CN103310909B - 一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法 - Google Patents

一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,以解决电缆因外半导电屏蔽层破损产生放电的难题。它包括以下步骤:压制修补用的半导电屏蔽层修补带,缠绕半导电屏蔽层修补带,缠绕玻璃丝带,以30-40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带;缠绕铜带,将铜带缠绕2-3圈,重叠率5-10%;拉紧绕包好的铜带,加热铜带,铜带的温度为100-110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热。本发明采用在损伤处进行修补的办法,来解决电缆试验中局部放电超标的问题,使破损的外半导电屏蔽层与绝缘层达到与未破损出一样的效果,修补后的绝缘线芯能够顺利的通过局部放电实验,减少因外半导电屏蔽层破损而造成的浪费。

Description

一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法
技术领域
本发明属于电缆生产制造领域,具体地说是一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法。
背景技术
3.6/6-8.7/10KV交联电缆的绝缘线芯由导电线芯、内半导电屏蔽层、绝缘层以及外半导电屏蔽层组成,半导电屏蔽层的作用主要是均匀电场,减小局部放电。电缆绝缘线芯生产后,还要经过成缆、挤包内护层、铠装、挤包外护层、实验等工序,在这些工序的生产中,绝缘线芯会受到碰、刮等不良现象,由于外半岛等屏蔽层的厚度比较小,仅为0.5-0.6mm,在外力的作用下,极易碰、刮伤。如果外半导电屏蔽层只要有很小的伤痕,就会造成电缆在做局部放电实验时,电缆的放电量超标,不能通过实验。在电缆的检测中经常发现电缆由于外半导电屏蔽层破损而发生局部放电量超标,造成电缆不能出厂,找到放电部位后将电缆截断,致使给用户不能按照要求长度交货,一般发生外半导电屏蔽损伤的地方大都在电缆的头部,造成头部放电,如要使电缆合格就必须将电缆的头部截去,被截去的电缆由于长度较短,一般做报废处理,造成很大的浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,以解决电缆因外半导电屏蔽层破损产生放电的难题。
本发明技术方案如下:1.一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,其特征在于它包括以下步骤:
步骤一:压制修补用的半导电屏蔽层修补带,
步骤二:固定破损的绝缘线芯,从距破损处一端40-50mm处开始缠绕半导电屏蔽层修补带,绕包重叠率控制在30-40%,在距破损处另一端40-50mm处结束缠绕,共缠绕2层,第二层的重叠处应与第一层的重叠处错开;
步骤三:缠绕玻璃丝带,以30-40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带;
步骤四:缠绕铜带,将铜带缠绕2-3圈,重叠率5-10%;
步骤五:拉紧绕包好的铜带,加热铜带,铜带的温度为100-110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热;拆解铜带、玻璃丝带,查看半导电屏蔽层修补带与绝缘线芯是否紧密粘合,尤其是破损处要紧密粘合,如没有紧密粘合,重复上述步骤再次加热、压紧绕包带,直至紧密结合。
作为本发明的进一步改进,所述步骤一中半导电屏蔽层修补带的厚度为0.15-0.2mm。所述步骤三中玻璃丝带的厚度为0.15mm,宽度为30mm。所述步骤四中铜带的长度为180-220mm,厚度为0.09-0.11mm,宽度为25-35mm。
本发明采用在损伤处进行修补的办法,来解决电缆试验中局部放电超标的问题,使破损的外半导电屏蔽层与绝缘层达到与未破损出一样的效果,修补后的绝缘线芯能够顺利的通过局部放电实验,减少因外半导电屏蔽层破损而造成的浪费。
本发明中使用玻璃丝带主要是利用玻璃丝良好的耐热性防止半导电带直接被加热而产生焦烧现象,实现均匀加热半导电屏蔽层修补带,以实现半导电屏蔽层修补带与绝缘线芯能够紧密的结合在一起。使用铜带主要是利用铜带良好的导热性,可以将热量有效的传导到绕包带上,另外铜带受力后不变形,拉紧铜带可将拉紧力均匀的传导给绕包带上,实现半导电带在一定的温度下均匀受力,以实现与绝缘线芯紧密结合。
附图说明
图1是修补前破损的交联绝缘线芯的结构示意图;
图2是修补后的交联绝缘线芯的结构示意图。
具体实施方式
下面的实施方式可以进一步说明本发明,但不以任何方式限制本发明。
如图1所示交联电缆的绝缘线芯由导电线芯1、内半导电屏蔽层2、绝缘层3以及外半导电屏蔽层4组成,在外半导电屏蔽层4处有破损处6。
如图2所示,在破损处6处压制半导电屏蔽层修补带5,具体步骤如下:
步骤一:用热塑性的半导电屏蔽料(交联聚乙烯-从国内半导电材料生产企业购买)在试验用的小型开炼机上压制修补用的半导电屏蔽层修补带,要求半导电修补带的表面光滑,带子厚度均匀一致。
步骤二:固定破损的绝缘线芯,注意固定时不能损伤外半导电屏蔽层,保证绕包时不发生晃动,从距破损处一端40-50mm处开始缠绕半导电屏蔽层修补带,绕包重叠率控制在30-40%,在距破损处另一端40-50mm处结束缠绕,共缠绕2层,第二层的重叠处应与第一层的重叠处错开,不得叠加在一起,绕包时,应拉紧半导电屏蔽层修补带使带材有一定的伸长量,以保证紧密绕包;
步骤三:缠绕玻璃丝带,以30-40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带,玻璃丝带为玻璃纤维;
步骤四:缠绕铜带,将铜带缠绕2-3圈,重叠率5-10%;
步骤五:拉紧绕包好的铜带,用焊塑枪加热铜带,铜带的温度为100-110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热;拆解铜带、玻璃丝带,查看半导电屏蔽层修补带与绝缘线芯是否紧密粘合,尤其是破损处要紧密粘合,如没有紧密粘合,重复上述步骤再次加热、压紧绕包带,直至紧密结合。
步骤一中半导电屏蔽层修补带的厚度为0.15-0.2mm。步骤三中玻璃丝带的厚度为0.15mm,宽度为30mm。步骤四中铜带的长度为180-220mm,厚度为0.09-0.11mm,宽度为25-35mm。

Claims (1)

1.一种交联电缆绝缘线芯外半导电屏蔽层修补方法,其特征在于它包括以下步骤:
步骤一:压制修补用的半导电屏蔽层修补带,
步骤二:固定破损的绝缘线芯,从距破损处一端40-50mm处开始缠绕半导电屏蔽层修补带,绕包重叠率控制在30-40%,在距破损处另一端40-50mm处结束缠绕,共缠绕2层,第二层的重叠处应与第一层的重叠处错开;
步骤三:缠绕玻璃丝带,以30-40%的重叠率紧密缠绕一层玻璃丝带;
步骤四:缠绕铜带,将铜带缠绕2-3圈,重叠率5-10%;
步骤五:拉紧绕包好的铜带,加热铜带,铜带的温度为100-110℃,在拉紧的同时移动铜带,使得绕包处的半导电屏蔽层修补带均受到加热;
所述步骤一中半导电屏蔽层修补带的厚度为0.15-0.2mm;
所述步骤三中玻璃丝带的厚度为0.15mm,宽度为30mm;
所述步骤四中铜带的长度为180-220mm,厚度为0.09-0.11mm,宽度为25-35mm。
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