CN103310928B - Mov陶瓷片及其电极浆料的印刷方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种MOV陶瓷片及其电极浆料的印刷方法。该MOV陶瓷片的正表面和反表面上包括多个块状区域，块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，对印刷了高阻釉浆料的MOV陶瓷片进行烧结高阻釉浆料处理，利用预先设置的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料。本发明实施例中的MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。

Description

MOV陶瓷片及其电极浆料的印刷方法

技术领域

本发明涉及雷电防护技术领域，尤其涉及一种MOV（Zincoxidevaristorchips，氧化锌变阻器芯片）陶瓷片及其电极浆料的印刷方法。

背景技术

当今人类科学技术的发展已进入了高度信息化的发展阶段，但是仍然在受到能源、环境和安全这三个因素的困扰，特别是环境和安全，安全是维持人们正常生活、工作的基本条件，造成不安全的因素很多，但不外乎天灾和人祸两大类。在不考虑人为因素的情况下，自古至今我们人类始终以积极探索的精神对自然灾害进行着顽强的抵抗，尤其是对雷电的防护。在联合国确定的国际减轻自然灾害的十年中，雷电灾害已经上升到自然灾害首位，在人类生存的自然环境中由雷电所引起的人身伤亡、火灾、爆炸、建筑物的倒塌、森林大火等事例数不胜数，特别是近年来伴随着电子技术的飞速发展及电子用电设备的广泛应用，各种电子用电设备遭受雷击的事例也时有发生。雷害事故所造成的直接损失和间接损失是严重的，甚至是无法估量的。

2001年政府颁布了《中华人民共和国气象法》，随后中国大地雷电防护事业蓬勃发展，低压配电SPD（Surgeprotectivedevices，电涌保护器）在各个领域大量、批量使用。从近10年城市雷灾中受损物体的不同分类统计来看，雷电带来的损失最严重的是微电子设施，比例高达35.6%，其次是电力设备的25.5%，第三是家用和办公电器的22.2%，这些电力、电子设备占总数的83.4%，这说明随着我国社会现代化、信息化的推动，感应雷击的危害越来越大，计算机、弱电信息系统、广播电信、监控设备、电力设备、常用电器等受到感应雷击的威胁已经超过建筑物、树木这些以往受直接雷击威胁的物体据全国闪电监测数据统计结果。

防雷工作中低压配电SPD的全面使用，在有效地降低雷击灾害事故的同时也为防雷技术的社会需求提供了广阔的空间。从理论上讲，只要用电的地方，就需要电涌保护器。电涌保护器已经广泛应用于建筑、通信、安防、金融、自动化、交通、电力等行业，市场前景广阔。

电压限制型低压配电SPD约占低压配电SPD总量的99%，随着SPD的大量使用，氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD的火灾事故和雷电防护失效凸显起来，氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD会由于电源暂态过电压故障等各种原因导致比较高的工频电流流入SPD，该工频电流引起的持续的热能得不到散发，引发SPD失效并起火，导致火灾。据统计每年的SPD火灾事故高达万起以上，给国家和企业造成了巨大的经济损失。据悉×省×基站氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD起火，最终导致整个基站（50㎡）建筑物烧毁。

每年数千万只氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD安装在各行各业的不同场所（包括：许多易燃易爆场所、人群集中活动、生活、工作场所及与国民经济有重要意义的场所），等于埋下了数千万颗定时炸弹，如不彻底解决则会发生多少悲剧。

电压限制型低压配电SPD是以氧化锌变阻器为核心内部芯片，主要组成部分包括：MOV（Zincoxidevaristorchips，氧化锌变阻器芯片）、阻燃塑料壳体、包封材料、金属连接器、连接用软金属（合金）材料等。现有技术中的一种氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD的制造工艺流程图如图1所示，包括如下的处理过程：

1．配料：

将氧化锌、氧化镁、氧化钴、氧化锑、氧化锰、氧化铝、氧化铋、氧化硼等主要粉状材料按照一定比例组配好，放入密闭的容器中。

2．球磨混合：

将配好的料放入球磨机内，加粘合剂和水后，进行球磨混料。球磨机内的球有两类：氧化铝瓷球和玛瑙球（主要成份二氧化硅），球磨机内衬板有橡胶类、锰钢及陶瓷类。

3．喷雾造粒：

将球磨混合好的料放入喷雾造粒机内进行造粒，造好的犹如洗衣粉状的颗粒料。

4．压片成型：

将上述颗粒料放在压力机的磨具里，然后压力机开始进行压制、保压、脱模。一只MOV毛坯就诞生了，该MOV毛坯可以是圆形、矩形片等任意几何形状(具备设定厚度)体，压力机模具决定成型形状。成型体的密度小于等于3.3克/每立方厘米

5．毛坯码片：

将若干MOV毛坯码放在专用耐火材料容器中，等待烧结。

6．高温排胶：

将上述耐火材料容器放入隧道窑炉中，实现第一次烧结排胶（温度：400-600摄氏度）。

7．陶瓷烧结：

将高温排胶后的上述耐火材料容器，放入高温隧道窑炉中进行4-8小时的烧结（1150-1250摄氏度）。电压梯度（每毫米直流电流1毫安下的导通电压）180伏特/毫米以上。经过烧结后MOV毛坯就变成了黑色的MOV陶瓷片。

8．外观检测：

将高温烧结后的耐火材料容器打开，将呈黑色的MOV陶瓷片（任意几何形状）取出，进行外观检验，分选出瓷片开裂、变形、层裂等为不合格产品。上述黑色的MOV陶瓷片如图2所示。

