CN103362284B - 地砖及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种地砖及其制造方法，包括地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述的第一侧边和第二侧边靠近地面的一侧分别形成第一凹槽和第二凹槽，所述第三侧边和第四侧边靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽和第四凹槽。本发明的地砖结构中，由于在地砖本体的相对侧均设有凹槽，使得其中一个凹槽内可以设置用于连接相邻地砖的粘接条，该粘接条的尺寸相对与现有技术中在地砖本体的背面贴附的粘接条尺寸较小，在具有相同粘接效果的情况下降低了地砖的制造成本。

Description

地砖及其制造方法

技术领域

本发明是有关于一种建筑材料及其制造方法，特别是关于一种地砖及其制造方法。

背景技术

随着生活水平的提高，人们对于居家生活环境越来越关注，地砖，作为室内装潢的最重要组成部分之一理所当然的获得了更多关注的目光。目前，大量使用的地砖有：木质地砖，石材地砖，塑胶地砖等。纵观各种地砖目前使用的铺装方式，均有明显的不足，兹详细说明如下：

木质地砖相互卡合为一个整体，当局部出现问题需要更换时，只能以整个更换的方式进行，更换成本较大；石材是用水泥粘结于地面，一旦铺装，无法再行更换，除非以破坏式清除的方式进行；塑胶地砖一般用白胶，亚克力胶等化学胶粘剂粘结于地面，也是永久固定式，除非破坏式拆除，无法局部更换。并且，前述各种地砖均有一个共性的不足：需要专门的安装人员铺装，施工费用极高。

为降低施工成本，本公司开发出一种自粘地砖。如图1所示，该地砖500包括地砖本体510及位于地砖本体510下方的自粘层520。所述自粘层520的尺寸与地砖本体510的尺寸大致相同且在水平方向相对于地砖本体510错开设置，使自粘层520的其中两个相邻边凸伸出地砖本体510而形成搭接部530，而另外两个相邻边凹进地砖本体510而形成搭接槽540。为防止凸伸出地砖本体510的搭接部530上因其自身粘性而黏着灰尘等杂物，搭接部530的上方粘贴有与搭接部530形状相同的离型纸。在铺装上述地砖500时，只需撕除搭接部530上的离型纸，将所述地砖500置于平整的地面上，然后将后一地砖500的搭接槽540搭设于前一地砖500的搭接部530上，即可利用搭接部530的粘性将相邻的地砖500粘结在一起，铺装形成整块的地板，其铺装方式非常简便。并且，在其中的某块地砖500损坏时，可轻易的将损坏的地砖500掀起，更换新的地砖500，使上述地砖500的更换比较方便。然而，上述地砖500需要在地砖本体510的下方形成与地砖本体510的尺寸大致相同的自粘层520，而自粘层520的成本相对较高，使得上述地砖500的成本仍有降低的空间。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的地砖及其制造方法。

为达上述优点，本发明提供一种地砖，包括地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，所述的第一侧边和第二侧边靠近地面的一侧分别形成第一凹槽和第二凹槽，所述第三侧边和第四侧边靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽的其中一个内设有一第一粘接条，所述第三凹槽和第四凹槽的其中一个内设有一第二粘接条，所述第一粘接条和第二粘接条的一部分凸伸出所述地砖本体。

根据本发明的一个实施例，所述地砖包括基体层、位于基体层上的装饰层以及位于装饰层上的耐磨层，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基体层上。

根据本发明的一个实施例，所述第一凹槽和第二凹槽的宽度及所述第三凹槽和第四凹槽的宽度不等，所述第一粘接条设于所述第一凹槽和第二凹槽中宽度较大的凹槽内，所述第二粘接条设于所述第三凹槽和第四凹槽中宽度较大的凹槽内。

为达上述优点，本发明提供一种地砖的制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括用于在装饰层上形成装饰花纹的压纹板；将所述基体层、装饰层和压纹板堆叠在一起，使所述装饰层与所述压纹板相接触；热压，利用所述压纹板在所述装饰层上形成装饰花纹；刻槽，在地砖的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；完成，得到所需产品。

