CN103346452A - 一种sop转dip芯片插座 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种SOP转DIP插座，本发明通过印刷电路基板将SOP和DIP管脚相连接，将SOP芯片管脚固定于SOP印刷线上，印刷电路基板上有用于定位芯片的定位薄板，印刷电路基板通过轴和一个盖板相连，盖板中间有滑动轴，滑动轴上有可以自由滑动的压板，滑动轴上有定位标志，压板中间有固定螺钉，可随时根据定位线固定住，压板随着盖子通过扣钩下扣时，可将芯片管脚可靠的和印刷电路板基板的SOP引线相连接，SOP引线和DIP排针相连，从而可以从DIP排针上得到相对应的芯片管脚信号，达到了将SOP封装转成DIP封装形式的目的。

Description

一种SOP转DIP芯片插座

技术领域

本发明涉及一种芯片插座，具体涉及一种SOP转DIP芯片插座。

背景技术

在科研院所等电子技术相关领域经常要设计研发各种功能电路，在验证阶段，常用的方法是先按预设方案进行电子器件的面包板插接或者在通用焊接洞洞板上进行手工焊接验证电路的正确性。如果是双列直插型的DIP封装芯片，因为其有通用性，不管在面包板还是通用型的焊接洞洞板都很方便，但随着科技的进步以及电路设计的复杂化，使得电路中要经常使用一些贴片元件，而贴片元件封装形式很多，在输入输出端子不超过10--40的领域，SOP是普及最广泛的表面贴装封装。这种贴片元件对于通用面包板或者焊接洞洞板来说引脚间距过小，是不能直接使用的，致使用户只能自己制作或者让专业公司制作印刷电路板，而一旦验证有问题，需要改电路时，也同样得对电路板重新制作。这不但耗费资金而且更重要的是需要时间，使得电路的研制工作周期大大加长，产品竞争力大大降低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种SOP转DIP芯片插座，该装置可以将SOP封装芯片的引脚通过DIP封装芯片的引脚的形式进行输出，便于进行SOP芯片的电路验证。

为达到上述目的，本发明所述的SOP转DIP芯片插座，包括印刷电路基板及盖板，所述印刷电路基板与所述盖板通过轴相连接；

所述盖板设有两个压板、以及分别固定于所述盖板内侧上下边沿上的两个滑动轴，所述压板的上下两端套接于两个滑动轴上，所述两个滑动轴上均印制有定位标志，所述压板上设有两排槽及弹针，所述弹针内嵌于所述槽内；

所述印刷电路基板的上表面附有一层定位薄板，所述印刷电路基板两侧设有若干通孔，所述通孔内焊接有排针；所述定位薄板上表面的中部开设有两排与所述弹针相对应的空槽、以及横向定位SOP芯片的定位线，所述印刷电路基板上印制有两排可与SOP芯片管脚接触联通的SOP线，所述SOP线的一端穿过所述空槽并伸出，另一端与所述排针相连接。

所述定位薄板上每排空槽的数目为14个；

所述印刷电路基板上每排SOP线的数目为14条，并且每一条SOP线对应一个空槽，所述两排SOP线之间的间距为2mm，同一排中两条SOP线之间的间距与标准SOP管脚间距相同。

所述定位线包括两条第一定位线及两条第二定位线，所述两条第一定位线之间的间距为6mm，所述两条第二定位线之间的间距为10.45mm。

所述盖板上端部设有扣钩；

所述印刷电路基板上设有可与所述扣钩相扣合的扣槽。

所述压板包括托板以及贴合在托板中部的弹针固定板，所述槽开设于所述弹针固定板上。

所述弹针的上端突出于所述托板的表面。

所述托板的上下两端设有轴套，所述轴套套接于所述滑动轴上，所述轴套上开设有可穿过定位螺钉的孔。

本发明具有以下有益效果：

本发明设有通过轴相连接的印刷电路基板及盖板，使用时，只需要将SOP芯片的管脚放置于所述定位薄板上的空槽内，然后合上所述盖板，通过所述盖板上的弹针按压住所述SOP芯片的管脚，使所述SOP芯片的管脚直接与所述定位薄板上的排针相连，从而实现SOP封装芯片到DIP封装芯片的转换，可以使科研人员或高校的学生在电路板设计开发时方便的进行实验验证电路。另外，所述SOP芯片没有直接焊接上，当所述SOP芯片损坏时，直接可以进行芯片的更换，从而不仅节约了更换芯片的工作量，而且大大的减少了产品的验证时间，提高企业的市场竞争力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中印刷电路基板1及定位薄板2的结构示意图；