9．电极浆料涂布：

电极浆料为金属导体类电子陶瓷电极浆料，该电极浆料多以金属银为导电材料，并且混有其它有机、无机材料。电极浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法涂布在MOV陶瓷片的正表面和反表面，上述电极浆料承当MOV陶瓷片的（未还原）电极。电极浆料涂布在陶瓷片上，其形状为单一独立几何形状，但形状与瓷片形状基本相同。例如：圆片型MOV陶瓷片电极浆料涂布形状也是圆形，矩形MOV陶瓷片电极浆料涂布形状也是矩形。不论什么几何图形，这个图形在MOV陶瓷片同侧只出现一次且只有一次。

10．烘干

把上述已经印刷了电极浆料的MOV陶瓷片放入高温容器烘干，烘干温度不大于100摄氏度。

11．电极烧结

将烘干的（印刷了电极浆料）MOV陶瓷片，放入隧道窑路中进行电极烧结，烧结温度300-850摄氏度，烧结时间1-4小时。

12．电性测试

电极烧结后的MOV陶瓷片（又称氧化锌变阻器导电片）还原出电极材料，通常电极浆料是以银为主基材料，经过烧结还原出的银吸附在MOV陶瓷片的涂布区域，又简称其为氧化锌变阻器银片，在两侧银处可以进行常规电性能测试。

13．金属电极片焊接

金属电极片通常使用铜合金类金属，其含铜量不小于55%，金属电极片厚度0.45-0.55毫米。将金属电极片焊接在氧化锌变阻器银片上。焊接材料为通用焊锡。金属电极片的形状与涂布电极浆料烧结析出的电极形状、面积可以相同或者不相同。

14．树脂封装

完成金属电极片与MOV陶瓷片的电极浆料烧结析出电极的焊接后，将金属电极片的两个（上下各一个）导电电极引脚裸露，其它部位用阻燃有机环氧树脂进行包封、灌装。

15．氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD组配

依据图纸分别将SPD塑料配件、金属件配件机械组装起来，再依据图纸将SPD塑料配件和金属件配件机械组装起来。MOV成品装在电涌保护器塑料盒内，有时需要进行二次树脂包封和灌封处理。软金属连接：将金属配件中的金属弹力片与金属电极片连接时，连接过渡材料为软金属，金属弹力片与软金属构成了SPD的脱离器，上述软金属就是普通低温焊锡丝

图3是单只MOV的成品图，图4为三只MOV成品的并联图，图5为二片MOV成品的并联图。也可以将数只MOV并联安装在同一电涌保护器塑料盒内，充当一只电压限制型低压配电SPD。

上述现有技术中的氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD的缺点为：

1）电极浆料涂布形状单一,无法降解工频电流强度，无法分解焦耳能量,非常容易引起起火事故。

2）虽然氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD都具备了故障脱离器（或称脱扣器），但是目前往往在MOV陶瓷片的边缘的局部区域的电流过大时，就导致SPD失效，并发生起火燃烧时，在这种情况下，上述SPD的脱离器所连接的金属电极片的电流较小，根本达不到脱离器的工作电流，脱离器无法起作用，无法将SPD和电力系统断开，也就无法防止SPD失效后的火灾现象。

发明内容

本发明的实施例提供了一种MOV陶瓷片及其电极浆料的印刷方法，以实现有效地防止电压限制型低压配电SPD失效而引起的火灾。

一种氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，包括：

将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的内部印刷高阻釉浆料；

对印刷了高阻釉浆料的MOV陶瓷片进行烧结高阻釉浆料处理，利用预先设置的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料；

对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行烧结电极浆料处理，将烧结处理后的所述MOV陶瓷片上的丝网与所述MOV陶瓷片的电极片进行焊接。

所述的方法还包括：所述烧结高阻釉浆料处理的温度高于所述烧结电极浆料处理的温度。

当采用丝网来涂布高阻釉浆料时，所述丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，所述MOV陶瓷片的形状包括但不限于方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形或不规则形状。

所述的在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的内部印刷高阻釉浆料，包括：

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者；

依据圆形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

所述的在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的连接区域印刷高阻釉浆料，包括：

依据方形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积，将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、所述S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1、S3区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者；

依据圆形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、所述S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2、S4区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

所述的利用预先制作的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料，包括：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行最后一次烧结电极浆料处理。

所述的将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域之间的连接区域的内部印刷高阻釉浆料之前，还包括：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行第一次烧结电极浆料处理。

所述的方法还包括：

第一次烧结电极浆料处理的温度高于烧结高阻釉浆料处理的温度，烧结高阻釉浆料处理的温度高于最后一次烧结电极浆料处理的温度。

一种MOV陶瓷片，所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上包括多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域之间的连接区域的内部印刷高阻釉浆料；

对印刷了高阻釉浆料的MOV陶瓷片进行烧结高阻釉浆料处理，利用预先设置的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料；

对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行烧结电极浆料处理，将烧结处理后的所述MOV陶瓷片上的丝网与所述MOV陶瓷片的电极片进行焊接。

所述丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，所述MOV陶瓷片的形状包括但不限于方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形或不规则形状。

方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有方形丝网，所述方形丝网的表面上包括多个S1区域，在方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者，

圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有圆形丝网，所述圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有方形丝网，所述方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积，在方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、所述S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1、S3区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者，

圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有圆形丝网，所述圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在圆形的所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、所述S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2、S4区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

所述的预先制作的丝网和所述MOV陶瓷片的外形对应，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行最后一次烧结电极浆料处理。

在所述MOV陶瓷片上印刷高阻釉浆料之前，利用预先设置的丝网在所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料，对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行第一次烧结电极浆料处理。