根据本发明的一个实施例，所述生产用具还包括用于在基体层上形成底纹的底纹板，热压后所述底纹板在所述基体层上形成有底纹。

根据本发明的一个实施例，所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力和不同的时长。

根据本发明的一个实施例，所述制造方法还包括裁切步骤，将热压形成的产品裁切成块状地砖产品。

为达上述优点，本发明还提供上述地砖的另一种制造方法，包括：提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括压纹板及底纹板，所述压纹板上形成有用于形成装饰花纹的纹路，所述底纹板上形成有第一凸肋和第二凸肋；将所述基体层、装饰层、压纹板和底纹板堆叠在一起，使所述装饰层与所述压纹板相接触，所述底纹板与所述基体层相接触；热压，利用所述压纹板在所述装饰层上形成装饰花纹，并利用所述底纹板的第一凸肋和第二凸肋在所述基体层的两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽；完成，得到所需产品。

根据本发明的一个实施例，所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力，在热压过程中，其中一个加压时段既包括加热过程也包括冷却过程。

综上所述，本发明的地砖结构中，由于在地砖本体的相对侧均设有凹槽，使得收容于凹槽内的粘接条的尺寸相较于图1所示的地砖上的粘接条的尺寸减小很多，在低成本的情况下可达到与图1所示的地砖相同的粘接效果。并且，本发明的地砖结构的组装方式灵活多变，使本发明的地砖可以根据需求采取不同的售卖方式，其可以在售卖时将粘接条直接贴附地砖上、或者将粘接条与地砖分开包装，或者将地砖搭配专用框架售卖，使本发明的地砖可满足不同客户的需求，更加适合DIY市场的需求。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1所示为本公司现有的一种地砖的结构示意图。

图2所示为本发明地砖的结构示意图。

图3所示为利用本发明的地砖铺设而成的一种地板的剖视示意图。

图4所示为利用本发明的地砖铺设而成的另一种地板的俯视示意图。

图5所示为本发明地砖的一种制造方法的流程示意图。

图6所示为图5所示的制造方法中步骤S12的示意图。

图7所示为本发明地砖的另一种制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的地砖及其制造方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

首先需要说明的是，本发明的地砖为复合塑胶地砖，其不仅可用于铺设地面，还可用于铺设天花板、墙壁、衣柜等。图2所示为本发明地砖的结构示意图。请参见图2，本发明的地砖包括矩形的地砖本体100。

从宏观结构来讲，所述地砖本体100具有第一侧边111、第二侧边112、第三侧边113及第四侧边114。其中，第一侧边111与第二侧边112为地砖本体100的长边，第三侧边113与第四侧边114为地砖本体100的短边。第一侧边111和第二侧边112靠近地面的一侧分别形成有第一凹槽111a和第二凹槽112a。第三侧边113和第四侧边114靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽113a和第四凹槽114a。所述地砖本体100的高度为1.5～6.0mm，优选为2.0mm～4.0mm。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度为1.0～10.0mm，优选为2.0～5.0mm。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的深度为0.1～2.0mm，优选为0.25～1.0mm。所述第一凹槽111a和第三凹槽113a与其对应的第二凹槽112a和第四凹槽114a的宽度可以相等，也可以不等。

从层级结构来讲，所述地砖本体100包括基体层120、装饰层130及耐磨层140。所述基体层120可由聚氯乙烯粉(PVC粉)、色粉、增塑剂与填充剂混合而成的混合材料压制而成。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a均形成于所述基体层120上。所述装饰层130位于基体层120的上方，其包括形成于基体层120上的各种装饰花纹(例如木纹、石材花纹等)，主要用于使所述地砖具有良好的视觉效果。并且，所述基体层120的下表面形成有底纹(如钻石花纹)，也可使所述地砖更加美观。所述耐磨层140位于装饰层130的上方，其通常为由PVC材料制成的透明层，用于增加地砖的耐磨性，减少地砖的磨损，使所述地砖在长期使用后仍具有漂亮的外观。

