CN103375723A - 发光装置及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种发光装置以及照明装置。本实施方式的发光装置包括：光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使该多个串联电路相互并联连接；以及基板，供安装光源部的发光元件。此外，不同的串联电路的所述发光元件为邻接安装。

Description

发光装置及照明装置

本申请是基于并主张2012年4月25日申请的日本专利申请No.2012-100004的优先权的利益，其全部内容在此作为参考引入本文中。

技术领域

本发明涉及一种发光装置及照明装置。

背景技术

在将串联连接有多个发光元件的串联电路相互并联连接而构成发光装置的情形时，会因发光元件的正向电压(Vf)的不均，而导致流过各串联电路的电流不均。

以往的发光装置通过在各串联电路使用平衡电阻器(balancingresistor)，而抑制流过各串联电路的电流的不均，从而抑制发光装置的亮度的不均。

然而，以往的照明装置有可能因平衡电阻器而引起成本上升(costup)。

此外，以往在以发光元件为光源的照明装置中，存在将支撑发光元件的相邻的金属板，以相互分开的状态配置的装置。

发明内容

本发明的实施方式的发光装置包括：光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使该多个串联电路相互并联连接；以及基板，供安装光源部的发光元件；且不同的所述串联电路的所述发光元件为邻接安装。

本发明的实施方式的照明装置包括：器具主体；以及发光装置，设置在器具主体；且所述发光装置包括：光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使该多个串联电路相互并联连接；以及基板，供安装光源部的发光元件；且不同的所述串联电路的所述发光元件为邻接安装。

根据本发明，能提供一种不在串联连接有多个发光元件的串联电路使用平衡电阻器，即可抑制发光装置及照明装置的亮度不均的发光装置及照明装置。

附图说明

图1是表示本实施方式的照明装置200的立体图。

图2是表示所述照明装置200的分解立体图。

图3是表示所述照明装置200的拆除盖构件及点灯装置盖，而从下方观察所示的示意平面图。

图4是表示所述照明装置200的截面图。

图5是表示图4中以虚线包围的范围的放大图。

图6是表示所述照明装置200中的发光元件led的安装状态的平面图。

图7是表示所述照明装置200的发光元件led的连接状态的接线图。

图8是表示所述照明装置200的向天花板面的安装完成状态的截面图。

符号的说明：

1：第1光源部

1a：器具主体

1m、2m、11、12、21、22：串联电路

2：第2光源部

3：扩散构件

4：点灯装置

5：点灯装置盖

6：安装部

7：盖构件

11a：开口

11n、22a、111、112、121、211、221、led：发光元件

12a、33：平坦部

13a：阶差部

14a：凹部

15a：弹簧构件

21a：基板

31：突条部

32：U字形槽

41：电路基板

42：电路零件

51：侧壁

52：前面壁

53：开口部

54：导引凹部

61：卡合口

62：电气辅助零件

71：装饰盖

72：受光窗

73：突出销

74：盖安装件

75：盖座构件/盖座件

100：发光装置

200：照明装置

A：适配器

A1：卡止部

C：天花板

Cb：配线器具/吊顶体

Cn：连接器

S：螺丝

具体实施方式

根据以上内容，本实施方式提供一种亮度不均得以抑制的发光装置及照明装置。

本实施方式的发光装置包括：光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使该多个串联电路相互并联连接；以及基板，供安装光源部的发光元件。此外，不同的串联电路的所述发光元件为邻接安装。即：

(第1实施方式)

第1实施方式的发光装置包括：光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使多个串联电路相互并联连接；以及基板，供安装光源部的发光元件。不同的串联电路的发光元件为邻接安装。

(第2实施方式)

第2实施方式的发光装置包括：多个串联电路，该串联电路串联连接有多个具有规定的色温度的发光元件。此外，该发光装置包括：第1光源部，使多个串联电路相互并联连接；以及第2光源部，具有多个串联连接有多个相对于第1光源部的发光元件而具有不同的色温度的发光元件的串联电路，并且使多个串联电路相互并联连接。该发光装置具有：供安装第1光源部的发光元件与第2光源部的发光元件的基板。不同的光源部的不同的串联电路的发光元件邻接安装。

(第3实施方式)

