CN103311383A - 发光二极管贴片机及其对位系统 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管对位系统用于对贴装在电路板上的发光二极管芯片进行对位。该发光二极管对位系统包括感测装置、中央处理器以及微调装置。该感测装置用于感测电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置。该中央处理器接收该感测装置感测到电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置，并根据该板体对位点的位置与光学识别点的位置进行比较，从而得出该发光二极管芯片是否偏位。该微调装置根据比较结果选择性调整该发光二极管芯片的位置，以使发光二极管芯片的光学识别点与该电路板的板体对位点对准。本发明还涉及一种包括上述发光二极管对位系统的发光二极管贴片机。
Description
技术领域
本发明涉及一种对位系统，更具体地说是涉及一种发光二极管贴片机及其对位系统。
背景技术
使用传统的发光二极管贴片机，在贴装发光二极管时，一般是先将电路板进行定位，然后将发光二极管贴装在电路板上。为将发光二极管贴装在预定位置，一般在贴片机中增加一个检测装置，以检测发光二极管的外形，并根据检测到的发光二极管外形与预定位置进行比较，再计算发光二极管是否偏位，进而进行调整，以将发光二极管贴装在正确的位置。然而，该检测装置检测的是发光二极管的外形，且由于发光二极管的外形较大，仍存在较大误差，对位并不精确。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种对发光二极管芯片进行精确对位的发光二极管贴片机及其对位系统。
一种发光二极管对位系统，用于对贴装在电路板上的发光二极管芯片进行对位，该电路板上具有至少两个板体对位点，每个发光二极管芯片内部具有一个光学识别点。该发光二极管对位系统包括感测装置、中央处理器以及微调装置。该感测装置用于感测电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置。该中央处理器接收该感测装置感测到电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置，并根据该板体对位点的位置与光学识别点的位置进行比较，从而得出该发光二极管芯片是否偏位。该微调装置接收该中央处理器的比较结果，并根据比较结果选择性调整该发光二极管芯片的位置，以使发光二极管芯片的光学识别点与该电路板的板体对位点对准。
本发明还涉及一种包括上述发光二极管对位系统的发光二极管贴片机。
相对于传统的对发光二极管的外形进行对位，该发光二极管对位系统通过对电路板上的板体对位点以及发光二极管芯片上的光学识别点进行对位，因此，该发光二极管对位系统对位更为精确，且结构简单，便于操作。
附图说明
图1为使用本发明实施例提供的发光二极管贴片机的工作流程示意图。
主要元件符号说明
| 发光二极管对位系统 | 100 |
| 感测装置 | 11 |
| 中央处理器 | 12 |
| 微调装置 | 13 |
| 发光二极管贴片机 | 200 |
| 本体 | 20 |
| 贴片区域 | 21 |
| 第一传动带 | 22 |
| 第二传动带 | 23 |
| 电路板 | 31 |
| 板体对位点 | 311 |
| 发光二极管芯片 | 32 |
| 光学识别点 | 321 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
图1为用本发明实施例提供的发光二极管贴片机200的工作流程示意图。
在本实施例中，该发光二极管贴片机200包括一个本体20、设置在该本体20内的贴片区域21、设置在该本体20一侧的第一传动带22、设置在该本体20另一侧的第二传动带23以及一个发光二极管对位系统100。
该发光二极管对位系统100设置在该发光二极管贴片机200内，以用于对贴装在电路板31上的发光二极管芯片32进行对位。该电路板31上具有两个板体对位点311。该两个板体对位点311位于该电路板31的相对两侧。该多个发光二极管芯片32通过贴片机200贴装在电路板32上。每个发光二极管芯片32的内部具有一个光学识别点321。一般地，在制作该发光二极管芯片32时，即一并形成该光学识别点321，且该光学识别点321位于发光二极管芯片32的固定位置上，以便于后续利用该光学识别点321进行定位。
该发光二极管对位系统100包括感测装置11、中央处理器12以及微调装置13。
该感测装置11用于感测电路板31的板体对位点311的位置以及每个发光二极管芯片32的光学识别点321的位置。在本实施例中，该感测装置11包括一个影像感测器，该影像感测器的放大倍率为大于等于50倍且小于等于100倍。具体地，该影像感测器对电路板31的板体对位点311以及该发光二极管芯片32的光学识别点321进行高倍率光学放大成像，从而确定该电路板31的板体对位点311以及该发光二极管芯片32的光学识别点321的位置。
该中央处理器12接收该感测装置11感测到电路板31的板体对位点311的位置以及每个发光二极管芯片32的光学识别点321的位置，并根据该板体对位点311的位置与光学识别点321的位置进行比较，从而得出该发光二极管芯片32是否偏位，同时该中央处理器12将比较结果传送至该微调装置13。在本实施例中，该电路板31的板体对位点311作为参考对位点，如果该发光二极管芯片32的光学识别点321与该电路板31的板体对位点311在同一直线上，则表示该发光二极管芯片32无偏位，无需调整。如果该发光二极管芯片32的光学识别点321与该电路板31的板体对位点311不在同一直线上，则表示该发光二极管芯片32有偏位，需要调整。当然，该发光二极管芯片32的光学识别点321与该电路板31的板体对位点311也可通过其他方式进行对位，而不限于是否在同一直线上。
该微调装置13接收该中央处理器12的比较结果，并根据比较结果选择性调整该发光二极管芯片32的位置。具体地，当该发光二极管芯片32偏位时，该微调装置13以该电路板31上板体对位点311为基准，对该发光二极管芯片32的位置进行微调，以使该发光二极管芯片32的光学识别点321与该电路板31的板体对位点311对准，即将该发光二极管芯片32设置在预定位置。当该发光二极管芯片32无偏位时，该微调装置13停止工作。
