CN103352241A

CN103352241A - 一种引线框架局部电镀设备

Info

Publication number: CN103352241A
Application number: CN2013102575704A
Authority: CN
Inventors: 刘国强
Original assignee: ACKOTEC (ZHONGSHAN) ELECTRONIC PARTS Co Ltd
Current assignee: ACKOTEC (ZHONGSHAN) ELECTRONIC PARTS Co Ltd
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2013-10-16
Anticipated expiration: 2033-06-25
Also published as: CN103352241B

Abstract

本发明公开了一种引线框架局部电镀设备，其包括对镀件进行局部电镀的直线压板式电镀机构，所述的直线压板式电镀机构的进料侧设有进料导向定位机构，所述的直线压板式电镀机构的出料侧设有出料导向定位机构，所述的直线压板电镀机构包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体，所述的长方体镀体上设有将镀件压附在所述的长方体镀体的喷镀面的施压装置。本发明局部镀镍采用直线压板式电镀，克服了轮式模镀镀液渗漏的问题，打破了传统单一的连续电镀模式，使得电镀方式多样化，满足变化发展的市场需求。

Description

一种引线框架局部电镀设备

【技术领域】

本发明涉及一种电镀设备，具体地涉及一种引线框架局部电镀设备，属于电镀技术领域。

【背景技术】

应客户市场的要求，需在基材上用贵金属作打底层之后再在功能区作防护性电镀，最后是引线区的功能性施镀，这样对防护性电镀层即：局部电镀镍就有相当高的要求，而现有的技术是采用轮轴式局部电镀镍，镍镀液渗漏的问题相当严重，电镀之后的成品功能区会有发黑的现象，完全达不到市场的品质要求。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种局部镀镍不会渗漏，成品外观良好的引线框架局部电镀设备。

本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种引线框架局部电镀设备，其特征在于包括对镀件进行局部电镀的直线压板式电镀机构，所述的直线压板式电镀机构的进料侧设有进料导向定位机构，所述的直线压板式电镀机构的出料侧设有出料导向定位机构，所述的直线压板电镀机构包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体，所述的长方体镀体上设有将镀件压附在所述的长方体镀体的喷镀面的施压装置。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的施压装置包括压附于镀件表面的胶体压带和对所述的胶体压带进行施压的高压气缸，所述的胶体压带与所述的高压气缸之间设有防止所述的胶体压带被直接压变形的保护板。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的长方体镀体的进料端设有进料定位槽，所述的长方体镀体上所述的胶体压带的出料端设有出料定位槽。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料导向定位机构沿镀件的行走方向依次包括进料导向轮，进料缓冲轮，进槽定位轮和托片胶辊，所述的进料导向轮与所述的进槽定位轮水平，所述的进料缓冲轮设在所述进料导向轮与所述进槽定位轮的下方，所述的长方体镀体的喷镀面高于所述的进槽定位轮，所述的托片胶辊高于所述的进槽定位轮并低于所述的长方体镀体的喷镀面。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的出料导向定位机构沿镀件的行走方向依次包括出槽定位轮，出料缓冲轮和出料导向轮，所述的出槽定位轮与所述的出料导向轮水平，所述的出料缓冲轮设于所述出槽定位轮与所述出料导向轮的下方，所述的出槽定位轮低于所述长方体镀体的喷镀面。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的保护板为不锈钢板。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽和所述的出料定位槽均为不锈钢板槽，所述的出料定位槽的长度大于所述的进料定位槽。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽与所述的出料定位槽的凹槽宽度大于镀件的宽度，其宽度差小于等于1mm。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的所述的进料定位槽与所述的出料定位槽均为不锈钢板槽。

本发明与现有技术相比，有以下优点：

本发明局部镀镍采用直线压板式电镀，克服了轮式模镀镀液渗漏的问题，成功解决镀液渗漏，电镀之后的成品功能区发黑造成产品外观不良的问题，使得成品可达到客户预期的品质要求。

本发明直线压板式电镀可以同轮轴式电镀相结合，打破了传统单一的连续电镀模式，使得电镀方式多样化，满足变化发展的市场需求。

【附图说明】

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的A处放大图；

图3为图1的B处放大图；

图4为本发明进料定位槽的俯视图；

图5为本发明进料下位槽的横截面图；

图6为本发明托片胶棍结构示意图；

图7为本发明出料定位槽的俯视图；

图8为本发明出料下位槽的横截面图.

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明进行详细描述：

如图1-8所示，一种引线框架局部电镀设备，其包括对镀件1进行局部电镀的直线压板式电镀机构2，在直线压板式电镀机构2的进料侧设有进料导向定位机构3，在直线压板式电镀机构2的出料侧设有出料导向定位机构4，该直线压板电镀机构2包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体21，在长方体镀体21上设有将镀件1压附在长方体镀体21的喷镀面的施压装置22。

施压装置22包括压附于镀件1表面的胶体压带221和对胶体压带221进行施压的高压气缸222，施压装置22使镀件1紧贴在长方体镀体21的喷镀面，可以防止电镀液的渗漏，影响电镀质量，但胶体压带221的钢度不够，容易被压变形从而使镀件1变形，因此，在胶体压带221与高压气缸222之间设有防止胶体压带221被直接压变形的保护板223，该保护板223为不锈钢板，不锈钢板还可以增大胶体压带221的压力。