图3是压板10正面的结构示意图；

图4是压板10端面的结构示意图。

其中：1为印刷电路基板、2为定位薄板、3为轴、4为滑动轴、5为盖板、6为扣钩、7为第一定位标志、8为第二定位标志、9为定位螺钉、10为压板、11为排针、12为扣槽、1-1为通孔、1-2为SOP线、2-1为第一定位线、2-2为第二定位线、2-3为空槽、10-1为孔、10-2为槽、10-3为弹针、10-4为弹针固定板、10-5为托板、10-6为轴套。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

参考图1、图2、图3及图4，本发明包括印刷电路基板1及盖板5，所述印刷电路基板1与所述盖板5通过轴3相连接，所述盖板5设有两个压板10、以及分别固定于所述盖板5内侧上下边沿上的两个滑动轴4，所述滑动轴4为杆状结构，所述压板10的上下两端分别套接于所述两个滑动轴4上，所述两个滑动轴4上均印制有第一定位标志7及第二定位标志8，所述压板10上设有两排槽10-2、以及嵌入于所述槽10-2内的弹针10-3，所述弹针10-3的上端突出于所述托板10-5的表面，所述印刷电路基板1的上表面附有一层定位薄板2，所述印刷电路基板1两侧设有28个通孔1-1，每个通孔1-1内均焊接有排针11，所述定位薄板2上表面的中部开设有两排空槽2-3，每排空槽2-3的数目为14个，所述印刷电路基板1上印制有两排SOP线1-2，所述SOP线1-2一端穿过对应的空槽2-3并伸出，所述SOP线1-2的另一端与对应的排针11相连接，所述两排SOP线1-2之间的间距为2mm，同一排中相邻两条SOP线1-2之间的间距与标准SOP芯片的管脚相同，所述定位薄板2的上表面设有两条第一定位线2-1及两条第二定位线2-2，根据SOP芯片型号的不同，所述两条第一定位线2-1适用于SOP芯片封装20管脚、24管脚以及28管脚，所述两条第二定位线2-2适用于SOP芯片封装8管脚、14管脚以及16管脚。

所述压板10包括托板10-5以及贴合在托板10-5中部的弹针固定板10-4组成，所述弹针固定板10-4上开设有槽10-2，所述槽10-2内嵌有弹针10-3，所述弹针10-3的上端突出于所述托板10-5的表面，所述弹针10-3用于压紧SOP芯片的管脚，所述托板10-5的上下两端设有轴套10-6，所述轴套10-6上开设有可穿过定位螺钉9的孔10-1，所述压板10可在所述滑动轴4上自由滑动并通过压板10上的两个定位螺钉9随时固定压板10。另外，所述两个滑动轴4上均标有用于定位压板10的两条第一定位标志7及两条第二定位标志8，所述第一定位标志7及所述第二定位标志8的位置通过SOP的两类芯片尺寸确定，如果SOP芯片封装20管脚、24管脚以及28管脚，则压板10的两端与所述两个第一定位标志7对齐，如果SOP芯片封装8脚、14脚以及16脚，则将压板10的两端与两个第二定位标志8对齐，另外，所述盖板5上端部设有扣钩6，所述印刷电路基板1上设有可与所述扣钩6相扣合的扣槽12。

本发明的使用过程如下：

使用时先将所述SOP转DIP芯片插座放置于平整的桌面上，打开所述盖板5，松开所述压板10上的定位螺钉9，使压板10可以自由的在滑动轴4上滑动，根据所述SOP芯片的型号确定压板10的位置，如果SOP芯片封装20管脚、24管脚以及28管脚，则压板10的两端与所述两个第一定位标志7对齐，如果SOP芯片封装8脚、14脚以及16脚，则将压板10的两端与两个第二定位标志8对齐，然后通过定位螺钉9固定压板10。