所述第一次烧结电极浆料处理的温度高于所述烧结高阻釉浆料处理的温度，所述烧结高阻釉浆料处理的温度高于最后一次烧结电极浆料处理的温度。

所述高阻釉浆料成分组成来自石英、钾钠长石、粘土、滑石、石灰石、白云石、硅灰石、锂辉石、锆英石、萤石等、尖晶石、莫来石、金红石、钙长石、硅灰石中的一种或几种；或者来自SiO2、Li2O、Na2O、K2O、CaO、MgO、BaO、B2O3、ZnO、Li2O、SnO2、ZrO2、Pb3O4、BaCO3、Al2O3、SrO、P2O5、硼砂、硼酸、铅白、密陀僧（PbO）、SO2、SiO2、GeO2、SnO2、TiO2、ZrSiO4、锑化物、磷酸盐及Mn、Cr、Co、Fe、Ni、Cu、V、Pr等的氧化物、化合物或合成物中的一种或几种。

由上述本发明的实施例提供的技术方案可以看出，本发明实施例通过利用网格状的丝网将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，上述多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大导致SPD失效，此时，脱离器将发挥作用，将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种氧化锌变阻器类电压限制型低压配电SPD的制造工艺流程图；

图2为现有技术中的一种黑色的MOV陶瓷片的示意图；

图3为现有技术中的一种单只MOV的成品示意图；

图4为现有技术中的一种三只MOV成品的并联示意图；

图5为现有技术中的一种二片MOV成品的并联示意图；

图6为本发明实施例一提供的第一种高阻釉浆料的丝网的样式示意图；

图7为本发明实施例一提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结完成后的MOV陶瓷片的示意图；

图8为本发明实施例一提供的一种印刷好电极浆料并且经过烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图；

图9为本发明实施例二提供的一种高阻釉浆料的丝网的样式示意图；

图10为本发明实施例二提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结后的MOV陶瓷片的示意图；

图11为本发明实施例三提供的一种印刷了电极浆料并且经过第一次烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图；

图12为本发明实施例三提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结完成后的MOV陶瓷片的示意图；

图13为本发明实施例三提供的一种印刷了电极浆料并且经过第二次烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图；

图14为本发明实施例四提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结后的MOV陶瓷片的示意图。

具体实施方式

为便于对本发明实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个实施例并不构成对本发明实施例的限定。

实施例一

本发明实施例将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述MOV陶瓷片的正表面上的多个块状区域和反表面上的多个块状区域是互相对应的。所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。上述多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。

实施例一

该实施例提供的一种MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方案如下：

在该方案中，高阻釉浆料先在陶瓷片涂布烧结后，再印刷电极浆料烧结后，然后，直接焊接电极片。

电极浆料为金属导体类电子陶瓷电极浆料，目前多采用以金属银为导电材料并且混有其它有机材料的电极浆料。电极浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在MOV陶瓷片的上面和下面，承当氧化锌变阻器的电极。

在实际应用中，上述MOV陶瓷片的形状可以是任意的，比如，方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形、不规则形状等。当采用曲面丝网印刷涂布法来涂布电极浆料时，丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，比如，MOV陶瓷片为方形，则采用方形丝网。

下面以MOV陶瓷片为方形和圆形，丝网也为方形丝网和圆形丝网为例来说明。

1．高阻釉浆料丝网涂布烧结：

高阻釉是一种电阻率非常高的电子产品浆料，印刷在MOV陶瓷片上，经过设定温度的烧结，在MOV陶瓷片上析出高电阻材料，起到绝缘的作用。将可印刷电极浆料、高阻釉浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在MOV陶瓷片的上面和下面，电极浆料承当氧化锌变阻器的电极，高阻釉浆料还原MOV陶瓷片上的指定区域，起到局部绝缘作用。

该实施例提供的一种高阻釉浆料丝网的样式示意图如图6所示，如图6所示依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的正面和反面上包括多个S1区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的正面和反面上包括多个S2区域。上述S1或S2可以是（可以是圆形和矩形）任意几何图形，S1和S2的数量在3-400个。如图11所示，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。

将制作好的方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域；或者，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是遮盖部分，即可渗透高阻釉浆料的区域。

将高阻釉浆料移动到在拟定印刷区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到丝网上，然后移动专用刮板进行高阻釉浆料的印刷工作，印刷好高阻釉浆料的陶瓷片，烘干后放入隧道窑路中烧结。该实施例提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结完成后的MOV陶瓷片的示意图如图7所示。

2.电极浆料丝网涂布后第二次烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分，方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分，圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域。

将制作好的方形丝网或圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图8为印刷好电极浆料并且经过烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图。烧结后即完成了陶瓷片表面金属化工作。

3.电极浆料的丝网涂布、烧结完成后，直接与MOV陶瓷片的电极片进行焊接。

关键点：第一次烧结高阻釉浆料的温度高于第二次烧结电极浆料的温度。

工作原理如下：电学中的集肤（趋肤）效应的定义为对于导体中的交流电流，靠近导体表面处的电流密度大于导体内部电流密度的现象。当MOV陶瓷片上通过比较大的交流电流时，依据集肤（趋肤）效应原理，靠近MOV陶瓷片电极边缘处的电流密度将大于MOV陶瓷片内部中心处的电流密度，MOV陶瓷片内部中心处的实际上电流很小，电流集中在临近MOV陶瓷片的电极边缘处。上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S1区域或者S2区域可以平均分担上述MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和正表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。

该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

因此，该方案可以将由于电源暂态过电压故障等各种原因流入MOV陶瓷片的比较高的工频电流进行扩散，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大，导致整个MOV陶瓷片的表面的电流密度太大，导致SPD失效，此时，MOV陶瓷片的表面连接的金属电极片的电流密度也足够大，而引起脱离器发挥作用，脱离器将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