图3所示为利用本发明的地砖铺设而成的一种地板的剖视示意图。如图3所示，所示地板200由多块图2所示的地砖相互拼接形成。拼接时，各地砖(位于地板200边缘的地砖除外)的第一凹槽111a与沿该地砖本体100的宽度方向与该地砖相邻的一个地砖的第二凹槽112a相连，各地砖的第二凹槽112a与沿该地砖本体100的宽度方向与该地砖相邻的另一地砖的第一凹槽111a相连，各地砖(位于地板200边缘的地砖除外)的第三凹槽113a与沿该地砖本体100的长度方向与该地砖相邻的一个地砖的第四凹槽114a相连，各地砖的第四凹槽114a与沿该地砖本体100的长度方向与该地砖相邻的另一地砖的第三凹槽113a相连。各相连的第一凹槽111a和第二凹槽112a内设有第一粘接条115，各相连的第三凹槽113a和第四凹槽114a内设有第二粘接条116，该第一粘接条115和第二粘接条116可连成一体或相互分离，且其表面均粘贴有离型纸，以防止灰尘等杂物粘附于所述粘接条上而降低粘接条的粘性。所述第一粘接条115和第二粘接条116可为由多孔材料及渗透于多孔材料内的黏胶形成的自粘条(请参CN201010522705.1号专利申请)，或者为由市面上直接采购的压敏胶。所述第一粘接条115和第二粘接条116的宽度为2.0～20mm，优选为4.0～10mm。所述第一粘接条115和第二粘接条116的厚度与地砖本体100上的凹槽111a、112a、113a和114a的深度相等，而使所述第一粘接条115和第二粘接条116的底面与所述地砖本体100的底面在同一个平面上。第一粘接条115和第二粘接条116的宽度略小于对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和，使相邻地砖本体100之间具有合适的连接强度，且保证组装好的地砖在使用一段时间后不会因第一粘接条115和第二粘接条116的挤压产生的应力而凸起。

在铺装地板200时，先将第一粘接条115和第二粘接条116按照对应的凹槽的位置预先设于地面，然后撕掉离型纸，并在其上放置地砖，稍稍按压，即可通过所述第一粘接条115和第二粘接条116的粘性将所述地砖连接在一起而形成所述地板200。可以理解的，所述第一粘接条115和第二粘接条116也可预先贴附于地砖本体100上，形成带粘接条的地砖。在带粘接条的地砖中，所述第一粘接条115和第二粘接条116分别贴附于对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a其中之一内及对应的第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一内，且所述第一粘接条115和第二粘接条116的一部分分别凸伸出地砖本体100的对应的侧边。所述所述第一粘接条115凸伸出地砖本体100的部分的宽度略小于第一凹槽111a和第二凹槽112a中另一个凹槽的宽度。所述第二粘接条116凸伸出地砖本体100的部分的宽度略小于第三凹槽113a和第四凹槽114a中另一个凹槽的宽度。当所述第一凹槽111a和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度相等时，所述第一粘接条115和第二粘接条116的宽度约为第一凹槽111a/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的宽度的2倍。当所述第一凹槽111a和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度不等时，所述第一粘接条115和第二粘接条116分别位于第一凹槽111a和第二凹槽112a中宽度较大的凹槽及第三凹槽113a和第四凹槽114a中宽度较大的凹槽内。所述第一粘接条115和第二粘接条116的凸伸出地砖本体100的部分贴附有离型纸，以防止灰尘等杂物粘附于所述粘接条上而降低粘接条的粘性。在铺装带粘接条的地砖时，只需撕掉所述地砖上的离型纸，然后按照顺序将所述地砖一块块的铺装于地面，使所述地砖在所述粘接条115、116的粘性力作用下粘接在一起即可形成所述地板200。

