CN103346216A

CN103346216A - 适于贴片式led分光或编带操作的防掉料装置

Info

Publication number: CN103346216A
Application number: CN2013102684684A
Authority: CN
Inventors: 邱国良
Original assignee: DONGGUAN KAIGE PRECISION MACHINE Co Ltd
Current assignee: Dongguan Kaige Precision Machinery Co., Ltd
Priority date: 2013-06-30
Filing date: 2013-06-30
Publication date: 2013-10-09
Anticipated expiration: 2033-06-30
Also published as: CN103346216B

Abstract

本发明涉及LED生产装置技术领域，尤其是涉及适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元、吸料移送机构，数颗LED芯片依次直线排列在振动排列输出单元上，吸料移送机构从振动排列输出单元的出口处吸取最前端的第一LED芯片，在振动排列输出单元的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片的物件，以及还可引入一可给予跟随在第一LED芯片后方的第二LED芯片制动的制动件。物件将第一LED芯片相对分离并抬起，减少摩擦接触，方便吸料移送机构吸取，而制动件防止第二LED芯片往前挤，以增加分离效果，从而增加吸取工作的有效性，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

Description

适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置

技术领域

本发明涉及LED生产装置技术领域，尤其是涉及贴片式LED分光或编带的生产装置技术领域。

背景技术

贴片式发光二极管（SMD LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED芯片封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档（Bin）和类别，然后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内或者编带上。LED分光机是对LED芯片进行在线分类的一种专用设备，其结构主要包括：高速光学光谱仪、电参量测量仪和机械传送系统。具体的，其机械传送系统主要包括振动入料、吸料移送、芯片定位、芯片测试、芯片转向、分料机构、收料机构等。现有技术中的供料过程包括振动入料和吸料移送两个流程，在振动入料流程中，六方体的LED芯片通过振动入料盘的圆形轨道振动移动，排列后经过直线上料轨道振动，送到取料位置。吸料移送的功能是用真空吸嘴将振动入料盘的直线轨道最前端的那颗准备好的LED芯片吸起，移送到承料装置上，用于分光处理或编带等。上述供料过程，LED芯片靠吸料移送装置的真空吸力吸起并移动，而直线轨道中的LED芯片是依次直线靠贴在一起，且LED芯片的上侧面并非平整，致使吸料移送装置吸取最前端LED芯片的上侧面时，会发生吸取不到位或者是吸住后移动时LED芯片之间的摩擦而导致芯片可能吸不起来，亦或吸后又碰撞掉落料，使生产不能正常连续进行，也造成成本与时间浪费。

本申请人秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种符合产业利用的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单，易制作，生产工作稳定，适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元、吸料移送机构，数颗LED芯片依次直线排列在振动排列输出单元上，吸料移送机构从振动排列输出单元的出口处吸取最前端的第一LED芯片，在振动排列输出单元的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片的物件。所述物件组设在振动排列输出单元的出口处的下方，且物件的工作端具有容嵌在振动排列输出单元的出口处的承载平台，承载平台由下往上抬起最前端的第一LED芯片，实现将第一LED芯片与跟随在其后方的第二LED芯片相对分离并抬起，减少摩擦接触，且第一LED芯片的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构吸取，从而增加吸取效果，致使吸料移送机构吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

为达到上述目的，本发明还可采用如下技术方案：

适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元、吸料移送机构，数颗LED芯片依次直线排列在振动排列输出单元上，吸料移送机构从振动排列输出单元的出口处吸取最前端的第一LED芯片，在振动排列输出单元的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片的物件，以及引入一可给予跟随在第一LED芯片后方的第二LED芯片制动的制动件。所述物件组设在振动排列输出单元的出口处的下方，且物件的工作端具有容嵌在振动排列输出单元的出口处的承载平台，承载平台由下往上抬起最前端的第一LED芯片。所述制动件组设在振动排列输出单元的出口处上方，制动件的工作端由上往下压制第二LED芯片。物件可实现将第一LED芯片与跟随在其后方的第二LED芯片相对分离并抬起，减少摩擦接触，且第一LED芯片的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构吸取，而制动件可实现制动第二LED芯片，防止第二LED芯片往前挤，以增加分离效果，从而增加吸取工作的有效性，致使吸料移送机构吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

对于上述方案中，所述制动件上还活动组设有可跟随制动件运动的拨动爪，拨动爪伸向第二LED芯片的前端并拨动第二LED芯片回移，达到制动分离效果。

本发明结构简单，科学合理，易制作，投资成本低，符合产业推广应用，大大提升了设备的运行率及稳定性，效率高。

附图说明：

附图1为本发明其一实施例的结构示意图；

附图2为图1实施例的使用示意图；

附图3为本发明其二实施例的结构示意图；

附图4为图3实施例的使用示意图；

附图5为本发明其三实施例的结构示意图；

附图6为图5实施例的使用示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本发明进一步说明：

参阅图1、2所示，本发明有关一种适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元1、吸料移送机构2，数颗LED芯片3依次直线排列在振动排列输出单元1上，吸料移送机构2的吸嘴从上往下吸取振动排列输出单元1的出口处最前端的第一LED芯片3a，利用负压力作用吸起第一LED芯片3a，以便移送到分光工作区或编带收存。在振动排列输出单元1的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片3a的物件4，该物件4可将最前端的第一LED芯片3a与跟随在其后方的第二LED芯片3b相对分离并抬起，抬起高度依照实际情况确定，可调节。图1、2所示的实施例中，所述物件4可为气缸体或机械臂，实现向上伸缩运动，结构简单，易制作；物件4组设在振动排列输出单元1的出口处的下方，且物件4的工作端具有容嵌在振动排列输出单元1的出口处的承载平台41，常态下承载平台41的上侧面与振动排列输出单元1的底面平齐，便于LED芯片的排列输出。承载平台41固定于物件4的伸缩杆顶端，从而实现由下往上抬起最前端的第一LED芯片3a，相对分离出第一LED芯片3a，减少第一LED芯片3a周边的摩擦接触，且第一LED芯片3a的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构2吸取，从而增加吸取效果，致使吸料移送机构2吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，使生产能正常连续进行，节约成本与时间。