实施例二

该实施例提供的一种MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方案如下：

在该方案中，高阻釉浆料先在陶瓷片涂布烧结后，再印刷电极浆料烧结后，然后，直接焊接电极片。

电极浆料为金属导体类电子陶瓷电极浆料，目前多采用以金属银为导电材料并且混有其它有机材料的电极浆料。电极浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在氧化锌变阻器陶瓷片的上面和下面，承当氧化锌变阻器的电极。

在实际应用中，上述MOV陶瓷片的形状可以是任意的，比如，方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形、不规则形状等。当采用曲面丝网印刷涂布法来涂布电极浆料时，丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，比如，MOV陶瓷片为方形，则采用方形丝网。

下面以MOV陶瓷片为方形和圆形，丝网也为方形丝网和圆形丝网为例来说明。

1.高阻釉浆料丝网涂布烧结：

高阻釉是一种电阻率非常高的电子产品浆料，印刷在MOV陶瓷片上，经过设定温度的烧结，在MOV陶瓷片上析出高电阻材料，起到绝缘的作用。将可印刷电极浆料、高阻釉浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在MOV陶瓷片的上面和下面，电极浆料承当氧化锌变阻器的电极，高阻釉浆料还原MOV陶瓷片上的指定区域，起到局部绝缘作用。

该实施例提供的一种高阻釉浆料丝网的样式示意图如图9所示，依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积。上述S1或S2可以是（比如圆形和矩形）任意几何图形，S1和S2的数量在3-400个。如图13所示，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。

高阻釉浆料是一种电阻率非常高的铅釉材料，经过700-1000摄氏度烧结后，附着在MOV陶瓷片上，烧结后绝缘电阻1兆欧姆以上。

将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、所述S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。或者，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、所述S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。

上述S3或S4在陶瓷片正面和反面上各出现1次，S1或S2在陶瓷片任意一面上的数量在2-400个。在图9中，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。S1、S2、S3、S4是不可渗透高阻釉浆料的区域，相邻的S1区域之间的连接区域、相邻的S2区域之间的连接区域、S1和S3之间的连接区域、S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。

将高阻釉浆料移动到在拟定印刷区域。同时用专用工具沾点高阻釉浆料到丝网上，然后移动专用刮板进行高阻釉浆料的印刷工作，印刷好高阻釉浆料的陶瓷片，烘干后放入隧道窑路中烧结。S1、S2、S3、S4是遮盖区域，S1、S2、S3、S4可以是（可以是圆形和矩形）任意几何图形，S1或S2在陶瓷片上的布局数量在2-400个。经过700-1000摄氏度烧结后，高阻釉浆料附着在氧化锌变阻器陶瓷片，图10为印刷了高阻釉浆料的烧结后的MOV陶瓷片的示意图。

2.电极浆料丝网涂布后第二次烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分，方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分，圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域。

将制作好的方形丝网或圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图8为印刷好电极浆料并且经过烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图。烧结后即完成了陶瓷片表面金属化工作。

3.电极浆料的丝网涂布、烧结完成后，直接与电极片进行焊接。

关键点：第一次烧结高阻釉浆料的温度高于第二次烧结电极浆料的温度。

工作原理：依据趋肤效应原理，将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个S1区域，在陶瓷片正面和反面上（S1区域）的中心处设置S3区域。经过大量试验证明，只要S3的面积大于S1的面积，则S3是中心点电流拟定击穿区，MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流时击穿点均在S3附近，只要击穿点命中中心S3区域，依据趋肤效应原理，则可以通过上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S1区域平均分担上述局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和反表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

同理，将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个S2区域，在陶瓷片正面和反面上（S2区域）的中心处设置S4区域。经过大量试验证明，只要S4的面积大于S2的面积，则S4是中心点电流拟定击穿区，MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流时击穿点均在S4附近，只要击穿点命中中心S4区域，依据趋肤效应原理，则可以通过上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S2区域平均分担上述局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和反表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

因此，该方案可以将由于电源暂态过电压故障等各种原因流入MOV陶瓷片的比较高的工频电流进行扩散，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大，导致整个MOV陶瓷片的表面的电流密度太大，导致SPD失效，此时，MOV陶瓷片的表面连接的金属电极片的电流密度也足够大，而引起脱离器发挥作用，脱离器将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

实施例三

该实施例提供的一种MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方案如下：

在该方案中，采用陶瓷片电极浆料夹层涂布、烧结方法。

电极浆料为金属导体类电子陶瓷电极浆料，目前多采用以金属银为导电材料并且混有其它有机材料的电极浆料。电极浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在氧化锌变阻器陶瓷片的上面和下面，承当氧化锌变阻器的电极。

在实际应用中，上述MOV陶瓷片的形状可以是任意的，比如，方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形、不规则形状等。当采用曲面丝网印刷涂布法来涂布电极浆料时，丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，比如，MOV陶瓷片为方形，则采用方形丝网。

下面以MOV陶瓷片为方形和圆形，丝网也为方形丝网和圆形丝网为例来说明。

1.第一次电极浆料丝网涂布烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分，方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分，圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域。

将制作好的方形丝网或圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图11为印刷好电极浆料并且经过第一次烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图。第一次烧结后即完成了陶瓷片表面金属化第一步工作。

2.高阻釉浆料丝网涂布烧结：

高阻釉是一种电阻率非常高的电子产品浆料，印刷在MOV陶瓷片上，经过设定温度的烧结，在MOV陶瓷片上析出高电阻材料，起到绝缘的作用。将可印刷电极浆料、高阻釉浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在MOV陶瓷片的上面和下面，电极浆料承当氧化锌变阻器的电极，高阻釉浆料还原MOV陶瓷片上的指定区域，起到局部绝缘作用。

该实施例提供的一种高阻釉浆料丝网的样式示意图如图6所示，如图6所示依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的正面和反面上包括多个S1区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的正面和反面上包括多个S2区域。上述S1或S2可以是（可以是圆形和矩形）任意几何图形，S1和S2的数量在3-400个。如图6所示，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。