图4所示为利用本发明的地砖铺设而成的一种地板的示意图。如图4所示，所示地板300也由多块图2所示的地砖相互拼接形成。拼接时，先将一与所需铺装的地面大小一致的框架400设于所述地面，所述框架400包括用于收容所述地砖的多个容置空间，沿所述框架400的横向相邻的容置空间之间以第一分隔条410隔开，沿所述框架400的纵向相邻的容置空间之间以第二分隔条420隔开，所述第一分隔条410的宽度可以大于、小于或等于地砖的第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和，所述第二分隔条420的宽度可以大于、小于或等于地砖的第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和。当所述第一分隔条410和第二分隔条420的宽度分别大于对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和时，所述第一分隔条410和第二分隔条420上可分别形成第一凸条和第二凸条。所述第一凸条的宽度等于第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和与第一分隔条410的宽度之差，所述第二凸条的宽度等于第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和与第二分隔条420的宽度之差。当所述第一分隔条410和第二分隔条420的宽度分别等于对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和时，所述第一分隔条410和第二分隔条420刚好填满对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a。当所述第一分隔条410和第二分隔条420的宽度分别小于对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a的宽度之和及第三凹槽113a和第四凹槽114a的宽度之和时，所述第一分隔条410和第二分隔条420没有填满对应的第一凹槽111a和第二凹槽112a及第三凹槽113a和第四凹槽114a，而与对应的凹槽的侧壁之间形成空隙。当将所述框架400设于所述地面之后，将所述地砖固定至所述容置空间内即可形成所述地板300。将所述地砖固定至所述容置空间的方式可以是预先在所述第一分隔条410和第二分隔条420上或者在所述地砖的第一凹槽111a和第二凹槽112a其中之一的顶壁及所述第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一的顶壁涂覆黏胶，并以离型纸覆盖，在将所述框架400设于所述地面之后撕去所述离型纸，使所述地砖在置入所述容置空间后粘接于所述框架400上。将所述地砖固定至所述容置空间的方式还可以是在将所述框架400设于所述地面之后在所述第一分隔条410和第二分隔条420上刷上黏胶，盖上地砖，使地砖借由黏胶的粘性力固定至所述框架400上。

图5所示为本发明地砖的一种制造方法的流程示意图。如图5所示，所述地砖的该种制造方法包括：

步骤S11：提供地砖层结构的原材料及生产用具。其中，地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层120、装饰层130和耐磨层140或者是已经成型的基体层120和装饰层130及用于形成耐磨层140的UV胶。所述生产用具包括用于在装饰层130上形成装饰花纹的压纹板150、用于在基体层120上形成底纹的底纹板160、用于盖设于最下层的底纹板160或压纹板150上和最上层的压纹板150或底纹板160上以隔绝热传递的隔热垫170以及用于盖设于上层的隔热垫170上的盖板180。

步骤S12：将所述地砖的基体层120、装饰层130及生产用具按照一定的顺序堆叠在一起，使所述地砖的基体层120和装饰层130夹设于压纹板150和底纹板160之间，令地砖的装饰层130与压纹板150相接触，基体层120与底纹板160相接触。堆叠时以一块地砖的层结构及对应的压纹板150和底纹板160为一个单位，根据实际的加工需要和生产条件排列成单层或多层的上述结构，以在一个流程中加工出一层或多层地砖。当用于加工多层地砖时，压纹板150和底纹板160可设置成双面结构，在压纹板150和底纹板160的上下表面均形成有花纹，这样，利用一块压纹板150或一块底纹板160即可在相邻的两层地砖上同时形成装饰层130的花纹或基体层120的底纹。在图6所示的实施例中，堆叠形成的结构用于形成两层地砖，在图6的堆叠结构中，由上而下依次为盖板180、隔热垫170、压纹板150、装饰层130、基体层120、底纹板160、基体层120、装饰层130、压纹板150及隔热垫170。另外，在本发明的其它实施例中，装饰层130和压纹板150之间可以加设表面光泽控制膜，以控制压制形成的地砖表面的光泽度。