在长方体镀体21的进料端设有进料定位槽5，在长方体镀体21上胶体压带221的出料端设有出料定位槽6。进料定位槽5和出料定位槽6均为不锈钢板槽，出料定位槽6的长度大于进料定位槽5，进料定位槽5与出料定位槽6的凹槽宽度略大于镀件1的宽度，其宽度差小于等于1mm，以精确定位镀件1在长方体镀体21上的横向偏移。本发明中进料定位槽5与出料定位槽6均为不锈钢板槽。

本发明中，进料导向定位机构3沿镀件1的行走方向依次包括进料导向轮31，进料缓冲轮32，进槽定位轮33和托片胶辊34，进料导向轮31与进槽定位轮33水平，进槽定位轮33上设有在镀件行走方向定位镀件1的定位钉，对镀件1施镀前进行定位，不能有大幅度的位移，进料缓冲轮32设在进料导向轮31与进槽定位轮33的下方，使镀件1在进入直线式压板电镀机构2进行喷镀前形成一个U形的缓冲行走路线，防止前一工序镀件1的行走速度过快，直线式压板电镀机构2的喷镀速度跟不上从而在进料端形成积压，长方体镀体21的喷镀面高于进槽定位轮33，托片胶辊34高于进槽定位轮33并低于长方体镀体21的喷镀面，对镀件1形成一个垂直方向的支撑定位，避免镀件1在长方体镀体21上下沉过多而造成正常的行进牵引力拉不到镀件，影响镀件1的正常行走与电镀。

本发明的出料导向定位机构4沿镀件1的行走方向依次包括出槽定位轮41，出料缓冲轮42和出料导向轮43，出槽定位轮41与出料导向轮43水平，出槽定位轮41低于长方体镀体21的喷镀面，出槽定位轮41上设有能够定位镀件1的定位钉，出槽定位轮41与进槽定位轮33配合，在出槽定位轮41的牵引下，镀件1在长方体镀体21上通过时能够有一定的张力，从而在行走方向上（即长度方向上）对镀件1的喷镀位进行定位，出料缓冲轮42设于出槽定位轮41与出料导向轮43的下方，使得镀件1在进入下一工序前形成一个U形的缓冲路线，保证镀件1在此局部喷镀工序后的行走速度与下一工序需要的速度保持一致。

本发明以镀件1的喷镀面为XY平面，镀件1的行走方向为Y轴，以垂直于镀件1行走方向的横向为X轴，以镀件1在行走过程中垂直上下弹动的方向为Z轴，进槽定位轮33与出槽定位轮41在Y方向上定位镀件1，进料定位槽5和出料定位槽6在X方向上定位镀件1，托片胶辊34在Z方向上定位镀件1，从而精确定位镀件1在长方体镀体21上的喷镀位置，大大提高了镀件1在此工序的电镀质量。

Claims

1.一种引线框架局部电镀设备，其特征在于：包括对镀件（1）进行局部电镀的直线压板式电镀机构（2），所述的直线压板式电镀机构（2）的进料侧设有进料导向定位机构（3），所述的直线压板式电镀机构（2）的出料侧设有出料导向定位机构（4），所述的直线压板电镀机构（2）包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体（21），所述的长方体镀体（21）上设有将镀件（1）压附在所述的长方体镀体（21）的喷镀面的施压装置（22）。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的施压装置（22）包括压附于镀件（1）表面的胶体压带（221）和对所述的胶体压带（221）进行施压的高压气缸（222），所述的胶体压带（221）与所述的高压气缸（222）之间设有防止所述的胶体压带（221）被直接压变形的保护板（223）。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的长方体镀体（21）的进料端设有进料定位槽（5），所述的长方体镀体（21）上所述的胶体压带（221）的出料端设有出料定位槽（6）。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料导向定位机构（3）沿镀件（1）的行走方向依次包括进料导向轮（31），进料缓冲轮（32），进槽定位轮（33）和托片胶辊（34），所述的进料导向轮（31）与所述的进槽定位轮（33）水平，所述的进料缓冲轮（32）设在所述进料导向轮（31）与所述进槽定位轮（33）的下方，所述的长方体镀体（21）的喷镀面高于所述的进槽定位轮（33），所述的托片胶辊（34）高于所述的进槽定位轮（33）并低于所述的长方体镀体（21）的喷镀面。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的出料导向定位机构（4）沿镀件（1）的行走方向依次包括出槽定位轮（41），出料缓冲轮（42）和出料导向轮（43），所述的出槽定位轮（41）与所述的出料导向轮（43）水平，所述的出料缓冲轮（42）设于所述出槽定位轮（41）与所述出料导向轮（43）的下方，所述的出槽定位轮（41）低于所述长方体镀体（21）的喷镀面。

6.根据权利要求2所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的保护板（223）为不锈钢板。

7.根据权利要求3所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽（5）和所述的出料定位槽（6）均为不锈钢板槽，所述的出料定位槽（6）的长度大于所述的进料定位槽（5）。

8.根据权利要求3或7所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽（5）与所述的出料定位槽（6）的凹槽宽度大于镀件（1）的宽度，其宽度差小于等于1mm。

9.根据权利要求3或7所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的所述的进料定位槽（5）与所述的出料定位槽（6）均为不锈钢板槽。