将制作好的方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域；或者，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是遮盖部分，即可渗透高阻釉浆料的区域。

将高阻釉浆料移动到在拟定印刷区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到丝网上，然后移动专用刮板进行高阻釉浆料的印刷工作，印刷好高阻釉浆料的陶瓷片，烘干后放入隧道窑路中烧结。该实施例提供的一种印刷了高阻釉浆料的烧结完成后的MOV陶瓷片的示意图如图12所示。

3.第二次电极浆料丝网涂布烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据MOV陶瓷片的形状制作丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分。方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分。圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，将制作好的方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将制作好的圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图13为第二次烧结后的MOV陶瓷片的结构示意图，烧结后即完成了陶瓷片表面金属化第二步工作，然后直接与电极片焊接。

关键点：第一次烧结电极浆料的温度高于烧结高阻釉浆料的温度，烧结高阻釉浆料的温度高于第二次烧结电极浆料的温度。

工作原理如下：电学中的集肤（趋肤）效应的定义为对于导体中的交流电流，靠近导体表面处的电流密度大于导体内部电流密度的现象。当MOV陶瓷片上通过比较大的交流电流时，依据集肤（趋肤）效应原理，靠近MOV陶瓷片电极边缘处的电流密度将大于MOV陶瓷片内部中心处的电流密度，MOV陶瓷片内部中心处的实际上电流很小，电流集中在临近MOV陶瓷片的电极边缘处。上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S1区域或者S2区域可以平均分担上述MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和正表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。

该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

因此，该方案可以将由于电源暂态过电压故障等各种原因流入MOV陶瓷片的比较高的工频电流进行扩散，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大，导致整个MOV陶瓷片的表面的电流密度太大，导致SPD失效，此时，MOV陶瓷片的表面连接的金属电极片的电流密度也足够大，而引起脱离器发挥作用，脱离器将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

实施例四

该实施例提供的一种MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方案如下：

在该方案中，采用陶瓷片电极浆料夹层涂布、烧结方法。

电极浆料为金属导体类电子陶瓷电极浆料，目前多采用以金属银为导电材料并且混有其它有机材料的电极浆料。电极浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在氧化锌变阻器陶瓷片的上面和下面，承当氧化锌变阻器的电极。

在实际应用中，上述MOV陶瓷片的形状可以是任意的，比如，方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形、不规则形状等。当采用曲面丝网印刷涂布法来涂布电极浆料时，丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状是相同，比如，MOV陶瓷片为方形，则采用方形丝网。

下面以MOV陶瓷片为方形和圆形，丝网也为方形丝网和圆形丝网为例来说明。

1.第一次电极浆料丝网涂布烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分，方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分，圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域。

将制作好的方形丝网或圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图11为印刷好电极浆料并且经过第一次烧结后，陶瓷片（正和反面）表面上析出金属电极的示意图。第一次烧结后即完成了陶瓷片表面金属化第一步工作。

2.高阻釉浆料丝网涂布烧结：

高阻釉是一种电阻率非常高的电子产品浆料，印刷在MOV陶瓷片上，经过设定温度的烧结，在MOV陶瓷片上析出高电阻材料，起到绝缘的作用。将可印刷电极浆料、高阻釉浆料采用掩模印刷法、喷镀法、浸渍涂布法、喷雾浸渍涂布法、转印涂布法、曲面丝网印刷涂布法等方法，涂布在MOV陶瓷片的上面和下面，电极浆料承当氧化锌变阻器的电极，高阻釉浆料还原MOV陶瓷片上的指定区域，起到局部绝缘作用。

该实施例提供的一种高阻釉浆料丝网的样式示意图如图9所示，依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积；或者，依据圆形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积。上述S1或S2可以是（比如圆形和矩形）任意几何图形，S1和S2的数量在3-400个。如图13所示，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。

高阻釉浆料是一种电阻率非常高的铅釉材料，经过700-1000摄氏度烧结后，附着在MOV陶瓷片上，烧结后绝缘电阻1兆欧姆以上。

将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、所述S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。或者，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、所述S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。

上述S3或S4在陶瓷片正面和反面上各出现1次，S1或S2在陶瓷片任意一面上的数量在2-400个。在图9中，丝网上有遮盖部分和不遮盖部分，遮盖部分的目的是不让高阻釉浆料渗透，不遮盖部分的目的是允许高阻釉浆料渗透。S1、S2、S3、S4是不可渗透高阻釉浆料的区域，相邻的S1区域之间的连接区域、相邻的S2区域之间的连接区域、S1和S3之间的连接区域、S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域。

将高阻釉浆料移动到在拟定印刷区域。同时用专用工具沾点高阻釉浆料到丝网上，然后移动专用刮板进行高阻釉浆料的印刷工作，印刷好高阻釉浆料的陶瓷片，烘干后放入隧道窑路中烧结。S1、S2、S3、S4是遮盖区域，S1、S2、S3、S4可以是（可以是圆形和矩形）任意几何图形，S1或S2在陶瓷片上的布局数量在2-400个。经过700-1000摄氏度烧结后，高阻釉浆料附着在氧化锌变阻器陶瓷片，图14为印刷了高阻釉浆料的烧结后的MOV陶瓷片的示意图。

3.第二次电极浆料丝网涂布烧结：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域。

依据MOV陶瓷片的形状制作丝网，方形丝网内为可以渗透电极浆料部分。方形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，圆形丝网内为可以渗透电极浆料部分。圆形区域的外围是0.5-1.5毫米的绝缘边缘区域，将制作好的方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将制作好的圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，同时用专用工具沾点电极浆料到丝网上，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作。将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行电极材料析出烧结。图13为第二次烧结后的MOV陶瓷片的结构示意图，烧结后即完成了陶瓷片表面金属化第二步工作，然后直接与电极片焊接。