在本实施例中，该感测装置11可进一步感测到该微调装置13的调整结果，并将该结果传送至该中央处理器12。具体地该感测装置11可实时连续捕捉该发光二极管芯片32在微调过程中的影像，并将其传送至该中央处理器12，该中央处理器12根据该感测装置11感测的结果，进而判断是否需要对该发光二极管芯片32的位置进行微调，从而控制该微调装置13的工作状态。当该感测装置11连续捕捉的该发光二极管芯片32的影像符合预定的标准，该中央处理器12停止向该微调装置13进行信号传输，即该微装置13停止工作。当该感测装置11连续捕捉的该发光二极管芯片32的影像不符合预定的标准，该微调装置13继续对该发光二极管芯片12进行位置调节，直到该发光二极管芯片12的位置符合预定标准为止。
在贴片过程中，该电路板31先经过该发光二极管贴片机200第一传动带22传送至该贴片区域21进行贴片，再经过该发光二极管对位系统100进行对位，再经过该第二传动带23传出，以完成贴片过程。该发光二极管对位系统100可对发光二极管芯片32进行精确定位以将其设置在预定位置，且该发光二极管对位系统100结构简单，便于操作。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种发光二极管对位系统，用于对贴装在电路板上的发光二极管芯片进行对位，该电路板上具有至少两个板体对位点，每个发光二极管芯片具有一个光学识别点，该发光二极管对位系统包括：
感测装置，用于感测电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置；
中央处理器，该中央处理器接收该感测装置感测到电路板的板体对位点的位置以及每个发光二极管芯片的光学识别点的位置，并根据该板体对位点的位置与光学识别点的位置进行比较，从而得出该发光二极管芯片是否偏位，并将比较结果传送至该微调装置；以及
微调装置，该微调装置接收该中央处理器的比较结果，并根据比较结果选择性调整该发光二极管芯片的位置，以使发光二极管芯片的光学识别点与该电路板的板体对位点对准。
2.如权利要求1所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该感测装置为影像感测器，其放大倍率为大于等于50倍。
3.如权利要求2所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该影像感测器的放大倍率为小于等于100倍。
4.如权利要求1所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该感测装置感测该微调装置的调整结果，并将该结果反馈至该中央处理器。
5.如权利要求4所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该影像感测器实时连续捕捉该发光二极管芯片在微调过程中的影像，并将其传送至该中央处理器，该中央处理器根据该影像感测器感测的结果判断是否需要对该发光二极管芯片的位置进行微调，从而控制该微调装置的工作状态。
6.如权利要求1所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该光学识别点位于该发光二极管芯片内部。
7.如权利要求1所述的发光二极管对位系统，其特征在于，每个发光二极管芯片的光学识别点位于发光二极管芯片的同一位置。
8.如权利要求1所述的发光二极管对位系统，其特征在于，该电路板上具有两个板体对位点，且位于该电路板的相对两端。
9.一种发光二极管贴片机，其特征在于，该发光二极管贴片机包括如权利要求1-8中任意一项中的发光二极管对位系统。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201210069269 CN103311383A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 发光二极管贴片机及其对位系统 |
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| CN 201210069269 CN103311383A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 发光二极管贴片机及其对位系统 |
Publications (1)
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| CN103311383A true CN103311383A (zh) | 2013-09-18 |
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Family Applications (1)
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| CN 201210069269 Pending CN103311383A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 发光二极管贴片机及其对位系统 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN103311383A (zh) |
Cited By (1)
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| CN114688974A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | Pyxis Cf私人有限公司 | 面板级封装中半导体裸片的贴片后检测方法和系统 |
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2012
- 2012-03-16 CN CN 201210069269 patent/CN103311383A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN114688974A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | Pyxis Cf私人有限公司 | 面板级封装中半导体裸片的贴片后检测方法和系统 |
| CN114688974B (zh) * | 2020-12-30 | 2023-09-01 | Pyxis Cf私人有限公司 | 面板级封装中半导体裸片的贴片后检测方法和系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130918 |