步骤S13：热压，将堆叠好的结构放入热压机中热压，将地砖的各层结构压合在一起，并利用压纹板150和底纹板160在地砖的装饰层130和基体层120上分别形成装饰花纹和底纹。热压包括加热和冷却两个过程，在本发明的一个实施例中，在140℃的温度下加热25分钟，然后通冷却液冷却26分钟。另外，为使地砖的各层结构可以很好的结合，且防止印刷料变色，热压时需考虑地砖各层结构的材料特性，采取分段加压的方式，在每个时段采取不同的压力和不同的时长，例如，本发明的上述实施例采取三段加压的方式，这三段的压力和时长分别为：第一段，压力60Kg/cm²，时长6分钟；第二段，压力90Kg/cm²，时长15分钟；第三段，压力120Kg/cm²，时长30分钟，这样，可保证地砖在高压下冷却，防止冷却时地砖变形和气泡的产生。

步骤S14：移除压纹板150和底纹板160。

步骤S15：在装饰层130表面形成耐磨层140，形成耐磨层140的方法可以采用直接购买耐磨层140然后将其热压至装饰层130上，或者是在装饰层130的表面进行PU涂布，然后固化的方式形成。另外，为了使装饰层130表面形成的装饰花纹更加美观，可以在移除压纹板150和底纹板160后对装饰层130表面进行抛光处理，使形成的装饰花纹更加自然。

步骤S16：对得到的半成品进行退火处理，以使产品的物理性能更加稳定。

步骤S17：裁切及刻槽，这部分可通过两种方式实现，一种是先将半成品裁切成正方形或长方形而得到块状产品，接着在块状产品的四个侧边分别开设第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。另外一种是，先在半成品上刻槽然后裁切，先在半成品的特定位置沿半成品的横向和纵向开设凹槽，接着将产品裁切成正方形或长方形而得到块状产品，裁切好的块状产品的四条边均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要说明的是，在产品裁切完成后还可对产品进行修边处理，修掉产品的毛边，使产品在铺装时可更好地与相邻的地砖接触。

步骤S18：完成，得到所需的地砖。

图7所示为本发明地砖的另一种制造方法的流程示意图。如图7所示，所述地砖的该种制造方法包括：

步骤S21：提供地砖层结构的原材料及生产用具。其中，地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层120、装饰层130和耐磨层140或者是已经成型的基体层120和装饰层130及用于形成耐磨层140的UV胶。所述生产用具包括用于在装饰层130上形成装饰花纹的压纹板150、用于在基体层120上形成底纹的底纹板160、用于盖设于最下层的底纹板160或压纹板150上和最上层的压纹板150或底纹板160上以隔绝热传递的隔热垫170以及用于盖设于上层的隔热垫170上的盖板180。所述底纹板160上形成有与所述基体层120上的底纹相对应的纹路，所述底纹纹路的边缘形成有与第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a相对应的第一凸肋、第二凸肋、第三凸肋及第四凸肋。

步骤S22：将所述地砖的基体层120、装饰层130及生产用具按照一定的顺序堆叠在一起，使所述地砖的基体层120和装饰层130夹设于压纹板150和底纹板160之间，令地砖的装饰层130与压纹板150相接触，基体层120与底纹板160相接触。步骤S22中各层之间的排列方式与步骤S12完全相同，在此不再赘述。

步骤S23：热压，将堆叠好的结构放入热压机中热压，将地砖的各层结构压合在一起，并利用压纹板150在地砖的装饰层130上形成装饰花纹，利用底纹板160在地砖的基体层120上形成底纹和上述四个凹槽。热压的过程与步骤S13完全相同，在此不再赘述。

步骤S24：移除压纹板150和底纹板160。

步骤S25：在装饰层130表面形成耐磨层140，形成耐磨层140的方法与步骤S15完全相同，在此不再赘述。为了使装饰层130表面形成的装饰花纹更加美观，可以在移除压纹板150和底纹板160后对装饰层130表面进行抛光处理，使形成的装饰花纹更加自然。