工作原理：依据趋肤效应原理，将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个S1区域，在陶瓷片正面和反面上（S1区域）的中心处设置S3区域。经过大量试验证明，只要S3的面积大于S1的面积，则S3是中心点电流拟定击穿区，MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流时击穿点均在S3附近，只要击穿点命中中心S3区域，依据趋肤效应原理，则可以通过上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S1区域平均分担上述局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和反表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

同理，将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个S2区域，在陶瓷片正面和反面上（S2区域）的中心处设置S4区域。经过大量试验证明，只要S4的面积大于S2的面积，则S4是中心点电流拟定击穿区，MOV陶瓷片的正表面流到反表面、反表面流到正表面的局部大电流时击穿点均在S4附近，只要击穿点命中中心S4区域，依据趋肤效应原理，则可以通过上述MOV陶瓷片的正表面和反表面上的多个S2区域平均分担上述局部大电流，将上述局部大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开,整个MOV陶瓷片的正表面和反表面连接的金属电极片的电流密度是均衡的。该方案中，由于上述高阻釉浆料具有良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个S1区域或者S2区域之间进行了绝缘，上述多个S1区域或者S2区域平均分担局部大电流的效果更好。

因此，该方案可以将由于电源暂态过电压故障等各种原因流入MOV陶瓷片的比较高的工频电流进行扩散，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大，导致整个MOV陶瓷片的表面的电流密度太大，导致SPD失效，此时，MOV陶瓷片的表面连接的金属电极片的电流密度也足够大，而引起脱离器发挥作用，脱离器将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

关键点：第一次烧结电极浆料的温度高于烧结高阻釉浆料的温度，烧结高阻釉浆料的温度高于第二次烧结电极浆料的温度。

本领域技术人员应能理解上述方形MOV陶瓷片、方形丝网、圆形陶瓷片、圆形丝网的应用类型仅为举例，其他现有的或今后可能出现的陶瓷片、丝网的应用类型如可适用于本发明实施例，也应包含在本发明保护范围以内，并在此以引用方式包含于此。

在上述实施例中，其中所述的高阻釉浆料成分组成可以自以下产品的一种或几种，对于天然原来而言，可以是石英、钾钠长石、粘土、滑石、石灰石、白云石、硅灰石、锂辉石、锆英石、萤石等、尖晶石、莫来石、金红石、钙长石、硅灰石中的一种或几种；对于化工原料而言，可以是SiO2、Li2O、Na2O、K2O、CaO、MgO、BaO、B2O3、ZnO、Li2O、SnO2、ZrO2、Pb3O4、BaCO3、Al2O3、SrO、P2O5、硼砂、硼酸、铅白、密陀僧（PbO）、SO2、SiO2、GeO2、SnO2、TiO2、ZrSiO4、锑化物、磷酸盐及Mn、Cr、Co、Fe、Ni、Cu、V、Pr等的氧化物、化合物或合成物中的一种或几种。

本领域普通技术人员可以理解：附图只是一个实施例的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。

本领域普通技术人员可以理解：实施例中的设备中的模块可以按照实施例描述分布于实施例的设备中，也可以进行相应变化位于不同于本实施例的一个或多个设备中。上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

综上所述，本发明实施例通过利用网格状的丝网将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，上述多个块状区域可以将MOV陶瓷片的表面上流过的大电流分解为若干小电流，将上述局部大电流引起的热能散开，使SPD基本上不会由于比较高的工频电流流过而失效和起火。即使由于流过SPD的工频电流太大导致SPD失效，此时，脱离器将发挥作用，将SPD和其他器件分开，从而有效地防止了SPD失效而引起的火灾。

本发明实施例通过在MOV陶瓷片正、反面上的中心处设置S3区域，或正、反面上的中心处设置S4区域，可以将MOV陶瓷片的击穿点导引到表面的中心处，使得MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域更容易将局部大电流引起的热能散开。

本发明实施例通过在MOV陶瓷片的表面上印刷高阻釉浆料，利用高阻釉浆料良好的绝缘效果，将MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域之间进行了绝缘，使得MOV陶瓷片的表面上的多个块状区域平均分担局部大电流的效果更好。本发明实施例的电压限制型低压配电SPD基本上达到了杜绝着火的效果。

2012年9月1日开始，在全球开始执行IEC61643-11-2011《低压电涌保护器第十一部分：低压配电系统电涌保护器性能要求和试验方法》标准，在该标准第8.3.5.3.2SPD模拟故障模式补充试验中，对SPD起火及相应测试有了明确规定。据悉国家技术监督局拟定修订在2014年开始修订新的国家标准，同时其他部委机构也在酝酿修订行业标准，并努力与IEC61643-11-2011《低压电涌保护器第十一部分：低压配电系统电涌保护器性能要求和试验方法》标准靠拢，增加SPD模拟故障模式补充试验。一旦新国标修订补充及参照执行IEC61643-11-2011标准，将大量推广杜绝着火的低压配电电涌保护器（新用及更换原有），以保证人身安全（杜绝和减少火灾）和设备安全，所以今后杜绝着火的低压配电SPD用量是相当惊人的，本发明将对社会、行业产生很巨大影响和特殊贡献。本发明的电压限制型低压配电SPD的制造成本只为下列行业总需求价值的25%。

