CN103332016A - 一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒 - Google Patents

一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒。芯片适配架包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面,芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构;座平面设置有用于与墨盒盒体连接的连接机构;芯片适配架在芯片安装位置处的两侧边间距较墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。利用该芯片适配架和本发明公开的墨盒改装方法可以将适用于第一种打印机墨盒改装成适用于本发明公开的第二种打印机墨盒。

Description

一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒
技术领域
本发明涉及墨盒再生领域,尤其涉及一种用于墨盒改装的芯片适配架、墨盒改装方法及墨盒。 
背景技术
随着成像技术的发展,诸如复印机、打印机、传真机、文字处理机等喷墨成像设备已广泛被应用。喷墨成像设备中都设置有方便用户更换的用来容纳墨水的墨盒,其中墨盒上通常都设置有芯片。目前各生产厂家制造的不同型号成像设备所用的墨盒规格尺寸不尽相同,唯一相同之处在于当墨盒内墨水耗尽成像装置就会控制芯片寿命耗尽,用户即使重新灌墨也无法使用从而不得不更换新墨盒,而墨盒的实际寿命远大于此。大量丢弃的废旧墨盒造成了环境污染和资源浪费。为此,在成像技术领域,墨盒的再造和翻新市场不断增加,墨盒再造厂商对墨盒空壳进行回收,并对回收的空壳进行翻新处理后销往世界各地。 
目前的墨盒翻新处理通常是对墨盒用旧的构件进行清洁、调整或替换、重新填充墨水、更换芯片等,最多削掉墨盒上的防呆保护挡件,并不改变墨盒的原貌。然而由于回收途径有限,不同型号的废旧墨盒件存在结构差异和芯片差异,导致了与某些型号成像设备匹配的废旧墨盒数量过多而丢弃浪费,而同某些型号成像设备匹配的废旧墨盒数量不足,进而遭到更严重的浪费。 
发明内容
本发明一种用于墨盒改装的芯片适配架,将所述芯片适配架安装到适用于第一种类型的打印机的废旧墨盒上,使墨盒可以安装到第二种类型的打印机上,增强了墨盒的通用性。 
本发明还提供利用上述芯片适配架进行墨盒改装的方法以及改装后得到的墨盒。 
为了解决以上技术问题,本发明采取的技术方案是: 
提供一种用于墨盒改装的芯片适配架,包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面,所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构;所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构;所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧边间距较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。 
所述芯片固定机构包括位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱;所述定位柱与限位柱的形状结构不同,以防止芯片倒置装错。 
所述芯片安装位上设置有纵向或横向延伸的支撑肋,所述支撑肋上设置有向所述座平面方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位和向所述芯片安装面方向上凹陷的便于容纳墨盒压电器件的墨盒器件容纳位。 
所述连接机构包括沿垂直于定位柱和限位柱所在铅垂线的直线上排布的向外延伸的两个弹性悬臂杆和突出于适配架下边缘的定位齿。 
所述两个弹性悬臂杆之间设有容纳墨盒弹簧器件的弹簧容纳位,所述弹性悬臂杆的杆端设置有卡齿。 
所述连接机构还包括一个用于容纳墨盒限位凸块的限位槽和三个用于容纳墨盒定位凸块的定位槽,所述定位槽位于同一直线上。 
所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边的间距与所述芯片的宽度相同。 