其次需要将SOP芯片正面朝上、管脚朝下放置于定位薄板2的空槽2-3中，SOP芯片管脚嵌入到空槽2-3中，这时所述SOP芯片管脚与印刷电路基板1上的SOP线1-2相接触，根据SOP芯片的型号选择将SOP芯片管脚的最端头对齐第一定位线2-1或第二定位线2-2，当所述SOP芯片封装20管脚、24管脚以及28管脚时，所述SOP芯片最端头与第一定位线2-1对齐，当所述SOP芯片封装8管脚、14管脚以及16管脚时，所述SOP芯片最端头与第二定位线2-2对齐，然后将盖板5轻轻盖上并扣上扣钩6，注意在操作过程中不要使所述SOP芯片位置移动，这样SOP芯片管脚在弹针10-3的挤压下会和印刷电路基板1上的SOP线1-2可靠的连接，而SOP线1-2是和已焊接的排针11相连接的，从而将SOP芯片的管脚对应引导到标准的DIP排针11上，即可当标准的DIP芯片使用了。

通过以上步骤，使用者达到了SOP封装芯片管脚转换成标准DIP封装管脚的目的，方便了使用者的电路板调试工作，节省了重新焊接线路的费用，更重要的是节约了大量的调试时间，提高了效率。

Claims (6)

1.一种SOP转DIP芯片插座，其特征在于，包括印刷电路基板(1)及盖板(5)，所述印刷电路基板(1)与所述盖板(5)通过轴(3)相连接；

所述盖板(5)设有两个压板（10）、以及分别固定于所述盖板（5）内侧上下边沿上的两个滑动轴（4），所述压板（10）的上下两端套接于两个滑动轴（4）上，所述两个滑动轴（4）上均印制有定位标志，所述压板（10）上设有两排槽（10-2）及弹针（10-3），所述弹针（10-3）内嵌于所述槽（10-2）内；

所述印刷电路基板（1）的上表面附有一层定位薄板（2），所述印刷电路基板（1）两侧设有若干通孔（1-1），所述通孔（1-1）内焊接有排针（11）；所述定位薄板（2）上表面的中部开设有两排与所述弹针（10-3）相对应的空槽（2-3）、以及横向定位SOP芯片的定位线，所述印刷电路基板（1）上印制有两排可与SOP芯片管脚接触联通的SOP线（1-2），所述SOP线（1-2）的一端穿过所述空槽（2-3）并伸出，另一端与所述排针（11）相连接；

所述定位薄板（2）上每排空槽（2-3）的数目为14个；

所述印刷电路基板（1）上每排SOP线（1-2）的数目为14条，并且每一条SOP线（1-2）对应一个空槽（2-3），所述两排SOP线（1-2）之间的间距为2mm，同一排中两条SOP线（1-2）之间的间距与标准SOP管脚间距相同。

2.根据权利要求1所述的SOP转DIP芯片插座，其特征在于，所述定位线包括两条第一定位线（2-1）及两条第二定位线（2-2），所述两条第一定位线（2-1）之间的间距为6mm，所述两条第二定位线（2-2）之间的间距为10.45mm。

3.根据权利要求1所述的SOP转DIP芯片插座，其特征在于，

所述盖板（5）上端部设有扣钩（6）；

所述印刷电路基板（1）上设有可与所述扣钩（6）相扣合的扣槽（12）。

4.根据权利要求1所述的SOP转DIP芯片插座，其特征在于，所述压板（10）包括托板（10-5）以及贴合在托板（10-5）中部的弹针固定板（10-4），所述槽（10-2）开设于所述弹针固定板（10-4）上。

5.根据权利要求4所述的SOP转DIP芯片插座，其特征在于，所述弹针（10-3）的上端突出于所述托板（10-5）的表面。

6.根据权利要求4所述的SOP转DIP芯片插座，其特征在于，所述托板（10-5）的上下两端设有轴套（10-6），所述轴套（10-6）套接于所述滑动轴（4）上，所述轴套（10-6）上开设有可穿过定位螺钉（9）的孔（10-1）。

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