第3实施方式的照明装置包括：器具主体；以及第1实施方式或第2实施方式的发光装置，设置在器具主体上。

根据本实施方式，能提供一种可抑制亮度不均的发光装置及照明装置。

以下，参照图1至图8对实施方式进行说明。各图中存在了：省略表示利用导线(lead wire)等的配线连接关系的情形。

另外，对同一部分附上同一符号，并省略重复说明。

图1表示有：照明装置200、器具主体1a、盖构件7、装饰盖71、受光窗72、天花板C。

图2表示有：器具主体1a、点灯装置盖5、扩散构件3、盖构件7。

图2的器具主体1a表示有：点灯装置4、安装部6、平坦部12a、凹部14a、基板21a、电路基板41、电路零件42、电气辅助零件62、盖座构件75、适配器(adapter)A。

图2的点灯装置盖5表示有：侧壁51、前面壁52、开口部53、导引凹部54。此外，图2表示有：盖构件7的突出销(pin)73。

图3中，发光装置100表示有：基板21a与发光元件led，图3中还表示有：阶差部13a、突条部31、平坦部33、卡止部A1、连接器Cn(connector)。

图4中表示有：圆形状的开11a、照明器具安装用弹簧构件15a、卡合61、盖安装件74。

图5中表示有：U字形槽32、平坦部33、螺丝S。

图8中表示有：配线器具Cb。

本实施方式的照明装置200是安装在吊顶体(ceiling body)上使用的一般住宅用的照明装置，该吊顶体作为设置在器具安装面上的配线器具，该照明装置200通过从具有安装在基板21a上的多个发光元件led的发光装置100放射的光，而进行室内的照明。本说明书中，“led”表示发光元件。

图1至图4中，照明装置200包括：器具主体1a、发光装置100、扩散构件3、点灯装置4、点灯装置盖5、安装部6、及盖构件7。此外，该照明装置200包括：与设置在作为器具安装面的天花板面C上的吊顶体Cb(后述)为电气性且机械性地连接的适配器A。这样的照明装置200形成为圆形的圆形状的外观，以前面侧作为光的照射面，且以背面侧作为向天花板面C的安装面。

如图2至图5所示，器具主体1a是：由冷轧钢板等的金属材料的平板而形成为圆形状的底架(chassis)，在大致中央部形成有用以设置后述的安装部6的圆形状的开口11a。此外，在安装发光装置100的内表面侧的平坦部12a的外周侧，形成朝向背面侧的阶差部13a、且形成沟状的凹部14a。而且，在所述阶差部13a配置有可装卸地安装在盖构件7的盖座构件。更详细而言，盖座构件为盖座件75，配置在由阶差部13a形成的凹部14a中。进而，在器具主体1a的背面侧的4个部位设置有：照明装置200安装用弹簧构件15a。弹簧构件15a由不锈钢(stainless steel)等的金属制品构成，且是将大致长方形状的板簧折弯而形成。

如图2至图6所示，发光装置100包括：基板21a；以及多个发光元件led(图2中省略发光元件led的图示)，安装在该基板21a上。基板21a是以使具有规定的宽度尺寸的圆弧状的2片基板21a接合的方式而设置，作为整体而形成为大致环形(circle)状。即，作为整体形成为大致环形状的基板21a由2片分割的基板21a构成。

通过使用如此般分割的基板21a，可在基板21a的分割部吸收热收缩、而抑制基板21a的变形。另外，较佳为使用分割为多个的基板21a，也可使用一体地形成为大致环形状的一片基板。

基板21a由作为绝缘材的玻璃环氧树脂(glass epoxy resin)的平板构成，在表面侧通过铜箔形成有配线图案(pattern)。此外，在配线图案上，即在基板21a的表面形成：作为反射层发挥作用的白色的抗蚀剂层(resistlayer)。另外，基板21a的材料在设为绝缘材的情形时，可应用陶瓷(ceramics)材料或合成树脂材料。进而，基板21a在设为金属制的情形时，可应用在铝等热导性良好且散热性优异的基底板(base plate)的一个表面、叠层有绝缘层的金属制的基底基板。

发光元件led为发光二极管(light-emitting diode，LED)，且为表面安装型的发光二极管封装(package)。该发光二极管封装沿多个环形状的基板21a的圆周方向，即在以安装部6为中心的大致圆周上安装有数列，本实施方式中，遍及内周侧及外周侧而安装2列。此外，在发光二极管封装中，使用发光色为昼白色N的发光二极管与电灯泡色L的发光二极管，这些发光二极管交替或混合排列，各列的邻接的发光元件led隔开规定的间隔而设置。