所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边中的一个侧边设置有开口。 
一种墨盒改装方法,包括,提供一款带压电器件的墨盒,所述墨盒适用于第一种打印机,所述墨盒包括位于墨盒前端面上的保护挡件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;切除至少一部分保护挡件,使改装后的墨盒前端面不受打印机安装挡件形状及排布影响;拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;切除至少一部分压电器件;安装如上所述的任一适配架及新的芯片;改装后的墨盒适用于第二种打印机,所述第二种打印机类型与所述第一种打印机类型不同。 
本发明还提供了一种利用上述改装的方法改装而成的墨盒。 
在采用了上述技术方案后,由于用于墨盒改装的芯片适配架,包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面,所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构;所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构;所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧边距离较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边窄。即可将一款带压电器件适用于第一种打印机的墨盒,墨盒包括位于墨盒前端面上的保护挡件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;通过切除至少一部分保护挡件,使改装后的墨盒前端面不受打印机安装挡件形状及排布影响;拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;切除至少一部分压电器件;安装如上述的适配架及新的芯片;改装后的墨盒适用于第二种打印机,第二种打印机类型与第一种打印机类型不同。增强了墨盒的通用性。 
附图说明
图1A为改装前墨盒第一视角上立体结构图; 
图1B为改装前墨盒第二视角上立体结构图; 
图2为墨盒在打印机托架中的安装示意图; 
图3A为本发明提供的墨盒改装方式步骤一示意图; 
图3B为本发明提供的墨盒改装方式步骤二示意图; 
图3C为本发明提供的墨盒改装方式步骤三示意图; 
图3D为本发明提供的墨盒改装方式步骤四示意图; 
图4为适用于打印机B的芯片结构示意图; 
图5A为本发明提供的一种适配架芯片安装面立体结构图; 
图5B为本发明提供的一种适配架芯片座平面立体结构图; 
图6为本发明提供的另一种适配架芯片座平面立体结构图; 
图7为芯片与适配架的组装示意图; 
图8为适配架与墨盒的组装示意图。 
图9为适配架在芯片安装位置处的两侧边中的一个侧边设置有开口的结构示意图。 
具体实施方式
参见图1A和图1B,示出了目前市场上较易回收的一款带有压电传感器的墨盒的立体结构图。墨盒10包括容纳墨水的壳体,壳体包括带有出墨口的下表面11、与下表面11相对且平行的上表面12、与下表面11垂直且最接近出墨口的后端面13、与后端面13相对且平行的前端面14以及与上述表面相邻的两个侧表面。前端面14上设有限制墨盒10的防呆保护挡件401,不同型号及颜色的保护挡件401的长度及排布不同,从而使墨盒只能安装到特定型号的打印机的特定安装位上。后端面13上设有适配架301及安装在适配架301上的芯片302。芯片302上设有与打印机通讯的触点C。 
参见图2,示出了墨盒在第一种类型的打印机托架中的安装示意图。第一种类型的打印机(简称打印机A)的用于安装墨盒的托架20上设有与芯片进行接触通讯的弹簧触头201、突出于托架表面的定位肋202、以及与墨盒上的保护挡件401相配合的安装挡件(图中未示出)。当墨盒10安装到打印机A的托架20中时,托架20的安装挡件与保护挡件401相配合,弹簧触头201与芯片302上的触点C点接触,托架20的墨盒安装位上的相邻两个定位肋202位于墨盒10后端面301芯片安装位置处的两侧边。由于不同型号的打印机上的相邻定位肋202的间距不同,不同型号的打印机弹簧触头201与墨盒芯片的接触位置不同,不同型号的打印机上的安装挡件长度及排布不同,从而 使某种结构及安装有某种芯片的墨盒只能安装到特定型号的打印机的特定安装位上。 
