CN103317396A - 轧辊托瓦激光调整定位装置 - Google Patents

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张海南
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Abstract

本发明涉及轧辊托瓦，尤其涉及轧辊托瓦调整定位装置。一种轧辊托瓦激光调整定位装置，它包括固定于床头箱顶尖上的激光定位灯和固定在刀架上的中心调节尺，所述中心调节尺包括：一个基座，它包括固定在刀架上的一对耳板；一个旋转臂，它为一个曲柄，其一端和基座枢轴连接；一个调节滑块，它套接在旋转臂的另一端并连接有一个辊径轨迹尺；所述调节滑块中心设有一个接受所述激光定位灯发出激光的喇叭口；一个阻尼油缸，它的一端枢轴连接在基座上，另一端支撑在旋转臂中段上；一个定位螺钉，它固定在所述基座朝向刀架一侧。本发明实现对托瓦的快速调节，使对中方便，提高工效。

Description

轧辊托瓦激光调整定位装置
技术领域
本发明涉及轧辊托瓦，尤其涉及轧辊托瓦调整定位装置。
背景技术
凡是需要轧辊进行压碾加工的地方，就需要轧辊磨床来加工轧辊。轧辊质量较小时采用的两顶尖顶磨，而一般轧辊质量较大时就采用装有托瓦的托架来进行托磨。托磨就需要在初始时、或托瓦磨损时进行托瓦调节。
目前，新机床采用的是一根平直度较好的工作辊，来做初始调节，它利用吸附在刀架侧的百分表来测在平直的轧辊，两端的数值，然后调节尾座获得一根平行于刀架纵向的中心线。接着通过使轧辊位于机床的加工中心线上时（百分表在轧辊两端时数值接近相等），将托瓦升起直到顶住轧辊辊颈。然后这时用深度尺，在托瓦到托架上一个确定的点上的量取距离，然后将该数值记录下来。在下次托瓦调节时用深度尺去量取托瓦的高度。来保证轧辊在中心线上。这一方法很难保证精度而且费时。
发明内容
本发明旨在解决现有技术的所述缺陷，提供一种轧辊托瓦激光调整定位装置。本发明实现对托瓦的快速调节，使对中方便，提高工效。
为解决上述问题，一种轧辊托瓦激光调整定位装置，它包括固定于床头箱顶尖上的激光定位灯和固定在刀架上的中心调节尺，所述中心调节尺包括：
一个基座，它包括固定在刀架上的一对耳板；
一个旋转臂，它为一个曲柄，其一端和基座枢轴连接；
一个调节滑块，它套接在旋转臂的另一端并连接有一个辊径轨迹尺；所述调节滑块中心设有一个接受所述激光定位灯发出激光的喇叭口；
一个阻尼油缸，它的一端枢轴连接在基座上，另一端支撑在旋转臂中段上；
一个定位螺钉，它固定在所述基座朝向刀架一侧。
本发明初次使用时，可以通过PLC控制或者直接采用普通开关控制激光线定位灯的开关，当打开时产生一条可见的激光标线，使得在整个生产过程中有一条可见的非接触的定位线，调节刀架上的中心调节尺的上下，使可见的激光线射在调节尺上的小喇叭口内的中心，然后调节中心尺下方的紧定螺钉，使以后每次中心调节尺翻转到托架上都能使激光线的点落在调节滑块的中心。不需要每次都标定，只要托瓦调节完轧辊可以方便对中即可。
在确定了定位螺钉的位置后，也就知道了轧辊加工中心线的空间位置。将中心调节尺翻下来，调节辊径轨迹尺到你需要的深度，然后可以旋转到底部托瓦上方，调节托瓦高度，使托瓦和辊径轨迹尺正好相接触即可。然后再是侧瓦。收回中心调节尺，移动刀架，到另外一个托架位置进行调节。这样就利用中心调节尺代替了轧辊在磨床上完成了托瓦的调节。对中方便，提高工效。
附图说明
下面，结合附图对本发明作进一步的说明：
图1为本发明主视图。
具体实施方式
如图1所示：一种轧辊托瓦激光调整定位装置，它包括固定于床头箱顶尖上的激光定位灯7和固定在刀架上的中心调节尺，所述中心调节尺包括：
一个基座1，它包括固定在刀架上的一对耳板；
一个旋转臂2，它为一个曲柄，其一端和基座枢轴连接；
一个调节滑块3，它套接在旋转臂2的另一端并连接有一个辊径轨迹尺6；所述调节滑块3中心设有一个接受所述激光定位灯7发出激光的喇叭口；
一个阻尼油缸4，它的一端枢轴连接在基座上，另一端支撑在旋转臂中段上；
一个定位螺钉5，它固定在所述基座1朝向刀架一侧。 
首先通过激光定位灯7射出的光线，将旋转臂2上的调节滑块3调节到使激光定位灯7的光斑落在调节滑块3的中心，然后锁紧定位螺钉5。收起旋转臂，移动刀架到托瓦位置，翻下旋转臂2转动辊径轨迹尺6，调节托瓦高度，直到辊径轨迹尺6转动时可以刮到托瓦。也就完成了托瓦的调节。收起旋转臂，移动刀架，带动该装置到另外一个托架位置，再此重复上述步骤。这样就完成了整个过程。

Claims (1)

1.一种轧辊托瓦激光调整定位装置，它包括固定于床头箱顶尖上的激光定位灯和固定在刀架上的中心调节尺，其特征在于，所述中心调节尺包括：
一个基座，它包括固定在刀架上的一对耳板；
一个旋转臂，它为一个曲柄，其一端和基座枢轴连接；
一个调节滑块，它套接在旋转臂的另一端并连接有一个辊径轨迹尺；所述调节滑块中心设有一个接受所述激光定位灯发出激光的喇叭口；
一个阻尼油缸，它的一端枢轴连接在基座上，另一端支撑在旋转臂中段上；
一个定位螺钉，它固定在所述基座朝向刀架一侧。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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