昼白色例如为5000K左右，电灯泡色例如为2000K～3000K左右。

另外，发光元件led并非必须安装为数列。例如，也可沿圆周方向安装为1列。可根据所需的输出，而适当设定发光元件led的列数或个数。

发光二极管封装概略性而言包括：发光二极管芯片，设置在由陶瓷或合成树脂形成的主体上；以及环氧系树脂或硅酮树脂(silicone resin)等的模制(mold)用的透光性树脂，密封该发光二极管芯片。发光二极管芯片为发出蓝色光的蓝色的发光二极管芯片。在透光性树脂中混入有荧光体，以可射出昼白色或电灯泡色的光。此外，在主体上设置有：与发光二极管芯片连接的阳极(anode)侧的电极及阴极(cathode)侧的电极。

另外，在特定的基板21a(图3中为右侧)上，安装常明灯用的发光元件22a。对该发光元件22a使用：与呈环形状安装的主光源中的电灯泡色者为相同的发光二极管封装。

图7表示1片基板21a上的各发光元件led的接线状态。发光装置100包括：第1光源部1，由N色(昼光色N)的发光元件led构成；以及第2光源部2，由L色(电灯泡色L)的发光元件led构成。第1光源部1具有m个串联连接有n个发光元件led的串联电路，将各串联电路称作串联电路11、串联电路12...串联电路1m(串联电路的符号的倒数第2位的数字及倒数第1位的数字分别表示：第1光源部1的串联电路、及在第1光源部1中为第几个串联电路。例如，第1光源部1的第5个串联电路的符号为串联电路15)。另外，第1光源部1中，各串联电路11、串联电路12...串联电路1m为相互并联连接。串联电路11中，将最高电位侧的发光元件led称作发光元件111，将次高电位侧的发光元件led称作发光元件112。以下同样地，将第n个(最低电位侧的)发光元件led称作发光元件11n(发光元件led的符号的倒数第3位的数字、倒数第2位的数字及倒数第1位的数字分别表示：第1光源部1的串联电路、在第1光源部1中为第几个串联电路、及在该串联电路中从高电位侧数起为第几个发光元件led。例如，从第1光源部1的第5个串联电路的高电位侧起、第5个发光元件led的符号为发光元件155)。另外，第2光源部2中，串联电路的符号，即串联电路21、串联电路22...串联电路2m及发光元件led的符号也以同样的规则赋予。

具体而言，发光装置100包含2个分别使4个串联连接有6个发光元件led的串联电路为并联连接的光源部、即第1光源部及第2光源部，成为n＝6、m＝4。因此，合计连接有48个发光元件led。进而，2条线(line)的端部连接于连接器Cn，而可连接于邻接的基板21a的连接器或电源侧的连接器。

使用图6，对发光元件led的、向基板21a的安装进行说明。

如图6及图7所示，不同的光源部的不同的串联电路的发光元件led是邻接安装在基板21a上。在基板21a上依序安装有发光元件111、211、121、221...。如上述般，对于发光元件111、211、121、221...，在所属的光源部及串联电路上，邻接的发光元件led彼此均不同。

发光元件led是沿基板21a上的圆周方向依序安装，首先在串联电路中、从最高电位侧的发光元件led开始安装。即，从发光元件的符号的倒数第1位的数字为“1”的发光元件led起依序安装。首先，从发光元件的符号的倒数第1位的数字为“1”的发光元件led中，发光元件的符号的倒数第2位的数字为较小的数字的发光元件led开始安装。即，按照发光元件的符号的倒数第2位的数字为1、2、3、4...(m-1)、m的顺序安装。进而，首先按照发光元件的符号的倒数第3位的数字为1、2的顺序，而安装在基板21a上。即，首先自属于第1光源部的发光元件led，而开始安装在基板21a上。

扩散构件3为透镜(lens)构件，如图5中代表性地所示般，例如由聚碳酸酯(polycarbonate)或丙烯酸树脂(acrylic resin)等具有绝缘性的透明合成树脂构成，沿发光元件led的配置而一体地形成为大致环形状，而以覆盖包含发光元件led在内的基板21a的整个表面的方式设置。