目前常见的墨盒结构改装方式是削去至少一部分保护挡件,然而这种改装仅能使墨盒通用于同一种类型的打印机的不同安装位上,由于区别于打印机A的另一种类型的打印机(简称打印机B)上的相邻定位肋的间距较打印机A上的相邻定位肋的间距窄,且打印机B的弹簧触头与芯片的接触位置较打印机A不同,因此,改装后的墨盒仍不能安装进打印机B上。 
本发明提供了一种用于墨盒改装方法,使改装后的墨盒可以适用于区别于打印机A的另一种类型的打印机(简称打印机B)。打印机B与打印机A的安装挡件长度及排布不同,打印机B弹簧触头与墨盒芯片的接触位置较打印机A弹簧触头与墨盒芯片的接触位置偏下方,打印机B上的相邻定位肋的间距较打印机A的相邻定位肋的间距窄,且打印机B不要求所安装的墨盒带有压电传感器检墨功能。 
方法包括: 
切除至少一部分保护挡件401,如图3A所示,使改装后的墨盒前端面14不受打印机安装挡件形状及排布影响; 
拆除原墨盒上的芯片安装架及芯片,如图3B拆除芯片及安装架后的墨盒结构示意图,墨盒后端面13上包括用来固定适配架的啮合槽130、约束卡齿131、定位凸块132和限位凸块133,以及用来检验墨水余量的压电器件134和弹簧器件135。其中压电器件134和弹簧器件135为不可拆卸结构,如果拆卸会有漏墨风险; 
切除一部分压电器件134,切除部分压电器件后的墨盒如图3C所示; 
安装新的适配架及适用于打印机B的芯片,成功改装后的墨盒如图3D所示,适配架50在芯片60安装位置处的两侧边L1和L2的间距与芯片60宽度相同,且较墨盒后端面13的芯片安装位置处的两侧边L3和L4的间距窄。 
参见图4,适用于打印机B的芯片结构示意图。芯片60可以与打印机B接触通讯,包括基板61、器件电路(图中未示出)和用于芯片和打印机B进行接触通讯的触点端子63。芯片基板上设置有位于一条直线上的两个安装槽64,便于将芯片固定到适配架50上。触点端子63布置在基板的触点布置面601上。器件电路布置在基板触点布置面背面的器件布置面上,这里器件电路可以是电子元器件、单片机及集成电路中的一种 或几种。 
参见图5A和图5B,本发明提供的适配架结构示意图,适配架50包括用于安装芯片60的芯片安装面51和芯片安装面51背面的座平面52。芯片安装面51上设有用于安装芯片60的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的位于同一铅垂线上的一个定位柱511和一个限位柱512,定位柱511与限位柱512的形状结构不同,可有效防止芯片倒置装错。芯片安装位上设置有纵向延伸的支撑肋513,支撑肋513上设置有向座平面52方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位513a和向安装面51方向上凹陷的便于墨盒容纳压电器件134的墨盒器件容纳位513b,当然,支撑肋513的结构也可以横向延伸,如图6所示。 
座平面52上设置有位于同一直线上的三个用于容纳墨盒定位凸块132的定位槽521、一个用于容纳墨盒限位凸块133的限位槽522,垂直于定位柱511和限位柱512所在铅垂线上的向外延伸的两个弹性悬臂杆523,及突出于适配架下边缘的定位齿524。弹性悬臂杆523杆端具有卡齿525,两个弹性悬臂杆523之间设有容纳墨盒弹簧器件135的弹簧容纳位510。上述座平面结构便于适配架50固定到墨盒上。适配架50在芯片安装位置处的两侧边L1和L2间距较墨盒10后端面301的芯片安装位置处的两侧边间距窄,优选适配架50在芯片安装位置处的两侧边L1和L2的间距与芯片60的宽度相同,当然,适配架50在芯片安装位置处的两侧边L1和L2中的一个侧边也可以采用如图9所示设置有开口,即侧边L2由一条绝缘材料制成的实体边框,而侧边L1由于设置有开口变为一条不存在的虚拟边界,有开口设计的适配架安装到待改装墨盒中时,更加不用受墨盒残留的压电器件的宽度限制,改装后的墨盒安装到打印机B上时,打印机B墨盒安装位上的相邻两个定位肋恰好位于适配架实体边框和虚拟边界的外沿,在保证适配架及芯片安装稳定性的前提下达到将改装后的墨盒安装到打印机B中的目的。 
