CN103313523B - 一种电子线路的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电子线路的制作方法，包括如下步骤：准备一线路载体，其中，所述线路载体的材料为高分子化合物，且所述高分子化合物中添加了疏水剂；对所述线路载体的表面进行选择性电磁照射，形成亲水区域；对所述线路载体进行电镀或化学镀，使金属材料附着在所述亲水区域内，形成电子线路。本发明的有益技术效果在于：在线路载体中，本发明用疏水剂代替金属化合物，成本低廉；本发明不含金属成分，不会对天线产品的性能产生影响；由于本发明采用的线路载体中含有疏水剂，在进行电镀或化学镀时，没有经过电磁照射的部分不会形成有功效的金属层；本发明步骤简洁、容易实现且易于推广。

Description

一种电子线路的制作方法

技术领域

本发明属于电子电路技术领域，具体涉及一种电子线路的制作方法。

背景技术

目前在塑料件上直接制作电路的其中一种方法是激光直接成型技术(LDS)，即使用含有某种金属化合物的塑料（或其他高分子化合物）成型产品，然后通过激光照射释放金属化合物中的金属粒子，再进行化学镀或者电镀的方法获得所需的电子线路。该方法的工作原理在于当激光光束照射到高分子化合物的表面时，产生物理化学反应，激光将高分子化合物的分子链间掺杂的金属粒子活化后释放，在进行电镀或者化学镀时，以释放的金属为种子，镀液中的金属不断覆盖在释放的金属上，从而得到所需的金属层。该方法由于需要使用金属化合物而增加了成本，并且由于此产品含有金属粒子，在某些场合例如使用天线产品的场合，对天线产品的性能例如射频性能产生不利影响。

发明内容

为了解决现有技术中成本高、且金属成分影响产品性能的缺陷，本发明旨在提供一种不使用金属化合物或者金属媒介的电子线路的制作方法，具体的技术方案如下：

一种电子线路的制作方法，包括如下步骤：

准备一线路载体，其中，线路载体的材料为高分子化合物，且高分子化合物中添加了疏水剂；

对线路载体的表面进行选择性电磁照射，从而在线路载体的表面形成亲水区域，且亲水区域的形状与所需的电子线路的形状一致；

对线路载体进行电镀或化学镀，使金属材料附着在亲水区域内，形成电子线路。

作为优化方案，线路载体由添加了疏水剂的高分子化合物通过注塑、挤出或者吹塑成型制得。

作为优化方案，高分子化合物为塑料、纤维或橡胶。

作为优化方案，电磁照射采用的是激光照射的方式，激光的波长为100-20000纳米。

作为优化方案，金属材料为铜、镍、金中的一种或两种或全部。

本发明的有益技术效果在于：

（1）在线路载体中，本发明用疏水剂代替金属化合物，成本低廉；本发明不含金属成分，不会对天线产品的性能产生影响；

（2）由于本发明采用的线路载体中含有疏水剂，在进行电镀或化学镀时，没有经过电磁照射的部分不会形成有功效的金属层；

（3）本发明步骤简洁、容易实现且易于推广。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明的结构示意图；

图4为本发明的结构示意图；

图5为本发明的结构示意图；

图6为本发明的结构示意图；

上图中序号为：

1-线路载体、2-亲水区域、3-电子线路。

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例：

一种电子线路的制作方法，包括如下步骤：

将添加了疏水剂的高分子化合物通过注塑、挤出或者吹塑成型，制得线路载体1，如图1和图2所示。其中，所述高分子化合物为塑料、纤维或橡胶。

对所述线路载体1的表面进行选择性电磁照射，使线路载体1表面相应区域的疏水剂的疏水作用失效，从而在所述线路载体1的表面形成亲水区域2，且所述亲水区域2的形状与所需的电子线路的形状一致，如图3和图4所示。在本实施例中，电磁照射采用的是激光照射的方式，激光的波长为100-20000纳米。

其中，所谓的“疏水作用”是指在水溶液中非极性基团（如碳氢链）相互靠拢、缔合的作用，“疏水作用”也可称为“疏水效益”；在本步骤中，使疏水作用失效的原理为：通过对线路载体1表面进行电磁照射，破坏线路载体1表面相应区域的疏水剂的化学结构，使疏水剂的各基团间的相互靠拢、缔合作用被破坏，从而使线路载体1表面相应区域的疏水剂的疏水作用失效。

对所述线路载体1表面的全部区域进行电镀或化学镀，使金属材料渗入并附着在所述亲水区域2内，形成电子线路3，如图5和图6所示；线路载体的表面除亲水区域2外的其他区域含有疏水剂，形成疏水区域，所述金属材料无法附着在所述疏水区域内。在本实施例中，金属材料为铜、镍、金中的一种或两种或全部。在对所述线路载体1表面的全部区域进行电镀或化学镀时，由于亲水区域2的亲水特性，金属材料可以附着在亲水区域2内，形成金属层，从而得到所需的电子线路；而金属材料不能附着在疏水区域，不会在疏水区域形成有效的金属层。

由于本发明的线路载体1不含有金属成分，不会对天线等产品的产品性能产生不利影响。

本发明可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。

Claims (5)

1.一种电子线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备一线路载体，其中，所述线路载体的材料为高分子化合物，且所述高分子化合物中添加了疏水剂；

对所述线路载体的表面进行选择性电磁照射，从而在所述线路载体的表面形成亲水区域，且所述亲水区域的形状与所需的电子线路的形状一致；

对所述线路载体进行电镀或化学镀，使金属材料附着在所述亲水区域内，形成电子线路。

2.根据权利要求1所述的一种电子线路的制作方法，其特征在于，所述线路载体由添加了疏水剂的高分子化合物通过注塑、挤出或者吹塑成型制得。

3.根据权利要求1或2所述的电子线路的制作方法，其特征在于，所述高分子化合物为塑料、纤维或橡胶。

4.根据权利要求1或2所述的一种电子线路的制作方法，其特征在于，所述电磁照射采用的是激光照射的方式，所述激光的波长为100-20000纳米。

5.根据权利要求1或2所述的一种电子线路的制作方法，其特征在于，所述金属材料为铜、镍、金中的一种或两种或全部。