此外，透镜构件在大致环形状的内周侧部分与外周侧部分，与发光元件led相对向且沿圆周方向连续形成有：2条山形且截面形状固定的突条部31。在上述突条部31的内侧，沿圆周方向连续形成有U字状的槽32。因此，U字状的槽32与多个发光元件led对向配置，多个发光元件led成为：收纳于U字状的槽32内、而被该U字状的槽32覆盖的状态。进而，透镜构件形成有从这些突条部31向宽度方向延伸的平坦部33，由此覆盖基板21a的整个表面。

根据如此般构成的透镜构件，从多个发光元件led射出的光通过突条部31，而主要向圆周上的内周方向及外周方向扩散而放射。即，从发光元件led射出的光主要是：向以配置有发光元件led处的环形状的中心为原点的半径方向扩散而放射。

因此，通过透镜构件，而可提高由从多个发光元件led射出的光形成的照射光的均匀度。进而，可抑制由各发光元件led的亮度所引起的颗粒感。此外，在扩散构件3上形成有平坦部33而覆盖基板21a的整个表面，因此充电部由扩散构件3覆盖而保护。

另外，扩散构件3也可一体地形成为大致环形状。例如，也可与分割的基板21a对应，而针对这些基板21a的每一个而分割形成。在该情形时，通过扩散构件3连续地覆盖安装在一个基板21a上的多个发光元件led的每一个。此外，扩散构件3并不限定于透镜构件，也可应用扩散片材(sheet)等。

如上述般构成的发光装置100如图4及图5中代表性地所示般，基板21a位于安装部6的周围，而发光元件led的安装面朝向前面侧、即下方的照射方向设置。此外，以基板21a的背面侧密接于器具主体1a的内表面侧的平坦部12a的方式，进行面接触来安装基板21a。具体而言，扩散构件3从基板21a的前面侧重叠，例如通过螺丝S等固定机构将该扩散构件3安装在器具主体1a上，由此，基板21a夹在器具主体1a与扩散构件3之间而被按压固定。即，通过1根螺丝S将基板21a与扩散构件3紧固在一起。

因此，基板21a与器具主体1a热结合，来自基板21a的热从背面侧传导至器具主体1a而散热。另外，基板21a与器具主体1a的面接触并不限定于基板21a的整个表面接触于器具主体1a的情形。也可为基板21a与器具主体1a为部分性的面接触。

此外，扩散构件3的平坦部33以密接于基板21a的安装面侧的方式而面接触，因此，热能够从基板21a的安装面侧传导至扩散构件3，并经由扩散构件3散热。即，也可从基板21a的前面侧散热。

如图2至图4所示，点灯装置4包括：电路基板41、安装在该电路基板41上的控制用集成电路(integrated circuit，IC)、变压器(transformer)、电容器(condenser)等电路零件42。电路基板41以包围安装部6的周围的方式形成为大致圆弧状，且适配器A侧被电气连接，而经由适配器A连接于商用交流电源。因此，点灯装置4接受该交流电源而生成直流输出，并经由导线将该直流输出供给至发光元件led，而对发光元件led进行点灯控制。这样的点灯装置4设置在安装部6与发光装置100即基板21a之间。

如图2及图4所示，点灯装置盖5是由冷轧钢板等的金属材料而形成为大致短圆筒状，且以覆盖点灯装置4的方式而安装在器具主体1a上。侧壁51以向背面侧扩开的方式而成为倾斜状，在前面壁52上以与安装部6对应的方式形成有开口部53。因此，从发光元件led射出的一部分光通过侧壁51向前面侧反射而被有效地利用。此外，在该开口部53的周缘形成有：向背面侧凹陷的圆弧状的导引凹部54。

安装部6是：形成为大致圆筒状的适配器导件(adapter guide)，在该适配器导件的中央部设有：供适配器A插通并卡合的卡合口61。该适配器导件是与形成在器具主体1a的中央部的开口11a对应而设置。在适配器导件的外周部，以从该外周部突出的方式形成有基座，在该基座上设置有红外线遥控(remote control)信号接收部或照度传感器(sensor)等的电气辅助零件62。

另外，安装部6并非必须为称作适配器导件等的构件。例如，也可为形成在器具主体1a等上的开口，总而言之，是指：与作为配线器具的吊顶体Cb对向、且由适配器A卡合的构件或部分。