参阅图3、4所示，为本发明另一实施例结构示意图，该适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元1、吸料移送机构2，数颗LED芯片3依次直线排列在振动排列输出单元1上，吸料移送机构2的吸嘴从上往下吸取振动排列输出单元1的出口处最前端的第一LED芯片3a，利用负压力作用吸起第一LED芯片3a，以便移送到分光工作区或编带收存。在振动排列输出单元1的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片3a的物件4，以及引入一可给予跟随在第一LED芯片3a后方的第二LED芯片3b制动的制动件5。该物件4可将最前端的第一LED芯片3a与跟随在其后方的第二LED芯片3b相对分离并抬起，抬起高度依照实际情况确定，可调节。图3、4所示，在本实施例中，物件4可为气缸体或机械臂，实现向上伸缩运动，物件4组设在振动排列输出单元1的出口处的下方，且物件4的工作端具有容嵌在振动排列输出单元1的出口处的承载平台41，常态下承载平台41的上侧面与振动排列输出单元1的底面平齐，便于LED芯片的排列输出。承载平台41固定于物件4的伸缩杆顶端，从而实现由下往上抬起最前端的第一LED芯片3a，相对分离出第一LED芯片3a，减少第一LED芯片3a周边的摩擦接触，且第一LED芯片3a的上侧面向上凸出，方便吸料移送机构2吸取，从而增加吸取效果，致使吸料移送机构2吸料工作更稳定、牢固，不易掉料。制动件5组设在振动排列输出单元1的出口处上方，制动件5也可为气缸体或机械臂，制动件5的工作端由上往下压制第二LED芯片3b，当然也可一起压制第二LED芯片3b及其身后的其他芯片，给予防止跳料。制动件5可实现制动第二LED芯片3b，防止第二LED芯片3b往前挤，以增加分离效果，从而增加吸取工作的有效性，同样有助于吸料移送机构2吸料工作更稳定、牢固，不易掉料。

参阅图5、6所示，本实施例是上述图3、4实施例的基础上进一步设计，在制动件5上活动组设有可跟随制动件5运动的拨动爪51，拨动爪51伸向第二LED芯片3b的前端并拨动第二LED芯片3b回移。该结构可适用于带支脚的LED芯片排列送料时，相邻LED芯片之间有支脚31的支顶，因而留有邻接空位32，邻接空位32方便拨动爪51插入工作。制动件5对第二LED芯片3b制动的同时，拨动爪51顺势伸向第二LED芯片3b的前端并拨动第二LED芯片3b回移，拨动爪51是利用其拨动端上的斜导面作用来实现第二LED芯片3b回移，由此实现最前端的第一LED芯片3a与跟随在其后方的第二LED芯片3b相对分离，增加分离效果，从而增加吸取工作的有效性，同样有助于吸料移送机构2吸料工作更稳定、牢固，不易掉料，也满足不同的场合生产使用。拨动爪51通过可拆结构组装在制动件5上，可调、可拆，灵活性好，使用相对简便，实用性高。

当然，以上结合实施方式对本发明做了详细说明，只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限定本发明的保护范围，故凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims

1.适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元（1）、吸料移送机构（2），数颗LED芯片（3）依次直线排列在振动排列输出单元（1）上，吸料移送机构（2）从振动排列输出单元（1）的出口处吸取最前端的第一LED芯片（3a），其特征在于：在振动排列输出单元（1）的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片（3a）的物件（4）。

2.根据权利要求1所述的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，其特征在于：所述物件（4）组设在振动排列输出单元（1）的出口处的下方，且物件（4）的工作端具有容嵌在振动排列输出单元（1）的出口处的承载平台（41），承载平台（41）由下往上抬起最前端的第一LED芯片（3a）。

3.适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，包括有振动排列输出单元（1）、吸料移送机构（2），数颗LED芯片（3）依次直线排列在振动排列输出单元（1）上，吸料移送机构（2）从振动排列输出单元（1）的出口处吸取最前端的第一LED芯片（3a），其特征在于：在振动排列输出单元（1）的出口处引入一可分离并抬起最前端的第一LED芯片（3a）的物件（4），以及引入一可给予跟随在第一LED芯片（3a）后方的第二LED芯片（3b）制动的制动件（5）。

4.根据权利要求3所述的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，其特征在于：所述物件（4）组设在振动排列输出单元（1）的出口处的下方，且物件（4）的工作端具有容嵌在振动排列输出单元（1）的出口处的承载平台（41），承载平台（41）由下往上抬起最前端的第一LED芯片（3a）。

5.根据权利要求3所述的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，其特征在于：所述制动件（5）组设在振动排列输出单元（1）的出口处上方，制动件（5）的工作端由上往下压制第二LED芯片（3b）。

6.根据权利要求5所述的适于贴片式LED分光或编带操作的防掉料装置，其特征在于：所述制动件（5）上还活动组设有可跟随制动件（5）运动的拨动爪（51），拨动爪（51）伸向第二LED芯片（3b）的前端并拨动第二LED芯片（3b）回移。