步骤S26：对得到的半成品进行退火处理，以使产品的物理性能更加稳定。

步骤S27：裁切，将半成品裁切成正方形或长方形而得到块状产品，裁切好的块状产品的四条边均形成有凹槽，即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要说明的是，在产品裁切完成后还可对产品进行修边处理，修掉产品的毛边，使产品在铺装时可更好地与相邻的地砖接触。

步骤S28：完成，得到所需的地砖。

综上所述，本发明的地砖结构中，由于在地砖本体100的相对侧均设有凹槽，使得收容于凹槽内的粘接条的尺寸相较于图1所示的地砖上的粘接条的尺寸减小很多，在低成本的情况下可达到与图1所示的地砖相同的粘接效果。并且，本发明的地砖结构的组装方式灵活多变，使本发明的地砖可以根据需求采取不同的售卖方式，其可以在售卖时将粘接条直接贴附地砖上、或者将粘接条与地砖分开包装，或者将地砖搭配专用框架售卖，使本发明的地砖可满足不同客户的需求，更加适合DIY市场的需求。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种地砖，包括地砖本体，所述地砖本体具有相对的第一侧边和第二侧边及相对的第三侧边和第四侧边，其特征在于：所述的第一侧边和第二侧边靠近地面的一侧分别形成第一凹槽和第二凹槽，所述第三侧边和第四侧边靠近地面的一侧分别形成有第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽与第四凹槽分别向下贯穿所述地砖本体的底面，所述第一凹槽和第二凹槽的其中一个内设有一第一粘接条，所述第三凹槽和第四凹槽的其中一个内设有一第二粘接条，所述第一粘接条和第二粘接条的一部分凸伸出所述地砖本体。

2.如权利要求1所述的地砖，其特征在于：所述地砖包括基体层、位于基体层上的装饰层以及位于装饰层上的耐磨层，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均形成于所述基体层上。

3.如权利要求1所述的地砖，其特征在于：所述第一凹槽和第二凹槽的宽度及所述第三凹槽和第四凹槽的宽度不等，所述第一粘接条设于所述第一凹槽和第二凹槽中宽度较大的凹槽内，所述第二粘接条设于所述第三凹槽和第四凹槽中宽度较大的凹槽内。

4.一种地砖的制造方法，包括：

提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括用于在装饰层上形成装饰花纹的压纹板；

将所述基体层、装饰层和压纹板堆叠在一起，使所述装饰层与所述压纹板相接触；

热压，将所述基体层和所述装饰层压合在一起，并利用所述压纹板在所述装饰层上形成装饰花纹；

刻槽，在地砖的至少两个相对边上形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别向下贯穿所述基体层的底面；

完成，得到所需产品。

5.如权利要求4所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述生产用具还包括用于在基体层上形成底纹的底纹板，热压后所述底纹板在所述基体层上形成有底纹。

6.如权利要求4所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力和不同的时长。

7.如权利要求4所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述制造方法还包括裁切步骤，将热压形成的产品裁切成块状地砖产品。

8.一种地砖的制造方法，包括：

提供地砖层结构的原材料及生产用具，其中地砖层结构的原材料包括已经成型的基体层和装饰层，所述生产用具包括压纹板及底纹板，所述压纹板上形成有用于形成装饰花纹的纹路，所述底纹板上形成有第一凸肋和第二凸肋；

将所述基体层、装饰层、压纹板和底纹板堆叠在一起，使所述装饰层与所述压纹板相接触，所述底纹板与所述基体层相接触；

热压，将所述基体层和所述装饰层压合在一起，利用所述压纹板在所述装饰层上形成装饰花纹，并利用所述底纹板的第一凸肋和第二凸肋在所述基体层的两个相对边上形成向下贯穿所述基体层的底面的第一凹槽和第二凹槽；

完成，得到所需产品。

9.如权利要求8所述的地砖的制造方法，其特征在于：所述热压过程包括加热过程和冷却过程，且所述热压过程采取分段式加压的方式，在每个加压时段采取不同的压力，在热压过程中，其中一个加压时段既包括加热过程也包括冷却过程。