盖构件7是：由丙烯酸树脂等具有透光性、且呈现乳白色的具有扩散性的材料而形成为大致圆形状，在中央部安装有不透光性的圆形状的装饰盖71。此外，在该装饰盖71上，以与所述电气辅助零件62对向的方式，而形成有大致三角形状的具有透光性的受光窗72。进而，在盖构件7的内表面侧的靠近中央处，形成有：向内表面方向突出的突出销73。

而且，盖构件7以覆盖包含发光装置100在内的器具主体1a的前面侧的方式，而可装卸地安装在器具主体1a的外周缘部。具体而言，通过转动盖构件7，而使设置在盖构件7上的盖安装件74、与设置在器具主体1a的外周部的阶差部13a的凹部14a中的盖座件75进行卡合而安装。此外，在拆除盖构件7的情形时，使盖构件7向安装时的相反方向转动，而解除盖安装件74与盖座件75的卡合，由此可拆除盖构件7。

在盖构件7如此般安装在器具主体1a上的状态下，主要如图5所示，盖构件7的内表面侧与点灯装置盖5的前面壁52成为面接触。因此，可使从点灯装置4等产生的热向点灯装置盖5传导，进而向盖构件7传导而促进散热。

此处，盖构件7是：通过使盖构件7转动、而被安装在器具主体1a上，但必须以与电气辅助零件62对向的方式，来对受光窗72的位置进行位置对准。因此，本实施方式中，虽省略详细说明，但通过形成在盖构件7侧的突出销73与形成在点灯装置盖5上的导引凹部54，而构成位置限制机构。通过该位置限制机构而使受光窗72处于与电气辅助零件62对向的位置，例如，成为了：红外线遥控信号接收部可接收来自红外线遥控发送器的控制信号。

适配器A通过设置在上表面侧的挂刃(hooking blades)，而电气性且机械性地连接于设置在天花板面C上的吊顶体Cb，且成为大致圆筒状，并且，在周壁的两侧，以通过内置的弹簧(spring)而始终向外周侧突出的方式，而设置有一对卡止部A1。该卡止部A1通过操作设置在下表面侧的杆(lever)而没入。此外，从该适配器A导出向所述点灯装置4连接的电源线(cord)，并经由连接器而与点灯装置4连接(参照图3)。

其次，参照图8对照明装置200的向天花板面C的安装状态进行说明。首先，预先将适配器A电气性且机械性地连接于设置在天花板面C上的吊顶体Cb。从该状态起一面使作为安装部6的适配器导件的卡合口61对准适配器A，一面对抗照明装置200安装用弹簧构件15a的弹力而从下方用手上推器具主体1a以进行安装操作，直至适配器A的卡止部A1切实地卡合于适配器导件的卡合口61为止。

其次，将盖构件7安装在器具主体1a上。这是通过转动盖构件7，而使设置在盖构件7上的盖安装件74与器具主体1a的盖座件75卡合，来进行安装。

此外，在拆除照明装置200的情形时，可通过拆除盖构件7，并操作设置在适配器A上的杆，而解除适配器A的卡止部A1的卡合来进行拆除。

如上所述，本实施方式的发光装置100或照明装置200包括：第1光源部1，具有m个串联连接有n个N色的发光元件led的串联电路，并且使m个串联电路相互并联连接；以及第2光源部2，具有m个串联连接有n个L色的发光元件led的串联电路，并且使m个串联电路相互并联连接；且不同的光源部的不同的串联电路的发光元件为邻接、且安装在基板21a上，因此，可提供一种不在串联连接有n个发光元件led的串联电路使用平衡电阻器，即可抑制发光装置100或照明装置200的亮度不均的发光装置100或照明装置200。

在照明装置200安装在天花板面C上的状态下，如果对点灯装置4供给电力，则各发光元件led点灯。从发光元件led射出的光通过连续覆盖多个发光元件led的扩散构件3而向半径方向扩散，并且向前面侧放射。向前面侧放射的光通过盖构件7扩散并透射，而向外方照射。因此，可提高照射光的均匀度，并且可抑制由各发光元件led的亮度所引起的颗粒感。此外，照向半径方向的内周侧的一部分光是：通过点灯装置盖5的倾斜状的侧壁51向前面侧反射而被有效利用。

