坩埚的壁厚通常一致。对于大直径的熔融坩埚,由于承载熔融物料重量的增加以及高温的影响,长期使用后锅体强度下降,容易在坩埚开口端形成细微裂纹,从而影响坩埚的使用寿命。
发明内容
针对以上现有坩埚的不足,本发明的目的是提供一种强度较高的大直径钼合金熔融坩埚。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
大直径钼合金熔融坩埚,所述坩埚由钼或钼合金材料制成为中空的圆柱形结构,其上端开口,下端封闭,所述坩埚的外圆周靠近上端开口处设有加厚的加强层。
作为本发明的优选技术方案,所述坩埚的直径大于等于100毫米,坩埚的高度大于等于200毫米。
作为本发明的优选技术方案,所述坩埚开口处加强层的高度大于坩埚高度的五分之一,所述加强层的厚度大于等于坩埚壁厚的1.2倍。
作为本发明的优选技术方案,所述坩埚开口端与内壁之间设有倒角,内壁与坩埚底面之间设为圆角结构。
本发明的有益效果是:相对于现有技术,本发明在坩埚外壁靠近上端开口处设有加厚的加强层,从而有效增加坩埚的强度。本发明直径大、强度较高,适用于承载更多熔融物料,使用寿命长。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明:
图1是本发明的剖视结构示意图;
图2是本发明的俯视结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,大直径钼合金熔融坩埚,所述坩埚1由钼或钼合金材料制成为中空的圆柱形结构,其上端开口,下端封闭,坩埚1的外圆周靠近上端开口处设有加厚的加强层2。
本实施例中,所述坩埚1的直径大于等于100毫米,小于等于600毫米,坩埚1的高度大于等于200毫米,小于等于1200毫米。坩埚1开口处加强层2的高度大于坩埚高度的五分之一,加强层2的厚度大于等于坩埚壁厚的1.2倍,小于等于坩埚壁厚的1.8倍;坩埚1开口端与内壁之间设有倒角3,内壁与坩埚底面之间设为圆角结构。本发明直径较大、强度较高,能够用于承载和熔融更多物料,使用寿命长。
Claims (4)
1.一种大直径钼合金熔融坩埚,其特征是:所述坩埚由钼或钼合金材料制成为中空的圆柱形结构,其上端开口,下端封闭,所述坩埚的外圆周靠近上端开口处设有加厚的加强层。
2.根据权利要求1所述的大直径钼合金熔融坩埚,其特征是:所述坩埚的直径大于等于100毫米,坩埚的高度大于等于200毫米。
3.根据权利要求1或2所述的大直径钼合金熔融坩埚,其特征是:所述坩埚开口处加强层的高度大于坩埚高度的五分之一,所述加强层的厚度大于等于坩埚壁厚的1.2倍。
4.根据权利要求1所述的大直径钼合金熔融坩埚,其特征是:所述坩埚开口端与内壁之间设有倒角,内壁与坩埚底面之间设为圆角结构。
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CN 201210112591 CN103375990A (zh) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 大直径钼合金熔融坩埚 |
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CN 201210112591 Pending CN103375990A (zh) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 大直径钼合金熔融坩埚 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109877208A (zh) * | 2019-03-19 | 2019-06-14 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种大长径比钼坩埚及其旋压方法 |
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2012
- 2012-04-17 CN CN 201210112591 patent/CN103375990A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131030 |