图7为芯片与适配架的组装示意图,图8为适配架与墨盒的组装示意图。当芯片60安装到适配架50上时,适配架上的定位柱511和限位柱512分别嵌入芯片的两个安装槽64中,芯片器件电路62位于适配架器件容纳位513a中。当适配架50安装到墨盒10上时,适配架上的弹性悬臂杆523插入墨盒10的啮合槽130中,卡齿525与啮合槽内部的约束齿啮合;墨盒10上的压电器件134和弹簧器件135分别嵌入适配架50的墨盒器件容纳位513b和弹簧容纳位510中,墨盒10的定位凸块132和限位凸块133 分别嵌入适配架的定位槽521和限位槽522中,且墨盒后端面底边缘上的约束卡齿131与适配架定位齿524相啮合,从而将适配架固定到墨盒上。 
由于适配架包括安装定位新芯片和将适配架牢牢固定在墨盒上的结构,用户或再制造厂商可轻松将适用于打印机B的新芯片通过适配架安装到适用于打印机A的墨盒上。从而有效解决了打印机B的弹簧触头与墨盒原芯片的接触位置不同的问题。同时,由于适配架在芯片安装位置处的两侧边间距较墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄,因此改装后的墨盒安装到打印机B上时,打印机B墨盒安装位上的相邻两个定位肋恰好位于适配架芯片安装位置处的两侧边的外沿,从而使改装后的墨盒可以安装到打印机B中。本发明芯片适配架结构简单、成本较低、易于操作,消除了不同型号墨盒之间的差异,使改装后的墨盒可适应与另一种型号的打印机。 

Claims (10)

1.一种用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,包括芯片安装面和位于芯片安装面背面的座平面,所述芯片安装面上设置有用于安装芯片的芯片安装位和与芯片定位结构相匹配的芯片固定机构;所述座平面设置有用于与所述墨盒盒体连接的连接机构;所述芯片适配架在所述芯片安装位置处的两侧间距较所述墨盒后端面的芯片安装位置处的两侧边间距窄。
2.如权利要求1所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述芯片固定机构包括位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱;所述定位柱与限位柱的形状结构不同,以防止芯片倒置装错。
3.如权利要求2所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述芯片安装位上设置有纵向或横向延伸的支撑肋,所述支撑肋上设置有向所述座平面方向上凹陷的便于容纳芯片器件电路的芯片器件容纳位和向所述芯片安装面方向上凹陷的便于容纳墨盒压电器件的墨盒器件容纳位。
4.如权利要求3所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述连接机构包括沿垂直于定位柱和限位柱所在铅垂线的直线上排布的向外延伸的两个弹性悬臂杆和突出于适配架下边缘的定位齿。
5.如权利要求4所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述两个弹性悬臂杆之间设有容纳墨盒弹簧器件的弹簧容纳位,所述弹性悬臂杆的杆端设置有卡齿。
6.如权利要求5所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述连接机构还包括一个用于容纳墨盒限位凸块的限位槽和三个用于容纳墨盒定位凸块的定位槽,所述定位槽位于同一直线上。
7.如权利要求1-6所述的任一用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边的间距与所述芯片的宽度相同。
8.如权利要求7所述的用于墨盒改装的芯片适配架,其特征是,所述适配架在所述芯片安装位置处的两侧边中的一个侧边设置有开口。
9.一种墨盒改装方法, 其特征是,包括:
提供一款带压电器件的墨盒,所述墨盒适用于第一种打印机,所述墨盒包括位于墨盒前端面上的保护挡件和位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;
切除至少一部分保护挡件,使改装后的墨盒前端面不受打印机安装挡件形状及排布影响;
拆除位于墨盒后端面上的芯片及芯片安装架;
切除至少一部分压电器件;
安装如权利要求1-8所述的任一适配架及新的芯片;
改装后的墨盒适用于第二种打印机,所述第二种打印机类型与所述第一种打印机类型不同。
10.一种墨盒,其特征是,由权利要求9所述的墨盒改装方法改装而成。
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