有益效果分析：

1.建筑行业

建筑行业的雷电电涌保护器(含防雷箱)用于电源保护。用于电源保护的主要产品有总电源防雷箱、分电源防雷箱、入户端电源电涌保护模块和精细化电涌保护器。其中，用于室内的有入户端电源电涌保护模块、精细化电涌保护器。从民用建筑来看，截止到2011年末，中国城镇实有住房总量124亿平方米，户均住房60平方米；未来十年，中国有望至少新建7000万～8000万套住房(年均700～800万套)。(《中国住房目标和市场化》，住房和城乡建设部政策研究中心主任陈淮第67次中国改革国际论坛讲话)假设每年50%的新建住宅直接采用雷电电涌保护器，5%的旧住宅进行雷电电涌保护器改造，不考虑电涌保护器更新的市场份额，未来中国民用建筑户内雷电电涌保护器的潜在市场规模为64.03亿元，民用建筑公共区域的防雷箱市场规模在3.24亿元，合计约67.27亿元。

2、通讯行业

通信技术在现代信息社会有着不可替代的重要地位。通信行业对防雷十分重视，是雷电电涌保护器的主要应用领域，尤其在移动通信基站的建设中，防雷是必须考虑的安全措施。中国花了十年时间建成世界上规模最大的2G移动通信网，拥有基站126万个(中国移动74万个，中国联通39万个，中国电信13万个)，若平均一个移动基站约有10000元左右的电涌保护器配套，总共配置了约126亿元的电涌保护器。按照电信行业的发展规划，这些基站将在今后相当一段时间内与3G网络并行运行，其雷电电涌防护设施的更换和维护还将持续下去。2009-2012年，我国三大电信运营商对3G网络建设投资预计为1700亿元，三年内投资将达到8000亿元。中国电信，中国联通，中国移动三家运营商需要新建3G基站约60万个，雷电电涌防护市场容量约60亿元。

3、企业信息化领域

企业信息化的基础硬件系统是由数据中心(DataCenter)和基础数据链路组成，其中数据中心是整个企业信息化系统的核心，它承担着企业生产、经营、决策信息数据集中处理、存储、传输、交换的关键职能。而计算机终端设备、数据服务器及网络交换设备、存储设备、不间断供电系统等通常认为是数据中心的关键设备。雷电电涌保护措施可以有效避免设备受雷电及其他操作过电压冲击的干扰或破坏，保障人身和信息数据的安全性。数据中心机房电源雷电电涌保护器的常规配置主要有：防雷箱，智能化机架式防雷器，最低配置大约需要20000元。全国规模以上工业企业419284户（截止到2009年），按照每个规模以上工业企业有一个数据中心机房测算，电涌保护器的市场容量约在92亿元。

4、安防行业

国务院办公厅批转了中央政法委员会、中央社会综合治理办公室《关于在全国开展平安城市建设的通知》，“平安城市”建设引发了安防行业的井喷。根据《中国安防行业“十一五”发展规划》，2010年我国安防将实现增加值800亿元以上；IDC预测，我国安防视频市场在2012年前，能够保持20%以上的复合增长率。中国安防市场近年来一直呈不断上升趋势，已达千亿市场容量。其中有近一半的是工程费用，包括采购安全供电与防雷等通用产品或设备。

5、铁路、地铁及城市轨道交通领域

正在进行的全国路局的电气化铁路牵引网综合防雷接地系统改造工程主要涉及车站信息化防雷改造项目、5T系统防雷及接地、钢轨接地、保护线(回流线)接地、等电位连接等。其防雷接地年市场空间大约25亿左右，电涌保护器产品市场空间约有6.5亿左右。

我国城市发展的实际也给地铁与城市轻轨的发展提供了现实的条件。目前，我国50～100万人口的大城市有近五十座，100万人口以上的大城市有近四十座，通过北京、上海、广州近几年的努力，地下铁道与城市轻轨的技术进步及其装备的国产化已取得了巨大的进展，这为该行业的发展创造了很好的条件。2020年，我国将建成轻轨线路约2000公里；到2050年前，将全部建成约4500公里的轻轨线路。依据惯例，防雷产品在轨道交通领域约占投资比例的0.1%，即未来5年中国轨道交通市场防雷产品规模总量不低于10亿元，即2亿元/年，电涌保护器容量约5000万。铁路和轨道交通电涌保护器市场容量合计约7亿元。

6、金融行业

我国金融行业已经实现了电子化和网络化，是微电子设备集中的部门，对电涌保护器有强劲的需求。在不考虑建筑、安防等需求前提下，我们仅对银行和信用社系统的计算机网络系统的防雷需求进行测算，每个营业网点配置防雷箱和精细化电涌保护器的费用至少是10000元。银行总部或地区管理中心计算机数据机房的配置至少为工业企业数据中心机房最低要求的10倍以上，即每个机房配置电涌保护器约20万元。

根据银监会年度报告，我国银行业金融机构共有法人机构5634家，营业网点19.3万个。营业网点电涌保护器最低市场容量在6.76亿元，5634个法人机构如果仅有1个管理中心计算机数据机房，最低市场容量为6.20亿元，仅银行金融机构的计算机网络需求就在12.96亿元以上。如果考虑证券公司，保险公司，基金管理公司，信托公司等金融机构以及证券交易所，外汇市场和债券市场等交易场所，金融系统的电涌保护器市场至少在15亿元以上。现有金融行业的数据系统均已按照要求配置了雷电电涌保护器，在不考虑新增网点和数据中心的情况下，若每三年进行更新一次，每年雷电电涌保护器的潜在市场容量在5亿元以上。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，包括：

将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的内部印刷高阻釉浆料；

对印刷了高阻釉浆料的MOV陶瓷片进行烧结高阻釉浆料处理，利用预先设置的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料；

对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行烧结电极浆料处理，将烧结处理后的所述MOV陶瓷片上的丝网与所述MOV陶瓷片的电极片进行焊接。

