CN103342993A - 一种石墨膜与热界面材料的复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石墨膜与热界面材料的复合材料,将石墨膜与热界面材料进行复合,即将石墨膜一面复合热界面材料,也可以将石墨膜两面均复合上热界面材料。两面均复合上热界面材料时,这两种热界面材料可以是相同的也可以是不同的。复合后应用到发热及散热部位,可以讲热量均匀快速地传递出去,不造成热量的累积,在这些电子产品使用时能够明显地降低其温度。
Description
技术领域
本发明涉及一种石墨膜与热界面材料的复合材料,特别涉及一种电子产品中用于传热散热的复合材料。
背景技术
随着电子产品小型化与轻薄化的发展,性能的不断提升,其发热量越来越高,如果这些热量长期积累,可以使电子产品的性能大幅降低,寿命缩短。尤其是这些电子设备,如手机、平板电脑等,使用时直接与人体接触,严重时可能会对人体造成伤害。目前比较有利的一种方式是使用天然石墨膜或人工合成石墨膜,希望可以将热量快速均匀低导出出来。
但由于石墨膜本身是难以压缩的,所以使用时与发热及散热部件直接刚性接触,在石墨膜与发热及散热部件之间留有大量的空气间隙,这就造成了发热及散热部件与石墨膜之间的传热不良,导致热量不能均匀快速地传到出去。
本发明通过在将石墨膜与能够有效填充这些空气间隙的热界面材料进行复合之后应用到发热及散热部位,可以讲热量均匀快速地传递出去,不造成热量的累积,在这些电子产品使用时能够明显地降低其温度。
发明内容
本发明的目的就是提供一种石墨膜与热界面材料的复合材料,该复合材料应用到电子产品发热及散热部位,可以将热量均匀快速地传递出去,不造成热量的累积,在这些电子产品使用时能够明显地降低其温度。
本发明所述的技术方案是将石墨膜与热界面材料进行复合。
所述的石墨膜可以是天然石墨膜也可以是人工合成石墨膜。
所述的热界面材料包括硅胶导热片、丙烯酸基导热片、导热硅脂、导热硅胶、导热相变材料、相变吸热材料、导热胶带中的一种或两种。
所述的复合可以是将石墨膜一面复合热界面材料,也可以将石墨膜两面均复合上热界面材料。两面均复合上热界面材料时,这两种热界面材料可以是相同的也可以是不同的。
复合时需保证石墨膜与热界面材料之间贴合良好,无空气层。
为了提高这种复合材料的强度及改善其绝缘性,也可以在石墨膜的一面覆上PET、PI等绝缘性良好的薄膜。
测试方法:将石墨膜与热界面材料的复合材料贴于屏蔽罩及支撑钢板之间,测试与屏蔽罩相连的产热点的温度。
发明有益效果:
本发明提供的复合材料应用到电子产品发热及散热部位时,可以将热量均匀快速地传递出去,不造成热量的累积,在这些电子产品使用时能够明显地降低其温度。
具体实施例
将石墨膜与热界面材料通过复卷机、压延机及其他辊筒设备进行复合,复合时需保证石墨膜与热界面材料之间贴合良好,无空气层;选择电子产品的散热结构进行温度测试。
常规电子产品的产热点通过导热泥与屏蔽罩相连,当不设置石墨膜结构,屏蔽罩与支撑钢板直接相连时,产热点连续运行30分钟以上后,产热点的温度达到85~90℃;
当在屏蔽罩与支撑钢板之间加上单纯的石墨膜,产热点连续运行30分钟以上后,产热点的温度仍然达到75~80℃;
而当在屏蔽罩与支撑钢板之间加上石墨膜与热界面材料的复合材料后,有效地排除了部件屏蔽罩与部件支撑钢板之间的间隙,且石墨膜又可以将热量迅速地传导出去,产热点连续运行30分钟以上后,产热点的温度温度可有效降低至58~63℃。
上述实例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种石墨膜与热界面材料的复合材料,其特征在于将石墨膜与热界面材料进行复合。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述的石墨膜可以是天然石墨膜也可以是人工合成石墨膜。
3.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述的热界面材料包括硅胶导热片、丙烯酸基导热片、导热硅脂、导热硅胶、导热相变材料、相变吸热材料、导热胶带中的一种或两种。
4.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于所述的复合可以是将石墨膜一面复合热界面材料,也可以将石墨膜两面均复合上热界面材料。两面均复合上热界面材料时,这两种热界面材料可以是相同的也可以是不同的。
5.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于复合时需保证石墨膜与热界面材料之间贴合良好,无空气层。
6.根据权利要求1所述的复合材料,其特征在于还可以在石墨膜的一面覆上PET、PI等绝缘性良好的薄膜。
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