此外，基板21a的背面侧与器具主体1a为热结合，因此，热可有效果地传导至器具主体1a，并在器具主体1a的较大的面积上散热。此外，阶差部13a沿基板21a的外周、而位于基板21a的外周侧附近，因此，可通过该阶差部13a增大散热面积，从而可提高在器具主体1a外周部上的散热效果。

点灯装置4设置在安装部6与基板21a之间，因此，可减轻点灯装置4从基板21a受到的热影响。其原因在于，基板21a的热存在：向器具主体1a的外周方向传导而散热的倾向。

进而，盖构件7与点灯装置盖5成为面接触，因此，可使从点灯装置4产生的热向点灯装置盖5传导，进而向盖构件7传导而进行散热。

此外，扩散构件3的平坦部33与基板21a的安装面侧进行面接触，因此，也可从基板21a的安装面侧经由扩散构件3并从前面侧散热。此外，在该情形时，扩散构件3覆盖基板21a的整个表面，因此，充电部得到保护。

另外，本发明并不限定于上述各实施方式的构成，可在不脱离发明的主旨的范围进行各种变形。例如，发光元件led可应用发光二极管或有机电致发光(electroluminescence，EL)等固态发光元件，在该情形时，发光元件led的个数并未特别限定。此外，作为照明装置200，可应用于在屋内或屋外使用的各种照明装置200或显示器装置等。

上述各实施方式中，不同的串联电路的发光元件为相互邻接而安装。因基板的温度分布所引起的发光元件的特性偏差均等地作用于各串联电路，因此，可抑制发光装置及照明装置的亮度不均。

另外，图6中表示有2层环形中的1个环形的180度的圆弧，至于其他3个圆弧也设为同样的构成。可将这些圆弧串联或并联地相互连接而连接于2端子的电源。此外，除组合有昼光色与电灯泡色的发光装置以外，对于单一色的光源部，也可邻接安装互不相同的串联电路的发光元件。此外，从互不相同的串联电路，以从高电位向低电位的方式，而从互不相同的串联电路邻接安装相同电位的发光元件，但也可根据需要而从不同的串联电路邻接配置电位互不相同的发光元件。在图6及图7中，也可使昼光色从高电位侧、电灯泡色从低电位侧，来分别从各串联电路选择发光元件而邻接配置。

尽管以上阐述了某些实施例，但这些实施例仅供作为举例说明，并非用于限制本发明的范围。实际上，本文所述的新颖实施例可被实施成多种其他形式；此外，可在不脱离本发明精神的条件下对本文所述的实施例在形式上作出各种省略、替换及修改。随附权利要求书及其等同内容，旨在涵盖仍属于本发明范围及精神内的这些形式或修改。

Claims (10)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：

光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接；以及

基板，供安装所述光源部的所述发光元件；且

不同的所述串联电路的所述发光元件为邻接安装。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：

所述光源部包括：第1光源部以及第2光源部，

所述第1光源部具有多个串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接，且所述串联电路串联连接了多个具有规定的色温度的发光元件；

所述第2光源部具有多个串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接，且所述串联电路串联连接了多个相对于所述第1光源部的发光元件而具有不同的色温度的发光元件；且

不同的光源部的不同的串联电路的发光元件为邻接安装。

3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：将不同的串联电路的发光元件以从高电位向低电位的发光元件的方式而邻接配置，来安装所述发光元件。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述基板分割为多个。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：在环形状的区域中安装有所述发光元件。

6.一种照明装置，其特征在于，包括：

器具主体；以及发光装置，设置在所述器具主体；且所述发光装置包括：

光源部，具有多个串联连接有多个发光元件的串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接；以及

基板，供安装所述光源部的所述发光元件；且不同的所述串联电路的所述发光元件为邻接安装。

7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于：

所述光源部包括：第1光源部以及第2光源部，

所述第1光源部具有多个串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接，且所述串联电路串联连接了多个具有规定的色温度的发光元件；

所述第2光源部具有多个串联电路，并且使所述多个串联电路相互并联连接，且所述串联电路串联连接了多个相对于所述第1光源部的发光元件而具有不同的色温度的发光元件；且

不同的光源部的不同的串联电路的发光元件为邻接安装。

8.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于：将不同的串联电路的发光元件以从高电位向低电位的发光元件的方式而邻接配置，来安装所述发光元件。

9.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于：所述基板分割为多个。

10.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于：在环形状的区域中安装有所述发光元件。

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