2.根据权利要求1所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，所述的方法还包括：

所述烧结高阻釉浆料处理的温度高于所述烧结电极浆料处理的温度。

3.根据权利要求1所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，当采用丝网来涂布高阻釉浆料时，所述丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状相同，所述MOV陶瓷片的形状包括方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形或不规则形状。

4.根据权利要求3所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，所述的在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的内部印刷高阻釉浆料，包括：

依据方形MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者；

依据圆形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

5.根据权利要求4所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域的连接区域印刷高阻釉浆料，包括：

依据方形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的方形丝网，该方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积，将所述方形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的S1、S3区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者；

依据圆形氧化锌变阻器芯片MOV陶瓷片的尺寸，制作网格状的圆形丝网，该圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积，将所述圆形丝网分别覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的S2、S4区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

6.根据权利要求4或5所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，利用预先制作的所述的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料，包括：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行最后一次烧结电极浆料处理。

7.根据权利要求6所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，所述的将MOV陶瓷片的正表面和反表面划分成多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域之间的连接区域的内部印刷高阻釉浆料之前，还包括：

预先制作和所述MOV陶瓷片的外形对应的丝网，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行第一次烧结电极浆料处理。

8.根据权利要求7所述的MOV陶瓷片的电极浆料的印刷方法，其特征在于，所述的方法还包括：

第一次烧结电极浆料处理的温度高于烧结高阻釉浆料处理的温度，烧结高阻釉浆料处理的温度高于最后一次烧结电极浆料处理的温度。

9.一种MOV陶瓷片，其特征在于，所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上包括多个块状区域，所述块状区域的内部是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述块状区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，在所述MOV陶瓷片的正、反表面上的所述块状区域之间的连接区域的内部印刷高阻釉浆料；

对印刷了高阻釉浆料的MOV陶瓷片进行烧结高阻釉浆料处理，利用预先设置的丝网在烧结处理后的所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料；

对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行烧结电极浆料处理，将烧结处理后的所述MOV陶瓷片上的丝网与所述MOV陶瓷片的电极片进行焊接。

10.根据权利要求9所述的MOV陶瓷片，其特征在于，当采用丝网来涂布电极浆料时，所述丝网的形状和所述MOV陶瓷片的形状相同，所述MOV陶瓷片的形状包括方形、圆形、三角形、椭圆形、菱形或不规则形状。

11.根据权利要求10所述的MOV陶瓷片，其特征在于，方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有方形丝网，所述方形丝网的表面上包括多个S1区域，在方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S1区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者，

圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有圆形丝网，所述圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的所述S2区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

12.根据权利要求10所述的MOV陶瓷片，其特征在于，方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有方形丝网，所述方形丝网的表面上包括多个S1区域，在所述方形丝网的表面的中心点设置S3区域，所述S3区域的面积大于所述S1区域的面积，在方形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个方形区域，所述方形区域中包括多个S1区域，所述方形区域的中心点设置S3区域，所述方形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S1、S3区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S1区域之间的连接区域、S1和S3之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的S1、S3区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作；

或者，

圆形的所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上覆扣有圆形丝网，所述圆形丝网的表面上包括多个S2区域，在圆形的所述圆形丝网的表面的中心点设置S4区域，所述S4区域的面积大于所述S2区域的面积，在所述MOV陶瓷片的正表面和反表面上划分出一个圆形区域，所述圆形区域中包括多个S2区域，所述圆形区域的中心点设置S4区域，所述圆形区域的外围是绝缘边缘区域，所述S2、S4区域是不可渗透高阻釉浆料的区域，所述S2区域之间的连接区域、S2和S4之间的连接区域是可渗透高阻釉浆料的区域，用专用工具沾点高阻釉浆料到所述MOV陶瓷片的正、反表面上的丝网上的S2、S4区域之间的连接区域，通过移动专用刮板进行所述高阻釉浆料的印刷工作。

13.根据权利要求11或12所述的MOV陶瓷片，其特征在于，预先制作的所述的丝网和所述MOV陶瓷片的外形对应，所述丝网的内部区域为可渗透电极浆料部分，所述丝网的外围区域是绝缘边缘区域；

将制作好的丝网覆扣在所述MOV陶瓷片的正面和反面上，将电极浆料移动到拟定印刷区域，用专用工具沾点电极浆料到所述丝网的内部区域，然后移动专用刮板实施印刷浆料工作，将印刷了电极浆料的陶瓷片经过烘干后，放入隧道窑路进行最后一次烧结电极浆料处理。

14.根据权利要求13所述的MOV陶瓷片，其特征在于，在所述MOV陶瓷片上印刷高阻釉浆料之前，利用预先设置的丝网在所述MOV陶瓷片上印刷电极浆料，对印刷了电极浆料的所述MOV陶瓷片进行第一次烧结电极浆料处理。

15.根据权利要求14所述的MOV陶瓷片，其特征在于，所述第一次烧结电极浆料处理的温度高于所述烧结高阻釉浆料处理的温度，所述烧结高阻釉浆料处理的温度高于最后一次烧结电极浆料处理的温度。

16.根据权利要求9所述的MOV陶瓷片，其特征在于：所述高阻釉浆料成分组成来自石英、钾钠长石、粘土、滑石、石灰石、白云石、硅灰石、锂辉石、锆英石、萤石、尖晶石、莫来石、金红石、钙长石中的一种或几种；

或者来自Li₂O、Na₂O、K₂O、CaO、MgO、BaO、B₂O₃、ZnO、SnO₂、ZrO_2、Pb₃O4、BaCO₃、Al₂O₃、SrO、P₂O₅、硼砂、硼酸、铅白、密陀僧、SiO₂、GeO₂、TiO₂、ZrSiO₄、锑化物、磷酸盐及Mn、Cr、Co、Fe、Ni、Cu、V、Pr的化合物或合成物中的一种或几种。